JPH0244518Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244518Y2 JPH0244518Y2 JP1986121208U JP12120886U JPH0244518Y2 JP H0244518 Y2 JPH0244518 Y2 JP H0244518Y2 JP 1986121208 U JP1986121208 U JP 1986121208U JP 12120886 U JP12120886 U JP 12120886U JP H0244518 Y2 JPH0244518 Y2 JP H0244518Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- spool
- bonding arm
- capillary
- horn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はワイヤボンダ、特にワイヤ供給用のス
プールおよびキヤピラリの同調駆動機構に関す
る。
プールおよびキヤピラリの同調駆動機構に関す
る。
従来の技術
半導体装置の製造工程に於いて、半導体ペレツ
トとリードとをAuやAgの微細径ワイヤで接続す
る目的で、第２図に示すようなワイヤボンダが使
用されている。従来のワイヤボンダはXYテーブ
ル１上にホーン４を上下動自在に浮遊支持すると
共に、該ホーンの一端に振動子２を、またその他
端にワイヤ３の挿通孔を具えたキヤピラリ５を固
着し超音波振動の伝達機構を形成している。一
方、スプール６から引出されたワイヤ３の送り出
し経路に、バツクテンシヨナーとして機能するエ
ア吹出しノズル７、XYテーブル１の水平移動と
同調してワイヤ３の送り出し長さを制御するクラ
ンパ８およびガラス製のガイドチユーブ９を順次
配設することによつて半導体ペレツト１０および
リード１１に溶着される前記ワイヤ３の供給機構
が形成されている。
トとリードとをAuやAgの微細径ワイヤで接続す
る目的で、第２図に示すようなワイヤボンダが使
用されている。従来のワイヤボンダはXYテーブ
ル１上にホーン４を上下動自在に浮遊支持すると
共に、該ホーンの一端に振動子２を、またその他
端にワイヤ３の挿通孔を具えたキヤピラリ５を固
着し超音波振動の伝達機構を形成している。一
方、スプール６から引出されたワイヤ３の送り出
し経路に、バツクテンシヨナーとして機能するエ
ア吹出しノズル７、XYテーブル１の水平移動と
同調してワイヤ３の送り出し長さを制御するクラ
ンパ８およびガラス製のガイドチユーブ９を順次
配設することによつて半導体ペレツト１０および
リード１１に溶着される前記ワイヤ３の供給機構
が形成されている。
考案が解決しようとする問題点
上記在来のワイヤボンダに於いて、ワイヤ３の
供給用スプール６は、ホーン４が上下動するとき
該ホーンの動きとは無関係にXYテーブル１上の
所定位置に静止しているから、キヤピラリ５から
所定長さのワイヤ３を間歇送り出し方式で半導体
ペレツト１０およびリードフレート１１のボンデ
イング位置に送り出すためには、前記エア吹出し
ノズル７およびクランパ８の作動タイミングをホ
ーン４の上下動ストロークと正確に同調させる必
要がある。しかしながら、ワイヤ３に働く張力が
前記スプール６上に巻回されているワイヤ層の直
径や送り出し速度によつて大きく変化するため、
前記エア吹出しノズル７やクランパ８の作動タイ
ミングを調整しただけではワイヤ３のオーバーフ
イードが累積され、繰出し初期からその全量が送
り出される迄、所定の時間に亘つて半導体ペレツ
ト１０とリード１１の間にボンデイングされるワ
イヤループの形状を一定に保持することは困難で
ある。更に詳しく説明すると、ホーン４にワイヤ
３の間歇送り出し用の上下運動を与えたとき、ス
プール６は該ホーン４の動きとは無関係にXYテ
ーブル１上の所定の位置に静止状態で支承されて
いるから、ホーン４が上下動する分だけスプール
６からのワイヤ３の繰出し長さが長くなり運転時
間の経過と共にワイヤ３のオーバーフイード量が
累積的に増大する。このワイヤ３のオーバーフイ
ード状態を放置しておくと、キヤピラリ５から送
り出されるワイヤ３の長さが一様でなくなり、半
導体ペレツト１０とリード１１との間にボンデイ
ングされるワイヤ３にカールが発生したりワイヤ
ループの形状が不揃いになつたりする。このよう
なワイヤ３のループ形状の不揃いやカールの発生
を防止するため在来のワイヤボンダにおいては、
上記クランパ８およびエア吹出しノズル７の作動
タイミングをホーン４の上下動と同調させワイヤ
３にバツクテンシヨン与え、これによつてホーン
４の上下動分だけ余分に送りだされたワイヤ３を
キヤピラリ５から引き戻しているが、この引き戻
し力の大きさおよびその作動タイミングはエア吹
出しノズルやクランパ８の作動精度の影響を受け
るため、ワイヤ３の１回当たり送り出し長さの変
動を許容範囲内に収めるために定期的にワイヤボ
ンダの運転を停止して作動タイミングの調整作業
を実施しなければならず、ワイヤボンデイング工
程の生産性向上に悪影響が及ぼされていた。
供給用スプール６は、ホーン４が上下動するとき
該ホーンの動きとは無関係にXYテーブル１上の
所定位置に静止しているから、キヤピラリ５から
所定長さのワイヤ３を間歇送り出し方式で半導体
ペレツト１０およびリードフレート１１のボンデ
イング位置に送り出すためには、前記エア吹出し
ノズル７およびクランパ８の作動タイミングをホ
ーン４の上下動ストロークと正確に同調させる必
要がある。しかしながら、ワイヤ３に働く張力が
前記スプール６上に巻回されているワイヤ層の直
径や送り出し速度によつて大きく変化するため、
前記エア吹出しノズル７やクランパ８の作動タイ
ミングを調整しただけではワイヤ３のオーバーフ
イードが累積され、繰出し初期からその全量が送
り出される迄、所定の時間に亘つて半導体ペレツ
ト１０とリード１１の間にボンデイングされるワ
イヤループの形状を一定に保持することは困難で
ある。更に詳しく説明すると、ホーン４にワイヤ
３の間歇送り出し用の上下運動を与えたとき、ス
プール６は該ホーン４の動きとは無関係にXYテ
ーブル１上の所定の位置に静止状態で支承されて
いるから、ホーン４が上下動する分だけスプール
６からのワイヤ３の繰出し長さが長くなり運転時
間の経過と共にワイヤ３のオーバーフイード量が
累積的に増大する。このワイヤ３のオーバーフイ
ード状態を放置しておくと、キヤピラリ５から送
り出されるワイヤ３の長さが一様でなくなり、半
導体ペレツト１０とリード１１との間にボンデイ
ングされるワイヤ３にカールが発生したりワイヤ
ループの形状が不揃いになつたりする。このよう
なワイヤ３のループ形状の不揃いやカールの発生
を防止するため在来のワイヤボンダにおいては、
上記クランパ８およびエア吹出しノズル７の作動
タイミングをホーン４の上下動と同調させワイヤ
３にバツクテンシヨン与え、これによつてホーン
４の上下動分だけ余分に送りだされたワイヤ３を
キヤピラリ５から引き戻しているが、この引き戻
し力の大きさおよびその作動タイミングはエア吹
出しノズルやクランパ８の作動精度の影響を受け
るため、ワイヤ３の１回当たり送り出し長さの変
動を許容範囲内に収めるために定期的にワイヤボ
ンダの運転を停止して作動タイミングの調整作業
を実施しなければならず、ワイヤボンデイング工
程の生産性向上に悪影響が及ぼされていた。
本考案の主要な目的は、在来のワイヤボンダに
認められている上記問題点を解決し得る、ホーン
の上下動と同調してワイヤのオーバーフイードを
吸収する可動スプールを具えたワイヤボンダを提
供することにある。
認められている上記問題点を解決し得る、ホーン
の上下動と同調してワイヤのオーバーフイードを
吸収する可動スプールを具えたワイヤボンダを提
供することにある。
問題点を解決するための手段
上記問題点の解決手段として本考案は、Ｘ軸お
よびＹ軸方向に移動するテーブル上に、ワイヤ供
給用のスプールと、先端にキヤピラリを具えたボ
ンデイングアームとを配設したものに於いて、
XYテーブルに上記スプールとボンデイングアー
ムを個別に駆動する２個のカムを回転自在に取付
け、該カムによつて前記スプールとボンデイング
アームの同調駆動機構を形成したワイヤボンダを
提供するものである。
よびＹ軸方向に移動するテーブル上に、ワイヤ供
給用のスプールと、先端にキヤピラリを具えたボ
ンデイングアームとを配設したものに於いて、
XYテーブルに上記スプールとボンデイングアー
ムを個別に駆動する２個のカムを回転自在に取付
け、該カムによつて前記スプールとボンデイング
アームの同調駆動機構を形成したワイヤボンダを
提供するものである。
作 用
ボンデイングアームとスプールを同調下に上下
動させることによつて、スプールからワイヤがオ
ーバーフイードされることのない作動の安定性に
優れたワイヤボンダが構成される。
動させることによつて、スプールからワイヤがオ
ーバーフイードされることのない作動の安定性に
優れたワイヤボンダが構成される。
実施例
第１図は本考案装置要部の略示正面図である。
尚、以下の記述に於いて、第２図と同一の構成部
材は同一の参照番号で表示して重複する事項に関
する説明を省略する。ワイヤボンダは、Ｘ軸およ
びＹ軸方向に移動するテーブル１上に、先端にワ
イヤ供給用のスプール６を固着した支持アーム１
９と、先端にキヤピラリ５を、また基端部の適当
な位置に振動子（図示省略）を固着したボンデイ
ングアームまたはボンデイングアーム４を配設す
ることによつてワイヤ３の送り出し機構を形成し
ている。而してXYテーブル１には、前記支持ア
ーム１９と、ボンデイングアーム４とを個別に駆
動する２個の端面カム２０，２１が、一端にモー
タ（図示省略）を接続した共通の回転軸２２に固
着された状態で回転自在に支承されている。支持
アーム１９とボンデイングアーム４は、それぞれ
ベース（図示省略）に固着されたピン２３，２４
によつて揺動自在に支持されており、支持アーム
１９の基端部に装着された第１のカムフオロア２
６およびボンデイングアーム４の基端部に装着さ
れた第２のカムフオロア２７を前記端面カム２
０，２１に係合させることによつて、スプール６
とキヤピラリ５の同調駆動機構を形成している。
尚、以下の記述に於いて、第２図と同一の構成部
材は同一の参照番号で表示して重複する事項に関
する説明を省略する。ワイヤボンダは、Ｘ軸およ
びＹ軸方向に移動するテーブル１上に、先端にワ
イヤ供給用のスプール６を固着した支持アーム１
９と、先端にキヤピラリ５を、また基端部の適当
な位置に振動子（図示省略）を固着したボンデイ
ングアームまたはボンデイングアーム４を配設す
ることによつてワイヤ３の送り出し機構を形成し
ている。而してXYテーブル１には、前記支持ア
ーム１９と、ボンデイングアーム４とを個別に駆
動する２個の端面カム２０，２１が、一端にモー
タ（図示省略）を接続した共通の回転軸２２に固
着された状態で回転自在に支承されている。支持
アーム１９とボンデイングアーム４は、それぞれ
ベース（図示省略）に固着されたピン２３，２４
によつて揺動自在に支持されており、支持アーム
１９の基端部に装着された第１のカムフオロア２
６およびボンデイングアーム４の基端部に装着さ
れた第２のカムフオロア２７を前記端面カム２
０，２１に係合させることによつて、スプール６
とキヤピラリ５の同調駆動機構を形成している。
本考案に係るワイヤボンダは上記の如く構成さ
れているから、半導体ペレツト１０とリード１１
との間にワイヤ３のループを形成するためモータ
の起動によつて前記共通回転軸２２が回転しボン
デイングアーム４がピン２４を回転中心として反
時計方向に回動するとき、スプール６の支持アー
ム１９もボンデイングアーム４との同調下にピン
２３を回転中心として反時計方向に回動する。ま
たワイヤ３の接続動作を終了したボンデイングア
ーム４が原位置に復帰するため時計方向に回動す
るときには、スプール６の支持アーム１９もボン
デイングアーム４と同調して時計方向に回動す
る。このような同調駆動機構の採用によつて、支
持アーム１９の先端に固着されたスプール６とボ
ンデイングアーム４の先端に固着されたキヤピラ
リ５との間隔が常に一定に保持されるオーバーフ
イードの解消に好適なワイヤ送り出し装置が提供
される。
れているから、半導体ペレツト１０とリード１１
との間にワイヤ３のループを形成するためモータ
の起動によつて前記共通回転軸２２が回転しボン
デイングアーム４がピン２４を回転中心として反
時計方向に回動するとき、スプール６の支持アー
ム１９もボンデイングアーム４との同調下にピン
２３を回転中心として反時計方向に回動する。ま
たワイヤ３の接続動作を終了したボンデイングア
ーム４が原位置に復帰するため時計方向に回動す
るときには、スプール６の支持アーム１９もボン
デイングアーム４と同調して時計方向に回動す
る。このような同調駆動機構の採用によつて、支
持アーム１９の先端に固着されたスプール６とボ
ンデイングアーム４の先端に固着されたキヤピラ
リ５との間隔が常に一定に保持されるオーバーフ
イードの解消に好適なワイヤ送り出し装置が提供
される。
考案の効果
本考案によれば、ボンデイングサイクルの全域
に亘つてスプールとキヤピラリとの間隔が変化し
ないワイヤ送り出し条件が容易に確保される。従
つて、クランパやバツクテンシヨナーの機能が多
少低下した場合に於いても、ワイヤのオーバーフ
イードが確実に抑制される。斯くして本考案は、
ワイヤのオーバーフイードに起因するワイヤカー
ルの発生やループ形状の不揃い防止に対して、在
来装置の水準を大幅に上廻る効果を発揮すること
ができる。
に亘つてスプールとキヤピラリとの間隔が変化し
ないワイヤ送り出し条件が容易に確保される。従
つて、クランパやバツクテンシヨナーの機能が多
少低下した場合に於いても、ワイヤのオーバーフ
イードが確実に抑制される。斯くして本考案は、
ワイヤのオーバーフイードに起因するワイヤカー
ルの発生やループ形状の不揃い防止に対して、在
来装置の水準を大幅に上廻る効果を発揮すること
ができる。
第１図は本考案装置要部の略示正面図であり、
第２図は在来のワイヤボンダの略示正面図であ
る。 ４……ボンデイングアーム、６……スプール、
１９……スプール支持アーム、２０，２１……カ
ム、２６，２７……カムフオロア。
第２図は在来のワイヤボンダの略示正面図であ
る。 ４……ボンデイングアーム、６……スプール、
１９……スプール支持アーム、２０，２１……カ
ム、２６，２７……カムフオロア。
Claims (1)
- Ｘ軸およびＹ軸方向に移動するテーブル上に、
ワイヤ供給用のスプールと、先端にキヤピラリを
具えたボンデイングアームとを配設したものに於
いて、XYテーブルに前記スプールとボンデイン
グアームを個別に駆動する２個のカムを回転自在
に取付け、該カムによつて前記スプールとボンデ
イングアームの同調駆動機構を形成したことを特
徴とするワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986121208U JPH0244518Y2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986121208U JPH0244518Y2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6327043U JPS6327043U (ja) | 1988-02-22 |
| JPH0244518Y2 true JPH0244518Y2 (ja) | 1990-11-27 |
Family
ID=31010261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986121208U Expired JPH0244518Y2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244518Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-08-07 JP JP1986121208U patent/JPH0244518Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6327043U (ja) | 1988-02-22 |
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