JPH0244902A - アンテナ装置 - Google Patents
アンテナ装置Info
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- JPH0244902A JPH0244902A JP19590988A JP19590988A JPH0244902A JP H0244902 A JPH0244902 A JP H0244902A JP 19590988 A JP19590988 A JP 19590988A JP 19590988 A JP19590988 A JP 19590988A JP H0244902 A JPH0244902 A JP H0244902A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はアンテナ装置に係り、特にいわゆる平面アンテ
ナの如き多素子アンテナに関する。
ナの如き多素子アンテナに関する。
(従来の技術)
例えは衛星放送の受信アンテナには、パラボラアンテナ
の他に平面アンテナと称される多素子アンテナが用いら
れる。この種の多素子アンテナは、例えば第8図に示す
如く複数のアンテナ素子81、同81を平面上に配置し
たもので、各アンテナ素子81の受信出力を合成器82
にて合成し、その合成出力を増幅回路83にて増幅する
構成となっている。
の他に平面アンテナと称される多素子アンテナが用いら
れる。この種の多素子アンテナは、例えば第8図に示す
如く複数のアンテナ素子81、同81を平面上に配置し
たもので、各アンテナ素子81の受信出力を合成器82
にて合成し、その合成出力を増幅回路83にて増幅する
構成となっている。
(発明が解決しようとする課題)
ところて、上述した如き多素子アンテナては、アンテナ
素子と増幅回路間の結合線路における伝搬損失と合成器
における合成損失とは当該アンテナ系の雑音指数を劣化
させる要因である。ところか、上述したように、従来の
多素子アンテナでは、各アンテナ素子と増幅回路間に合
成器が介在するので、結合線路長は増大傾向にあり、伝
搬損失が大きく、これを低減させることは困難である。
素子と増幅回路間の結合線路における伝搬損失と合成器
における合成損失とは当該アンテナ系の雑音指数を劣化
させる要因である。ところか、上述したように、従来の
多素子アンテナでは、各アンテナ素子と増幅回路間に合
成器が介在するので、結合線路長は増大傾向にあり、伝
搬損失が大きく、これを低減させることは困難である。
故に、従来の多素子アンテナの構成では良好な雑音指数
を有するアンテナ系を実現することが困難であるという
問題点がある。
を有するアンテナ系を実現することが困難であるという
問題点がある。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもの
で、その目的は、伝搬損失の低減を図り得る新規構成の
多素子アンテナたるアンテナ装置を提供することにある
。
で、その目的は、伝搬損失の低減を図り得る新規構成の
多素子アンテナたるアンテナ装置を提供することにある
。
(課題を解決するための手段)
前記目的を達成するために、本発明のアンテナ装置は次
の如き構成を有する。
の如き構成を有する。
即ち、本発明のアンテナ装置は、少なくとも1つのアン
テナ素子とこのアンテナ素子の出力を増幅する斌たはこ
のアンテナ素子を励振する増@回路とを集積化してなる
マイクロ波ICを複数個配列したことを特徴とするもの
である。
テナ素子とこのアンテナ素子の出力を増幅する斌たはこ
のアンテナ素子を励振する増@回路とを集積化してなる
マイクロ波ICを複数個配列したことを特徴とするもの
である。
(作 用)
次に、前記の如く構成される本発明のアンテナ装置の作
用を説明する。
用を説明する。
受信アンテナとして用いる場合には、マイクロ波ICは
、少なくとも1つのアンテナ素子とこのアンテナ素子の
出力を増幅する増幅回路とを集積化したもので、このマ
イクロ波ICの複数個の出力(即ち各増幅回路の出力)
が合成されることになる。
、少なくとも1つのアンテナ素子とこのアンテナ素子の
出力を増幅する増幅回路とを集積化したもので、このマ
イクロ波ICの複数個の出力(即ち各増幅回路の出力)
が合成されることになる。
ここに、アンテナ素子と増幅回路は近接配置されるのて
、両者間の結合線路長は従来よりも大幅に短縮化てき、
伝搬損失を大幅に低減し得ることとなる。
、両者間の結合線路長は従来よりも大幅に短縮化てき、
伝搬損失を大幅に低減し得ることとなる。
(実 施 例)
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1実施例に係るアンテナ装置(多素
子アンテナ)を示す。このアンテナ装置は、アンテナ素
子2と増幅凹Fl@3とを集積化してなる複数個のマイ
クロ波TCI 2と合成器8とからなっている。空間を
伝搬してくる受信電波1はそれぞれのマイクロ波ICI
。2内のアンテナ素子2て電気信号に変換され、増@回
路3により増幅される。増幅回路3の出力、つまりマイ
クロ波■C1,2それぞれの出力は合成器8により合成
され、出力端子11に導かれ、出力される。
子アンテナ)を示す。このアンテナ装置は、アンテナ素
子2と増幅凹Fl@3とを集積化してなる複数個のマイ
クロ波TCI 2と合成器8とからなっている。空間を
伝搬してくる受信電波1はそれぞれのマイクロ波ICI
。2内のアンテナ素子2て電気信号に変換され、増@回
路3により増幅される。増幅回路3の出力、つまりマイ
クロ波■C1,2それぞれの出力は合成器8により合成
され、出力端子11に導かれ、出力される。
マイクロ波ICは、例えば第2図に示すように、複数の
端子23を有する密閉容器24内にアンテナ素子21が
形成された基板29とモノリシックマイクロ波ICチッ
プからなる増幅回路22を配置し、アンテナ素子21と
増幅回路22問および増幅回路22と端子23間をボン
デインクワイヤ27、同28にて接続したものである。
端子23を有する密閉容器24内にアンテナ素子21が
形成された基板29とモノリシックマイクロ波ICチッ
プからなる増幅回路22を配置し、アンテナ素子21と
増幅回路22問および増幅回路22と端子23間をボン
デインクワイヤ27、同28にて接続したものである。
なお、密閉容器24のアンテナ素子21の直上位置には
輻射開口部25が設けられる。この輻射開口部25は例
えはカラス、セラミックスまたはプラスチック等、電波
に対して透過性があり、かつ気密性を保持し得る物で構
成される。また、26はメタライズ等によって形成した
金属膜(または金属薄板)であり、この金属膜26は密
閉容器24の内周面であって輻射開口部25と端子23
を避けた部位に紫外線保護と電磁シールドの目的で配設
される。
輻射開口部25が設けられる。この輻射開口部25は例
えはカラス、セラミックスまたはプラスチック等、電波
に対して透過性があり、かつ気密性を保持し得る物で構
成される。また、26はメタライズ等によって形成した
金属膜(または金属薄板)であり、この金属膜26は密
閉容器24の内周面であって輻射開口部25と端子23
を避けた部位に紫外線保護と電磁シールドの目的で配設
される。
また、基板2つは、例えはアルミナセラミックス等の絶
縁性基板からなり、アンテナ素子21はこの基板2つの
上面に厚膜技術または薄膜技術によって形成される。こ
のアンテナ素子21は、例えば第3図(a)〜同(d)
に示すように各種の形態を採ることかできる。扱う電波
が円偏波か直線偏波か等によって最適な形態を選定する
ことになる。なお、基板29としてシリコンやカリウム
ひ素等の半導体基板を採用し、アンテナ素子21と増幅
回路22を同一基板に形成すれば、ホンディングワイヤ
27を省略できる。
縁性基板からなり、アンテナ素子21はこの基板2つの
上面に厚膜技術または薄膜技術によって形成される。こ
のアンテナ素子21は、例えば第3図(a)〜同(d)
に示すように各種の形態を採ることかできる。扱う電波
が円偏波か直線偏波か等によって最適な形態を選定する
ことになる。なお、基板29としてシリコンやカリウム
ひ素等の半導体基板を採用し、アンテナ素子21と増幅
回路22を同一基板に形成すれば、ホンディングワイヤ
27を省略できる。
このマイクロ波IC12は、通常の半導体素子(半導体
メモリや電荷結合型(CCD)撮像素子等)の製法と類
似の製法で組み立てることができるので、生産性が高く
自動組立によって安価でかつ大量に供給できる。また、
第2図(a)に示すように、増幅回路22はアンテナ素
子21の極く近傍に配置されるから、結合線路(ポンデ
ィングワイヤ27)は極めて短いものとなり、伝搬損失
は大幅に減少する。加えて、前述したように、ボンデイ
ンクワイヤ27を省略する構成とすれば、組立作業の一
層の容易化か図れるたけでなく、接続箇所の存在に依る
特性劣化を削除てきるのて、更に特性の良いマイクロ波
ICを実現できることになる。
メモリや電荷結合型(CCD)撮像素子等)の製法と類
似の製法で組み立てることができるので、生産性が高く
自動組立によって安価でかつ大量に供給できる。また、
第2図(a)に示すように、増幅回路22はアンテナ素
子21の極く近傍に配置されるから、結合線路(ポンデ
ィングワイヤ27)は極めて短いものとなり、伝搬損失
は大幅に減少する。加えて、前述したように、ボンデイ
ンクワイヤ27を省略する構成とすれば、組立作業の一
層の容易化か図れるたけでなく、接続箇所の存在に依る
特性劣化を削除てきるのて、更に特性の良いマイクロ波
ICを実現できることになる。
次に、第4図は本発明の第2実施例を示す。
この第2実施例に係るマイクロ波ICl3は、混合回路
4および局部発振信号形成回路5を前述したアンテナ素
子1および増幅回路3と共に集積化したものからなり、
増幅回路3の出力(高周波信号)を混合回i¥84にて
中間周波帯の信号へ変換してから合成器8に出力するよ
うにしたものである。
4および局部発振信号形成回路5を前述したアンテナ素
子1および増幅回路3と共に集積化したものからなり、
増幅回路3の出力(高周波信号)を混合回i¥84にて
中間周波帯の信号へ変換してから合成器8に出力するよ
うにしたものである。
このような構成とする場合、各マイクロ波ICの出力間
の同期をとる必要がある。そこで、局部発振信号基準信
号発生回路17を設()、その出力(基準信号)を分配
器10を介して各マイクロ波IC1Bの局部発振信号形
成回路5へ供給し、各局部発振信号形成回路5は入力さ
れた基準信号に従って相互に同期かとれた所定周波数の
局部発振信号を発生し、それを対応する混合回路4へ出
力するようにしである。
の同期をとる必要がある。そこで、局部発振信号基準信
号発生回路17を設()、その出力(基準信号)を分配
器10を介して各マイクロ波IC1Bの局部発振信号形
成回路5へ供給し、各局部発振信号形成回路5は入力さ
れた基準信号に従って相互に同期かとれた所定周波数の
局部発振信号を発生し、それを対応する混合回路4へ出
力するようにしである。
なお、局部発振信号基準信号発生回路17にて発生され
る信号は、それぞれのマイクロ波ICIB内の局部発振
信号形成回路5の出力信号の同期を取るのが目的である
ので、局部発振信号基準信号発生回路17にて発生され
る信号は必ずしも局部発振信号の周波数に一致している
必要はなく、例えは局部発振信号の周波数の1/2.1
/32倍、3倍等でも良い。又、局部発振信号形成回路
5は局部発振信号基準信号発生回路17の出力周波数と
局部発振周波数との関係に応し、逓倍回路、分周回路を
含み、増幅回路もしくは弛張発振回路等により構成され
る。
る信号は、それぞれのマイクロ波ICIB内の局部発振
信号形成回路5の出力信号の同期を取るのが目的である
ので、局部発振信号基準信号発生回路17にて発生され
る信号は必ずしも局部発振信号の周波数に一致している
必要はなく、例えは局部発振信号の周波数の1/2.1
/32倍、3倍等でも良い。又、局部発振信号形成回路
5は局部発振信号基準信号発生回路17の出力周波数と
局部発振周波数との関係に応し、逓倍回路、分周回路を
含み、増幅回路もしくは弛張発振回路等により構成され
る。
また、分配器10は削除可能であって、その場合の構成
例を第5図乃至第7図に示す。
例を第5図乃至第7図に示す。
第5図に示す第3実施例では、第1および第2実施例に
おける合成器8に代えて合成/分配器9を設け、かつマ
イクロ波IC14内の結線を変更して混合回路4の出力
信号線(中間周波信号線)6が局部発振信号形成回路5
の前記基準信号入力端に繋がるようにし、局部発振信号
基準信号発生回路17の出力(基準信号)が合成/分配
器9および中間周波信号線6を介して局部発振信号形成
回路5へ供給される。
おける合成器8に代えて合成/分配器9を設け、かつマ
イクロ波IC14内の結線を変更して混合回路4の出力
信号線(中間周波信号線)6が局部発振信号形成回路5
の前記基準信号入力端に繋がるようにし、局部発振信号
基準信号発生回路17の出力(基準信号)が合成/分配
器9および中間周波信号線6を介して局部発振信号形成
回路5へ供給される。
第6図に示す第4実施例では、第2実施例の構成から分
配器10を削除するとともに、局部発振信号基準信号発
生回路17に基準信号送信アンテナ18を設け、かつマ
イクロ波ICl3内にも局部発振信号形成回路5に接続
される基準信号受信アンテナ7を設り、基準信号の供給
を空間伝搬路を介して行うようにしである。
配器10を削除するとともに、局部発振信号基準信号発
生回路17に基準信号送信アンテナ18を設け、かつマ
イクロ波ICl3内にも局部発振信号形成回路5に接続
される基準信号受信アンテナ7を設り、基準信号の供給
を空間伝搬路を介して行うようにしである。
第7図に示す第5実施例では、基準信号受信アンテナ1
9をマイクロ波I C]、 6の外部に設げた点が異な
るのみで、他は前記第4実施例と同様である。
9をマイクロ波I C]、 6の外部に設げた点が異な
るのみで、他は前記第4実施例と同様である。
以上のように、第2実施例以降の各実施例では、マイク
ロ波IC内で中間周波数へ変換するので、高周波帯での
損失が低減され、より一層の伝搬損失低減効果か期待さ
れる。
ロ波IC内で中間周波数へ変換するので、高周波帯での
損失が低減され、より一層の伝搬損失低減効果か期待さ
れる。
なお、以上説明した各実施例は受信用のアンテナ装置の
構成を示したが、合成器を電力分配器とし、マイクロ波
ICをアンテナ素子とこれを励振する電力増幅器を含む
ものとし、さらに移相器等を適宜設けるごとによって送
信用のアンテナ装置(多素子アンテナ)を構成できるこ
とは明らかである。要するに、アンテナ素子と増幅回路
を含むマイクロ波ICの複数個を配列することによって
、受信用のアンテナ装置も送信用のアンテナ装置も構成
できるのである。
構成を示したが、合成器を電力分配器とし、マイクロ波
ICをアンテナ素子とこれを励振する電力増幅器を含む
ものとし、さらに移相器等を適宜設けるごとによって送
信用のアンテナ装置(多素子アンテナ)を構成できるこ
とは明らかである。要するに、アンテナ素子と増幅回路
を含むマイクロ波ICの複数個を配列することによって
、受信用のアンテナ装置も送信用のアンテナ装置も構成
できるのである。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明のアンテナ装置によれは、
少なくともアンテナ素子と増幅回路を含むマイクロ波I
Cを形成し、それを複数個配列しfS構成としなので、
アンテナ素子と増幅回路は近接配置されることとなり、
両者間の結合線路長は従来よりも大幅に短縮化でき、伝
搬損失を大幅に低減し得ることとなる。つまり、本発明
によれば、アンテナ系の雑音指数の劣化を大幅に抑制で
きる効果がある。
少なくともアンテナ素子と増幅回路を含むマイクロ波I
Cを形成し、それを複数個配列しfS構成としなので、
アンテナ素子と増幅回路は近接配置されることとなり、
両者間の結合線路長は従来よりも大幅に短縮化でき、伝
搬損失を大幅に低減し得ることとなる。つまり、本発明
によれば、アンテナ系の雑音指数の劣化を大幅に抑制で
きる効果がある。
第1図は本発明の第1実施例に係るアンテナ装置の構成
ブロック図、第2図はマイクロ波ICの構成例を示す断
面図(同(a))および斜視図く同(b))、第3図は
アンテナ素子の構成例を示す図、第4図は本発明の第2
実施例に係るアンテナ装置の構成ブロック図、第5図は
本発明の第3実施例に係るアンテナ装置の構成ブロック
図、第6図は本発明の第4実施例に係るアンテナ装置の
構成フロック図、第7図は本発明の第5実施例に係るア
ンテナ装置の構成ブロック図、第8図は従来のアンテナ
装置(多素子アンテナ)の構成ブロック図である。 1・・・・・・受信電波、 2・・・・・・アンテナ素
子、3・・・・・増幅回路、 4 ・ 混合回路、 5
・・・・局部発振信号形成回路、 6・・・・中間周波
信号線、7・・・・・・基準信号受信アンテナ、 8・
・・・・合成器、9・・・・・合成/分配器、 10
・・・・・分配器、 11・・・・・・出力端子、
12.13,14,15.16・・・・・・マイクロ
波IC117・・・・局部発振信号基準信号発生回路、
18・・基準信号送信アンテナ、 1つ・・・・・基
準信号受信アンテナ、 21・・・・アンテナ素子、
22・・・・・・増幅回路、 23・・端子、 24・
・・・・密閉容器、 25 ・・輻射開口部、 26・
・・・・金属膜、 27.28・・・・・・ホンディン
グワイヤ、 29・・・・基板。 代理人 弁理士 八 幡 義 博 へb 〜〜
ブロック図、第2図はマイクロ波ICの構成例を示す断
面図(同(a))および斜視図く同(b))、第3図は
アンテナ素子の構成例を示す図、第4図は本発明の第2
実施例に係るアンテナ装置の構成ブロック図、第5図は
本発明の第3実施例に係るアンテナ装置の構成ブロック
図、第6図は本発明の第4実施例に係るアンテナ装置の
構成フロック図、第7図は本発明の第5実施例に係るア
ンテナ装置の構成ブロック図、第8図は従来のアンテナ
装置(多素子アンテナ)の構成ブロック図である。 1・・・・・・受信電波、 2・・・・・・アンテナ素
子、3・・・・・増幅回路、 4 ・ 混合回路、 5
・・・・局部発振信号形成回路、 6・・・・中間周波
信号線、7・・・・・・基準信号受信アンテナ、 8・
・・・・合成器、9・・・・・合成/分配器、 10
・・・・・分配器、 11・・・・・・出力端子、
12.13,14,15.16・・・・・・マイクロ
波IC117・・・・局部発振信号基準信号発生回路、
18・・基準信号送信アンテナ、 1つ・・・・・基
準信号受信アンテナ、 21・・・・アンテナ素子、
22・・・・・・増幅回路、 23・・端子、 24・
・・・・密閉容器、 25 ・・輻射開口部、 26・
・・・・金属膜、 27.28・・・・・・ホンディン
グワイヤ、 29・・・・基板。 代理人 弁理士 八 幡 義 博 へb 〜〜
Claims (1)
- 少なくとも1つのアンテナ素子とこのアンテナ素子の出
力を増幅するまたはこのアンテナ素子を励振する増幅回
路とを集積化してなるマイクロ波ICを複数個配列した
ことを特徴とするアンテナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19590988A JPH0244902A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | アンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19590988A JPH0244902A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | アンテナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244902A true JPH0244902A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16349003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19590988A Pending JPH0244902A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | アンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244902A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5400039A (en) * | 1991-12-27 | 1995-03-21 | Hitachi, Ltd. | Integrated multilayered microwave circuit |
| US6263193B1 (en) | 1997-03-28 | 2001-07-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Microwave transmitter/receiver module |
| WO2003084093A1 (fr) * | 2002-03-29 | 2003-10-09 | Communications Research Laboratory, Independent Administrative Institution | Procede et systeme de communication radio |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19590988A patent/JPH0244902A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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