JPH01161046A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH01161046A JPH01161046A JP31929987A JP31929987A JPH01161046A JP H01161046 A JPH01161046 A JP H01161046A JP 31929987 A JP31929987 A JP 31929987A JP 31929987 A JP31929987 A JP 31929987A JP H01161046 A JPH01161046 A JP H01161046A
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- JP
- Japan
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- weight
- resin
- parts
- flame
- adhesive
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は主として難燃性フレキシブルプリント回路基板
用の接着剤組成物に関するものである。
用の接着剤組成物に関するものである。
(従来の技術と問題点)
近年エレクトロニクス機器の軽薄短小、高機能化にとも
ない、プリント基板の需要が高まり、中でもフレキシブ
ルプリント回路基板は使用範囲が広がり、需要が大きく
伸びているが、これとともにプリント回路基板のファイ
ンパターン化、高性能化に対する要求が強くなり、接着
性、耐熱劣化性、電気絶縁性、常時および吸湿時の半田
耐熱性等の特性が要求されていた。
ない、プリント基板の需要が高まり、中でもフレキシブ
ルプリント回路基板は使用範囲が広がり、需要が大きく
伸びているが、これとともにプリント回路基板のファイ
ンパターン化、高性能化に対する要求が強くなり、接着
性、耐熱劣化性、電気絶縁性、常時および吸湿時の半田
耐熱性等の特性が要求されていた。
また、安全性の面から民生機器を中心に難燃化の要求が
高くなってきており、フレキシブルプリント回路基板に
も難燃化が求められている。
高くなってきており、フレキシブルプリント回路基板に
も難燃化が求められている。
従来の難燃性フレキシブルプリント基板は、金属箔とポ
リイミド等の難燃性プラスティックフィルムと接着剤、
例えば、N B R/フェノール樹脂、フェノール樹脂
/ブチラール樹脂、エポキシ樹脂/フェノール樹脂/N
B R%NBR/エポキシ樹脂、エポキシ/ポリエス
テル樹脂、エポキシ/アクリル樹脂、等に難燃化剤を添
加したもの、あるいは該樹脂を臭素化したもので貼り合
わせていた。
リイミド等の難燃性プラスティックフィルムと接着剤、
例えば、N B R/フェノール樹脂、フェノール樹脂
/ブチラール樹脂、エポキシ樹脂/フェノール樹脂/N
B R%NBR/エポキシ樹脂、エポキシ/ポリエス
テル樹脂、エポキシ/アクリル樹脂、等に難燃化剤を添
加したもの、あるいは該樹脂を臭素化したもので貼り合
わせていた。
これらの接着剤組成物は一長一短があり、前記で要求さ
れる特性を満足していない。例えば、NBR系は熱劣化
が大きく、これに無機難燃剤を配合したものはそれが著
しい。エポキシ系は剥離強度が低く、臭素化エポキシ系
は耐熱性が低下する。また、エポキシ/ポリエステル系
、アクリル系等についても同様である。このようにいず
れの接着剤組成物も、接着性、半田耐熱性および難燃性
を満足するものが少ない。
れる特性を満足していない。例えば、NBR系は熱劣化
が大きく、これに無機難燃剤を配合したものはそれが著
しい。エポキシ系は剥離強度が低く、臭素化エポキシ系
は耐熱性が低下する。また、エポキシ/ポリエステル系
、アクリル系等についても同様である。このようにいず
れの接着剤組成物も、接着性、半田耐熱性および難燃性
を満足するものが少ない。
(発明の目的)
本発明は、前記問題点を解消し、接着性、半田耐熱性お
よび難燃性にすぐれた難燃性フレキシブルプリント回路
基板用接着剤組成物を提供することを目的とする。
よび難燃性にすぐれた難燃性フレキシブルプリント回路
基板用接着剤組成物を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、上記目的を達成するために、鋭意研究を
行りてきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂にフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、難燃剤などを併用するこ
とにより、著しく接着性が高く、かつ、電気特性、半田
耐熱性、難燃性が改良された接着剤組成物が得られるこ
とを見出し、本発明に至りた。
行りてきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂にフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、難燃剤などを併用するこ
とにより、著しく接着性が高く、かつ、電気特性、半田
耐熱性、難燃性が改良された接着剤組成物が得られるこ
とを見出し、本発明に至りた。
すなはち、本発明は、
イ)酸価70〜150のポリエステル樹脂100重量部
口)A)エポキシ樹脂 10〜900〜90重
量%とB)フェノール樹脂 90〜100〜10
重量部混合物 20〜100重量部八)難燃
剤へ 1[1〜70重二部重量び 二)硬化促進剤 0.5〜10重量部を必
須成分とする難燃性フレキシブル印刷回路基板用接着剤
組成物であり、この組成の接着剤によって、所期の目的
効果を達成出来るのであって、上記組成範囲外では次ぎ
のような不都合が生じる。すなわち、イ)成分のポリエ
ステル樹脂100重量部に対して口)成分のエポキシ・
フェノール樹脂混合物が20重量部未満では半田耐熱性
が低下し、100重量部を超えると剥離強度が低下する
。また、八)成分の難燃剤が10重量部未満では難燃性
が低下し、70重量部を超えると剥離強度が低下する。
量%とB)フェノール樹脂 90〜100〜10
重量部混合物 20〜100重量部八)難燃
剤へ 1[1〜70重二部重量び 二)硬化促進剤 0.5〜10重量部を必
須成分とする難燃性フレキシブル印刷回路基板用接着剤
組成物であり、この組成の接着剤によって、所期の目的
効果を達成出来るのであって、上記組成範囲外では次ぎ
のような不都合が生じる。すなわち、イ)成分のポリエ
ステル樹脂100重量部に対して口)成分のエポキシ・
フェノール樹脂混合物が20重量部未満では半田耐熱性
が低下し、100重量部を超えると剥離強度が低下する
。また、八)成分の難燃剤が10重量部未満では難燃性
が低下し、70重量部を超えると剥離強度が低下する。
前記イ)成分のポリエステル樹脂は、酸価が70〜〜1
50で、軟化点120℃以上のものから選択される。こ
れは酸価が70未満では半田耐熱性が低下し、150を
超えると剥離強度が低下し、また、軟化点が低下すると
取扱い時に接着剤面がべとつき、加熱時の熱軟化が大き
く高温特性が低下する。
50で、軟化点120℃以上のものから選択される。こ
れは酸価が70未満では半田耐熱性が低下し、150を
超えると剥離強度が低下し、また、軟化点が低下すると
取扱い時に接着剤面がべとつき、加熱時の熱軟化が大き
く高温特性が低下する。
このようなポリエステル樹脂としては、次のポリオール
類と酸成分から合成されたものが用いられる。
類と酸成分から合成されたものが用いられる。
ポリオール類;
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロール
プロパン、1.4−ブタンジオール、ペンタエリスリト
ール、ビスフェノールA−エチレンオキシド付加物、ビ
スフェノールA−プロピレンオキシド付加物等、 酸成分: テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン酸
、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸および
それらの酸無水物。
レングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロール
プロパン、1.4−ブタンジオール、ペンタエリスリト
ール、ビスフェノールA−エチレンオキシド付加物、ビ
スフェノールA−プロピレンオキシド付加物等、 酸成分: テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン酸
、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸および
それらの酸無水物。
口)成分のエポキシ・フェノール樹脂混合物のうちA)
エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えばビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル型
、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂等を単独または2種以上混合して
用いることができる。
エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えばビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル型
、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂等を単独または2種以上混合して
用いることができる。
B)フェノール樹脂は、フェノール、クレゾール、キシ
レノール、アルキルフェノール等のフェノール類とホル
ムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドを反応させ
て得られるものが挙げられる。
レノール、アルキルフェノール等のフェノール類とホル
ムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドを反応させ
て得られるものが挙げられる。
相成分の難燃剤としては、テトラブロモフタルイミド、
テトラブロモ無水フタル酸、デカブロモジフェニルエー
テル等のハロゲン含有有機化合物、リン、窒素原子を含
む化合物や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム等の
無機化合物等が挙げられ、これらは1種または2種以上
混合して使用することができる。
テトラブロモ無水フタル酸、デカブロモジフェニルエー
テル等のハロゲン含有有機化合物、リン、窒素原子を含
む化合物や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム等の
無機化合物等が挙げられ、これらは1種または2種以上
混合して使用することができる。
二)成分の硬化促進剤としてはイミダゾール系化合物、
例えば2−アルキルイミダゾール、2−アルキル−4−
メチルイミダゾール、2−アルキル−4−エチルイミダ
ゾール、1−(2−シアノエチル)−2−アルキルイミ
ダゾール(アルキル基の炭素数は1〜4が好ましい)2
−フェニルイミダゾール、2,4−ジフェニルイミダゾ
ール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等がある
。
例えば2−アルキルイミダゾール、2−アルキル−4−
メチルイミダゾール、2−アルキル−4−エチルイミダ
ゾール、1−(2−シアノエチル)−2−アルキルイミ
ダゾール(アルキル基の炭素数は1〜4が好ましい)2
−フェニルイミダゾール、2,4−ジフェニルイミダゾ
ール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等がある
。
なお、上記ポリエステル樹脂とエポキシフェノール樹脂
との間で架橋硬化反応が生じるため接着剤の耐熱性、耐
溶剤性が向上する。
との間で架橋硬化反応が生じるため接着剤の耐熱性、耐
溶剤性が向上する。
(発明の効果)
本発明の接着剤は、ポリイミド等の難燃性プラスチック
フィルムと銅箔などの金属箔の接着に適しており、接着
性、耐熱劣化性、電気絶縁性、半田耐熱性および難燃性
に優れた難燃性フレキシブルプリント回路用基板を製造
することがで籾る。
フィルムと銅箔などの金属箔の接着に適しており、接着
性、耐熱劣化性、電気絶縁性、半田耐熱性および難燃性
に優れた難燃性フレキシブルプリント回路用基板を製造
することがで籾る。
以下、本発明の接着剤の製造方法と接着特性を実施例1
〜3と比較例1〜3を挙げて説明する。
〜3と比較例1〜3を挙げて説明する。
なお、具体例中の部数及び%は重量による。
(実施例)
表1に示すカルボキシル基含有ポリエステル100重量
部にエポキシ系接着剤として[ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、エピコート828(油化シェル製)/ノボラ
ック型エポキシ樹脂、エピコート154−7/3 ]
/ [ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂(
フェノール当量107)] =50150を表に示す量
添加し、硬化剤KCOI(コニシ製)を2部加え、この
接着剤に対して難燃剤を表に示す量(wt%対樹脂成分
)を添加し、30wt%ジオキサン溶液とし、ボールミ
ルにより均一に分散させ、接着剤溶液を得た。
部にエポキシ系接着剤として[ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、エピコート828(油化シェル製)/ノボラ
ック型エポキシ樹脂、エピコート154−7/3 ]
/ [ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂(
フェノール当量107)] =50150を表に示す量
添加し、硬化剤KCOI(コニシ製)を2部加え、この
接着剤に対して難燃剤を表に示す量(wt%対樹脂成分
)を添加し、30wt%ジオキサン溶液とし、ボールミ
ルにより均一に分散させ、接着剤溶液を得た。
次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さが20μm
になるように25μmのポリイミドフィルム(カプトン
100H)に塗布し、80℃×2分、120℃×5分加
熱乾燥し、厚さ35μmの銅箔を積層し、温度140℃
、ロール圧着の線圧5 kg/cm、速度2m/min
でロールラミネーターにより圧着した。
になるように25μmのポリイミドフィルム(カプトン
100H)に塗布し、80℃×2分、120℃×5分加
熱乾燥し、厚さ35μmの銅箔を積層し、温度140℃
、ロール圧着の線圧5 kg/cm、速度2m/min
でロールラミネーターにより圧着した。
その後、オーブン中で80’Cx 2)1r、 170
’ex 3Hrアフターキユアーした。このようにし
て得た難燃性フレキシブルプリント基板の特性を表1に
示す。
’ex 3Hrアフターキユアーした。このようにし
て得た難燃性フレキシブルプリント基板の特性を表1に
示す。
測定法
i)剥離強度 JIS C6481に準処して行う。
10mm幅のサンプルを90°方向に50+u+n/
minの速度で銅箔を引きはがす。
minの速度で銅箔を引きはがす。
it)半田耐熱性
半田浴に30秒間、サンプルをフロートした後、フクレ
等が生じない温度を測定する。
等が生じない温度を測定する。
吸湿半田は、40℃×90%RHxlhrの条件下で吸
湿させた後、半田浴に30秒間サンプルをフロートし、
外観、フクレ等をチエツクする。
湿させた後、半田浴に30秒間サンプルをフロートし、
外観、フクレ等をチエツクする。
1ff)難燃性
UL−94規格に準処して燃焼試験を行なう。UL−9
4規格は、難燃性をV−OlV−1、■−2、HBの4
つにランクづけし、■−〇が最も難燃性にすぐれている
。
4規格は、難燃性をV−OlV−1、■−2、HBの4
つにランクづけし、■−〇が最も難燃性にすぐれている
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、イ)酸価70〜150のポリエステル樹脂100重
量部 ロ)A)エポキシ樹脂10〜90重量%と B)フェノール樹脂90〜10重量%との樹脂混合物2
0〜100重量部 ハ)難燃剤10〜70重量部 および ニ)硬化促進剤0.5〜10重量部 からなる接着剤組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31929987A JPH06104814B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31929987A JPH06104814B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161046A true JPH01161046A (ja) | 1989-06-23 |
| JPH06104814B2 JPH06104814B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=18108643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31929987A Expired - Fee Related JPH06104814B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104814B2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP31929987A patent/JPH06104814B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104814B2 (ja) | 1994-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |