JPH0461504B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0461504B2 JPH0461504B2 JP60257570A JP25757085A JPH0461504B2 JP H0461504 B2 JPH0461504 B2 JP H0461504B2 JP 60257570 A JP60257570 A JP 60257570A JP 25757085 A JP25757085 A JP 25757085A JP H0461504 B2 JPH0461504 B2 JP H0461504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- heat dissipation
- heat
- flat
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、集積回路の冷却構造に関するもので
ある。
ある。
［従来の技術］
従来の技術としては、例えば特開昭52−8776号
公報に示す冷却装置がある。ここで述べられてい
る構造は、第７図に示す様に、基板２１に集積回
路を複数搭載したマイクロパツケージ２３をコネ
クタ２０に実装し、これを更にパネル２２に実装
するものであり、基板２１の集積回路の搭載面と
は反対の面に熱交換器２６をあてて、熱交換器２
６の内部に水等の冷媒液を流して冷却する構成で
ある。第８図は熱交換器２６の縦断面図を示し、
底面には可撓性の薄い可撓性壁２５を有する。マ
イクロパツケージ２３の集積回路搭載面とは反対
の面である放熱面２４は、基板２１上に多層の印
刷配線の形成時や集積回路チツプ取付け時に加わ
る熱により、必ずしも平坦ではなくなる。しか
し、集積回路にて発生した熱を効率良く移送する
ためには、熱交換器２６の可撓性壁２５を放熱面
２４に密着させ両者の隙間を小さくすることが必
要であり、ソリ、ウネリ、変形等の平坦性の欠如
は好ましくない。
公報に示す冷却装置がある。ここで述べられてい
る構造は、第７図に示す様に、基板２１に集積回
路を複数搭載したマイクロパツケージ２３をコネ
クタ２０に実装し、これを更にパネル２２に実装
するものであり、基板２１の集積回路の搭載面と
は反対の面に熱交換器２６をあてて、熱交換器２
６の内部に水等の冷媒液を流して冷却する構成で
ある。第８図は熱交換器２６の縦断面図を示し、
底面には可撓性の薄い可撓性壁２５を有する。マ
イクロパツケージ２３の集積回路搭載面とは反対
の面である放熱面２４は、基板２１上に多層の印
刷配線の形成時や集積回路チツプ取付け時に加わ
る熱により、必ずしも平坦ではなくなる。しか
し、集積回路にて発生した熱を効率良く移送する
ためには、熱交換器２６の可撓性壁２５を放熱面
２４に密着させ両者の隙間を小さくすることが必
要であり、ソリ、ウネリ、変形等の平坦性の欠如
は好ましくない。
本引例では、熱交換器２６の内部を流れる水の
圧力により、第８図中一点鎖線で示す如く、可撓
性壁２５が変形し、放熱面に水圧にて押しつける
ことで解決を図つている。
圧力により、第８図中一点鎖線で示す如く、可撓
性壁２５が変形し、放熱面に水圧にて押しつける
ことで解決を図つている。
［解決すべき問題点］
上述した従来の冷却の冷却装置において、熱交
換器２６の底面に設けられた可撓性壁２５は可撓
性を持たせるために特に薄い銅等より成る板材を
使用しており、本引例では0.05〜0.25mmが好適で
あるとしている。この様な薄板を使用しているた
め、熱抵抗を決定する一要因である熱交換器へ押
しつける圧力、すなわち水圧を大きくできず、基
板２１を熱交換器２６との間の低熱抵抗化の妨げ
になつているという問題点があつた。また熱交換
器２６はマイクロパツケージ２３を交換する際、
操作するもので、可撓性壁２５の強度が弱いため
取扱いに十分注意する必要があり、誤れば水漏れ
という重大事故を招く危険があるという問題点が
あつた。
換器２６の底面に設けられた可撓性壁２５は可撓
性を持たせるために特に薄い銅等より成る板材を
使用しており、本引例では0.05〜0.25mmが好適で
あるとしている。この様な薄板を使用しているた
め、熱抵抗を決定する一要因である熱交換器へ押
しつける圧力、すなわち水圧を大きくできず、基
板２１を熱交換器２６との間の低熱抵抗化の妨げ
になつているという問題点があつた。また熱交換
器２６はマイクロパツケージ２３を交換する際、
操作するもので、可撓性壁２５の強度が弱いため
取扱いに十分注意する必要があり、誤れば水漏れ
という重大事故を招く危険があるという問題点が
あつた。
［問題点の解決手段］
本発明は上記問題点を解決したものであり、基
板と、該基板の一面に実装された集積回路と、前
記基板の集積回路実装面とは反対の面に前記集積
回路と対応して固着剤にて固着され、且つ固着面
とは反対面が平坦面でネジ穴を有し、しかも互い
に直交する一対の軸直交方向貫通穴を有した放熱
ブロツクと、前記ネジ穴に対応した位置に貫通穴
を有し、該貫通穴にネジを通し、前記ネジ穴に締
め付けることにより前記放熱ブロツクの平坦面上
に重ねて取付けられ、しかも該平坦面と接する面
が平坦である熱交換器とより構成されるものであ
る。
板と、該基板の一面に実装された集積回路と、前
記基板の集積回路実装面とは反対の面に前記集積
回路と対応して固着剤にて固着され、且つ固着面
とは反対面が平坦面でネジ穴を有し、しかも互い
に直交する一対の軸直交方向貫通穴を有した放熱
ブロツクと、前記ネジ穴に対応した位置に貫通穴
を有し、該貫通穴にネジを通し、前記ネジ穴に締
め付けることにより前記放熱ブロツクの平坦面上
に重ねて取付けられ、しかも該平坦面と接する面
が平坦である熱交換器とより構成されるものであ
る。
［実施例］
次に、その実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係る集積回路の冷却構造の一実
施例を示す分解斜視図、第２図は上記構造の横断
面図である。第１図、第２図中、印刷基板２のプ
リント板１２側には集積回路１３が多数マトリツ
クス状に配置され、両者は電気的、機械的に接続
支持されている。
第１図は本発明に係る集積回路の冷却構造の一実
施例を示す分解斜視図、第２図は上記構造の横断
面図である。第１図、第２図中、印刷基板２のプ
リント板１２側には集積回路１３が多数マトリツ
クス状に配置され、両者は電気的、機械的に接続
支持されている。
印刷基板２の集積回路１３の搭載面とは反対の
面、即ち水冷ジヤケツト６側には複数個の放熱ブ
ロツク３が半田または熱伝導率の良い銀入り接着
剤等の固着剤１４により固着され、両者が一体化
されモジユール１が形成される。尚半田等を使用
する場合は印刷基板２の固着面をあらかじめメタ
ライズしておく。
面、即ち水冷ジヤケツト６側には複数個の放熱ブ
ロツク３が半田または熱伝導率の良い銀入り接着
剤等の固着剤１４により固着され、両者が一体化
されモジユール１が形成される。尚半田等を使用
する場合は印刷基板２の固着面をあらかじめメタ
ライズしておく。
放熱ブロツク３は固着面の反対面、即ち先端面
が特に平坦に加工されて平坦面３ｃとされ、また
ネジ穴４を有しており、また印刷基板２への固着
には後述する方法にて各放熱ブロツク３間の平坦
面３ｃどうしの平坦度が出るように、即ち同一面
上にあるようにして固着される。
が特に平坦に加工されて平坦面３ｃとされ、また
ネジ穴４を有しており、また印刷基板２への固着
には後述する方法にて各放熱ブロツク３間の平坦
面３ｃどうしの平坦度が出るように、即ち同一面
上にあるようにして固着される。
モジユール１はプリント板１２に実装されたコ
ネクタ１１に装着され、枠体のホルダー５がモジ
ユール１の外縁を押え込むことにより、モジユー
ル１はコネクタ１１と電気的に接続されて保持さ
れる。さらにモジユール１の放熱ブロツク３の平
坦面３ｃに放熱ブロツク３と接する面６ａを特に
平坦に加工した水冷ジヤケツト６が重ねられ、複
数のネジ７が水冷ジヤケツト６の貫通穴８を貫通
してネジ穴４に締め付けられ、両者が接合固定さ
れる。尚、ネジ７は放熱ブロツク３に対応してす
べて取付ける必要はなく必要な部分のみ取付け
る。そして、水冷ジヤケツト６に設けられた水入
口管９より水が入り水出口管１０より水が排出さ
れる。
ネクタ１１に装着され、枠体のホルダー５がモジ
ユール１の外縁を押え込むことにより、モジユー
ル１はコネクタ１１と電気的に接続されて保持さ
れる。さらにモジユール１の放熱ブロツク３の平
坦面３ｃに放熱ブロツク３と接する面６ａを特に
平坦に加工した水冷ジヤケツト６が重ねられ、複
数のネジ７が水冷ジヤケツト６の貫通穴８を貫通
してネジ穴４に締め付けられ、両者が接合固定さ
れる。尚、ネジ７は放熱ブロツク３に対応してす
べて取付ける必要はなく必要な部分のみ取付け
る。そして、水冷ジヤケツト６に設けられた水入
口管９より水が入り水出口管１０より水が排出さ
れる。
次に放熱ブロツク３の印刷基板２への固着方法
を第３図〜第６図を使用して説明する。第６図は
放熱ブロツク３の整列治具１７を示すものであ
る。又第５図の如く、放熱ブロツク３は軸芯に対
し垂直で、且つお互いが食違つて直交する貫通穴
３ａ，３ｂが設けられている。該放熱ブロツク３
の貫通穴３ａ，３ｂには整列治具１７の整列台１
６を直交的に貫通して配したシヤフト１５が挿通
されており、この状態を第３図、第６図に示す。
尚、該整列台１６は非常に剛性が有り、且つ、放
熱ブロツク３に隣接する側の表面１６ａは非常に
平坦に仕上げられている。この直交する一組のシ
ヤフト１５により放熱ブロツク３の位置が定ま
り、この位置は集積回路１３の搭載位置に整合す
るようになつている。次に第３図、第４図を使用
して印刷基板２及び放熱ブロツク３の組付けを説
明する。前記したように放熱ブロツク３を整列し
た整列治具１７を、第３図に示すように治具台１
８に搭載された印刷基板２の表面に塗布された固
着剤１４の上面側を装着し且つ押圧し、加熱する
ことにより放熱ブロツク３を印刷基板２に固着さ
せる。その後、第４図に示すように、整列台１
６、シヤフト１５、治具台１８を取除くことによ
りモジユール１が完成する。
を第３図〜第６図を使用して説明する。第６図は
放熱ブロツク３の整列治具１７を示すものであ
る。又第５図の如く、放熱ブロツク３は軸芯に対
し垂直で、且つお互いが食違つて直交する貫通穴
３ａ，３ｂが設けられている。該放熱ブロツク３
の貫通穴３ａ，３ｂには整列治具１７の整列台１
６を直交的に貫通して配したシヤフト１５が挿通
されており、この状態を第３図、第６図に示す。
尚、該整列台１６は非常に剛性が有り、且つ、放
熱ブロツク３に隣接する側の表面１６ａは非常に
平坦に仕上げられている。この直交する一組のシ
ヤフト１５により放熱ブロツク３の位置が定ま
り、この位置は集積回路１３の搭載位置に整合す
るようになつている。次に第３図、第４図を使用
して印刷基板２及び放熱ブロツク３の組付けを説
明する。前記したように放熱ブロツク３を整列し
た整列治具１７を、第３図に示すように治具台１
８に搭載された印刷基板２の表面に塗布された固
着剤１４の上面側を装着し且つ押圧し、加熱する
ことにより放熱ブロツク３を印刷基板２に固着さ
せる。その後、第４図に示すように、整列台１
６、シヤフト１５、治具台１８を取除くことによ
りモジユール１が完成する。
前述したように整列台１６は非常に剛性が有
り、表面１６ａが非常に平坦に加工されている
事、および放熱ブロツク３の平坦面３ｃも非常に
平坦に仕上げられていることから、第４図におい
て、放熱ブロツク３の各平坦面３ｃどうしは同一
面上となり、その平坦度も非常に良く作る事が出
来る。また、従来技術にて説明した印刷基板２
（従来例では第７図中基板２１）のソリから生じ
る放熱ブロツク３の各平坦面３ｃどうし間の段差
は固着剤１４により埋められることになる。次
に、固着剤１４を固着させる熱により放熱ブロツ
ク３どうし間の平坦度が出ない事が考えられるた
め、整列台１６、シヤフト１５、治具台１８の材
料は印刷基板２の熱膨張率にほぼ等しい材料が良
い。
り、表面１６ａが非常に平坦に加工されている
事、および放熱ブロツク３の平坦面３ｃも非常に
平坦に仕上げられていることから、第４図におい
て、放熱ブロツク３の各平坦面３ｃどうしは同一
面上となり、その平坦度も非常に良く作る事が出
来る。また、従来技術にて説明した印刷基板２
（従来例では第７図中基板２１）のソリから生じ
る放熱ブロツク３の各平坦面３ｃどうし間の段差
は固着剤１４により埋められることになる。次
に、固着剤１４を固着させる熱により放熱ブロツ
ク３どうし間の平坦度が出ない事が考えられるた
め、整列台１６、シヤフト１５、治具台１８の材
料は印刷基板２の熱膨張率にほぼ等しい材料が良
い。
しかし、放熱ブロツク３は小型である事、及び
放熱ブロツク３の保持を放熱ブロツク３の中心に
合わせ、且つシヤフト１５では拘束していない事
より放熱ブロツク３の熱膨張による平坦度の問題
は軽減される。従つて放熱ブロツク３は熱伝導率
の良い金属を必要とするが、特に印刷基板２の熱
膨張率に合わせる必要がないため、非常に安価な
材料の使用が可能となる。
放熱ブロツク３の保持を放熱ブロツク３の中心に
合わせ、且つシヤフト１５では拘束していない事
より放熱ブロツク３の熱膨張による平坦度の問題
は軽減される。従つて放熱ブロツク３は熱伝導率
の良い金属を必要とするが、特に印刷基板２の熱
膨張率に合わせる必要がないため、非常に安価な
材料の使用が可能となる。
集積回路１３にて発生した熱は、印刷基板２に
伝わり、固着剤１４を通じて、放熱ブロツク３に
移動する。固着剤１４は前述した様に印刷基板２
と放熱ブロツク３間を埋め空気層が無いので印刷
基板２のソリ変形を吸収して熱抵抗を小さく出来
る。放熱ブロツク３と水冷ジヤケツト６の間はネ
ジ７（第１図参照）にて両者３，６の平坦面３
ｃ，６ａどうしが強固に密着され面圧も大きいの
でこの間の熱抵抗が従来より小さく出来る。この
様に電源、即ち印刷基板２の集積回路１３から熱
交換をする水冷ジヤケツト６までの低熱抵抗化が
可能である。また水冷ジヤケツト６の熱交換面は
従来の様に可撓性を持たせるために薄板である必
要がなく厚板であるため、機械的な強度は十分に
有る。尚、本実施例では水冷ジヤケツト６を搭載
した水冷方式を述べたがフインをもつ底面が平坦
なヒートシンクを装着すれば空冷方式でも実現可
能である。
伝わり、固着剤１４を通じて、放熱ブロツク３に
移動する。固着剤１４は前述した様に印刷基板２
と放熱ブロツク３間を埋め空気層が無いので印刷
基板２のソリ変形を吸収して熱抵抗を小さく出来
る。放熱ブロツク３と水冷ジヤケツト６の間はネ
ジ７（第１図参照）にて両者３，６の平坦面３
ｃ，６ａどうしが強固に密着され面圧も大きいの
でこの間の熱抵抗が従来より小さく出来る。この
様に電源、即ち印刷基板２の集積回路１３から熱
交換をする水冷ジヤケツト６までの低熱抵抗化が
可能である。また水冷ジヤケツト６の熱交換面は
従来の様に可撓性を持たせるために薄板である必
要がなく厚板であるため、機械的な強度は十分に
有る。尚、本実施例では水冷ジヤケツト６を搭載
した水冷方式を述べたがフインをもつ底面が平坦
なヒートシンクを装着すれば空冷方式でも実現可
能である。
［発明の効果］
以上述べた様に、本発明は、基板の放熱面上に
平坦な面を有する放熱ブロツクを固着剤により平
坦に固着し、放熱ブロツクの面上に平坦な面を有
した水冷ジヤケツトをネジにて密着させるように
しているため、熱抵抗を小さくすると共に、保守
時に操作をする熱交換器である水冷ジヤケツトを
機械的に強固に出来る効果があり、また放熱ブロ
ツクは基板の熱膨張率に合わせる必要がないため
安価な材料を使用出来るという効果がある。
平坦な面を有する放熱ブロツクを固着剤により平
坦に固着し、放熱ブロツクの面上に平坦な面を有
した水冷ジヤケツトをネジにて密着させるように
しているため、熱抵抗を小さくすると共に、保守
時に操作をする熱交換器である水冷ジヤケツトを
機械的に強固に出来る効果があり、また放熱ブロ
ツクは基板の熱膨張率に合わせる必要がないため
安価な材料を使用出来るという効果がある。
第１図は本発明に係る集積回路の冷却構造の一
実施例を示す分解斜視図、第２図は上記構造の横
断面図、第３図及び第４図は夫々上記構造の印刷
基板及び放熱ブロツクの組付途中及び組付後の状
態を示す横断面図、第５図及び第６図は夫々上記
放熱ブロツク単体及び複数の該放熱ブロツクを治
具に取付けた状態の各斜視図、第７図は従来の集
積回路の冷却構造の分解斜視図、第８図は上記従
来の構造の熱交換器の横断面図である。 １……モジユール、２……印刷基板、３……放
熱ブロツク、３ａ，３ｂ……貫通穴、３ｃ，６
ａ，１６ａ……平坦面、４……ネジ穴、５……ホ
ルダ、６……水冷ジヤケツト、７……ネジ、８…
…貫通穴、９……水入口管、１０……水出口管、
１１……コネクタ、１２……プリント板、１３…
…集積回路、１４……固着剤、１５……シヤフ
ト、１６……整列台、１７……整列治具、１８…
…治具台、２０……コネクタ、２１……基板、２
２……パネル、２３……マイクロパツケージ、２
４……放熱面、２５……可撓性壁、２６……熱交
換器。
実施例を示す分解斜視図、第２図は上記構造の横
断面図、第３図及び第４図は夫々上記構造の印刷
基板及び放熱ブロツクの組付途中及び組付後の状
態を示す横断面図、第５図及び第６図は夫々上記
放熱ブロツク単体及び複数の該放熱ブロツクを治
具に取付けた状態の各斜視図、第７図は従来の集
積回路の冷却構造の分解斜視図、第８図は上記従
来の構造の熱交換器の横断面図である。 １……モジユール、２……印刷基板、３……放
熱ブロツク、３ａ，３ｂ……貫通穴、３ｃ，６
ａ，１６ａ……平坦面、４……ネジ穴、５……ホ
ルダ、６……水冷ジヤケツト、７……ネジ、８…
…貫通穴、９……水入口管、１０……水出口管、
１１……コネクタ、１２……プリント板、１３…
…集積回路、１４……固着剤、１５……シヤフ
ト、１６……整列台、１７……整列治具、１８…
…治具台、２０……コネクタ、２１……基板、２
２……パネル、２３……マイクロパツケージ、２
４……放熱面、２５……可撓性壁、２６……熱交
換器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板と、該基板の一面に実装された集積回路
と、前記基板の集積回路実装面とは反対の面に前
記集積回路と対応して固着剤にて固着され、且つ
固着面とは反対面が平坦面でネジ穴を有し、しか
も互いに直交する一対の軸直交方向貫通穴を有し
た放熱ブロツクと、前記ネジ穴に対応した位置に
貫通穴を有し、該貫通穴にネジを通し、前記ネジ
穴に締め付けることにより前記放熱ブロツクの平
坦面上に重ねて取付けられ、しかも該平坦面と接
する面が平坦である熱交換器とより構成されるこ
とを特徴とする集積回路の冷却構造。 ２ 前記集積回路及び放熱ブロツクは夫々複数個
設けられており、かつ該各放熱ブロツクの前記平
坦面どうしが互いに同一面上にあることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の集積回路の冷却
構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257570A JPS62118550A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 集積回路の冷却構造 |
| EP86308975A EP0225108B1 (en) | 1985-11-19 | 1986-11-18 | Liquid cooling system for integrated circuit chips |
| US06/931,847 US4854377A (en) | 1985-11-19 | 1986-11-18 | Liquid cooling system for integrated circuit chips |
| DE8686308975T DE3666644D1 (en) | 1985-11-19 | 1986-11-18 | Liquid cooling system for integrated circuit chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257570A JPS62118550A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62118550A JPS62118550A (ja) | 1987-05-29 |
| JPH0461504B2 true JPH0461504B2 (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=17308105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60257570A Granted JPS62118550A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62118550A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3241639B2 (ja) | 1997-06-30 | 2001-12-25 | 日本電気株式会社 | マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP60257570A patent/JPS62118550A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62118550A (ja) | 1987-05-29 |
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