JPH0246060Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0246060Y2 JPH0246060Y2 JP1985011111U JP1111185U JPH0246060Y2 JP H0246060 Y2 JPH0246060 Y2 JP H0246060Y2 JP 1985011111 U JP1985011111 U JP 1985011111U JP 1111185 U JP1111185 U JP 1111185U JP H0246060 Y2 JPH0246060 Y2 JP H0246060Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- porous
- resin film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「考案の目的」
本考案はプリント基板の考案に係り、耐薬品性
に優れた連続多孔質樹脂フイルムの特性を的確に
活用したフレキシブル性を有し、しかも電気伝播
速度が大きくて温度変化による回路特性変動の少
ないプリント基板を提供しようとするものであ
る。
に優れた連続多孔質樹脂フイルムの特性を的確に
活用したフレキシブル性を有し、しかも電気伝播
速度が大きくて温度変化による回路特性変動の少
ないプリント基板を提供しようとするものであ
る。
産業上の利用分野
プリント基板。
従来の技術
プリント基板材料としてフレキシブル性を得し
めるためにポリイミドフイルム又はポリエステル
フイルムを用い、これに銅板を添着したものが知
られている。
めるためにポリイミドフイルム又はポリエステル
フイルムを用い、これに銅板を添着したものが知
られている。
考案が解決しようとする問題点
ところが、上記したような従来のものにおいて
は夫々に問題点を有している。即ちポリエステル
フイルムを用いたものにおいては該プリント基板
に電子部品をハンダ付けするような場合の高熱条
件に弱く、種々のトラブルを生じる。又ポリイミ
ドフイルムを用いたものでは上記のような熱には
充分耐えるとしても誘電率が約3.0と高いため電
気伝播速度が遅いものとならざるを得ない。
は夫々に問題点を有している。即ちポリエステル
フイルムを用いたものにおいては該プリント基板
に電子部品をハンダ付けするような場合の高熱条
件に弱く、種々のトラブルを生じる。又ポリイミ
ドフイルムを用いたものでは上記のような熱には
充分耐えるとしても誘電率が約3.0と高いため電
気伝播速度が遅いものとならざるを得ない。
「考案の構成」
連続多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂フイ
ルムに銅板をテトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロピレン共重合体の融着層により添着したこ
とを特徴とするプリント基板。
ルムに銅板をテトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロピレン共重合体の融着層により添着したこ
とを特徴とするプリント基板。
作 用
ポリテトラフルオロエチレンン樹脂は耐熱性と
共に耐薬品性に優れた樹脂で、ハンダ付けのため
の熱的条件に充分に耐える。又このものは適当な
温度条件および延伸速度条件で延伸処理されるこ
とにより強度的に優れた多孔質構造となり、好ま
しいフレキシブル性を得しめ、しかもその誘電率
は１，２程度の低いものとなつて電気伝播速度の
大きいものとなる。
共に耐薬品性に優れた樹脂で、ハンダ付けのため
の熱的条件に充分に耐える。又このものは適当な
温度条件および延伸速度条件で延伸処理されるこ
とにより強度的に優れた多孔質構造となり、好ま
しいフレキシブル性を得しめ、しかもその誘電率
は１，２程度の低いものとなつて電気伝播速度の
大きいものとなる。
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプレ
ン共重合体による融着層で接着したので好ましい
耐薬品性をもつた接着をなし、しかも連続多孔質
ポリテトラフルオロエチレン樹脂フイルムの多孔
質組織を損なうことなしに安定な接着が得られ、
又温度変化による回路特性変動も少ない基板を形
成する。
ン共重合体による融着層で接着したので好ましい
耐薬品性をもつた接着をなし、しかも連続多孔質
ポリテトラフルオロエチレン樹脂フイルムの多孔
質組織を損なうことなしに安定な接着が得られ、
又温度変化による回路特性変動も少ない基板を形
成する。
実施例
本考案によるものの具体的な実施態様を添付図
面に示すものについて説明すると、本考案で用い
るポリテトラフルオロエチレン樹脂フイルムによ
る多孔質組織体の１例は第１図に拡大して示す通
りであり、前記樹脂フイルムを延伸処理して多数
の微細結節１１の間に夫々無数の微細繊維１２が
くもの巣状に配装連結され、その間に連続孔隙１
３の形成されたフイルム材である。
面に示すものについて説明すると、本考案で用い
るポリテトラフルオロエチレン樹脂フイルムによ
る多孔質組織体の１例は第１図に拡大して示す通
りであり、前記樹脂フイルムを延伸処理して多数
の微細結節１１の間に夫々無数の微細繊維１２が
くもの巣状に配装連結され、その間に連続孔隙１
３の形成されたフイルム材である。
然して本考案では上記したようなポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂多孔質フイルム材１に対し銅
板２を添着したもので、この添着はFEP（テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロピレン共重合
体）が融着層３で有効に得られる。
ルオロエチレン樹脂多孔質フイルム材１に対し銅
板２を添着したもので、この添着はFEP（テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロピレン共重合
体）が融着層３で有効に得られる。
具体的な製造例について説明すると、厚さ50μ
ｍの銅板２にFEPのデイスパージヨンを薄く塗
り、一旦約150℃で乾燥し、次いでFEPの溶融温
度まで昇温し溶融させてからその上に空隙約80％
として延伸ポーラス化された前記ポリテトラフル
オロエチレン多孔質樹脂フイルム１を載せ、収縮
を抑えた状態で、再びFEP融着層３を完成する。
ｍの銅板２にFEPのデイスパージヨンを薄く塗
り、一旦約150℃で乾燥し、次いでFEPの溶融温
度まで昇温し溶融させてからその上に空隙約80％
として延伸ポーラス化された前記ポリテトラフル
オロエチレン多孔質樹脂フイルム１を載せ、収縮
を抑えた状態で、再びFEP融着層３を完成する。
このものは厚さ100μｍのプリント基板材で、
約300℃程度のハンダ付け温度に充分に耐え、又
電気伝播速度は誘電率の1/2乗に反比例するため
誘電率が約3.0のポリイミドフイルムに比較す約
1.6倍の高速伝播となり、柔らかくて前記ポリテ
トラフルオロエチレン多孔質樹脂組織が完全状態
に維持されたものとなるのでフレキシブル性に優
れたものであつた。
約300℃程度のハンダ付け温度に充分に耐え、又
電気伝播速度は誘電率の1/2乗に反比例するため
誘電率が約3.0のポリイミドフイルムに比較す約
1.6倍の高速伝播となり、柔らかくて前記ポリテ
トラフルオロエチレン多孔質樹脂組織が完全状態
に維持されたものとなるのでフレキシブル性に優
れたものであつた。
「考案の効果」
以上説明したような本考案によれば充分なフレ
キシブル性を備え、耐熱性に優れていると共に電
気伝播速度が高く、しかも温度変化による回路特
性変動の少ないプリント基板を提供し得るもので
あつて、工業的にその効果の大きい考案である。
キシブル性を備え、耐熱性に優れていると共に電
気伝播速度が高く、しかも温度変化による回路特
性変動の少ないプリント基板を提供し得るもので
あつて、工業的にその効果の大きい考案である。
図面は本考案の実施態様を示すもので、第１図
は本考案において用いるポリテトラフルオロエチ
レン樹脂多孔質フイルムの組織についての１例に
関する拡大図、第２図は本考案によるプリント基
板の断面図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラ
フルオロエチレンの連続多孔質樹脂フイルム、２
は銅板、３はテトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロピレン共重合体接着層、１１は微小結節
部、１２は微細繊維、１３は孔隙を示すものであ
る。
は本考案において用いるポリテトラフルオロエチ
レン樹脂多孔質フイルムの組織についての１例に
関する拡大図、第２図は本考案によるプリント基
板の断面図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラ
フルオロエチレンの連続多孔質樹脂フイルム、２
は銅板、３はテトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロピレン共重合体接着層、１１は微小結節
部、１２は微細繊維、１３は孔隙を示すものであ
る。
Claims (1)
- 連続多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂フ
イルムに銅板をテトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロピレン共重合体の融着層により添着した
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985011111U JPH0246060Y2 (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985011111U JPH0246060Y2 (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61129378U JPS61129378U (ja) | 1986-08-13 |
| JPH0246060Y2 true JPH0246060Y2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=30492924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985011111U Expired JPH0246060Y2 (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246060Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3061059B2 (ja) * | 1989-08-07 | 2000-07-10 | ジャパンゴアテックス株式会社 | Ｉｃパッケージ |
| WO2015118858A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性シートの製造方法及び熱伝導性シート |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225750A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-11 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP1985011111U patent/JPH0246060Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61129378U (ja) | 1986-08-13 |
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