JPH0246036Y2

JPH0246036Y2 -

Info

Publication number: JPH0246036Y2
Application number: JP1924185U
Authority: JP
Priority date: 1985-02-14
Filing date: 1985-02-14
Publication date: 1990-12-05
Also published as: JPS61136532U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この考案は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に従来の電解コンデンサの構造を変更すること
なく、基板への表面実装に対応した電解コンデン
サの外装構造に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型軽量化、製造工程の簡略
化の要請に伴い、表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されるに至つた。

一般に電解コンデンサは、電極箔を巻回して形
成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケースの
開口部を封口体で封止した構成からなる。リード
は、コンデンサ素子の端面から導かれ、封口体を
貫いて封口体の外端面に突出している。

このような形態の電解コンデンサを、簡易にリ
ードレス化する場合、特開昭59−211213号に示さ
れたように、電解コンデンサのリードが導かれた
一方の外表面に、耐熱性合成樹脂からなる絶縁板
を配置するとともに、この絶縁板の裏面に沿つて
リードを折り曲げ、絶縁板の裏面に略平面を形成
することが考えられた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、従来のリードレス型の電解コンデンサ
では、完成した製品の縦寸法を短くするため、絶
縁板の厚さを、0.5〜0.7mm程度に形成している。
そのため、半田付けの際の熱が電解コンデンサ本
体に伝わり易く、コンデンサ素子もしくは電解質
の熱劣化を招いていた。

また、一般に、電子部品の半田付けは浸漬法、
もしくはリフロー半田付け法によるが、何れの方
法による場合でも、半田浴との温度差の緩和もし
くは半田付溶融のために、電子部品を基板に搭載
した状態で基板を加熱している。

しかし、従来のリードレス型の電解コンデンサ
では、絶縁板として黒色の耐熱性合成樹脂を使用
しているので、基板の熱が絶縁板に伝わり易い。
そのため、電解コンデンサ本体の熱劣化を招くと
同時に、絶縁板に熱が伝わる分だけ相対的に基板
自体の温度上昇は抑制されてしまい、半田付け工
程の迅速化を防げていた。

この考案の目的は、半田付けの際の電解コンデ
ンサ本体の温度上昇を抑制すると同時に、基板の
温度上昇を促進するリードレス型の電解コンデン
サの提供にある。

〔問題点を解決する手段〕

この考案は、コンデンサ素子を収納した有底筒
状の外装ケースの開口部に封口体を装着し、この
封口体の外表面に、着色剤が添加された耐熱性合
成樹脂からなる絶縁板を配置したことを特徴とし
ている。また、前記耐熱性合成樹脂からなる絶縁
板に添加される着色剤は、白色、赤色、黄色、橙
色顔料もしくは染料または上記顔料もしくは染料
の混合であることを特徴としている。

〔実施例〕

以下、この考案の実施例を図面にしたがい説明
する。

第１図は、この考案の実施例によるリードレス
型電解コンデンサの完成状態を示した一部断面
図、第２図は、この考案の実施例による絶縁板の
外観形状を示す斜視図である。

電解コンデンサは、第１図に示すように、電極
箔２と電解紙３とを巻回して形成したコンデンサ
素子１を、アルミニウム等からなる有底筒状の外
装ケース４に収納して形成している。外装ケース
４の開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が
配置される。

リード５は、電極箔２と電気的に接続している
とともに、外部接続用の端子９と溶接されてい
る。端子９は、封口体６を貫き、封口体６の端面
から外部に突出している。

封口体６の外表面には、第２図に示したよう
な、中心部に複数の透孔８を有する絶縁板７が配
置される。この絶縁板７は、ポリエチレンテレフ
タレート等の耐熱性合成樹脂に白色顔料が混合さ
れており、全体として白色に形成されている。

封口体６の外端面から突出した端子９は、絶縁
板７の中心部付近に設けられた透孔８を通つて、
絶縁板７の裏面に突出するとともに、絶縁板７の
裏面に沿つて折り曲げられて、絶縁板７の裏面に
略平面を形成する。

〔作用〕

この考案により得られたリードレス型電解コン
デンサは、第１図に示したように、コンデンサ素
子１から導かれた端子９が、絶縁板７の裏面に沿
つて折り曲げられるので、絶縁板７の裏面に略平
面を形成し、完成した電解コンデンサの自立を可
能としている。

次いで、この考案の実施例による電解コンデン
サと、従来のリードレス型の電解コンデンサとの
基板実装時における電解コンデンサ内部および基
板表面の温度変化を比較する。

比較試験では、着色剤を添加しない黒色のポリ
エチレンテレフタレートからなる0.5mm厚の絶縁
板を電解コンデンサ本体の端面に配置した従来例
と、白色顔料をポリエチレンテレフタレートに添
加した0.5mm厚の絶縁板を配置した第１の実施例
および赤色顔料を添加した２の実施例とで行つ
た。また、基板は0.6mm厚のガラス基材エポキシ
基板を使用し、半田付けはリフロー法に従つて
380゜cの加熱を行い、基板表面の温度を時間とも
に測定した。その結果を第３図ａに示す。また、
基板表面上の温度測定と同時に、電解コンデンサ
内部の温度上昇を時間とともに測定した。その結
果を第３ｂに示す。

なお、第３図ａおよび第３図ｂにおいて、実線
Ａは従来例、破線Ｂは白色の絶縁板を使用した第
１の実施例、細線Ｃは赤色の絶縁板を使用した第
２の実施例を示している。

第３図ａから明らかなように、第１および第２
の実施例によつてリフロー法による半田付けを行
う場合、基板の表面温度は、従来例と比較して、
いずれも高くかつ半田付けに必要な温度まで上昇
する時間も短い。また、第１および第２の実施例
による電解コンデンサ内部の温度上昇は、第３図
ｂに示したように、従来例と比較して、いずれも
低く抑制される。特に、白色の絶縁板を使用した
第１の実施例の最高温度は、従来例と比較して、
約10゜c低いことが理解される。一般に白色、赤
色、黄色、橙色等は黒色に比較して、光、熱等を
吸収しにくいといわれている。実施例の場合にお
いても、黒色の絶縁板を使用した従来例に比較し
て、基板実装時の熱が絶縁板に吸収されにくくな
り、相対的に基板表面上の温度上昇が促進される
ものと思われる。

また、この考案の実施例において、絶縁板５に
は、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性合
成樹脂を用いたが、フエノール等の熱硬化性合成
樹脂を用てもよい。

また、絶縁板の形状は、実施例に示したものに
限定されず、いかなる形状であつてもよい。

〔考案の効果〕以上のように、この考案は、コンデンサ素子を
収納した有底筒状の外装ケースの開口部に封口体
を装着し、この封口体の外表面に、着色剤が添加
された耐熱性合成樹脂からなる絶縁板を配置した
ことを特徴としているので、従来の電解コンデン
サの構造をほとんど変更することなく、フエイス
ボンデイング構造のプリント基板に対応するリー
ドレス型電解コンデンサを実現することができ
る。

また、前記耐熱性合成樹脂からなる絶縁板に添
加される着色剤は、白色、赤色、黄色、橙色顔料
もしくは染料または上記顔料もしくは染料の混合
であることを特徴としているので、この考案によ
つて得られる電解コンデンサを基板に表面実装す
る場合、黒色の耐熱性合成樹脂からなる従来の絶
縁板に比較して熱を伝達しにくい絶縁板が、半田
熱の伝達を抑制することができる。したがつて、
基板実装時における電解コンデンサの熱劣化を最
小限に抑制することができ、信頼性の維持が容易
となる。

また、半田熱の伝達を抑制することにより、基
板表面上の温度上昇を相対的に促進することがで
きる。したがつて、表面実装する工程が容易とな
るとともに、工程時間の短縮化を図ることができ
る。

以上のように、この考案は、従来の構造を変更
することなく、リードレス型の電解コンデンサを
実現する有益な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例によるリードレス
型電解コンデンサの完成状態を示した一部断面
図、第２図は、この考案の実施例に使用する絶縁
板の外観形状を示す斜視図、第３図ａは、リフロ
ー半田付けによる基板の表面温度の変化を示すグ
ラフ、第３図ｂは、電解コンデンサ内部の温度変
化を示すグラフである。１……コンデンサ素子、２……電極箔、３……
電解紙、４……外装ケース、５……リード、６…
…封口体、７……絶縁板、８……透孔、９……端
子。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケ
ースの開口部に封口体を装着し、この封口体の
外表面に、着色剤が添加された耐熱性合成樹脂
からなる絶縁板を配置したことを特徴とする電
解コンデンサ。 (2) 前記耐熱性合成樹脂からなる絶縁板に添加さ
れる着色剤は、白色、赤色、黄色、橙色顔料も
しくは染料または上記顔料もしくは染料の混合
であることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の電解コンデンサ。