JPH0245968Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案は高周波回路が形成された装置の筐体の
接地構造に関する。

(b) 技術の背景 高周波回路が形成された装置は、筐体をシール
ド構造にすることは勿論のこと、筐体内に装着さ
れた部品群ごとにもシールド構造にする必要があ
る。

第１図は高周波回路を有する装置の一例の一部
破断斜視図であつて、筐体１の上部と下部には、
平行して２枚のプリント板４が装着されている。
このプリント板４の間には、高周波信号をオン・
オフする多数のリレー３が縦形で、且つ格子状に
配列して装着されている。それぞれのリレー３
は、ケースに収容されることでシールドされ、ま
たそれらの端子の上端・下端は、それぞれプリン
ト板４の孔を貫通して外側に突出している。

筐体１の上面および下面はプリント板４とは所
望の間隔を保つて蓋板２が固着され、筐体１内の
装着部品をシールドするように構成されている。
またそれぞれの行のリレー３の端子は、端子板５
で接続されており、それぞれの端子板５は蓋板２
の孔を貫通する引出し端子５ａに接続されて、蓋
板２の外に導出されている。導出されたそれぞれ
の引出し端子５ａには、ケーブル６が接続してい
る。

プリント板４と蓋板２の空間は、細長い板状で
一方の側縁端面がプリント板４に当接し他方の側
縁端面が蓋板２の内面に当接した、端子板５に平
行するシールド板７によつてリレー３の行毎に仕
切られている。それぞれのリレー３のケースの突
起３ａは、プリント板４の孔に嵌入してリレー３
を保持すると同時にシールド板７に半田付けされ
て固着されアース接続されている。それぞれのシ
ールド板７の端部は、シールド板７に直交し蓋板
２とプリント板４の間に装着された細長い板状の
金属材よりなる一対の支持板８に、例えば半田付
けされ固着されている。

そしてこれらのシールド板７および支持板８は
蓋板２を介して筐体１に確実に接地する必要があ
る。

(c) 従来技術と問題点 第２図は従来の筐体の接地構造の要所を示す斜
視図である。なお全図を通じて同一符号は同一対
象物を示す。

第２図において支持板８の端部には、蓋板２側
（図では上方）に突出して矩形状の支持板突起１
０が形成されている。またシールド板７のほぼ中
央部にも、蓋板２側に突出して矩形状のシールド
板突起９が形成されている。シールド板７と支持
板８とは直交しているので、シールド板突起９と
支持板突起１０の平面視の方向の角度は直角であ
る。

蓋板２には、それぞれのシールド板突起９に対
応して平面視矩形のシールド板突起用孔１１が、
それぞれの支持板突起１０に対応して、平面視矩
形の支持板突起用孔１２が穿設されている。そし
てシールド板突起用孔１１、支持板突起用孔１２
の周囲上面には、予備半田層１３が形成されてい
る。

このように構成された蓋板２を、それぞれのシ
ールド板突起用孔１１にはシールド板突起９を、
支持板突起用孔１２には支持板突起１０を嵌入し
て筐体１に装着する。その後蓋板２の外側に突出
したそれぞれの突起の先端と蓋板２とを半田にて
固着している。

しかし並列したシールド板突起９および支持板
突起１０の関係位置は組立技術上から、さほど精
度が高いものではない。したがつて、シールド板
突起用孔１１、支持板突起用孔１２は、それぞれ
の突起の形状より十分に大きい孔にして蓋板２の
装着が容易のようにしている。このようにシール
ド板突起用孔１１、支持板突起用孔１２が大きい
と半田付けが不完全となり、接地が不十分とな
る。

(d) 考案の目的 本考案はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、接地の信頼度が高く、且つ蓋板の装着が容易
な筐体の接地構造を提供することを目的としてい
る。

(e) 考案の構成 上記の目的を達成するために本考案は、第３図
に例示したように、所望の間隔を隔てて蓋板２に
平行するようプリント板が、筐体に収容され、蓋
板２とプリント板とが構成する空間に、一方の側
縁端面がプリント板の平面に当接し他方の側縁端
面が蓋板２の内面に当接して配列された複数のシ
ールド板７と、一方の側縁端面がプリント板の平
面に当接し他方の側縁端面が蓋板２の内面に当接
し、シールド板７に直交して配列された複数の支
持板８とを有する、電子装置において、支持板８
のそれぞれの端部を90度捩じつて、両端部をシー
ルド板７に平行にする。

そして、支持板８及びシールド板７の、蓋板２
に当接それぞれの側縁端面に、同方向を指向して
並列する平面視が矩形状の支持板突起１０Ａ、シ
ールド板突起９Ａをそれぞれ設ける。

一方、それぞれの支持板突起１０Ａ、シールド
板突起９Ａが密接に嵌入し半田接続される支持板
突起用孔１２Ａ、シールド板突起用孔１１Ａを、
蓋板２に穿設配列し、且つ、指向方向に連通した
拡大孔１５を支持板突起用孔１２Ａに、指向方向
に連通した拡大孔１４をシールド板突起用孔１１
Ａに設けた構成とする。

(f) 考案の実施例 以下図示実施例を参照して本考案について詳細
に説明する。

第３図は本考案の一実施例のイ蓋板を装着する
前の斜視図であり、ロは装着後の斜視図である。

同図において、支持板８の端部に突出した平面
視が矩形状の支持板突起１０Ａは、90度捩られて
シールド板７のシールド板突起９Ａと同じ方向を
指向している。

蓋板２にはそれぞれのシールド板突起９Ａ、支
持板突起１０Ａが密接に嵌挿し半田接続される平
面視で矩形状のシールド板突起用孔１１Ａ、支持
板突起用孔１２Ａが並列して穿設されている。ま
たそれぞれのシールド板突起用孔１１Ａには、角
孔の一方の短辺部で連通し、長辺に平行した拡大
孔１４が穿設されている。またそれぞれの支持板
突起用孔１２Ａには、角孔の一方の短辺部で連通
し、長辺に平行した拡大孔１５が穿設されてい
る。それぞれの拡大孔１４，１５は対応するシー
ルド板突起９Ａ、支持板突起１０Ａよりも十分に
大きい孔である。またそれぞれの拡大孔１４，１
５は、シールド板突起用孔１１Ａ、支持板突起用
孔１２Ａに対して同方向に形成されている。

上述のように構成された蓋板２を、それぞれの
シールド板突起９Ａ、支持板突起１０Ａが対応す
る拡大孔１４，１５を貫通するように筐体１に載
せる。その後蓋板２を横方向にずらして、シール
ド板突起９Ａをシールド板突起用孔１１Ａに、支
持板突起１０Ａを支持板突起用孔１２Ａに嵌挿し
て半田付けする。

この場合シールド板突起９Ａおよび支持板突起
Ａの配列位置の精度が少々悪くても、先端を指な
どで左右に押すことにより、対応するシールド板
突起用孔１１Ａ、支持板突起用孔１２Ａに容易に
嵌挿することができる。

それぞれのシールド板突起用孔１１Ａとシール
ド板突起９Ａ間、および支持板突起用孔１２Ａと
支持板突起１０Ａ間には殆ど間隙がないので、半
田付けが容易でかつ確実にできる。

(g) 考案の効果 以上説明したように本考案は、実装部品のアー
ス接続がシールド板および支持板を介して蓋板、
筐体に確実にできるばかりでなく、蓋板の装着が
容易であるなどという実用上で優れた効果のある
筐体の接地構造である。

【図面の簡単な説明】

第１図は高周波回路を有する装置の一例の一部
破断斜視図、第２図は従来の筐体の接地構造の要
所を示す斜視図であり、第３図は本考案の一実施
例のイ蓋板を装着する前の斜視図、ロは装着後の
斜視図である。 図中１は筐体、２は蓋板、３はリレー、４はプ
リント板、７はシールド板、８は支持板、９，９
Ａはシールド板突起、１０，１０Ａは支持板突
起、１１，１１Ａはシールド板突起用孔、１２，
１２Ａは支持板突起用孔、１４，１５は拡大孔を
それぞれ示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 所望の間隔を隔てて蓋板２に平行するよう、プ
   リント板が筐体に収容され、該蓋板２と該プリン
   ト板とが構成する空間に、一方の側縁端面が該プ
   リント板の平面に当接し、他方の側縁端面が該蓋
   板２の内面に当接して配列された複数のシールド
   板７と、一方の側縁端面が該プリント板の平面に
   当接し他方の側縁端面が該蓋板２の内面に当接
   し、該シールド板７に直交して配列された複数の
   支持板８とを有する、電子装置において、 該支持板８の両端部をそれぞれを90度捩じるこ
   とで、該支持板８及び該シールド板７の該蓋板２
   に当接する側のそれぞれの側縁端面に、同方向を
   指向して並列する平面視が矩形状の突起１０Ａ，
   ９Ａを設けるともに、 それぞれの該突起１０Ａ，９Ａが密接に嵌入し
   半田接続される突起用孔１２Ａ，１１Ａを、該蓋
   板２に穿設配列し、且つそれぞれの該突起用孔１
   ２Ａ，１１Ａに、指向方向側に連通するよう拡大
   孔１５，１４を設けたことを特徴とする筐体の接
   地構造。