JPH0246673A - 半導体集積回路測定装置の接触素子 - Google Patents
半導体集積回路測定装置の接触素子Info
- Publication number
- JPH0246673A JPH0246673A JP63198392A JP19839288A JPH0246673A JP H0246673 A JPH0246673 A JP H0246673A JP 63198392 A JP63198392 A JP 63198392A JP 19839288 A JP19839288 A JP 19839288A JP H0246673 A JPH0246673 A JP H0246673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- fixed contact
- contactor
- spring
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路（以下ＩＣと呼ぶ）の電気的特
性試験を行なう際に、特にＩＣと測定回路とを結ぶ測定
装置に関するものである。
性試験を行なう際に、特にＩＣと測定回路とを結ぶ測定
装置に関するものである。
従来ＩＣの電気的特性を測定する際、測定回路を有する
特性試験装置（以下ＩＣテスタと呼ぶ）とＩＣを自動的
に供給・収納する自動選別装置（以下ハンドラと呼ぶ）
により行なわれており、第４図に示すように被測定フラ
ットパッケージ■Ｃ１はハンドラ供給部よりＩＣテスタ
との接続部分である測定部に送られ位置決めされた上で
ＩＣテスタから伸長されたバネ性をもつ接触子（以下コ
ンタクタという）２によりＩＣＩのリード１ａと電気的
導通を得て電気的特性の測定を可能にしていた。４は測
定回路を有する基板、５はバネ性をもつ接触子２と基板
４とを接続するケーブル、６はコンタクタブロック、３
はＩＣＩのリード１ａをコンタクタ２に圧着するブツシ
ャである。
特性試験装置（以下ＩＣテスタと呼ぶ）とＩＣを自動的
に供給・収納する自動選別装置（以下ハンドラと呼ぶ）
により行なわれており、第４図に示すように被測定フラ
ットパッケージ■Ｃ１はハンドラ供給部よりＩＣテスタ
との接続部分である測定部に送られ位置決めされた上で
ＩＣテスタから伸長されたバネ性をもつ接触子（以下コ
ンタクタという）２によりＩＣＩのリード１ａと電気的
導通を得て電気的特性の測定を可能にしていた。４は測
定回路を有する基板、５はバネ性をもつ接触子２と基板
４とを接続するケーブル、６はコンタクタブロック、３
はＩＣＩのリード１ａをコンタクタ２に圧着するブツシ
ャである。
最近のＩＣはその高速化、高密度化に伴ない多ピン化に
なり、その結果フラットタイプ等のパッケージ出現等に
より電気的特性試験は非常に歎度の高いものとなってい
る。即ちＩＣとＩＣテスタの中間にあるコンタクタもそ
れが持つレジスタンス、リアクタンス成分が電気的特性
試験の上でその正確さを欠く一因となっているなめ、極
力コンタクタ長を含めＩＣのリードとの接触部分からＩ
Ｃテスタの測定回路間の距離を縮める構造となり、更に
前述の多ピン化に伴ないそのコンタクタ部構造は非常に
複雑になっている。又コンタクタにはＩＣのリードと接
触させるべく外部圧力が必要であり、更４ここの圧力を
全リードに均一にかけるため、コンタクタ自身にバネ性
を持たせている。従って、このコンタクタに安価な市販
のＩＣソケットを利用している場合も多い、しかし、コ
ンタクタ自身が外部衝撃により破損しやすい等の欠点が
あり、その修理に際しては測定回路とコンタクタとの接
続配線を外す必要がある等かなりの保守工数及び技術が
必要とされる。
なり、その結果フラットタイプ等のパッケージ出現等に
より電気的特性試験は非常に歎度の高いものとなってい
る。即ちＩＣとＩＣテスタの中間にあるコンタクタもそ
れが持つレジスタンス、リアクタンス成分が電気的特性
試験の上でその正確さを欠く一因となっているなめ、極
力コンタクタ長を含めＩＣのリードとの接触部分からＩ
Ｃテスタの測定回路間の距離を縮める構造となり、更に
前述の多ピン化に伴ないそのコンタクタ部構造は非常に
複雑になっている。又コンタクタにはＩＣのリードと接
触させるべく外部圧力が必要であり、更４ここの圧力を
全リードに均一にかけるため、コンタクタ自身にバネ性
を持たせている。従って、このコンタクタに安価な市販
のＩＣソケットを利用している場合も多い、しかし、コ
ンタクタ自身が外部衝撃により破損しやすい等の欠点が
あり、その修理に際しては測定回路とコンタクタとの接
続配線を外す必要がある等かなりの保守工数及び技術が
必要とされる。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体集積回路測定
装置の接触素子を提供することにある。
装置の接触素子を提供することにある。
上述した従来のバネ性をもったコンタクタに対し、本発
明はその部分を固定式とし、コンタクタのライフタイム
を延長できるという相違点を有する。
明はその部分を固定式とし、コンタクタのライフタイム
を延長できるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明は半導体集積回路の電
気的特性を測定する自動選別装置の接触素子において、
試験評価装置の電気回路へ接続を行なう品種基板に電気
的に接続された固定接触子と、ＩＣのリードを前記固定
接触子へ押えつけるバネ性接触子とを有するものである
。
気的特性を測定する自動選別装置の接触素子において、
試験評価装置の電気回路へ接続を行なう品種基板に電気
的に接続された固定接触子と、ＩＣのリードを前記固定
接触子へ押えつけるバネ性接触子とを有するものである
。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す断面図、第２図は固定
接触子を示す正面図である。
接触子を示す正面図である。
図において、測定回路を有する基板４上に絶縁性のコン
タクタ台７を設置し、該コンタクタ台７上にフラットパ
ッケージＩＣＩのリード１ａに対応するピッチで複数の
導体８．８・・・を敷設し、該導体８上に、ＩＣＩのリ
ード１ａと導体８との接触抵抗を低下させる突起９を設
ける。また各導体８はケーブル５を介して基板４に電気
的に接続する。ここに、コンタクタ台７、導体８、突起
９等により固定接触子が構成される。
タクタ台７を設置し、該コンタクタ台７上にフラットパ
ッケージＩＣＩのリード１ａに対応するピッチで複数の
導体８．８・・・を敷設し、該導体８上に、ＩＣＩのリ
ード１ａと導体８との接触抵抗を低下させる突起９を設
ける。また各導体８はケーブル５を介して基板４に電気
的に接続する。ここに、コンタクタ台７、導体８、突起
９等により固定接触子が構成される。
一方、コンタクタ台７の上方位置には、ＩＣＩのリード
１ａを導体８に圧着させるブツシャ（バネ性接触子）３
を昇降可能に設け、該ブツシャ３をバネ３ａにて下向き
に付勢する。
１ａを導体８に圧着させるブツシャ（バネ性接触子）３
を昇降可能に設け、該ブツシャ３をバネ３ａにて下向き
に付勢する。
本発明によれば、ＩＣのリードを圧着させる固定接触子
はバネ性をもたないため、その寸法を短縮化できるとと
もに、ＩＣのリードと固定接触子との圧着時の衝撃はバ
ネ性接触子としてのブツシャ３にて吸収するため、ＩＣ
のリードに損傷を与えることはない。
はバネ性をもたないため、その寸法を短縮化できるとと
もに、ＩＣのリードと固定接触子との圧着時の衝撃はバ
ネ性接触子としてのブツシャ３にて吸収するため、ＩＣ
のリードに損傷を与えることはない。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２を示す断面図である。
本実施例はコンタクタ台７に、導体８を基板４上に形成
されている配線パターンに直線接続するためのスルーホ
ール１０を設けたものである。この実施例ではＩＣのリ
ードとの接触部から測定回路までの距離を短くできるた
め、前述したレジスタンス、リアクタンス成分の低減を
図ることができるという利点を有する。
されている配線パターンに直線接続するためのスルーホ
ール１０を設けたものである。この実施例ではＩＣのリ
ードとの接触部から測定回路までの距離を短くできるた
め、前述したレジスタンス、リアクタンス成分の低減を
図ることができるという利点を有する。
尚、ＩＣのリードをコンタクタに押えつけるブツシャは
各ビンの圧力のバラツキを低減させる為には各ピン毎に
独立した動きをもつ可動ブツシャが好ましい。
各ビンの圧力のバラツキを低減させる為には各ピン毎に
独立した動きをもつ可動ブツシャが好ましい。
以上説明したように本発明はコンタクタ部を固定構造に
することにより、コンタクタ長を短くし、リアクタンス
、レジスタンス成分を減少させることができ、又コンタ
クタ自身の耐久性の向上にもなり、保守工数の低減を実
現できる効果がある。
することにより、コンタクタ長を短くし、リアクタンス
、レジスタンス成分を減少させることができ、又コンタ
クタ自身の耐久性の向上にもなり、保守工数の低減を実
現できる効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す断面図、第２図は固定
接触子を示す正面図、第３図は本発明の実施例２を示す
断面図、第４図は従来例を示す断面図である。 １・・・ＩＣ３・・・ブツシャ ４・・・測定回路を有する基板 ５・・・ケーブル ６・・・コンタクタブロック ７・・・コンタクタ台 ８・・・導体９・・・突起
１０・・・スルーホールε 第 図 第 図 第 図
接触子を示す正面図、第３図は本発明の実施例２を示す
断面図、第４図は従来例を示す断面図である。 １・・・ＩＣ３・・・ブツシャ ４・・・測定回路を有する基板 ５・・・ケーブル ６・・・コンタクタブロック ７・・・コンタクタ台 ８・・・導体９・・・突起
１０・・・スルーホールε 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- （１）半導体集積回路の電気的特性を測定する自動選別
装置の接触素子において、試験評価装置の電気回路へ接
続を行なう品種基板に電気的に接続された固定接触子と
、ＩＣのリードを前記固定接触子へ押えつけるバネ性接
触子とを有することを特徴とする半導体集積回路測定装
置の接触素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63198392A JPH0246673A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 半導体集積回路測定装置の接触素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63198392A JPH0246673A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 半導体集積回路測定装置の接触素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246673A true JPH0246673A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16390365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63198392A Pending JPH0246673A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 半導体集積回路測定装置の接触素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246673A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5896651A (en) * | 1994-10-17 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Method of mounting microelectronic circuit package |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258879B2 (ja) * | 1982-09-30 | 1987-12-08 | Isowa Industry Co |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP63198392A patent/JPH0246673A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258879B2 (ja) * | 1982-09-30 | 1987-12-08 | Isowa Industry Co |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5896651A (en) * | 1994-10-17 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Method of mounting microelectronic circuit package |
| US5923538A (en) * | 1994-10-17 | 1999-07-13 | Lsi Logic Corporation | Support member for mounting a microelectronic circuit package |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101231322B (zh) | 集成电路开路/短路的测试连接方法 | |
| KR20000062209A (ko) | Ｂｇａ 패키지의 전기적 검사를 위한 소켓 및 이를 이용한검사방법 | |
| CN113030703A (zh) | 一种双界面智能卡模块开短路的测试装置 | |
| JPH0246673A (ja) | 半導体集積回路測定装置の接触素子 | |
| JPH0348171A (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
| CN105425139A (zh) | 芯片失效分析的测试设备 | |
| JPS62269075A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| CN117949817B (zh) | 一种集成电路芯片测试设备及测试方法 | |
| KR940009571B1 (ko) | 번인소켓 | |
| JP3067849U (ja) | Ｉｃテスト用基板装置 | |
| JPH0566732B2 (ja) | ||
| JPH0772212A (ja) | Ｌｓｉ測定ボード | |
| JP2591453B2 (ja) | バーンインボード検査装置およびバーンインボード検査方法 | |
| JP3703042B2 (ja) | Ｉｃのインサーキットテスタによる足浮き検出方法並びにその足押え具 | |
| JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JPH0220034A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3172305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2926759B2 (ja) | 半導体集積回路測定治具 | |
| JPH03195974A (ja) | プローブカード | |
| KR19990056599A (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
| JP3261723B2 (ja) | 半導体ウェーハのペレット検査方法 | |
| JPH1038969A (ja) | 導電シートを用いる電子回路素子検査装置 | |
| KR100290440B1 (ko) | 프로브 카드의 가변 소자 장착 구조 | |
| JPH0621274A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH10206497A (ja) | Ｉｃ試験ボードの検査方法及び検査装置及びアダプタ |