JPH0244521Y2 - - Google Patents

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JPH0244521Y2
JPH0244521Y2 JP1052286U JP1052286U JPH0244521Y2 JP H0244521 Y2 JPH0244521 Y2 JP H0244521Y2 JP 1052286 U JP1052286 U JP 1052286U JP 1052286 U JP1052286 U JP 1052286U JP H0244521 Y2 JPH0244521 Y2 JP H0244521Y2
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JP
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bonding
pedestal
semiconductor assembly
ultrasonic
rubber
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JP1052286U
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体組立用ボンデイング装置に関す
るものである。従来の超音波ボンダのボンデイン
グ受け台は第１図に示すように金属でできてお
り、ケースによつてはボンデイング性が安定しな
いというような欠点があつた。この考案では、ボ
ンデイング受け台に、たとえば、ゴムを金属とと
もに使用することによつて上記欠点を解消し、安
定したボンデイングを供給することのできる半導
体組立装置を提供するものである。この考案の一
実施例の半導体組立装置は、超音波ボンダのボン
デイング受け台下部に、たとえば、ゴム等の弾力
性のある物質を使用したボンデイング受け台から
なるものである。
本考案は、第１図、第２図で示すように受け台
金属部２と４の間にゴム３を入れ、この３つの材
質を固定するように構成することにより、超音波
の伝達、反射を超音波溶接に適した条件にする効
果があり、ICケース１内のワイヤ（図示せず）
の超音波ボンデイングを安定に行うことができ
る。
この考案の実施例として、第１図の３の材質に
厚さ1.2mmのシリコンゴムを用い、各点をトルク
レンチを用い0.9Kgの力でネジ取めをしている。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
は断面図、第３図は従来技術の断面図である。 １……ICケース、２……受け台金属部、３…
…シリコンゴム、４……受け台金属部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 超音波ボンダにおいて、ボンデイング受け台の
    下部に弾力性のある物質を設けたことを特徴とす
    る半導体組立用ボンデイング装置。
JP1052286U 1986-01-27 1986-01-27 Expired JPH0244521Y2 (ja)

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JP1052286U JPH0244521Y2 (ja) 1986-01-27 1986-01-27

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JP1052286U JPH0244521Y2 (ja) 1986-01-27 1986-01-27

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Publication Number Publication Date
JPS62122341U JPS62122341U (ja) 1987-08-03
JPH0244521Y2 true JPH0244521Y2 (ja) 1990-11-27

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JPS62122341U (ja) 1987-08-03

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