JPS6140094A - 多層積層板の製造法 - Google Patents
多層積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS6140094A JPS6140094A JP16236684A JP16236684A JPS6140094A JP S6140094 A JPS6140094 A JP S6140094A JP 16236684 A JP16236684 A JP 16236684A JP 16236684 A JP16236684 A JP 16236684A JP S6140094 A JPS6140094 A JP S6140094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- nonwoven fabric
- parts
- glass
- glass nonwoven
- Prior art date
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- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、安価で打抜き加工性が良好な多層積層板の製
造法に関する。
造法に関する。
従来の技術
近年、電子機器の小型化に伴な込プリント配線板の高密
度化が進んできた。そのため、両面プリント配線板が使
用されていた準産業分野においてもプリント配線を4層
程度有する多層積層板が使用され始めている。、 発明が解決しようとす不問題点 しかし、多層になるに従って打抜き加工がしずらくなり
、複雑な外形加工はできず、コストの点アも高いものに
な?ていた。
度化が進んできた。そのため、両面プリント配線板が使
用されていた準産業分野においてもプリント配線を4層
程度有する多層積層板が使用され始めている。、 発明が解決しようとす不問題点 しかし、多層になるに従って打抜き加工がしずらくなり
、複雑な外形加工はできず、コストの点アも高いものに
な?ていた。
本発明は、上記の点に鑑み、打抜き加工性が良好で、安
価な多層積層板を提供することを目的とするものである
。
価な多層積層板を提供することを目的とするものである
。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、ガラス布基材エポ
キシ樹脂プリント配線板1を内層に使用し、この両面に
接してエポキシ樹脂含浸ガラス不織布〔l〕2を配し、
更にその外側にエポキシ樹脂含浸ガラス不織布〔■〕3
、最外層の基材にはエポキシ樹脂含浸ガラス布4を使用
して加熱加圧成形するものであって、ガラス不織布〔■
〕3にはエポキシ樹脂100重量部に対して4′0〜1
30重量部の無機充填剤を含有させたことを特徴とする
ものである。5は両面に一体に貼シつけられた金属箔で
ある。
キシ樹脂プリント配線板1を内層に使用し、この両面に
接してエポキシ樹脂含浸ガラス不織布〔l〕2を配し、
更にその外側にエポキシ樹脂含浸ガラス不織布〔■〕3
、最外層の基材にはエポキシ樹脂含浸ガラス布4を使用
して加熱加圧成形するものであって、ガラス不織布〔■
〕3にはエポキシ樹脂100重量部に対して4′0〜1
30重量部の無機充填剤を含有させたことを特徴とする
ものである。5は両面に一体に貼シつけられた金属箔で
ある。
この場合において、ガラス不織布〔■〕2に、エポキシ
樹脂100重量部に対して40重量部以下の無機充填剤
を含有させるのが望ましい。
樹脂100重量部に対して40重量部以下の無機充填剤
を含有させるのが望ましい。
作用
本発明では、内層にガラス布基材エポキシ樹脂プリント
配線板1を使用しているので、スルホール信頼性、寸法
安定性がよく、ランド−の穴ずれを生じない。また、ガ
ラス不織布〔■〕2はプリント配線板1との層間密着性
を良好にし、ガラス不織布〔■〕3に無機充填剤を含有
させることによりスルホール信頼性、寸法安定性の向上
を図っている。ガラス不織布〔■〕3に含有される無機
充填剤の量が、エポキシ樹脂100重量部に対して40
重要部未満であると、スルホール信頼性、寸法安定性が
悪くなる。一方、無機充填剤の含有量が120重量部を
越えると最外層のガラス布4との密着性が悪になる。
配線板1を使用しているので、スルホール信頼性、寸法
安定性がよく、ランド−の穴ずれを生じない。また、ガ
ラス不織布〔■〕2はプリント配線板1との層間密着性
を良好にし、ガラス不織布〔■〕3に無機充填剤を含有
させることによりスルホール信頼性、寸法安定性の向上
を図っている。ガラス不織布〔■〕3に含有される無機
充填剤の量が、エポキシ樹脂100重量部に対して40
重要部未満であると、スルホール信頼性、寸法安定性が
悪くなる。一方、無機充填剤の含有量が120重量部を
越えると最外層のガラス布4との密着性が悪になる。
尚、ガラス不織布〔l〕2に含有される無機充填剤の量
が40重量部を越えるとプリント配線板1との層間密着
性低下すると共にボイドが発生し易くなるので好ましく
ない。
が40重量部を越えるとプリント配線板1との層間密着
性低下すると共にボイドが発生し易くなるので好ましく
ない。
実施例
本発明に用いるガラス不織布(1)、CII)は、2〜
gQi+g長さのガラス繊維をエポキシ樹脂、合成繊維
、セルロース繊維等のバインダによって結合したもので
あり、ガラス布は従来積層板の基材として用いられてい
るものである。無機充填剤は、シリカ粉末、焼成りレー
、ガラスピーズなどで特に限定しないが、積層板に透明
性を与えるものが望ましい。金属箔は、銅箔、アルミニ
ウム箔、ニッケル箔などである。
gQi+g長さのガラス繊維をエポキシ樹脂、合成繊維
、セルロース繊維等のバインダによって結合したもので
あり、ガラス布は従来積層板の基材として用いられてい
るものである。無機充填剤は、シリカ粉末、焼成りレー
、ガラスピーズなどで特に限定しないが、積層板に透明
性を与えるものが望ましい。金属箔は、銅箔、アルミニ
ウム箔、ニッケル箔などである。
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例1
エピコー)1001 (油化シェル製エポキシ樹脂、m
p、70C)100重量部(以下単に「部」と゛いう)
、フェノールノボラック(フリーフェ/−#1%以下;
軟化点90tll”)20部、ジメチルヘンシルアミン
′0.3部を配合したエポキシ樹脂組成物を、平織ガラ
ス布(旭シェーベル製G−07628)に樹脂量42%
になるよう含浸乾燥し、ガラス布プリプレグを得た。
p、70C)100重量部(以下単に「部」と゛いう)
、フェノールノボラック(フリーフェ/−#1%以下;
軟化点90tll”)20部、ジメチルヘンシルアミン
′0.3部を配合したエポキシ樹脂組成物を、平織ガラ
ス布(旭シェーベル製G−07628)に樹脂量42%
になるよう含浸乾燥し、ガラス布プリプレグを得た。
上記エポキシ樹脂組成物100部に対しシリカ粉末(平
均粒径8μ゛)20部讐混合し、これをガラス不織布(
日本パイ“リーン製、重さ2゜gAtt )に樹脂量9
3チになるよう含浸乾燥し、ガラス不織布[11プ;ノ
ブレグを得た。また、上記エポキシ樹脂組成物100部
に対し、同様のシリカ粉末100部を混合し、これをガ
ラス不織布(重さ35 E/rrt ’)に樹脂量93
チになるよう含浸乾燥してガラス不織布(If)プリー
プレグを得゛た。
均粒径8μ゛)20部讐混合し、これをガラス不織布(
日本パイ“リーン製、重さ2゜gAtt )に樹脂量9
3チになるよう含浸乾燥し、ガラス不織布[11プ;ノ
ブレグを得た。また、上記エポキシ樹脂組成物100部
に対し、同様のシリカ粉末100部を混合し、これをガ
ラス不織布(重さ35 E/rrt ’)に樹脂量93
チになるよう含浸乾燥してガラス不織布(If)プリー
プレグを得゛た。
予め銅箔に黒化処理を施し′たガラス布基材エポキシ樹
脂両面プリント配−板(銅箔厚み70μ、板厚0.3
tart )を内層に使用し、との両面にめの5分間は
圧力5kg/cI/11その後は25 /$c−fで2
時間成形し1.61厚の多層積層板を得た。
脂両面プリント配−板(銅箔厚み70μ、板厚0.3
tart )を内層に使用し、との両面にめの5分間は
圧力5kg/cI/11その後は25 /$c−fで2
時間成形し1.61厚の多層積層板を得た。
実施例2.3および比較例1〜4
うに、シリカ粉末の配合量を
変えて実施例1と同様な方法で多層積層板を得た。
比較例5
ガラス不織布を用いず、全てガラス布を用いて実施例−
1と同様の方法で多層積層板を得た。
1と同様の方法で多層積層板を得た。
比較例6
内層の両面プリント配線板としてガラス不織布基材のも
のを用い、他は実施i1と同様にして多層積層板を得ン
。
のを用い、他は実施i1と同様にして多層積層板を得ン
。
以上で得た各多層積層板の特性を第1表に合せて示す。
発明の効果
第1表から明らかなように、本発明によれば打抜き加工
性が良好で、寸法安定性スルホール信頼性の優れた多層
積層板が得られ、ガラス不織布を一部に用いていること
から安価に製造できる点、その工業的価値は極めて大な
るものである。
性が良好で、寸法安定性スルホール信頼性の優れた多層
積層板が得られ、ガラス不織布を一部に用いていること
から安価に製造できる点、その工業的価値は極めて大な
るものである。
第1図は本発明による多層積層板の層構成を示す説明図
である。 1はプリント配線板、2はガラス不織布CD、3はガラ
ス不織布(II)、4はガラス布、5は金属箔
である。 1はプリント配線板、2はガラス不織布CD、3はガラ
ス不織布(II)、4はガラス布、5は金属箔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板を内層に
使用し、この両面に接してエポキシ樹脂含浸ガラス不織
布〔 I 〕を配し更にその外側にエポキシ樹脂含浸ガラ
ス不織布〔II〕を配し、最外層の基材にはエポキシ樹脂
含浸ガラス布を使用して加熱加圧成形するものであって
、ガラス不織布〔II〕にはエポキシ樹脂100重量部に
対して40〜130重量部の無機充填剤を含有させたこ
とを特徴とする多層積層板の製造法。 2、ガラス不織布〔 I 〕にはエポキシ樹脂100重量
部に対して40重量部以下の無機充填剤を含有させたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の多層積層板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16236684A JPS6140094A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 多層積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16236684A JPS6140094A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 多層積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6140094A true JPS6140094A (ja) | 1986-02-26 |
| JPH0240228B2 JPH0240228B2 (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=15753195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16236684A Granted JPS6140094A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 多層積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6140094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01194499A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH02177498A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| JPH02197190A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516479A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Heterojunction light receiving diode |
| JPS5516478A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Atsushi Okazaki | Internal stop ball sealing structure |
| JPS563978U (ja) * | 1979-06-25 | 1981-01-14 | ||
| JPS5751998A (en) * | 1980-07-08 | 1982-03-27 | Mannesmann Ag | Apparatus for regulating axial compressor |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP16236684A patent/JPS6140094A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516479A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Heterojunction light receiving diode |
| JPS5516478A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Atsushi Okazaki | Internal stop ball sealing structure |
| JPS563978U (ja) * | 1979-06-25 | 1981-01-14 | ||
| JPS5751998A (en) * | 1980-07-08 | 1982-03-27 | Mannesmann Ag | Apparatus for regulating axial compressor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01194499A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH02177498A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| JPH02197190A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0240228B2 (ja) | 1990-09-10 |
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