JPH0246790A - 難燃性フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子回路に有用とされるポリエチレンテレフ
タレートフィルム（以下ＰＥＴフィルムと称する）と金
属箔よりなる難燃性フレキシブル印刷回路用基板に関す
るものである。

（従来の技術） 近年、エレクトロニクス機器の軽薄短小、高機能化が進
むに伴いプリント配線基板の需要が高まり、中でも、プ
ラスチックフィルムと金属箔よりなるフレキシブル印刷
回路用基板は、その使用範囲が広がり、需要が大きく伸
びている。

このフレキシブル印刷回路用基板には、耐熱性、電気的
特性等の緒特性が求められているが、特に、近年、安全
性の面から民生機器に用いられるフレキシブル印刷回路
用基板を中心に難燃化の要求が高くなってきた。この難
燃性フレキシブル印刷回路用基板には、主に、ポリイミ
ド等の難燃性プラスチックフィルムが用いられる。しか
しながら、ポリイミドフィルムは、耐熱性、電気的特性
、機械的特性は、優れているが、非常に高価であるとい
う欠点がある。

一方、ＰＥＴフィルムには、耐熱性に乏しいが、安価で
あるため、それほど耐熱性を必要としないプリント基板
に用いられる。しかし、ＰＥＴフィルム自体は可燃性で
ある為、難燃性フレキシブル印刷回路用基板の材料とし
ては適当でない。また、難燃性接着剤を用いて難燃化し
たものは、耐熱性、接着性等が、−段と低下する欠点が
ある。

近年、ＰＥＴフィルムの間に難燃剤を挟み込んだ難燃性
ＰＥＴフィルムが市場に出ているが、これも従来のもの
と比べるとコストが割高になるという不利がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、難燃性、接着性に優れた接着剤層を有するＰ
ＥＴフィルムと金属箔よりなる安価な難燃性フレキシブ
ル印刷回路用基板を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記問題点を解決するために、鋭意研究
を行ってきた結果、本発明に到達した。

本発明の要旨とするところは、 ポリエチレンテレフタレートフィルムと金属箔とを、 イ）ポリエステル樹脂　　　　　　１００重量部口）Ａ
）エポキシ樹脂　　１０〜９０重量％とＢ）フェノール
樹脂　９０〜１０重量％との樹脂混合物　　　　　　　
　２０〜１００重量部ハ）硬化促進剤　　　　　　　　
０．５〜２０重量部二）難燃剤　　　　　　　　　３０
〜２００重量部の組成からなる接着剤層を介して一体化
させてなる難燃性フレキシブル印刷回路用基板にある。

以下、本発明を詳述する。

本発明の最も特徴とする接着剤組成物に用いられるイ）
成分のポリエステル樹脂としては、次のポリオール類と
酸成分から合成されたものが、用いられる。ポリオール
類としては、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、
ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ト
リメチロールプロパン、１．４−ブタンジオール、ペン
タエリスリトール、ビスフェノールへ−エチレンオキシ
ド付加物、ビスフェノールへ−ブロビレンオキシド付加
物等、酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、
アジピン酸、マレイン酸、フマール酸、トリメリット酸
、ピロメリット酸およびそれらの酸無水物等が例示され
る。

口）成分のエポキシ・フェノール樹脂混合物の内、Ａ）
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテ
ル型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２種以上混合し
て用いることが出来る。

Ｂ）フェノール樹脂は、フェノール、クレゾール、キシ
レノール、アルキルフェノール等のフェノール類とホル
ムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドを反応させ
て得られるものが挙げられるハ）成分の硬化促進剤とし
ては、イミダゾール系化合物、例えば、２−アルキルイ
ミダゾール、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、
２−アルキル−４−エチルイミダゾール、１−（２−シ
アノエチル）−２−アルキルイミダゾール［アルキル基
の炭素数は１〜４が好ましいコ、２−フェニルイミダゾ
ール、２．４−ジフェニルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール等が例示される。また、酸無
水物としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル
酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等
が挙げられる。更に、アミン系としては、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン等が挙げられ、これら
は、単独もしくは２種以上混合して用いられる。

二）成分の難燃剤としては、テトラブロモフタルイミド
、テトラブロモ無水フタル酸、デカブロモジフェニルエ
ーテル等のハロゲン含有有機化合物、りん、窒素原子を
含む化合物や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム等
の無機化合物等が挙げられ、これらは、１種または２種
以上混合して使用することが出来る。

上記成分の配合に際しては、イ）ポリエステル樹脂１０
０重量部に対して、口）成分のエポキシ・フェノール樹
脂混合物が２０重量部未満では半田耐熱性が低下し、１
００重量部を越えると剥離強度が低下する。口）成分の
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合比については、エ
ポキシが１０重量％未満でフェノールが９０重量％を超
えると耐熱性が低下し、エポキシが９０重量％を超えフ
ェノールが１０重量％未満であると可撓性および接着力
が低下する。ハ）成分の硬化促進剤が０．５重量部未満
であると反応性が低下し、耐熱性や耐溶剤性が悪くなり
、２０重量部を超えるとエポキシ基に対して等量以上に
なり、かえって耐熱性が低下する。また二）成分の難燃
剤が３０重量部未満では難燃性が低下し、２００重量部
を超えると剥離強度が低下する。

本発明で使用されるポリエチレンテレフタレートフィル
ムは、出来るだけガラス転位点の高いものを選択すれば
よく、厚さは、２５〜２００μｍのものが好ましい。金
属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、アルミニュウム箔
およびタングステン箔等が使用される。

本発明の難燃性フレキシブル印刷回路用基板を製造する
方法としては、溶剤で溶かした接着剤組成物をリバース
ロールコータ−、コンマコーター等を用いて、ＰＥＴフ
ィルム、または金属箔に乾燥状態で厚さ２０〜４０μｍ
になる様に塗布し、８０〜１２０℃で３〜１０分間乾燥
して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態にする。こ
の接着剤付ＰＥＴフィルム（または金属箔）の接着剤面
に金属箔（またはＰＥＴフィルム）を重ね合わせ、口〜
ルラミネーターにより加熱圧着し、必要に応じてアフタ
ーキュアを行うことにより、難燃性フレキシブル印刷回
路用基板を得ることが出来る。

（発明の効果） 本発明により、ＰＥＴフィルムと金属箔よりなる安価で
難燃性、接着性に優れた難燃性フレキシブル印刷回路用
基板の提供が可能になった。

次に本発明を実施例を挙げて具体的に説明するが、本発
明はこれらに限定されるものではない。

具体例中の部は全て重量による。

（実施例１〜３） 表−１に示すポリエステル樹脂（バイロン３０Ｐまたは
３００、東洋紡社製）１００部に対して、Ａ）エポキシ
樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・エピコー
ト８２８（油化シェル社製）／ノボラック型エポキシ樹
脂・エピコート１５４＝７／３混合物と、Ｂ）ノボラッ
ク型フェノールホルムアルデヒド樹脂（フェノール当量
１０７）とをＡ／Ｂ＝１／１の重量比で表−１に示す量
を添加し、硬化剤としては、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール１部、無水トリメリット酸５部を加え、難燃
剤（表−１中　Ｘ　：　５ｂｚＯ＋、Ｙ　：　ＰＯ６４
Ｐ　：ポリジブロモフェニレンオキサイド：　Ｇｒｅａ
ｔ　Ｌａｋｅｓ　Ｃｈｅｍｉｃａ１社製、Ｚ　：　ＢＴ
−９３＝工チレンビステトラブロモフタルイミドＥｔｈ
ｙ１社製）としては、Ｘ、Ｙ、Ｚ（７）３種類の内２種
類を表−１に示す配合比と量（部）により添加し、３０
％ジオキサン溶液とし、ボールミルにより均一に分散さ
せ、接着剤溶液を得た。

次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さが２５μｍ
になるように７５μｍのＰＥＴフィルムに塗布し、８０
℃×２分および１２０℃×５分加熱乾燥し、厚さ３５μ
ｍの銅箔を積層し、温度１４０℃、ロール圧着の線圧５
　ｋｇ／ｃｍ、速度２ｍ／ｍｉｎでロールラミネーター
により圧着した。その後、オーブン中で８０℃Ｘ２Ｈｒ
　　および１４０℃×５Ｈｒ、アフターキュアした。こ
のようにして得た難燃性フレキシブルプリント基板の特
性を表−１に示す。

（比較例Ｉ〜３） 比較例１は、実施例２において、難燃剤の添加量１４０
部を２５部とした以外は、同一条件で積層し、基板を得
た。この特性を表−１に示した。

比較例２．３は、実施例２において、口）成分のエポキ
シ・フェノール樹脂の量を各々１５部、１５０部と変化
させ、難燃剤の添加量を若干変えた以外は同一条件で積
層して基板を得、その特性を測定、表−１に示した。

これら具体例に示した基板の緒特性の測定法は下記の通
りである。

（測定法） １）剥離強度：　ＪＩ　５Ｃ６４８１に準処して行う１
０ｍｍ幅のサンプルを９０℃方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの
速度で銅箔を引きはがす。

２）半田耐熱性：　［常態］は、半田浴に３０秒間、サ
ンプルをフロートした後、フクレ等が生じない温度を測
定する。［吸湿］は、サンプルを４０’ＣＸ９０％ＲＨ
ＸＩＨｒの条件下で吸湿させた後、半田浴に３０秒間フ
ロートし、外観、フクレ等をチエツクする。

３）難燃性：ＵＬ−９４規格に準処して燃焼試験を行な
う。ＵＬ−９４規格は、難燃性をＶ−ＯｌＶ−１、Ｖ−
２，ＨＢ（７）４つＧ：ランクづけし、■−〇が最も難
燃性にすぐれている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ポリエチレンテレフタレートフィルムと金属箔とを、 イ）ポリエステル樹脂１００重量部 ロ）Ａ）エポキシ樹脂１０〜９０重量％と Ｂ）フェノール樹脂９０〜１０重量％との 樹脂混合物２０〜１００重量部 ハ）硬化促進剤０．５〜２０重量部 ニ）難燃剤３０〜２００重量部 の組成からなる接着剤層を介して一体化させてなる難燃
   性フレキシブル印刷回路用基板。