JPH0245920A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPH0245920A
JPH0245920A JP19696788A JP19696788A JPH0245920A JP H0245920 A JPH0245920 A JP H0245920A JP 19696788 A JP19696788 A JP 19696788A JP 19696788 A JP19696788 A JP 19696788A JP H0245920 A JPH0245920 A JP H0245920A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
exhaust chamber
gas
semiconductor manufacturing
preliminary exhaust
Prior art date
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Pending
Application number
JP19696788A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Nishida
典明 西田
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置に関し、特に予備排気室を有す
る半導体製造装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体製造装置は、予備排気室ヘウェーハを出し
入れする際外気が予備排気室内へ流れ込む構造となって
いた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体製造装置は、予備排気室ヘウェー
ハを出し入れする際、外気が予備排気室へ流れ込む構造
となっているので、ウェーハの出し入れ時に、予備排気
室内へ外気中のごみが入り込むという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体製造装置は、予備排気室のウェーハ出し
入れ口にガスのカーテンを設けている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の断面図
及び正面図である。
ウェーハを収納する予備排気室１は搬送室５とバルブ４
で仕切られている。また、予備排気室１内はウェーハが
収納されると矢印７で示すように排気され、バルブ４が
開き２、ウェーハが搬送される。再びウェーハが予備排
気室に戻り、予備排気室１内が大気になると、ウェーハ
出し入れ口の扉３が開き、ウェーハの出し入れを行う。
ウェーハ出し入れの際、予備排気室１内に設置したガス
管２より外に向けてガスが矢印６で示すように吹き出し
、ウェーハ出し入れ口にガスのカーテンを作る。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図及び正面図であ
る。
ウェーハの出し入れを行う際、予備排気室１の扉３を開
けている間、ウェーハ出し入れ口の上・下に設けたガス
管２より外に向けて矢印６で示すようにガスが吹き出し
ウェーハ出し入れ口にガスのカーテンを作る。
この実施例ではガス管２が上・下に設置されているので
外からのごみの侵入を遮断する効果が大きいという利点
がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、予備排気室のウェーハ
出し入れ口にガスのカーテンを作るようにしたので、予
備排気室内に入り込むごみを遮断できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれ本発明の第１及び第２の実施例の断面図及び正面図
である。 １・・・予備排気室、２・・・ガス管、３・・・扉、４
・・・バルブ、５・・・搬送室。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハを真空中で搬送する機構を有する半導体
    製造装置において、前記ウェーハを収納する予備排気室
    のウェーハ出し入れ口にガスのカーテンを設けたことを
    特徴とする半導体製造装置。
JP19696788A 1988-08-05 1988-08-05 半導体製造装置 Pending JPH0245920A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997014179A1 (en) * 1995-10-13 1997-04-17 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. Semiconductor processing system with gas curtain
US6672864B2 (en) 2001-08-31 2004-01-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing substrates in a system having high and low pressure areas
US8794896B2 (en) 2005-12-14 2014-08-05 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus and zonal airflow generating unit

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