JPH0246061Y2 - - Google Patents

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JPH0246061Y2
JPH0246061Y2 JP1986038470U JP3847086U JPH0246061Y2 JP H0246061 Y2 JPH0246061 Y2 JP H0246061Y2 JP 1986038470 U JP1986038470 U JP 1986038470U JP 3847086 U JP3847086 U JP 3847086U JP H0246061 Y2 JPH0246061 Y2 JP H0246061Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、金属張積層板の形成、金属張積層
板の多重積層、又は金属板をパターンエツチング
してなる多層プリント配線板や多層プリント回路
板の積層用として用いられる多孔質誘電体からな
る内層シートを補強する構造に関する。
〔従来の技術〕
従来の金属張積層板及び多層プリント配線板等
に用いる内層シートとしては、熱硬化形の比較的
比誘電率の高い材料が用いられてきたが、近年に
至り比誘電率の小さい材料が提案されており、特
に、前記した金属張積層板又はこれをパターンエ
ツチングしてなる多層プリント配線板を基礎とし
て構成されるプリント回路の信号伝搬遅延時間を
短縮すること、静電容量を小さくすること、高密
度実装時の線間ストロークを小さくすること、等
の条件を満足させるために、前記内層シートとし
て多孔質誘電体を使用する場合がある。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかしながら、前記のような多孔質誘電体から
なる内層シートは、誘電体が多孔質であるために
厚み方向につぶれ易いという問題点があり、特
に、前記誘電体の多孔質が連続気孔型をなす場合
には、前記つぶれ易いという性能が増長されて、
厚み方向の寸法安定性が顕著に低下するという問
題点がある。そして、かかるつぶれが発生する
と、その内層シートを使用してなるプリント回路
が、信号伝搬遅延時間の短縮等の前記条件を満足
することが困難になるという問題点を露呈するこ
とになる。
この考案は、このような従来技術の問題点に着
目してなされたものであり、簡単な構造によつて
多孔質誘電体からなる内層シートのつぶれを防止
することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案は、連続気孔性多孔質誘電体からなる
内層シートに、誘電体からなる厚み方向の補強体
を、点状及び線状の少なくともいずれかの状態で
分布させることによつて、内層シートを補強して
いる。
〔作用〕
内層シートは、補強体によつて厚み方向に補強
されているため、つぶれに対する抵抗力が大にな
つている。このため内層シートの連続気孔性は失
われないから、プリント回路の信号伝搬遅延時間
を短縮すること、静電容量を小さくすること、高
密度実装時の線間ストロークを小さくすること等
の、内層シートに求められる機能が低下するおそ
れはない。また補強体の分布はは点状や線状であ
つて、その面積は大きくないから、内層シートが
多孔質である特性を減退させることもない。
〔実施例〕
第１図はこの考案の一実施例を示すものであ
り、金属張積層板１の内層シート２にこの考案を
適用した図である。金属張積層板１は、連続気孔
となつている多孔質誘電体からなる内層シート２
の両面に、金属板３を貼着してなり、この金属板
３が銅板であるときには、金属張積層板１は銅張
積層板と呼ばれる。かかる金属張積層板１の金属
板３がパターンエツチングされて形成されるの
が、多層プリント配線板であり、またこのプリン
ト配線板に集積回路等の電子部品が取付けられて
プリント回路板が構成される。かくして、金属張
積層板１は、プリント配線板及びプリント回路板
の原形をなすものである。
前記内層シート２には、誘電体からなる厚み方
向の補強体４を点状に分布させて、内層シート２
のつぶれを防止している。補強体４は内層シート
２を貫通してそのまま表裏両面に露出している
が、表裏に露出せずに、内層シート２内に埋設さ
れる形態をとつてもよい。また図示実施例の場合
には補強体４の分布が点状になつていて、各補強
体４が独立しているが、補強体４を第２図に示す
ように任意の形態の線状にしてもよいし、また第
３図に示すように点状と線状との組合わせにする
こともできる。補強体４のこのような分布形態
は、内層シート２の材質や気孔率、パターンエツ
チングされて形成されるプリント配線のパターン
等の条件に対応して決定される。
補強体４を内層シート２に対して施す手段とし
ては、溶融した誘電体を内層シート２に浸漬させ
た後にこれを固化する手段、例えば４ふつ化エチ
レン−エチレン共重合体樹脂やエポキシ樹脂等の
点状、線状の少なくともいずれかの一方の状態で
溶融したものを内層シート２に浸漬して固化する
手段を採用することができる。他に、内層シート
２に孔を開けた後に、これに前記誘電体の溶融し
たものを充填し固化するか、固体の前記誘電体を
前記孔に嵌入する手段を採ることもできるし、さ
らに、補強体４が点状をなす場合には、前記誘電
体を針状に成形して、これを内層シート２に垂直
方向に打ち込む手段もある。
内層シート２として連続気孔性多孔質４ふつ化
エチレンを使用している場合には、この材質は比
誘電率が小さく、また誘電体損も小さいので、前
記補強体４を分布させることによる、つぶれ防止
によつて内層シート２の前記性質が確保されると
いう効果がある。
内層シート２を金属板３と積層したり、プリン
ト配線板やプリント回路板を積層するために、内
層シート２の表面に別の接着層を設けても良い
が、補強体４を例えば熱硬化性樹脂として、表面
部に接着機能を有するようにしても良い。
〔考案の効果〕
以上説明したように、この考案によれば、内層
シートは、補強体によつて厚み方向に補強されて
いるため、つぶれに対する抵抗力が大になつてい
る。このため内層シートの連続気孔性は失われな
いから、プリント回路の信号伝搬遅延時間を短縮
すること、静電容量を小さくすること、高密度実
装時の線間ストロークを小さくすること等の、内
層シートに求められる機能が低下するおそれはな
い。また、補強体の分布は点状や線状であつて、
その面積は大きくないから、内層シートが連続気
孔性多孔質であることに起因する比誘電率が低く
且つ誘電体損が小さいという特性を減退させるこ
ともないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す一部切欠斜
視図、第２図は補強体の別の分布形態を示す平面
図、第３図は補強体４のさらに別の分布形態を示
す平面図である。 １……金属張積層板、２……内層シート、３…
…金属板、４……補強体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 連続気孔性多孔質誘電体からなる内層シート
    に、誘電体からなる厚み方向の補強体を、点状
    及び線状の少なくともいずれかの状態で分布さ
    せたことを特徴とする、内層シートの補強構
    造。 (2) 補強体は、その表面に接着機能を有する、実
    用新案登録請求の範囲第１項に記載の内層シー
    トの補強構造。
JP1986038470U 1986-03-17 1986-03-17 Expired JPH0246061Y2 (ja)

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JP1986038470U JPH0246061Y2 (ja) 1986-03-17 1986-03-17
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EP87307452A EP0304516A1 (en) 1986-03-17 1987-08-24 A reinforced porous dielectric sheet
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