JPH0244554Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244554Y2 JPH0244554Y2 JP14987987U JP14987987U JPH0244554Y2 JP H0244554 Y2 JPH0244554 Y2 JP H0244554Y2 JP 14987987 U JP14987987 U JP 14987987U JP 14987987 U JP14987987 U JP 14987987U JP H0244554 Y2 JPH0244554 Y2 JP H0244554Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- base
- vibrating
- vibration
- feed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 26
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
- Jigging Conveyors (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、幅の異なる半導体チツプを送ること
ができる半導体チツプ送り機構に関する。
ができる半導体チツプ送り機構に関する。
従来技術
従来のこの種の半導体チツプ送り機構は、第4
図に示すように構成されている。第4図におい
て、基台1に板ばね2,3の一端がそれぞれねじ
4,5で固着され、これらの板ばね2,3の他端
は振動台6の下部にねじ7,8でそれぞれ固着さ
れている。また、板ばね2,3の間の基台1に振
動装置9が装着されている。この振動装置9に
は、鉄心9aが設けられ、この鉄心9aに巻線9
bが巻かれ、また鉄心9aに対向して振動部9c
が設けられ、この振動部9cは振動台6の下部に
固着されている。振動台6の上部には、第5図に
示すように外側からガイド板10,11及びセン
ター固定板14が一体となつた送り台15が固着
されており、この送り台15の一端の取り出し口
15aの近傍は基台1と平行で、他端の供給口1
5bは上方に傾斜し、また、送り台15のガイド
板10,11の上にカバー18がねじ16,17
で固着されている。さらに、基台1の端部にコン
トローラ19が装着され、このコントローラ19
は振動装置9の巻線9bに例えば交流電圧を供給
する。またコントローラ19の上に支持台20が
固着され、この支持台20の上端20aの上に半
導体チツプケースが装着されるとともに、この半
導体チツプケース21の一端が送り台15の供給
口15bに装着され、さらに、送り台15をまた
いで振動台6の側部に固着した〓状のブラケツト
6aの上面にねじ6bで固着した固定用ばね22
によつて、半導体チツプケースが固定される。
図に示すように構成されている。第4図におい
て、基台1に板ばね2,3の一端がそれぞれねじ
4,5で固着され、これらの板ばね2,3の他端
は振動台6の下部にねじ7,8でそれぞれ固着さ
れている。また、板ばね2,3の間の基台1に振
動装置9が装着されている。この振動装置9に
は、鉄心9aが設けられ、この鉄心9aに巻線9
bが巻かれ、また鉄心9aに対向して振動部9c
が設けられ、この振動部9cは振動台6の下部に
固着されている。振動台6の上部には、第5図に
示すように外側からガイド板10,11及びセン
ター固定板14が一体となつた送り台15が固着
されており、この送り台15の一端の取り出し口
15aの近傍は基台1と平行で、他端の供給口1
5bは上方に傾斜し、また、送り台15のガイド
板10,11の上にカバー18がねじ16,17
で固着されている。さらに、基台1の端部にコン
トローラ19が装着され、このコントローラ19
は振動装置9の巻線9bに例えば交流電圧を供給
する。またコントローラ19の上に支持台20が
固着され、この支持台20の上端20aの上に半
導体チツプケースが装着されるとともに、この半
導体チツプケース21の一端が送り台15の供給
口15bに装着され、さらに、送り台15をまた
いで振動台6の側部に固着した〓状のブラケツト
6aの上面にねじ6bで固着した固定用ばね22
によつて、半導体チツプケースが固定される。
このように構成された従来の半導体チツプ送り
機構では、コントローラ19から振動装置9に交
流電圧を印加すると、振動装置9の振動部9cが
振動することによつて送り台15が図の左右に振
動する。ここで、基台1と振動台6の間の板ばね
2,3が傾斜しているため、振動部を図の左右に
振動することによつて、振動台6が図の右方へ動
くときは振動台6が上昇しながら移動し、また振
動台6が左方に動くときは振動台6が下がりなが
ら動くので、振動台6の上部の送り台15の傾斜
に沿つてレール上を半導体チツプが移動し、送り
台15の取り出し口15aに送られた半導体チツ
プはチツプマウンタによつて吸着把持され、プリ
ント板等に装着される。
機構では、コントローラ19から振動装置9に交
流電圧を印加すると、振動装置9の振動部9cが
振動することによつて送り台15が図の左右に振
動する。ここで、基台1と振動台6の間の板ばね
2,3が傾斜しているため、振動部を図の左右に
振動することによつて、振動台6が図の右方へ動
くときは振動台6が上昇しながら移動し、また振
動台6が左方に動くときは振動台6が下がりなが
ら動くので、振動台6の上部の送り台15の傾斜
に沿つてレール上を半導体チツプが移動し、送り
台15の取り出し口15aに送られた半導体チツ
プはチツプマウンタによつて吸着把持され、プリ
ント板等に装着される。
考案が解決しようとする問題点
しかしながら、この従来の半導体チツプ送り機
構では、送り台15のガイド板10,11及びセ
ンター固定板14が一体となつているため、ガイ
ド板10,11の幅の半導体チツプしか送ること
ができなかつた。
構では、送り台15のガイド板10,11及びセ
ンター固定板14が一体となつているため、ガイ
ド板10,11の幅の半導体チツプしか送ること
ができなかつた。
問題点を解決するための手段
本考案は、上記問題点を解決するために、基台
にばねを介して振動台が装着され、前記基台に装
着した振動装置の振動部で発生した振動により前
記振動台を振動し、ケースから前記振動台上の傾
斜した送り台のレール上に送られた半導体チツプ
を順次送るようにした半導体チツプ送り機構にお
いて、前記送り台のレール間に1つまたは複数の
スペーサを挿入固定するように構成し、前記レー
ル間隔を可変にしたことを特徴とする。
にばねを介して振動台が装着され、前記基台に装
着した振動装置の振動部で発生した振動により前
記振動台を振動し、ケースから前記振動台上の傾
斜した送り台のレール上に送られた半導体チツプ
を順次送るようにした半導体チツプ送り機構にお
いて、前記送り台のレール間に1つまたは複数の
スペーサを挿入固定するように構成し、前記レー
ル間隔を可変にしたことを特徴とする。
作 用
本考案によれば、送り台のガイド板、レール及
びセンター固定板をそれぞれ分割できるように構
成し、また、それぞれ同じ位置に貫通孔を設け、
この貫通孔にねじを通して送り台のガイド板、レ
ール及びセンター固定板を一体に装着できるよう
にするとともに、センター固定板とレールの間に
介挿するスペーサの前記貫通孔と同じ位置に切欠
部を設け、スペーサを容易に着脱できるようにす
る。
びセンター固定板をそれぞれ分割できるように構
成し、また、それぞれ同じ位置に貫通孔を設け、
この貫通孔にねじを通して送り台のガイド板、レ
ール及びセンター固定板を一体に装着できるよう
にするとともに、センター固定板とレールの間に
介挿するスペーサの前記貫通孔と同じ位置に切欠
部を設け、スペーサを容易に着脱できるようにす
る。
実施例
第1図は、本考案の1実施例の半導体チツプ送
り機構の側面図で、1は基台、2,3は板ばね、
4,5はねじ、6は振動台、7,8はねじ、9は
振動装置、9aは鉄心、9bは巻線、9cは振動
部、10,11はガイド板、14はセンター固定
板、15は送り台、15aは取り出し口、15b
は供給口、16,17はねじ、18はカバー、1
9はコントローラ、20は支持台、21は半導体
チツプケース、22は固定用ばねであり、これら
の構成は上記従来例の半導体チツプ送り機構とほ
ぼ同じであるので、説明は省略するが、本実施例
では、第2図に示すように送り台15のガイド板
10,11、レール12,13及びセンター固定
板14がそれぞれ分割され、また、ガイド板1
0,11、レール12,13及びセンター固定板
14の側面にそれぞれ3つの貫通孔が設けられ、
さらに、それらの貫通孔にねじ23,24,25
を通してナツト23a,24a,25aによつて
ねじ止めして一体としている。そして、センター
固定板14とレール12,13との間に、それぞ
れ第3図に示すようにセンター固定板14とほぼ
同じ形状で、貫通孔と対応する部分に切欠部26
a,26b,26cを設けたスペーサ26を挿入
する。このスペーサ26の挿入はねじ23,2
4,25のナツト23a,24a,25aを緩め
て、センター固定板14とレール12,13との
間に間隔をあけてスペーサ26を挿入し、ねじ2
3,24,25のナツト23a,24a,25a
を締め付け固定する。
り機構の側面図で、1は基台、2,3は板ばね、
4,5はねじ、6は振動台、7,8はねじ、9は
振動装置、9aは鉄心、9bは巻線、9cは振動
部、10,11はガイド板、14はセンター固定
板、15は送り台、15aは取り出し口、15b
は供給口、16,17はねじ、18はカバー、1
9はコントローラ、20は支持台、21は半導体
チツプケース、22は固定用ばねであり、これら
の構成は上記従来例の半導体チツプ送り機構とほ
ぼ同じであるので、説明は省略するが、本実施例
では、第2図に示すように送り台15のガイド板
10,11、レール12,13及びセンター固定
板14がそれぞれ分割され、また、ガイド板1
0,11、レール12,13及びセンター固定板
14の側面にそれぞれ3つの貫通孔が設けられ、
さらに、それらの貫通孔にねじ23,24,25
を通してナツト23a,24a,25aによつて
ねじ止めして一体としている。そして、センター
固定板14とレール12,13との間に、それぞ
れ第3図に示すようにセンター固定板14とほぼ
同じ形状で、貫通孔と対応する部分に切欠部26
a,26b,26cを設けたスペーサ26を挿入
する。このスペーサ26の挿入はねじ23,2
4,25のナツト23a,24a,25aを緩め
て、センター固定板14とレール12,13との
間に間隔をあけてスペーサ26を挿入し、ねじ2
3,24,25のナツト23a,24a,25a
を締め付け固定する。
このように構成した本実施例の半導体チツプ送
り機構では、ねじ23,24,25及びナツト2
3a,24a,25aを緩めることにより、スペ
ーサ26を簡単に着脱できるので、レール12,
13の間隔を簡単に可変することができ、幅の異
なる半導体チツプも容易に送ることができる。
り機構では、ねじ23,24,25及びナツト2
3a,24a,25aを緩めることにより、スペ
ーサ26を簡単に着脱できるので、レール12,
13の間隔を簡単に可変することができ、幅の異
なる半導体チツプも容易に送ることができる。
なお、上記実施例では、レールとガイド板を分
割するように記載したが、一体でもよい。また、
スペーサの幅の種々異なつたものを用意すること
により、半導体チツプの幅が種々異なつても対処
することができる。
割するように記載したが、一体でもよい。また、
スペーサの幅の種々異なつたものを用意すること
により、半導体チツプの幅が種々異なつても対処
することができる。
考案の効果
以上の説明から明らかなように、本考案は、送
り台のガイド板、レール及びセンター固定板をそ
れぞれ分割できるように構成し、また、それぞれ
同じ位置に貫通孔を設け、この貫通孔にねじを通
して送り台のガイド板、レール及びセンター固定
板を一体に装着できるようにするとともに、セン
ター固定板とレールの間に介挿するスペーサの前
記貫通孔と同じ位置に切欠部を設け、スペーサを
容易に着脱できるように構成したので、多種の幅
の異なる半導体チツプでも、幅の異なるスペーサ
を用意することにより、どのようにも対処でき、
かつ構造が簡単で耐振性を有するという利点があ
る。
り台のガイド板、レール及びセンター固定板をそ
れぞれ分割できるように構成し、また、それぞれ
同じ位置に貫通孔を設け、この貫通孔にねじを通
して送り台のガイド板、レール及びセンター固定
板を一体に装着できるようにするとともに、セン
ター固定板とレールの間に介挿するスペーサの前
記貫通孔と同じ位置に切欠部を設け、スペーサを
容易に着脱できるように構成したので、多種の幅
の異なる半導体チツプでも、幅の異なるスペーサ
を用意することにより、どのようにも対処でき、
かつ構造が簡単で耐振性を有するという利点があ
る。
第1図は本考案の1実施例の半導体チツプ送り
機構の側面図、第2図は第1図の送り台の平面図
と部分断面図、第3図は第2図のスペーサの側面
図、第4図は従来の半導体チツプ送り機構の側面
図、第5図は第4図の送り台の平面図と部分断面
図である。 1……基台、2,3……板ばね、4,5……ね
じ、6……振動台、7,8……ねじ、9……振動
装置、9a……鉄心、9b……巻線、9c……振
動部、10,11……ガイド板、12,13……
レール、14……センター固定板、15……送り
台、15a……取り出し口、15b……供給口、
16,17……ねじ、18……カバー、19……
コントローラ、20……支持台、21……半導体
チツプケース、22……固定用ばね、23,2
4,25……ねじ、23a,24a,25a……
ナツト、26……スペーサ、26a,26b,2
6c……切欠部。
機構の側面図、第2図は第1図の送り台の平面図
と部分断面図、第3図は第2図のスペーサの側面
図、第4図は従来の半導体チツプ送り機構の側面
図、第5図は第4図の送り台の平面図と部分断面
図である。 1……基台、2,3……板ばね、4,5……ね
じ、6……振動台、7,8……ねじ、9……振動
装置、9a……鉄心、9b……巻線、9c……振
動部、10,11……ガイド板、12,13……
レール、14……センター固定板、15……送り
台、15a……取り出し口、15b……供給口、
16,17……ねじ、18……カバー、19……
コントローラ、20……支持台、21……半導体
チツプケース、22……固定用ばね、23,2
4,25……ねじ、23a,24a,25a……
ナツト、26……スペーサ、26a,26b,2
6c……切欠部。
Claims (1)
- 基台にばねを介して振動台が装着され、該基台
に装着した振動装置の振動部で発生した振動によ
り前記振動台を振動し、ケースから前記振動台上
の傾斜した送り台のレール上に送られた半導体チ
ツプを順次送るようにした半導体チツプ送り機構
において、前記送り台のレール間に1つまたは複
数のスペーサを挿入固定するように構成し、前記
レール間隔を可変にしたことを特徴とする半導体
チツプ送り機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14987987U JPH0244554Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14987987U JPH0244554Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6454400U JPS6454400U (ja) | 1989-04-04 |
| JPH0244554Y2 true JPH0244554Y2 (ja) | 1990-11-27 |
Family
ID=31422514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14987987U Expired JPH0244554Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244554Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4355513B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2009-11-04 | 三機工業株式会社 | クロスソータを備えた仕分コンベヤ |
| JP5332080B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2013-11-06 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 部品供給装置 |
| JP5495931B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2014-05-21 | 日本車輌製造株式会社 | エンジン発電機の始動方法 |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP14987987U patent/JPH0244554Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6454400U (ja) | 1989-04-04 |
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