JPH0244776B2 - - Google Patents
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- JPH0244776B2 JPH0244776B2 JP57082571A JP8257182A JPH0244776B2 JP H0244776 B2 JPH0244776 B2 JP H0244776B2 JP 57082571 A JP57082571 A JP 57082571A JP 8257182 A JP8257182 A JP 8257182A JP H0244776 B2 JPH0244776 B2 JP H0244776B2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B9/00—Blowing glass; Production of hollow glass articles
- C03B9/30—Details of blowing glass; Use of materials for the moulds
- C03B9/38—Means for cooling, heating, or insulating glass-blowing machines or for cooling the glass moulded by the machine
- C03B9/3816—Means for general supply, distribution or control of the medium to the mould, e.g. sensors, circuits, distribution networks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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- C03B9/30—Details of blowing glass; Use of materials for the moulds
- C03B9/38—Means for cooling, heating, or insulating glass-blowing machines or for cooling the glass moulded by the machine
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- C03B9/40—Gearing or controlling mechanisms specially adapted for glass-blowing machines
- C03B9/41—Electric or electronic systems
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ガラス物品成形装置のための制御シ
ステム一般に関し、詳しくは、ガラス物品成形装
置近傍の悪い工業的環境に置かれた電子構成部品
のための冷却システム即ち冷却装置に関する。
ステム一般に関し、詳しくは、ガラス物品成形装
置近傍の悪い工業的環境に置かれた電子構成部品
のための冷却システム即ち冷却装置に関する。
個々のセクシヨンガラス物品成形装置
（individual section glassware forming
machine）は、周知であり、複数のセクシヨンを
有していて、各セクシヨンは、時間を定めた予め
定めた順序の段階でガラス物品を成形する手段を
有している。各セクシヨンにある成形手段は、空
気モータまたはアクチユエータにより典型的に操
作される。空気モータは、米国特許第4152134号
に記載されたシステムのごとき電子制御手段によ
り制御され得る。
（individual section glassware forming
machine）は、周知であり、複数のセクシヨンを
有していて、各セクシヨンは、時間を定めた予め
定めた順序の段階でガラス物品を成形する手段を
有している。各セクシヨンにある成形手段は、空
気モータまたはアクチユエータにより典型的に操
作される。空気モータは、米国特許第4152134号
に記載されたシステムのごとき電子制御手段によ
り制御され得る。
ガラス物品成形装置の電子制御システムの使用
で遭遇する１つの問題は、標準的な市販等級の集
積回路を、ガラス物品成形装置に隣接して置くこ
とができないということである。ガラス物品成形
装置近傍の周囲温度は、非常に高いので、集積回
路を信頼性の高い作動を行なわせる事ができな
い。さらに、ガラス物品成形装置近傍の空気は、
あまりにも高温でかつ汚染されているので、従来
の空気循環冷却法を用いることができない。従来
の技術の電子制御システムは、装置の領域から離
した、より適切な環境に置かなくてはならない。
で遭遇する１つの問題は、標準的な市販等級の集
積回路を、ガラス物品成形装置に隣接して置くこ
とができないということである。ガラス物品成形
装置近傍の周囲温度は、非常に高いので、集積回
路を信頼性の高い作動を行なわせる事ができな
い。さらに、ガラス物品成形装置近傍の空気は、
あまりにも高温でかつ汚染されているので、従来
の空気循環冷却法を用いることができない。従来
の技術の電子制御システムは、装置の領域から離
した、より適切な環境に置かなくてはならない。
電子制御システムをガラス物品成形装置近くに
置くことが望ましい。このような位置決めは、電
子ノイズによる干渉を減じ、制御機器の帯域幅を
増大させ、よつて、より効果的な操作を促進す
る。したがつて、電子制御構成部品を、ガラス物
品成形装置近くの悪い工業的環境に配置させるこ
とを可能とする冷却システムに対する必要が存在
する。
置くことが望ましい。このような位置決めは、電
子ノイズによる干渉を減じ、制御機器の帯域幅を
増大させ、よつて、より効果的な操作を促進す
る。したがつて、電子制御構成部品を、ガラス物
品成形装置近くの悪い工業的環境に配置させるこ
とを可能とする冷却システムに対する必要が存在
する。
本発明は、印刷回路板に装着された市販等級の
電子構成部品を、ガラス物品成形装置近くの悪い
工業的環境に位置した制御システムで使用したと
き、安定な操作温度に保つための冷却システムに
関する。印刷回路板は、これに取付けた回路板放
熱子を有し、これは、板の構成部品装着表面積を
実質的に覆つている。回路板放熱子は、金属パネ
ルおよび構成部品のために少なくとも１つの伝熱
パツドを含んでいる。パネルは、複数の孔を有し
て電子構成部品を回路板放熱子と接触せずに印刷
回路板に貫通延長することを可能とさせる。冷却
流体マニホルドは、複数のマニホルド通路を有し
て外部給源から供給される冷却流体のマニホルド
を通じた通行を許容する。伝熱手段は、回路板放
熱子の一部に係合し、構成部品からの熱エネルギ
ーを冷却液マニホルドへ伝達する。好ましい具体
例では、カード案内は、回路板放熱子と摩擦係合
する。マニホルドへ取付けられたカードラツク
は、カード案内を支持し、回路板放熱子からの熱
エネルギーを冷却液マニホルドへ伝達する。冷却
液マニホルドは、電子構成部品および伝熱手段を
含む気密ハウジングと接触している。
電子構成部品を、ガラス物品成形装置近くの悪い
工業的環境に位置した制御システムで使用したと
き、安定な操作温度に保つための冷却システムに
関する。印刷回路板は、これに取付けた回路板放
熱子を有し、これは、板の構成部品装着表面積を
実質的に覆つている。回路板放熱子は、金属パネ
ルおよび構成部品のために少なくとも１つの伝熱
パツドを含んでいる。パネルは、複数の孔を有し
て電子構成部品を回路板放熱子と接触せずに印刷
回路板に貫通延長することを可能とさせる。冷却
流体マニホルドは、複数のマニホルド通路を有し
て外部給源から供給される冷却流体のマニホルド
を通じた通行を許容する。伝熱手段は、回路板放
熱子の一部に係合し、構成部品からの熱エネルギ
ーを冷却液マニホルドへ伝達する。好ましい具体
例では、カード案内は、回路板放熱子と摩擦係合
する。マニホルドへ取付けられたカードラツク
は、カード案内を支持し、回路板放熱子からの熱
エネルギーを冷却液マニホルドへ伝達する。冷却
液マニホルドは、電子構成部品および伝熱手段を
含む気密ハウジングと接触している。
本発明の目的は、ガラス物品成形装置の電子制
御ユニツトのための冷却システムを提供すること
である。
御ユニツトのための冷却システムを提供すること
である。
本発明のもう１つの目的は、ガラス物品成形装
置の近くの如き苛酷な工業的環境でのマイクロプ
ロセツサコントローラの操作を許容する冷却装置
を提供することである。
置の近くの如き苛酷な工業的環境でのマイクロプ
ロセツサコントローラの操作を許容する冷却装置
を提供することである。
本発明のもう１つの目的は、個々のセクシヨン
ガラス物品成形装置の効率と精度を増す制御シス
テムを提供することである。
ガラス物品成形装置の効率と精度を増す制御シス
テムを提供することである。
本発明の他の目的および利点は、添付の図面を
考慮したとき、好ましい具体例の以下の説明から
当業者に明白となろう。
考慮したとき、好ましい具体例の以下の説明から
当業者に明白となろう。
以下、本発明を添付の図面を参照してさらに詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図には、本発明に従う電子制御装置を含む
ガラス物品成形装置のブロツクダイヤグラムが示
してある。個々のセクシヨンガラス物品成形装置
１０は、１本またはそれ以上のライン１２により
電子制御装置１１へ接続されている。制御装置１
１は、制御信号を、ライン１２を通じて装置１０
へ送り、装置１０から装置の状態を示す信号を受
けることができる。電源１３が、１本またはそれ
以上のライン１４により電子制御装置１１へ接続
されていて制御装置の構成部品へ電力を与える。
制御装置１１は、また、１つまたはそれ以上の導
管１６によつて冷却流体源１５へ接続されてい
る。冷却流体源１５は、電子制御装置１１内の冷
却システムに冷却流体を循環させ、電子制御装置
がガラス物品成形装置１０近傍に置かれたとき、
電子制御装置の回路にある市販等級の電子構成部
品の使用を可能にする値（典型的には0°ないし70
℃の操作範囲）に、電子制御装置内の周囲温度を
保つようになつている。
ガラス物品成形装置のブロツクダイヤグラムが示
してある。個々のセクシヨンガラス物品成形装置
１０は、１本またはそれ以上のライン１２により
電子制御装置１１へ接続されている。制御装置１
１は、制御信号を、ライン１２を通じて装置１０
へ送り、装置１０から装置の状態を示す信号を受
けることができる。電源１３が、１本またはそれ
以上のライン１４により電子制御装置１１へ接続
されていて制御装置の構成部品へ電力を与える。
制御装置１１は、また、１つまたはそれ以上の導
管１６によつて冷却流体源１５へ接続されてい
る。冷却流体源１５は、電子制御装置１１内の冷
却システムに冷却流体を循環させ、電子制御装置
がガラス物品成形装置１０近傍に置かれたとき、
電子制御装置の回路にある市販等級の電子構成部
品の使用を可能にする値（典型的には0°ないし70
℃の操作範囲）に、電子制御装置内の周囲温度を
保つようになつている。
第１図の電子制御装置１１が、第２および３図
に示してある。第２図は、囲いの一部を破断した
側面図であり、第３図は、第２図の線３−３に沿
う正面でとつた断面図である。電子制御装置１１
の電子回路は、典型的には鋼でつくられた頂壁２
４、端壁２３、側壁２２、底壁２１を有するシー
ルされたハウジング２０に囲まれている。ハウジ
ング２０は、ガラス物品成形装置のごとき装置近
傍に典型的に存在する熱い、汚染された空気に、
制御装置１１の電子構成部品がさらされるのを防
ぐ。頂壁２４の上面は、加圧下で、マニホルド２
５の下面と接触している。頂壁２４の上面を、マ
ニホルド２５の下面にしつかりと押圧する適当な
締結具により、または解放可能なロツク２６によ
り、ハウジングは、マニホルドへ固着され得る。
側壁２２の１つが、蝶着されて電子構成部品への
接近を可能とすることができる。
に示してある。第２図は、囲いの一部を破断した
側面図であり、第３図は、第２図の線３−３に沿
う正面でとつた断面図である。電子制御装置１１
の電子回路は、典型的には鋼でつくられた頂壁２
４、端壁２３、側壁２２、底壁２１を有するシー
ルされたハウジング２０に囲まれている。ハウジ
ング２０は、ガラス物品成形装置のごとき装置近
傍に典型的に存在する熱い、汚染された空気に、
制御装置１１の電子構成部品がさらされるのを防
ぐ。頂壁２４の上面は、加圧下で、マニホルド２
５の下面と接触している。頂壁２４の上面を、マ
ニホルド２５の下面にしつかりと押圧する適当な
締結具により、または解放可能なロツク２６によ
り、ハウジングは、マニホルドへ固着され得る。
側壁２２の１つが、蝶着されて電子構成部品への
接近を可能とすることができる。
第３図に示すように、マニホルド２５は、複数
の通路２７を有していて、マニホルドを通る冷却
液体の通路を形成している。１対の導管１６が、
マニホルド２５に接続されていて通路２７に冷却
流体を連続的にポンプ送りする（すなわち循環的
にポンプ送りする）。２つまたはそれ以上のマニ
ホルド２５を直列としてまたは並列として冷却流
体源１５へ連結することができる。
の通路２７を有していて、マニホルドを通る冷却
液体の通路を形成している。１対の導管１６が、
マニホルド２５に接続されていて通路２７に冷却
流体を連続的にポンプ送りする（すなわち循環的
にポンプ送りする）。２つまたはそれ以上のマニ
ホルド２５を直列としてまたは並列として冷却流
体源１５へ連結することができる。
電子構成部品は、全体を参照数字２８で示した
印刷回路板組立体に典型的に装着される。このよ
うな装着は、構成部品と、板との迅速な相互交換
性を可能とし、効果的た保守を便する。第４図
は、印刷回路板組立体２８の構造を示す。印刷回
路板２９は、組立体２８の基礎をなし、本分野で
周知である。電気絶縁パツド３０が、印刷回路板
２９の上面を実質的に被覆している。パツド３０
は、被覆面全面に及び印刷回路板２９の形状に一
致するように十分可撓性であるべきである。典型
的には、板２９は、両面を有し、回路線路が短絡
しないように絶縁体を必要とする。
Minneapolis、MinnesotaのBerquistによるSil
Pad400として製造された珪素製のパツドが、満
足のいく結果をもたらすことが明らかとされてい
る。
印刷回路板組立体に典型的に装着される。このよ
うな装着は、構成部品と、板との迅速な相互交換
性を可能とし、効果的た保守を便する。第４図
は、印刷回路板組立体２８の構造を示す。印刷回
路板２９は、組立体２８の基礎をなし、本分野で
周知である。電気絶縁パツド３０が、印刷回路板
２９の上面を実質的に被覆している。パツド３０
は、被覆面全面に及び印刷回路板２９の形状に一
致するように十分可撓性であるべきである。典型
的には、板２９は、両面を有し、回路線路が短絡
しないように絶縁体を必要とする。
Minneapolis、MinnesotaのBerquistによるSil
Pad400として製造された珪素製のパツドが、満
足のいく結果をもたらすことが明らかとされてい
る。
平坦な金属パネル３１がパツド３０を被覆す
る。パネルは、最良の結果を得るためにはアルミ
ニウムのごとき軽量の伝熱材であるべきである。
パネル３１、パツド３０および印刷回路板２９
は、印刷回路板組立体２８の隅に好ましくは位置
する複数のねじ３２およびねじ山付ブツシユ３３
（１つだけ図示）により、一緒に取付けられてい
る。止め座金３４が、各ねじ３２の頭部の下に用
いられてよい。
る。パネルは、最良の結果を得るためにはアルミ
ニウムのごとき軽量の伝熱材であるべきである。
パネル３１、パツド３０および印刷回路板２９
は、印刷回路板組立体２８の隅に好ましくは位置
する複数のねじ３２およびねじ山付ブツシユ３３
（１つだけ図示）により、一緒に取付けられてい
る。止め座金３４が、各ねじ３２の頭部の下に用
いられてよい。
パツド３０と、パネル３１とは、複数の開口３
５，３６を有していて、電子構成部品の各部分
が、印刷回路板２９へと延長することを可能とし
ている。第３図に示されているように、抵抗器３
７および集積回路チツプ３８のそれぞれが、印刷
回路板２９へ延長している。伝熱材料体３９，４
０が、金属パネル３１上方に電気構成部品３７，
３８を離隔させるように用いられ得る。パツド３
０およびパネル３１のそれぞれは、板２９に装着
されるケーブルコネクタ４２を受け入れるように
参照数字４１の位置で切欠かれている。
５，３６を有していて、電子構成部品の各部分
が、印刷回路板２９へと延長することを可能とし
ている。第３図に示されているように、抵抗器３
７および集積回路チツプ３８のそれぞれが、印刷
回路板２９へ延長している。伝熱材料体３９，４
０が、金属パネル３１上方に電気構成部品３７，
３８を離隔させるように用いられ得る。パツド３
０およびパネル３１のそれぞれは、板２９に装着
されるケーブルコネクタ４２を受け入れるように
参照数字４１の位置で切欠かれている。
パツド３０は、印刷回路板２９の面に接する別
個の要素として示したが、パツド３０は、はんだ
マスク（solder mask）の１つまたはそれ以上の
シートから板と一体的になるように形成され得
る。Santa Ana、Californiaのthe Dynachem
Corporationから入手できる半水性乾燥膜感光性
ポリマーレジスト（semi−aqueous dry film
photopolymer resist）のシートが用いられ得る。
このシートは、板２９の製造中に適用することが
でき、構成部品の口出線のための開口を開けるよ
うに板の他方の側に用いられる同じマスクと共に
露出される。
個の要素として示したが、パツド３０は、はんだ
マスク（solder mask）の１つまたはそれ以上の
シートから板と一体的になるように形成され得
る。Santa Ana、Californiaのthe Dynachem
Corporationから入手できる半水性乾燥膜感光性
ポリマーレジスト（semi−aqueous dry film
photopolymer resist）のシートが用いられ得る。
このシートは、板２９の製造中に適用することが
でき、構成部品の口出線のための開口を開けるよ
うに板の他方の側に用いられる同じマスクと共に
露出される。
伝熱材料体３９，４０は、可撓性のパツドまた
はペーストからつくられており、電子構成部品３
７，３８および板３１との良好な接触を確実にす
る。満足のいくパツド材料およびペースト材料
は、Woburn、MassachusetsにあるChomericsか
らそれぞれCho−Therm1671およびCho−
Therm1643として得られる。
はペーストからつくられており、電子構成部品３
７，３８および板３１との良好な接触を確実にす
る。満足のいくパツド材料およびペースト材料
は、Woburn、MassachusetsにあるChomericsか
らそれぞれCho−Therm1671およびCho−
Therm1643として得られる。
第５図は、印刷回路板組立体２８の一部の拡大
部分図である。集積回路チツプ３８は、伝熱パツ
ド４０に載置しており、そして印刷回路板２９を
貫通する口出線を有しており、印刷回路板２９
で、はんだ連結４３が、通常のようにして電気的
かつ機械的な接続を構成している。ジユール効果
の結果として、集積回路チツプ３８のような電気
構成部品の働きにより生ずる熱エネルギーは、伝
熱材料体４０を介して金属パネル３１に伝えられ
る。
部分図である。集積回路チツプ３８は、伝熱パツ
ド４０に載置しており、そして印刷回路板２９を
貫通する口出線を有しており、印刷回路板２９
で、はんだ連結４３が、通常のようにして電気的
かつ機械的な接続を構成している。ジユール効果
の結果として、集積回路チツプ３８のような電気
構成部品の働きにより生ずる熱エネルギーは、伝
熱材料体４０を介して金属パネル３１に伝えられ
る。
パネル３１により集められた熱エネルギーは、
回路板放熱子（circuit board heat sink）の一
部に係合する伝熱手段により冷却液マニホルド２
５へ伝達される。図示例では、１対のカード案内
４４が、回路板組立体２８と摩擦係合している。
各カード案内４４は、ばね４５を有していて、板
２９を押しやりカード案内のフランジ４６と板３
１が接触するように強制する。カード案内は、上
方カードラツク４７と下方カードラツク４８とに
より支持されている。２つのカード案内４４が図
示されているが、本発明の範囲内でこのようなカ
ード案内がいくつ用いられてもよいことが認識さ
れよう。カードラツク４７，４８は、その端で１
対の端板４９（１つだけ図示）に取付けられてお
り、板組立体２８の交換を便するためおよび空気
の循環のため側部で開放しているカードケージ構
造を形成している。カードケージは、頂壁２４の
下面に圧せられた上方カードラツクの上方面を有
して、１つまたはそれ以上のばね負荷された支持
体５０による増大した伝熱を行う。カード案内４
４およびカードラツク４７，４８は、ハウジング
２０内で回路板組立体２８を適当な位置に保持す
る。上方カードラツクも、伝熱路として働くの
で、上方カードラツク４７は、下方カードラツク
４８の約２倍の厚さがある。
回路板放熱子（circuit board heat sink）の一
部に係合する伝熱手段により冷却液マニホルド２
５へ伝達される。図示例では、１対のカード案内
４４が、回路板組立体２８と摩擦係合している。
各カード案内４４は、ばね４５を有していて、板
２９を押しやりカード案内のフランジ４６と板３
１が接触するように強制する。カード案内は、上
方カードラツク４７と下方カードラツク４８とに
より支持されている。２つのカード案内４４が図
示されているが、本発明の範囲内でこのようなカ
ード案内がいくつ用いられてもよいことが認識さ
れよう。カードラツク４７，４８は、その端で１
対の端板４９（１つだけ図示）に取付けられてお
り、板組立体２８の交換を便するためおよび空気
の循環のため側部で開放しているカードケージ構
造を形成している。カードケージは、頂壁２４の
下面に圧せられた上方カードラツクの上方面を有
して、１つまたはそれ以上のばね負荷された支持
体５０による増大した伝熱を行う。カード案内４
４およびカードラツク４７，４８は、ハウジング
２０内で回路板組立体２８を適当な位置に保持す
る。上方カードラツクも、伝熱路として働くの
で、上方カードラツク４７は、下方カードラツク
４８の約２倍の厚さがある。
金属パネル３１に蓄積する熱エネルギーは、低
熱エネルギーレベルを有する領域への通路を求め
るようになる。したがつて、蓄積された熱は、金
属パネル３１からカード案内４４を通り、大きい
上方カードラツク４７へと進むことになる。冷却
液マニホルド２５は、頂壁２４と接触しており、
頂壁２４は、上方カードラツク４４と接触してい
て、伝達された熱エネルギーのほとんどを吸収す
る。マニホルド通路２７を連続的に循環する冷却
流体は、マニホルド２５により得られた熱のほと
んどを除去する。したがつて、印刷回路板２９に
装着された電子構成部品は、安全な動作温度に保
たれる。
熱エネルギーレベルを有する領域への通路を求め
るようになる。したがつて、蓄積された熱は、金
属パネル３１からカード案内４４を通り、大きい
上方カードラツク４７へと進むことになる。冷却
液マニホルド２５は、頂壁２４と接触しており、
頂壁２４は、上方カードラツク４４と接触してい
て、伝達された熱エネルギーのほとんどを吸収す
る。マニホルド通路２７を連続的に循環する冷却
流体は、マニホルド２５により得られた熱のほと
んどを除去する。したがつて、印刷回路板２９に
装着された電子構成部品は、安全な動作温度に保
たれる。
前記したように、本発明は、電子制御装置が、
ガラス成形装置に近接して置かれることを可能と
する。このような環境は、周囲温度約125〓、近
接輻射源温度（close proximity radiation
temperature）約170〓および点源温度（point
source temperature）2000〓を有し得る。本発
明は、輻射または強制対流冷却に対し大きすぎる
回路密度（circuit density）を指令するスペース
限度があり蒸気洗浄を可能とするようにシールさ
れることが必要とされる囲いの中の市販等級（操
作温度範囲0°〜70℃）の集積回路の使用を可能と
する。本発明は、伝導により、循環流動冷却流体
への冷却を達成する。
ガラス成形装置に近接して置かれることを可能と
する。このような環境は、周囲温度約125〓、近
接輻射源温度（close proximity radiation
temperature）約170〓および点源温度（point
source temperature）2000〓を有し得る。本発
明は、輻射または強制対流冷却に対し大きすぎる
回路密度（circuit density）を指令するスペース
限度があり蒸気洗浄を可能とするようにシールさ
れることが必要とされる囲いの中の市販等級（操
作温度範囲0°〜70℃）の集積回路の使用を可能と
する。本発明は、伝導により、循環流動冷却流体
への冷却を達成する。
第１図は、本発明に従う電子制御システムを含
む個々のセクシヨンガラス物品成形装置のブロツ
クダイヤグラムである。第２図は、第１図の電子
制御装置の側面図であり、側壁の一部が破断して
ある。第３図は、第２図の線３−３に沿つてとつ
た正面からみた断面図である。第４図は、第２図
に示した回路板放熱子と印刷回路板との組立体を
示す分解斜視図である。第５図は、第２図の放熱
子と印刷回路板の拡大部分図である。 １０……個々のセクシヨンガラス物品成形装
置、１１……電子制御装置、１３……電源、１５
……冷却流体源、２０……ハウジング、２１……
底壁、２２……側壁、２３……端壁、２４……頂
壁、２５……マニホルド、２７……通路、２８…
…印刷回路板組立体、２９……印刷回路板、３０
……電気絶縁パツド、３１……平坦な金属パネ
ル、３７……抵抗器、３８……集積回路チツプ、
３９，４０……伝熱材料体、４４……カード案
内、４９……端板。
む個々のセクシヨンガラス物品成形装置のブロツ
クダイヤグラムである。第２図は、第１図の電子
制御装置の側面図であり、側壁の一部が破断して
ある。第３図は、第２図の線３−３に沿つてとつ
た正面からみた断面図である。第４図は、第２図
に示した回路板放熱子と印刷回路板との組立体を
示す分解斜視図である。第５図は、第２図の放熱
子と印刷回路板の拡大部分図である。 １０……個々のセクシヨンガラス物品成形装
置、１１……電子制御装置、１３……電源、１５
……冷却流体源、２０……ハウジング、２１……
底壁、２２……側壁、２３……端壁、２４……頂
壁、２５……マニホルド、２７……通路、２８…
…印刷回路板組立体、２９……印刷回路板、３０
……電気絶縁パツド、３１……平坦な金属パネ
ル、３７……抵抗器、３８……集積回路チツプ、
３９，４０……伝熱材料体、４４……カード案
内、４９……端板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも１つの電子構成部品及び該電子構
成部品を装着するための装着手段を備えたガラス
物品成形装置の電子制御装置のための冷却装置で
あつて： 装着手段である回路板２９上に設けた熱伝達を
行うための放熱子と、 冷却手段と、 前記放熱子と前記冷却手段との間で熱伝達を行
う伝熱手段であつて該伝熱手段によつて電子構成
部品において発生した熱を前記冷却手段へ伝達し
て該電子構成部品を冷却する上記伝熱手段と を含む上記冷却装置において、 前記放熱子が電子構成部品３７，３８と前記装
着手段である回路板２９との間に位置付けられて
おり、かつ該放熱子は、電子構成部品との間で熱
伝達を行う伝熱材料体３９，４０と、前記伝熱材
料体３９，４０との間で熱伝達を行う金属パネル
３１とを含み、 前記冷却手段は冷却マニホルド２５であり、該
マニホルドは、その内部に形成された複数の流体
通路と、前記通路を冷却流体の供給源に接続する
接続手段とを含んでおり、 そして前記伝熱手段が、 回路板２９及び該回路板２９上に設けた熱伝達
を行うための前記金属パネル３１を保持するため
のカード案内４４と、 前記カード案内４４を支持し前記マニホルド２
５との間で熱伝達を行うためのカードラツク４
７，４８と を備えることを特徴とする冷却装置。 ２ 電子制御装置を包囲しているハウジング２０
を更に備え、該ハウジングに該ハウジングとの間
で熱伝達を行う前記マニホルド２５が取り付けら
れており； そして前記伝熱手段が前記放熱子と前記ハウジ
ングとの間で熱伝達を行うように配置されている
特許請求の範囲第１項に記載の冷却装置。 ３ 前記金属パネル３１と回路板２９との間に配
置された電気的絶縁材料体３０を更に備えている
特許請求の範囲第１項記載の冷却装置。 ４ 前記金属パネル３１がアルミニウムから形成
されている特許請求の範囲第１項記載の冷却装
置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/224,350 US4339260A (en) | 1981-01-12 | 1981-01-12 | Environmentally protected electronic control for a glassware forming machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199730A JPS58199730A (ja) | 1983-11-21 |
| JPH0244776B2 true JPH0244776B2 (ja) | 1990-10-05 |
Family
ID=22840288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57082571A Granted JPS58199730A (ja) | 1981-01-12 | 1982-05-18 | ガラス物品成形装置のための環境に対し保護された電子制御装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4339260A (ja) |
| JP (1) | JPS58199730A (ja) |
| CA (1) | CA1194973A (ja) |
| DE (1) | DE3220638A1 (ja) |
| FR (1) | FR2526783A1 (ja) |
| GB (1) | GB2120860B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2135525B (en) * | 1983-02-22 | 1986-06-18 | Smiths Industries Plc | Heat-dissipating chip carrier substrates |
| GB8304890D0 (en) * | 1983-02-22 | 1983-03-23 | Smiths Industries Plc | Chip-carrier substrates |
| DE3541458A1 (de) * | 1985-11-23 | 1987-05-27 | Koenig & Bauer Ag | Kurzfarbwerk fuer offsetrotationsdruckmaschinen |
| GB2190795B (en) * | 1986-05-09 | 1990-01-10 | Hella Kg Hueck & Co | Circuit arrangement |
| DE4023319C1 (ja) * | 1990-07-21 | 1991-12-12 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De | |
| GB2247782A (en) * | 1990-09-05 | 1992-03-11 | Marconi Gec Ltd | A circuit board assembly |
| ES2095486T5 (es) | 1991-09-21 | 2010-07-09 | Robert Bosch Gmbh | Aparato electrico, en especial aparato de conmutacion y control para vehiculos de motor. |
| FR2686213B1 (fr) * | 1992-01-14 | 1994-05-06 | Applications Gles Elect Meca | Boitier recepteur de composants electroniques dissipateurs. |
| US5624473A (en) * | 1994-04-29 | 1997-04-29 | Owens-Brockway Glass Container Inc. | Automated controller for glassware manufacture with electronically labeled manual mode panel switches |
| US5580366A (en) * | 1994-04-29 | 1996-12-03 | Owens-Brockway Glass Container Inc. | Automated glassware manufacture controller |
| DE4432057A1 (de) * | 1994-09-09 | 1996-03-14 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Ableitung der thermischen Verlustleistung eines elektronischen oder elektromechanischen Bauelementes |
| US6357414B1 (en) * | 1999-04-22 | 2002-03-19 | Visteon Global Technologies, Inc. | Air manifold mounting for engine control circuitry |
| US6377462B1 (en) | 2001-01-09 | 2002-04-23 | Deere & Company | Circuit board assembly with heat sinking |
| DE202005009039U1 (de) * | 2005-06-08 | 2006-10-19 | Siemens Ag | Elektronisches Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, insbesondere für eine Getriebesteuerung |
| US11026347B2 (en) * | 2012-12-21 | 2021-06-01 | Smart Embedded Computing, Inc. | Configurable cooling for rugged environments |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3395318A (en) * | 1967-02-13 | 1968-07-30 | Gen Precision Inc | Circuit board card arrangement for the interconnection of electronic components |
| GB1205813A (en) * | 1967-07-25 | 1970-09-16 | Marconi Co Ltd | Improvements in or relating to electronic apparatus |
| US3550681A (en) * | 1968-12-30 | 1970-12-29 | Gen Motors Corp | Self-adjusting thermal connector |
| US3903404A (en) * | 1973-10-17 | 1975-09-02 | Amdahl Corp | Computer construction and method |
| JPS5162901A (en) * | 1974-11-25 | 1976-05-31 | Sandosutorando Hiito Toransufu | Denshisochonetsudentatsukozobutsu |
| US4029999A (en) * | 1975-04-10 | 1977-06-14 | Ibm Corporation | Thermally conducting elastomeric device |
| GB1521464A (en) * | 1975-10-15 | 1978-08-16 | Thorn Automation Ltd | Mounting of electrical equipment for cooling |
| GB1491569A (en) * | 1975-10-18 | 1977-11-09 | Amp Inc | Fluid cooling systems for electrical components |
| US3993123A (en) * | 1975-10-28 | 1976-11-23 | International Business Machines Corporation | Gas encapsulated cooling module |
| GB1563091A (en) * | 1976-08-12 | 1980-03-19 | Redpoint Ass Ltd | Heat dissipation arrangemnts |
| US4071344A (en) * | 1976-10-14 | 1978-01-31 | Libbey-Owens-Ford Company | Glass sheet temperature control apparatus and method |
| US4167771A (en) * | 1977-06-16 | 1979-09-11 | International Business Machines Corporation | Thermal interface adapter for a conduction cooling module |
| DE2753914C2 (de) * | 1977-12-03 | 1983-03-24 | TE KA DE Felten & Guilleaume Fernmeldeanlagen GmbH, 8500 Nürnberg | Aufnahmerahmen für ein Gerät der elektrischen Nachrichtentechnik |
| GB1592072A (en) * | 1978-01-23 | 1981-07-01 | Plessey Co Ltd | Heat dissipation arrangements for printed circuit boards |
| DE7933844U1 (de) * | 1979-11-30 | 1980-03-06 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Wärmeleitvorrichtung für elektrische Geräte |
| DE3010363C2 (de) * | 1980-03-14 | 1987-02-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gerätekombination für den Bergbau mit Bauelementen der Leistungselektronik |
| US4322776A (en) * | 1980-08-04 | 1982-03-30 | Hughes Aircraft Company | Thermal interconnection |
-
1981
- 1981-01-12 US US06/224,350 patent/US4339260A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-05-07 CA CA000402472A patent/CA1194973A/en not_active Expired
- 1982-05-12 GB GB08213712A patent/GB2120860B/en not_active Expired
- 1982-05-17 FR FR8208612A patent/FR2526783A1/fr active Granted
- 1982-05-18 JP JP57082571A patent/JPS58199730A/ja active Granted
- 1982-06-02 DE DE19823220638 patent/DE3220638A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2120860B (en) | 1986-01-08 |
| FR2526783B1 (ja) | 1985-01-25 |
| CA1194973A (en) | 1985-10-08 |
| GB2120860A (en) | 1983-12-07 |
| JPS58199730A (ja) | 1983-11-21 |
| FR2526783A1 (fr) | 1983-11-18 |
| US4339260A (en) | 1982-07-13 |
| DE3220638A1 (de) | 1983-12-08 |
| DE3220638C2 (ja) | 1987-06-04 |
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