JPH0246056Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0246056Y2 JPH0246056Y2 JP1984063485U JP6348584U JPH0246056Y2 JP H0246056 Y2 JPH0246056 Y2 JP H0246056Y2 JP 1984063485 U JP1984063485 U JP 1984063485U JP 6348584 U JP6348584 U JP 6348584U JP H0246056 Y2 JPH0246056 Y2 JP H0246056Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- stem
- cap
- protrusion
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は光半導体装置に関し、より詳しくは
一部に透光性窓部を有するカンケース内に、発光
ダイオード等の発光型やCdS素子等の受光型の光
半導体素子を固着封止した光半導体装置に好適す
るものである。
一部に透光性窓部を有するカンケース内に、発光
ダイオード等の発光型やCdS素子等の受光型の光
半導体素子を固着封止した光半導体装置に好適す
るものである。
従来技術
従来、発光ダイオード等の発光型やCdS素子等
の受光型の光半導体素子は、一部に透光性部材を
有するカンケース内に固着封止されている。第２
図はそのような光半導体装置の一例の断面図であ
る。図において、１はカンケースで、ステム２と
キヤツプ３とを溶接して構成されている。ステム
２は、鉄等よりなる平板状のステム基板４の両端
部にシヤーシ等への取付孔５，５を有するととも
に、中央部近傍にリード線封着用の透孔６，６を
有し、各透孔６，６にソーダ系等のガラス７，７
を介して鉄・ニツケル合金等よりなるリード線
８，８が気密絶縁して封着されている。前記キヤ
ツプ３はコバールと称される鉄・ニツケル・コバ
ルト合金（Fe；55％，Ni；28％，Co；17％）よ
りなるキヤツプ本体９の透光10にガラスやサフア
イヤ等の透光性部材１１を溶着ないし低融点ガラ
ス等で固着したものである。前記ステム２の中央
部には、光半導体素子１２が固着され、その上部
電極が金属細線１３，１４を介してリード線８，
８に接続されている。
の受光型の光半導体素子は、一部に透光性部材を
有するカンケース内に固着封止されている。第２
図はそのような光半導体装置の一例の断面図であ
る。図において、１はカンケースで、ステム２と
キヤツプ３とを溶接して構成されている。ステム
２は、鉄等よりなる平板状のステム基板４の両端
部にシヤーシ等への取付孔５，５を有するととも
に、中央部近傍にリード線封着用の透孔６，６を
有し、各透孔６，６にソーダ系等のガラス７，７
を介して鉄・ニツケル合金等よりなるリード線
８，８が気密絶縁して封着されている。前記キヤ
ツプ３はコバールと称される鉄・ニツケル・コバ
ルト合金（Fe；55％，Ni；28％，Co；17％）よ
りなるキヤツプ本体９の透光10にガラスやサフア
イヤ等の透光性部材１１を溶着ないし低融点ガラ
ス等で固着したものである。前記ステム２の中央
部には、光半導体素子１２が固着され、その上部
電極が金属細線１３，１４を介してリード線８，
８に接続されている。
考案が解決しようとする問題
ところで、上記の構造の光半導体装置において
は、カンケース１を取付孔５，５を利用してシヤ
ーシ等に取り付けようとする場合、ステム２に反
りがあると、ステム２に曲げ応力が作用して、ガ
ラス７，７に亀裂が生じたり、ステム２から光半
導体素子１２が剥離したり亀裂が生じたり、透光
性部材１１が破損することがあつた。このような
問題を解決するためには、例えばステム２の平面
度を厳しく管理する方法もあるが、実際にはステ
ム２は約1000℃の高温でリード線８，８をガラス
封着する工程を経て製造されるため、完全な平面
度を得ることは困難であつた。
は、カンケース１を取付孔５，５を利用してシヤ
ーシ等に取り付けようとする場合、ステム２に反
りがあると、ステム２に曲げ応力が作用して、ガ
ラス７，７に亀裂が生じたり、ステム２から光半
導体素子１２が剥離したり亀裂が生じたり、透光
性部材１１が破損することがあつた。このような
問題を解決するためには、例えばステム２の平面
度を厳しく管理する方法もあるが、実際にはステ
ム２は約1000℃の高温でリード線８，８をガラス
封着する工程を経て製造されるため、完全な平面
度を得ることは困難であつた。
そこで、第３図に示すような光半導体装置も提
案されている。この装置は、カンケース２０を構
成するステム２１に特徴があり、ステム基板２２
の中央部に円柱状の突起部２３を設けたものであ
る。このような構造にすれば、突起部２３の機械
的強度が増大して、仮にステム２１に反りがあつ
ても、ガラス７，７に亀裂が生じたり、ステム２
１から光半導体素子１２が剥離したり亀裂が生じ
たりすることはなくなるが、キヤツプ３の透光性
部材１１の亀裂を防止することができなかつた。
そこで、この考案はキヤツプの透明性部材に亀裂
が生じない光半導体装置を提供することを目的と
する。
案されている。この装置は、カンケース２０を構
成するステム２１に特徴があり、ステム基板２２
の中央部に円柱状の突起部２３を設けたものであ
る。このような構造にすれば、突起部２３の機械
的強度が増大して、仮にステム２１に反りがあつ
ても、ガラス７，７に亀裂が生じたり、ステム２
１から光半導体素子１２が剥離したり亀裂が生じ
たりすることはなくなるが、キヤツプ３の透光性
部材１１の亀裂を防止することができなかつた。
そこで、この考案はキヤツプの透明性部材に亀裂
が生じない光半導体装置を提供することを目的と
する。
問題点を解決するための手段
この考案は、カンケースを構成するステムの中
央部に階段状の突起部を形成して、上段の突起部
に光半導体素子を固着するとともに、下段の突起
部にキヤツプを固着したことを特徴とするもので
ある。
央部に階段状の突起部を形成して、上段の突起部
に光半導体素子を固着するとともに、下段の突起
部にキヤツプを固着したことを特徴とするもので
ある。
作 用
上記のように、ステム基板に階段状の突起部を
形成すると、この突起部の機械的強度が増大し、
仮にステムに反りがあつても、光半導体装置をシ
ヤーシ等に取り付ける場合の曲げ応力がキヤツプ
の固着部に及ばず、したがつてキヤツプの透光性
部材に亀裂が生じることがなくなるのである。
形成すると、この突起部の機械的強度が増大し、
仮にステムに反りがあつても、光半導体装置をシ
ヤーシ等に取り付ける場合の曲げ応力がキヤツプ
の固着部に及ばず、したがつてキヤツプの透光性
部材に亀裂が生じることがなくなるのである。
実施例
第１図はこの考案の一実施例の光半導体装置の
断面図を示す。図において、次の点を除いては第
２図および第３図と同様なので同一部分には同一
参照符号を付しており、その説明を省略する。こ
の実施例のカンケース３０のステム３１は、ステ
ム基板３２の中央部に２段の階段状の突起部３
３，３４を設けてあり、上段の突起部３３に光半
導体素子１２を固着するとともに、下段の突起部
３４にキヤツプ３を固着している。
断面図を示す。図において、次の点を除いては第
２図および第３図と同様なので同一部分には同一
参照符号を付しており、その説明を省略する。こ
の実施例のカンケース３０のステム３１は、ステ
ム基板３２の中央部に２段の階段状の突起部３
３，３４を設けてあり、上段の突起部３３に光半
導体素子１２を固着するとともに、下段の突起部
３４にキヤツプ３を固着している。
上記の構成によれば、突起部３３，３４によつ
て機械的強度が増大するので、仮にステム３２に
反りがあつて、光半導体装置をシヤーシ等に取り
付ける際にステム３２に曲げ応力が作用しても、
この曲げ応力がガラス７，７の封着部や光半導体
素子１２の固着部に作用しないことはもちろん、
キヤツプ３の固着部にも作用しないので、キヤツ
プ３の透光性部材１１に亀裂が生じることがなく
なる。
て機械的強度が増大するので、仮にステム３２に
反りがあつて、光半導体装置をシヤーシ等に取り
付ける際にステム３２に曲げ応力が作用しても、
この曲げ応力がガラス７，７の封着部や光半導体
素子１２の固着部に作用しないことはもちろん、
キヤツプ３の固着部にも作用しないので、キヤツ
プ３の透光性部材１１に亀裂が生じることがなく
なる。
なお、上記実施例は、光半導体素子１２を１個
だけ固着する場合について説明したが、２個以上
の光半導体素子，特に発光型と受光型の光半導体
素子を固着する場合にも実施できる。
だけ固着する場合について説明したが、２個以上
の光半導体素子，特に発光型と受光型の光半導体
素子を固着する場合にも実施できる。
考案の効果
この考案は以上のように、ステムの中央部に階
段状の突起部を設け、上段の突起部に光半導体素
子を固着するとともに、下段の突起部に透光性部
材を有するキヤツプを固着したから、突起部によ
つて機械的強度が増大し、仮にステムに反りがあ
つてシヤーシ等に取り付ける場合にステムに曲げ
応力が作用しても、この曲げ応力がキヤツプの固
着位置，したがつて透光性部材に波及せず透光性
部材に亀裂が生じない。
段状の突起部を設け、上段の突起部に光半導体素
子を固着するとともに、下段の突起部に透光性部
材を有するキヤツプを固着したから、突起部によ
つて機械的強度が増大し、仮にステムに反りがあ
つてシヤーシ等に取り付ける場合にステムに曲げ
応力が作用しても、この曲げ応力がキヤツプの固
着位置，したがつて透光性部材に波及せず透光性
部材に亀裂が生じない。
第１図はこの考案の一実施例の光半導体装置の
断面図である。第２図および第３図は従来の異な
る光半導体装置の断面図である。 ３……キヤツプ、５……取付孔、１１……透光
性部材、１２……光半導体素子、３０……カンケ
ース、３１……ステム、３２……ステム基板、３
３……上段の突起部、３４……下段の突起部。
断面図である。第２図および第３図は従来の異な
る光半導体装置の断面図である。 ３……キヤツプ、５……取付孔、１１……透光
性部材、１２……光半導体素子、３０……カンケ
ース、３１……ステム、３２……ステム基板、３
３……上段の突起部、３４……下段の突起部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 両端に取付孔を有するステムに、一部に透光性
部材を有するキヤツプを固着したカンケース内
に、光半導体素子を封入してなる光半導体装置に
おいて、 前記ステムの中央部に階段状の突起部を設け、
上段の突起部に光半導体素子を固着するととも
に、下段の突起部に透光性部材を有するキヤツプ
を固着したことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984063485U JPS60174260U (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984063485U JPS60174260U (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174260U JPS60174260U (ja) | 1985-11-19 |
| JPH0246056Y2 true JPH0246056Y2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=30593676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984063485U Granted JPS60174260U (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174260U (ja) |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP1984063485U patent/JPS60174260U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60174260U (ja) | 1985-11-19 |
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