JPH0245975A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH0245975A JPH0245975A JP63197480A JP19748088A JPH0245975A JP H0245975 A JPH0245975 A JP H0245975A JP 63197480 A JP63197480 A JP 63197480A JP 19748088 A JP19748088 A JP 19748088A JP H0245975 A JPH0245975 A JP H0245975A
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- JP
- Japan
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- wiring
- power supply
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路装置に関し、特に、ゲートア
レイ方式を採用する半導体集積回路装置に適用して有効
な技術に関するものである。
レイ方式を採用する半導体集積回路装置に適用して有効
な技術に関するものである。
ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回路装置は、規
則的に配列された基本セル内及び基本セル間を複数層の
結線用配線で結線し、所望の論理回路を構成することが
できる。また、ゲートアレイ方式を採用する半導体集積
回路装置は、前記結線用配線の結線パターンを変更する
だけで前記以外の種々の論理回路を構成することができ
る。この種の半導体集積回路装置は短期間に多品種のも
のを構成することができる特徴がある。
則的に配列された基本セル内及び基本セル間を複数層の
結線用配線で結線し、所望の論理回路を構成することが
できる。また、ゲートアレイ方式を採用する半導体集積
回路装置は、前記結線用配線の結線パターンを変更する
だけで前記以外の種々の論理回路を構成することができ
る。この種の半導体集積回路装置は短期間に多品種のも
のを構成することができる特徴がある。
本発明者が開発中のゲートアレイ方式を採用する半導体
集積回路装置は周辺部分に複数の入出力バッファ回路を
配置している。この入出力バッファ回路に囲まれた領域
内には基本セルが行列状に複数配置されている。基本セ
ルは、複数の相補型MISFET(CMO8)で形成さ
れ、列方向に複数配置されて基本セル列を形成している
。行方向に配置されたこの基本セル列間には配線形成領
域(配線チャネル領域)が設けられている。
集積回路装置は周辺部分に複数の入出力バッファ回路を
配置している。この入出力バッファ回路に囲まれた領域
内には基本セルが行列状に複数配置されている。基本セ
ルは、複数の相補型MISFET(CMO8)で形成さ
れ、列方向に複数配置されて基本セル列を形成している
。行方向に配置されたこの基本セル列間には配線形成領
域(配線チャネル領域)が設けられている。
このゲートアレイ方式を採用する半導体集積回路装置は
前記結線用配線を2層のアルミニウム合金配線で形成し
ている。1層目の結線用配線は基本セル内配線及び配線
形成領域を列方向に延在する基本セル間を接続する配線
として形成されている。2層目の結線用配線は配線形成
領域を行方向に延在する基本セル間を接続する配線とし
て形成されている。この結線用配線は、通常、コンピュ
タを使用する自動配線システム(D A: Desig
nA uto[l1ation)で自動的に配置されて
いる。
前記結線用配線を2層のアルミニウム合金配線で形成し
ている。1層目の結線用配線は基本セル内配線及び配線
形成領域を列方向に延在する基本セル間を接続する配線
として形成されている。2層目の結線用配線は配線形成
領域を行方向に延在する基本セル間を接続する配線とし
て形成されている。この結線用配線は、通常、コンピュ
タを使用する自動配線システム(D A: Desig
nA uto[l1ation)で自動的に配置されて
いる。
なお、ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回路装置
については、例えば、日経マグロウヒル社、日経マイク
ロデバイス、1986年9月号、第65頁乃至第72頁
に記載されている。
については、例えば、日経マグロウヒル社、日経マイク
ロデバイス、1986年9月号、第65頁乃至第72頁
に記載されている。
本発明者は、前記ゲートアレイ方式の半導体集積回路装
置の開発中に次の問題点が生じることを見出した。
置の開発中に次の問題点が生じることを見出した。
ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回路装置は組込
む論理回路により信号用配線のパターンが種々変化する
。例えば、入力バッファ回路と初段の論理回路とを接続
する入力信号用配線は、出方8フフフ 出力信号用配線に近接して延在する場合を生じる。
む論理回路により信号用配線のパターンが種々変化する
。例えば、入力バッファ回路と初段の論理回路とを接続
する入力信号用配線は、出方8フフフ 出力信号用配線に近接して延在する場合を生じる。
また、入力信号用配線は出力信号用配線と交差する場合
を生じる。これらの入力信号用配線、出力信号用配線の
夫々は単独で延在させている。このような場合、出力信
号用配線の出力信号に誘発され、入力信号用配線の入力
信号にはノイズがのる。
を生じる。これらの入力信号用配線、出力信号用配線の
夫々は単独で延在させている。このような場合、出力信
号用配線の出力信号に誘発され、入力信号用配線の入力
信号にはノイズがのる。
このため、初段の論理回路は誤動作を生じるので。
ゲートアレイ方式の半導体集積回路装置の電気的信頼性
が低下する。
が低下する。
本発明の目的は、ゲートアレイ方式を採用する半導体集
積回路装置において,論理回路の誤動作を低減し、電気
的信頼性を向上することが可能な技術を提供することに
ある。
積回路装置において,論理回路の誤動作を低減し、電気
的信頼性を向上することが可能な技術を提供することに
ある。
本発明の他の目的は、前記ゲートアレイ方式を採用する
半導体集積回路装置において、信号用配線やその他の信
号用配線のレイアウトに関係なく、前記信号用配線の信
号にノイズがのることを低減することが可能な技術を提
供することにある。
半導体集積回路装置において、信号用配線やその他の信
号用配線のレイアウトに関係なく、前記信号用配線の信
号にノイズがのることを低減することが可能な技術を提
供することにある。
本発明の他の目的は,前記信号用配線の信号にノイズが
のることを効率良く低減することが可能な技術を提供す
ることにある。
のることを効率良く低減することが可能な技術を提供す
ることにある。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
ゲートアレイ方式の半導体集積回路装置において、信号
用配線の両側にこの信号用配線に沿って遮蔽用電源配線
を延在させる。
用配線の両側にこの信号用配線に沿って遮蔽用電源配線
を延在させる。
上述した手段によれば、前記信号用配線の周囲に延在す
る他の信号用配線の信号の影*(ノイズ)を前記遮蔽用
電源配線で遮蔽したので、前記信号用配線の信号にノイ
ズがのることを低減し、論理回路の誤動作を防止できる
。この結果、ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回
路装置の電気的信頼性を向上することができる。
る他の信号用配線の信号の影*(ノイズ)を前記遮蔽用
電源配線で遮蔽したので、前記信号用配線の信号にノイ
ズがのることを低減し、論理回路の誤動作を防止できる
。この結果、ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回
路装置の電気的信頼性を向上することができる。
以下1本発明の構成について、ゲートアレイ方式を採用
する半導体集積回路装置に本発明を適用した一実施例と
ともに説明する。
する半導体集積回路装置に本発明を適用した一実施例と
ともに説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
本発明の一実施例であるゲートアレイ方式を採用する半
導体集積回路装置の基本概略構成を第2図(チップレイ
アウト図)で示す。
導体集積回路装置の基本概略構成を第2図(チップレイ
アウト図)で示す。
第2図に示すように、ゲートアレイ方式を採用する半導
体集積回路装置1は平面が方形状のチップ(例えば単結
晶珪素基板)で構成されている。半導体集積回路装置l
は方形状の各辺に沿った最外周部分に複数の外部端子(
ポンディングパッド)2を配置している。この外部端子
2の内側には外部端子2の配列に沿って複数の人出力バ
ッファ回路3が複数されている。
体集積回路装置1は平面が方形状のチップ(例えば単結
晶珪素基板)で構成されている。半導体集積回路装置l
は方形状の各辺に沿った最外周部分に複数の外部端子(
ポンディングパッド)2を配置している。この外部端子
2の内側には外部端子2の配列に沿って複数の人出力バ
ッファ回路3が複数されている。
本実施例の半導体集積回路装置1は2層の結線用配線で
論理回路を組んでおり、前記外部端子2は2層目(又は
1層目)の配線形成工程で形成される結線用配線と同一
製造工程で形成されている。
論理回路を組んでおり、前記外部端子2は2層目(又は
1層目)の配線形成工程で形成される結線用配線と同一
製造工程で形成されている。
結線用配線はアルミニウム配線又はアルミニウム合金配
線で形成されている。アルミニウム合金配線はアルミニ
ウムにCu又は及びSiを添加している。Cuはエレク
トロマイグレーション或はストレスマイグレーションを
低減することができる。
線で形成されている。アルミニウム合金配線はアルミニ
ウムにCu又は及びSiを添加している。Cuはエレク
トロマイグレーション或はストレスマイグレーションを
低減することができる。
SiはSi(半導体領域)との接続部分においてアロイ
スパイク現象を低減することができる。
スパイク現象を低減することができる。
前記人出カバソファ回路3は第2図及び第1図(要部拡
大平面図)に示すように1つ(又は複数)の外部端子2
に対応する位置に配置されている。人出力バッファ回路
3はその構成を詳細に示していないが入力バッファ回路
用セル及び出力バッファ回路用セルで構成されている。
大平面図)に示すように1つ(又は複数)の外部端子2
に対応する位置に配置されている。人出力バッファ回路
3はその構成を詳細に示していないが入力バッファ回路
用セル及び出力バッファ回路用セルで構成されている。
入カバソファ回路用セルは例えば相補型MISFET(
0MO8)で構成されている。この入力バッファ回路用
セルは配線形成工程で形成された結線用配線で各半導体
素子間を結線することにより入力バッファ回路を構成で
きるようになっている。
0MO8)で構成されている。この入力バッファ回路用
セルは配線形成工程で形成された結線用配線で各半導体
素子間を結線することにより入力バッファ回路を構成で
きるようになっている。
また、入力バッファ回路用セルは静電気破壊防止回路を
構成できるように保護抵抗素子やクランプ用MI 5F
ETを配置している。出力バッファ回路用セルは相補型
MISFET又は及びバイポーラトランジスタで構成さ
れている。この出力バッファ回路用セルは配線形成工程
で形成された結線用配線で各半導体素子間を結線するこ
とにより出力バッファ回路を構成できるようになってい
る。
構成できるように保護抵抗素子やクランプ用MI 5F
ETを配置している。出力バッファ回路用セルは相補型
MISFET又は及びバイポーラトランジスタで構成さ
れている。この出力バッファ回路用セルは配線形成工程
で形成された結線用配線で各半導体素子間を結線するこ
とにより出力バッファ回路を構成できるようになってい
る。
入力バッファ回路用セル、出力バッファ回路用セルの夫
々の各半導体素子間の結線は主に第1層目の配線形成工
程で形成された結線用配線で行われている。つまり、人
出力バッファ回路3は、第1層目の配線形成工程で形成
される結線用配線で入力バッファ回路又は出力バッファ
回路を形成することができる。
々の各半導体素子間の結線は主に第1層目の配線形成工
程で形成された結線用配線で行われている。つまり、人
出力バッファ回路3は、第1層目の配線形成工程で形成
される結線用配線で入力バッファ回路又は出力バッファ
回路を形成することができる。
入出力バッファ回路3の上部には主要電源配線(メイン
電源配線)8を延在させている。主要電源配線8は第2
層目の配線形成工程で形成されている。主要電源配線8
は電源電圧配線Vcc例えば回路の動作電圧5[v]及
び基準電圧配線V。例えば回路の接地電位0[V]で構
成されている。電源電圧配線vccはこれに限定されな
いが基準電圧配線V□の外周にそれに沿って平行に延在
している。
電源配線)8を延在させている。主要電源配線8は第2
層目の配線形成工程で形成されている。主要電源配線8
は電源電圧配線Vcc例えば回路の動作電圧5[v]及
び基準電圧配線V。例えば回路の接地電位0[V]で構
成されている。電源電圧配線vccはこれに限定されな
いが基準電圧配線V□の外周にそれに沿って平行に延在
している。
人出力バッフ7回路3で囲まれた半導体集積回路装置1
の中央部分は論理回路を形成する論理回路部である。こ
の論理回路部には第2図に示すように基本セル4が行列
状にかつ規則的に複数配置されている。列方向に配置さ
れた複数の基本セル4は基本セル列5を形成している。
の中央部分は論理回路を形成する論理回路部である。こ
の論理回路部には第2図に示すように基本セル4が行列
状にかつ規則的に複数配置されている。列方向に配置さ
れた複数の基本セル4は基本セル列5を形成している。
基本セル列5はf定の間隔をおいて行方向に複数配置さ
れている。基本セル列5間は基本セル4間(論理回路間
)を接続する結線用配線が形成される配線形成領域(配
線チャネル領域)6として使用されている。
れている。基本セル列5間は基本セル4間(論理回路間
)を接続する結線用配線が形成される配線形成領域(配
線チャネル領域)6として使用されている。
前記基本セル4は第3図(要部平面図)に示すように4
つのpチャネルMISFETQp及び4つのnチャネル
M I S F E T Q nで構成されている。
つのpチャネルMISFETQp及び4つのnチャネル
M I S F E T Q nで構成されている。
つまり、基本セル4は相補型MISFET (0MO8
)で構成されている。pチャネルMI S FETQp
はフィールド絶縁膜4Aで周囲を囲まれた領域内におい
て図示しないn型ウェル領域の主面に形成されている。
)で構成されている。pチャネルMI S FETQp
はフィールド絶縁膜4Aで周囲を囲まれた領域内におい
て図示しないn型ウェル領域の主面に形成されている。
pチャネルMI 5FETQpは、主に、n型ウェル領
域(チャネル形成領域)、ゲート絶縁膜、ゲート電極4
B、ソース領域及びドレイン領域である一対のp+型半
導体領域4Cで構成されている。同様に、nチャネルM
ISFETQnはフィールド絶縁膜4Aで周囲を囲まれ
た領域内において図示しないp型ウェル領域の主面に形
成されている。nチャネルMISFETQnは、主に、
p型ウェル領域(チャネル形成領域)、ゲート絶縁膜、
ゲート電極4B、ソース領域及びドレイン領域である一
対のざ型半導体領域4Dで構成されている。前記ゲート
電極4Bは、例えば多結晶珪素膜、高融点金属膜或は高
融点金属シリサイド膜の単層、又はそれらの複合膜で形
成されている。
域(チャネル形成領域)、ゲート絶縁膜、ゲート電極4
B、ソース領域及びドレイン領域である一対のp+型半
導体領域4Cで構成されている。同様に、nチャネルM
ISFETQnはフィールド絶縁膜4Aで周囲を囲まれ
た領域内において図示しないp型ウェル領域の主面に形
成されている。nチャネルMISFETQnは、主に、
p型ウェル領域(チャネル形成領域)、ゲート絶縁膜、
ゲート電極4B、ソース領域及びドレイン領域である一
対のざ型半導体領域4Dで構成されている。前記ゲート
電極4Bは、例えば多結晶珪素膜、高融点金属膜或は高
融点金属シリサイド膜の単層、又はそれらの複合膜で形
成されている。
前記基本セル4の4つのMISFETQpは、ゲート長
方向に隣接する夫々の一方の半導体領域4Cを一体に構
成し、夫々を直列に接続している。
方向に隣接する夫々の一方の半導体領域4Cを一体に構
成し、夫々を直列に接続している。
同様に、4つのM I S F E T Q nは、ゲ
ート長方向に隣接する夫々の一方の半導体領域4Dを一
体に構成し、夫々を直列に接続している。すなわち。
ート長方向に隣接する夫々の一方の半導体領域4Dを一
体に構成し、夫々を直列に接続している。すなわち。
この基本セル4は4人力NANDゲート回路を構成でき
るようになっている。なお、基本セル4は、前述の4人
力NANDゲート回路に限定されず、2人力NANDゲ
ート回路、3人力NANDゲート回路を形成できるよう
に構成してもよい。
るようになっている。なお、基本セル4は、前述の4人
力NANDゲート回路に限定されず、2人力NANDゲ
ート回路、3人力NANDゲート回路を形成できるよう
に構成してもよい。
この基本セル4の各MISFETQp、Qnの夫々の電
極(端子)は主に第1層目の配線形成工程で形成される
結線用配線によって結線されている。
極(端子)は主に第1層目の配線形成工程で形成される
結線用配線によって結線されている。
この基本セル4内配線は所定の論理回路又はその一部を
構成するようになっている。また、基本セル4上には第
3図に簡略化して実線で示すように電源配線7が列方向
に延在している。この電源配線7は第1層目の配線形成
工程で形成されている。
構成するようになっている。また、基本セル4上には第
3図に簡略化して実線で示すように電源配線7が列方向
に延在している。この電源配線7は第1層目の配線形成
工程で形成されている。
電源配線7のうちpチャネルMISFETQp上に延在
するものは電源電圧配線Vccである。電源配線7の・
うちnチャネルM I S F E T Q n上に延
在するものは基準電圧配線Vssである。この電源配線
7の電源電圧配線Vccは前記主要電源配線8の電源電
圧配線Vccに直接的又は図示しない補助用電源配線を
介在させて間接的に接続されている。
するものは電源電圧配線Vccである。電源配線7の・
うちnチャネルM I S F E T Q n上に延
在するものは基準電圧配線Vssである。この電源配線
7の電源電圧配線Vccは前記主要電源配線8の電源電
圧配線Vccに直接的又は図示しない補助用電源配線を
介在させて間接的に接続されている。
電源配線7の基準電圧配線Vssは同様に前記主要電源
配線8の基準電圧配線Vssに直接的又は間接的に接続
されている。
配線8の基準電圧配線Vssに直接的又は間接的に接続
されている。
基本セル4上を延在する前記電源配線7の電源電圧配線
Vccと基準電圧配線Vssとの間には、最小配線離隔
寸法(最小配線間ピッチ)において、数本乃至数十水の
第1層目の配線形成工程で形成される結線用配線が列方
向に延在できるように構成されている。本実施例のゲー
トアレイ方式を採用する半導体集積回路装置1は6本乃
至10本程度の結線用配線を延在できるように構成され
ている。
Vccと基準電圧配線Vssとの間には、最小配線離隔
寸法(最小配線間ピッチ)において、数本乃至数十水の
第1層目の配線形成工程で形成される結線用配線が列方
向に延在できるように構成されている。本実施例のゲー
トアレイ方式を採用する半導体集積回路装置1は6本乃
至10本程度の結線用配線を延在できるように構成され
ている。
前記第2図に示す基本セル列5間の配線形成領域6は主
に基本セル4間或は基本セル4で形成された論理回路間
等を接続する結線用配線が形成されるようになっている
。つまり、基本セル4内配線と同様に、結線用配線は基
本セル4の各MISFETQp、Qnの夫々の電極と他
の基本セル4の夫々の電極とを接続するようになってい
る。配線形成領域6には第1層目の配線形成工程で形成
される列方向に延在する結線用配線と第2層目の配線形
成工程で形成される行方向に延在する結線用配線とが形
成される。この第1層目の配線形成工程、第2層目の配
線形成工程の夫々で形成される結線用配線はコンピュー
タを使用する自動配線システム(DA)で自動的に配置
されている。また、自動配線システムで自動的に配置で
きない結線用配線は手動にて配置している。
に基本セル4間或は基本セル4で形成された論理回路間
等を接続する結線用配線が形成されるようになっている
。つまり、基本セル4内配線と同様に、結線用配線は基
本セル4の各MISFETQp、Qnの夫々の電極と他
の基本セル4の夫々の電極とを接続するようになってい
る。配線形成領域6には第1層目の配線形成工程で形成
される列方向に延在する結線用配線と第2層目の配線形
成工程で形成される行方向に延在する結線用配線とが形
成される。この第1層目の配線形成工程、第2層目の配
線形成工程の夫々で形成される結線用配線はコンピュー
タを使用する自動配線システム(DA)で自動的に配置
されている。また、自動配線システムで自動的に配置で
きない結線用配線は手動にて配置している。
このゲートアレイ方式を採用する半導体集積回路装置1
は、第1図に示すように、少なくとも一部の信号用配線
の両側にそれに沿って遮蔽用電源配線を延在させている
。第1図に示す半導体集積回路装置1は、人出力バッフ
ァ回路(入力バッファ回路)3と基本セル4で形成され
た初段の論理回路(インバータ回路)とが入力信号用配
線7cで接続され、この入力信号用配線7Cに沿って遮
蔽用電源配線7A及び7Bが配置されている。入力信号
用配線7Cは、第1層目の配線形成工程で形成され、配
線形成領域6を列方向に延在している。
は、第1図に示すように、少なくとも一部の信号用配線
の両側にそれに沿って遮蔽用電源配線を延在させている
。第1図に示す半導体集積回路装置1は、人出力バッフ
ァ回路(入力バッファ回路)3と基本セル4で形成され
た初段の論理回路(インバータ回路)とが入力信号用配
線7cで接続され、この入力信号用配線7Cに沿って遮
蔽用電源配線7A及び7Bが配置されている。入力信号
用配線7Cは、第1層目の配線形成工程で形成され、配
線形成領域6を列方向に延在している。
遮蔽用電源配線7Aは、主要電源配線8の電源電圧配線
Vccに接続され、前記入力信号用配線7Cの一側に沿
って延在している。遮蔽用電源配線7Bは、主要電源配
線8の基$電圧配線Vssに接続され、前記入力信号用
配線7Cの他側に沿って延在している8人力信号用配線
7Cと遮蔽用電源配線7A、7Bの夫々とは同一導電層
(第1層目の配線形成工程)で形成されている。遮蔽用
電源配線7A、7Bの夫々は入力信号用配線7Cに対し
て最小配線離隔寸法(最小配線ピッチ)で離隔した位置
に配置されている。
Vccに接続され、前記入力信号用配線7Cの一側に沿
って延在している。遮蔽用電源配線7Bは、主要電源配
線8の基$電圧配線Vssに接続され、前記入力信号用
配線7Cの他側に沿って延在している8人力信号用配線
7Cと遮蔽用電源配線7A、7Bの夫々とは同一導電層
(第1層目の配線形成工程)で形成されている。遮蔽用
電源配線7A、7Bの夫々は入力信号用配線7Cに対し
て最小配線離隔寸法(最小配線ピッチ)で離隔した位置
に配置されている。
この遮蔽用電源配線7A、7Bの夫々はコンピュータを
使用する自動配線システム(DA)で自動的に配置され
るように、コンピュータのソフトウェアに組込まれてい
る。つまり、自動配線システムは、入力信号用配線7C
(この配線に限定されないが)の配置パターンが決定さ
れると、その人力信号用配線7Cの両側にそれに沿って
遮蔽用電源配線7A、7Bの夫々を自動的に配置するよ
うに構成されている。
使用する自動配線システム(DA)で自動的に配置され
るように、コンピュータのソフトウェアに組込まれてい
る。つまり、自動配線システムは、入力信号用配線7C
(この配線に限定されないが)の配置パターンが決定さ
れると、その人力信号用配線7Cの両側にそれに沿って
遮蔽用電源配線7A、7Bの夫々を自動的に配置するよ
うに構成されている。
前記入力信号用配線7Cは出力信号用配線7D、8A及
び7Eと交差している(又は近接した位置に延在してい
る場合もある)。出力信号用配線7D、8A及び7Eは
、人出力バッファ回路(出力バッファ回路)3と最終段
の論理回路例えばインバータ回路とを接続している。出
力信号用配線7D及び7Eは第1層目の配線形成工程で
形成されている。出力信号用配線8Aは第2層目の配線
形成工程で形成されている。出力信号用配線?D。
び7Eと交差している(又は近接した位置に延在してい
る場合もある)。出力信号用配線7D、8A及び7Eは
、人出力バッファ回路(出力バッファ回路)3と最終段
の論理回路例えばインバータ回路とを接続している。出
力信号用配線7D及び7Eは第1層目の配線形成工程で
形成されている。出力信号用配線8Aは第2層目の配線
形成工程で形成されている。出力信号用配線?D。
7Eの夫々とβAとの接続は図示していない接続孔(第
1図においては・印で示している)を通して行われてい
る。
1図においては・印で示している)を通して行われてい
る。
前記入力信号用配線7Cは、必ずしもその延在する全域
の両側に遮蔽用電源配線7A及び7Bを配置する必要は
なく、少なくとも出力信号用配線8Aと交差する部分(
又は他の出力信号用配線が近接する部分)に配置すれば
よい。
の両側に遮蔽用電源配線7A及び7Bを配置する必要は
なく、少なくとも出力信号用配線8Aと交差する部分(
又は他の出力信号用配線が近接する部分)に配置すれば
よい。
また、前記遮蔽用電源配線7A、7Bの夫々は入力信号
用配線7Cだけでなく、出力信号用配線7D、8A及び
7Eの両側に配置してもよい。また、遮蔽用電源配線7
A、7Bの夫々は第1層目の配線形成工程で形成されて
いるが、遮蔽用電源配線は2層目の配線形成工程で形成
してもよい。
用配線7Cだけでなく、出力信号用配線7D、8A及び
7Eの両側に配置してもよい。また、遮蔽用電源配線7
A、7Bの夫々は第1層目の配線形成工程で形成されて
いるが、遮蔽用電源配線は2層目の配線形成工程で形成
してもよい。
また、前記入力信号用配線7Cは、両側に電源電圧配線
Vcc及び基準電圧配線Vssを配置しているが、両側
に電源電圧配線Vccを或は両側に基準電圧配線Vss
を配置してもよい。
Vcc及び基準電圧配線Vssを配置しているが、両側
に電源電圧配線Vccを或は両側に基準電圧配線Vss
を配置してもよい。
また、基本セル間や論理回路間を接続する入力信号用配
線や出力信号用配線の両側に遮蔽用電源配線を配置して
もよい。
線や出力信号用配線の両側に遮蔽用電源配線を配置して
もよい。
このように、ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回
路装置1において、入力信号用配線7Cの両側に入力信
号用配線7Cに沿って遮蔽用電源配線7A及び7Bを延
在させることにより、前記入力信号用配線7Cの周囲に
延在する他の出力信号用配線7D、8A及び7Eの信号
の影響(ノイズ)を前記遮蔽用電源配線7A及び7Bで
遮蔽したので、前記入力信号用配線7Cの信号にノイズ
がのることを低減し、論理回路の誤動作を防止すること
ができる。この結果、ゲートアレイ方式を採用する半導
体集積回路装置1の電気的信頼性を向上することができ
る。
路装置1において、入力信号用配線7Cの両側に入力信
号用配線7Cに沿って遮蔽用電源配線7A及び7Bを延
在させることにより、前記入力信号用配線7Cの周囲に
延在する他の出力信号用配線7D、8A及び7Eの信号
の影響(ノイズ)を前記遮蔽用電源配線7A及び7Bで
遮蔽したので、前記入力信号用配線7Cの信号にノイズ
がのることを低減し、論理回路の誤動作を防止すること
ができる。この結果、ゲートアレイ方式を採用する半導
体集積回路装置1の電気的信頼性を向上することができ
る。
また、自動配線システムは入力信号用配線7Cの両側に
常時遮蔽用電源配線7A及び7Bを配置するようにソフ
トウェアが組込まれているので、入力信号用配線7Cの
結線パターンが変更された場合においても常時入力信号
用配線7Cの両側に遮蔽用電源配線7A及び7Bを配置
することができる。
常時遮蔽用電源配線7A及び7Bを配置するようにソフ
トウェアが組込まれているので、入力信号用配線7Cの
結線パターンが変更された場合においても常時入力信号
用配線7Cの両側に遮蔽用電源配線7A及び7Bを配置
することができる。
また、遮蔽用電源配線7A、7Bの夫々は、入力信号用
配線7Cに対して最小配線離隔寸法で離隔した位置に配
置されているので、最つども効率良くしかも最大限に他
の信号用配線からのノイズを低減することができる。
配線7Cに対して最小配線離隔寸法で離隔した位置に配
置されているので、最つども効率良くしかも最大限に他
の信号用配線からのノイズを低減することができる。
また、遮蔽用電源配線?A、7Bの夫々は、入力信号用
配線7Cと同一導電層で形成することができるので、遮
蔽用電源配線?A、7Bの夫々を形成するための導電層
を製造プロセスに増加することがない。すなわち、ゲー
トアレイ方式を採用する半導体集積回路装置1は、遮蔽
用電源配線7A及び7Bを形成する工程に相当する分、
製造工程数を低減することができる。
配線7Cと同一導電層で形成することができるので、遮
蔽用電源配線?A、7Bの夫々を形成するための導電層
を製造プロセスに増加することがない。すなわち、ゲー
トアレイ方式を採用する半導体集積回路装置1は、遮蔽
用電源配線7A及び7Bを形成する工程に相当する分、
製造工程数を低減することができる。
以上1本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。
例えば、本発明は、3層又はそれ以上の結線用配線層で
形成される。ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回
路装置に適用することができる。
形成される。ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回
路装置に適用することができる。
また、本発明は、基本セル列間に配線形成領域を設けず
に、全面に基本セルを敷き詰めた敷詰方式のゲートアレ
イ方式を採用する半導体集積回路装置に適用することが
できる。この敷詰方式の場合、論理回路間の基本セル又
は基本セル列は配線形成領域として使用される。
に、全面に基本セルを敷き詰めた敷詰方式のゲートアレ
イ方式を採用する半導体集積回路装置に適用することが
できる。この敷詰方式の場合、論理回路間の基本セル又
は基本セル列は配線形成領域として使用される。
また、本発明は、基本セルをパイポーラトランジスタで
構成するゲートアレイ方式を採用する半導体集積回路装
置に適用してもよい。
構成するゲートアレイ方式を採用する半導体集積回路装
置に適用してもよい。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
ゲートアレイ方式を採用する半導体集積回路装置におい
て、論理回路の誤動作を低減することができるので、電
気的信頼性を向上することができる。
て、論理回路の誤動作を低減することができるので、電
気的信頼性を向上することができる。
第1図は、本発明の一実施例であるゲートアレイ方式を
採用する半導体集積回路装置の基本概略構成を示す要部
拡大平面図、 第2図は、前記半導体集積回路装置のチップレイアウト
図、 第3図は、前記半導体集積回路装置の基本セルの要部平
面図である。 図中、1・・・半導体集積回路装置、4・・・基本セル
、5・・・基本セル列、6・・・配線形成領域、7,8
・電源配線、7A、7B・・・遮蔽用電源配線、7c、
7D、7E、8A・・・信号用配線、Qp、Qn−MI
S FETである。
採用する半導体集積回路装置の基本概略構成を示す要部
拡大平面図、 第2図は、前記半導体集積回路装置のチップレイアウト
図、 第3図は、前記半導体集積回路装置の基本セルの要部平
面図である。 図中、1・・・半導体集積回路装置、4・・・基本セル
、5・・・基本セル列、6・・・配線形成領域、7,8
・電源配線、7A、7B・・・遮蔽用電源配線、7c、
7D、7E、8A・・・信号用配線、Qp、Qn−MI
S FETである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基本セル内及び基本セル間に施す配線パターンの変
更で所定の論理回路を形成するゲートアレイ方式の半導
体集積回路装置において、前記配線パターンのうちの信
号用配線の両側に、該信号用配線に沿って遮蔽用電源配
線を延在させたことを特徴とするゲートアレイ方式の半
導体集積回路装置。 2、前記遮蔽用電源配線は前記信号用配線に対して最小
配線間隔で離隔した位置において延在していることを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載のゲートアレイ方
式の半導体集積回路装置。 3、前記信号用配線とその両側に沿って延在する遮蔽用
電源配線とは同一導電層で形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第1項又は第2項に記載のゲートア
レイ方式の半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197480A JPH0245975A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197480A JPH0245975A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245975A true JPH0245975A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16375179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63197480A Pending JPH0245975A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5254871A (en) * | 1988-11-08 | 1993-10-19 | Bull, S.A. | Very large scale integrated circuit package, integrated circuit carrier and resultant interconnection board |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP63197480A patent/JPH0245975A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5254871A (en) * | 1988-11-08 | 1993-10-19 | Bull, S.A. | Very large scale integrated circuit package, integrated circuit carrier and resultant interconnection board |
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