JPH0246795A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0246795A JPH0246795A JP19854388A JP19854388A JPH0246795A JP H0246795 A JPH0246795 A JP H0246795A JP 19854388 A JP19854388 A JP 19854388A JP 19854388 A JP19854388 A JP 19854388A JP H0246795 A JPH0246795 A JP H0246795A
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- Japan
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- copper
- layer
- plating
- holes
- plated
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板の製造方法に係り、特にセミアデイ
ティブ法によるスルホール型印刷配線板の製造方法の改
良に関する。
ティブ法によるスルホール型印刷配線板の製造方法の改
良に関する。
（従来の技術）
スルホール型印刷配線板をセミアデイティブ法によって
製造する次ぎのような手段が知られている。即ち少なく
とも一方の主面に銅箔を張り合せて成る銅張積層板の所
定の位置にスルホール孔明は加工を施して、所要のスル
ホールを形設した後化学銅めっき前処理を施す。つまり
、塩化バラジュウム水溶液などのめっき前処理剤にて処
理し、前記形設したスルホール内壁面等に化学めっきを
適宜被着する。次いでその銅張積層板の表面にエツチン
グレジスト層を選択的に被着し、エツチング処理を施し
て、露出している表面銅層をエツチング除去し、所要の
回路パターン（ランド部を含む）を形成する。上記エツ
チング処理後、エツチングレジスト層を除去しスルホー
ル部（ランド部を含む）を除いて全面的にレジスト層を
被着形成し、このレジスト層をめっきマスクとして、化
学銅めっき処理を施し、露出している前記スルホール内
壁面部などに、銅めっき層を被着形成することにより、
所要のスルホール型印刷配線板が製造されている。なお
、上記スルホール部に対する化学銅めっき処理における
マスクとして機能するレジスト層は、そのまま印刷配線
板の表面絶縁ないし保護の役割を果す（永久レジスト層
）。
製造する次ぎのような手段が知られている。即ち少なく
とも一方の主面に銅箔を張り合せて成る銅張積層板の所
定の位置にスルホール孔明は加工を施して、所要のスル
ホールを形設した後化学銅めっき前処理を施す。つまり
、塩化バラジュウム水溶液などのめっき前処理剤にて処
理し、前記形設したスルホール内壁面等に化学めっきを
適宜被着する。次いでその銅張積層板の表面にエツチン
グレジスト層を選択的に被着し、エツチング処理を施し
て、露出している表面銅層をエツチング除去し、所要の
回路パターン（ランド部を含む）を形成する。上記エツ
チング処理後、エツチングレジスト層を除去しスルホー
ル部（ランド部を含む）を除いて全面的にレジスト層を
被着形成し、このレジスト層をめっきマスクとして、化
学銅めっき処理を施し、露出している前記スルホール内
壁面部などに、銅めっき層を被着形成することにより、
所要のスルホール型印刷配線板が製造されている。なお
、上記スルホール部に対する化学銅めっき処理における
マスクとして機能するレジスト層は、そのまま印刷配線
板の表面絶縁ないし保護の役割を果す（永久レジスト層
）。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記セミアデイティブ法、つまり形設したスル
ホール部についての化学銅めっき前処理、選択エツチン
グ処理による回路パターン形成、永久レジスト層形成、
スルホール部に対する化学めっき処理の工程を順次繰る
従来のセミアデイティブ法によるスルホール型印刷配線
板の製造方法で得た印刷配線板においては、次ぎのよう
な不都合が往々認められる。即ちスルホール内壁面に化
学銅めっきによって均一な銅層の被着形成が難しくスル
ホール部の導通について信頼性が劣るという問題がある
。
ホール部についての化学銅めっき前処理、選択エツチン
グ処理による回路パターン形成、永久レジスト層形成、
スルホール部に対する化学めっき処理の工程を順次繰る
従来のセミアデイティブ法によるスルホール型印刷配線
板の製造方法で得た印刷配線板においては、次ぎのよう
な不都合が往々認められる。即ちスルホール内壁面に化
学銅めっきによって均一な銅層の被着形成が難しくスル
ホール部の導通について信頼性が劣るという問題がある
。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
セミアデイティブ法によるスルホール型印刷配線板の製
造において、スルホール形没後、そのスルホール部を含
めて先ず化学銅めっき処理を行ない、選択エツチング処
理による所定の回路ノくターン形成、さらに永久レジス
ト層の被着（印刷）形成を経た時点で、前記化学銅めっ
き処理で被着形成した銅層を一旦除去し、再度化学銅め
っき処理して、所要の銅層をスルホール部に選択的に被
着形成するようにしたことを骨子とする。
造において、スルホール形没後、そのスルホール部を含
めて先ず化学銅めっき処理を行ない、選択エツチング処
理による所定の回路ノくターン形成、さらに永久レジス
ト層の被着（印刷）形成を経た時点で、前記化学銅めっ
き処理で被着形成した銅層を一旦除去し、再度化学銅め
っき処理して、所要の銅層をスルホール部に選択的に被
着形成するようにしたことを骨子とする。
（作 用）
上記のごとく本発明方法によれば、スルホール部につい
て予め薄い銅層を化学めっきにより形成しておき、所定
の回路パターンなど形成した後、前記化学めっき層を除
去しこの除去により露出した面に所要の厚さの化学銅め
っき層を析出形成させている。つまり、めっき前処理に
よって被着させためっき核は、−次的な化学めっきによ
って固定保持されているため、回路パターン形成過程な
どにおいて脱落することとなく、前記−次的化学めっき
層を除去した段階では、所要のめっき核を保有する面が
露出される。従って次ぎの本格的な化学銅めっき処理に
おいては容易に均質な銅めっき層が形成される。
て予め薄い銅層を化学めっきにより形成しておき、所定
の回路パターンなど形成した後、前記化学めっき層を除
去しこの除去により露出した面に所要の厚さの化学銅め
っき層を析出形成させている。つまり、めっき前処理に
よって被着させためっき核は、−次的な化学めっきによ
って固定保持されているため、回路パターン形成過程な
どにおいて脱落することとなく、前記−次的化学めっき
層を除去した段階では、所要のめっき核を保有する面が
露出される。従って次ぎの本格的な化学銅めっき処理に
おいては容易に均質な銅めっき層が形成される。
（実施例）
以下本発明に係るスルホール型印刷配線板の製造工程に
おける印刷配線板の状態を模式的に示す断面図を参照し
て実施例を説明する。先ず素材として第１図示のごとく
絶縁体層１の両主面に銅箔層２を配設して成る銅張積層
板３を用意し、この銅張積層板３の所定位置に例えばド
リルによる孔明は加工を施して第２図に示すごとく所要
のスルホール４を適宜形設する。次いで前記スルホール
４を形設した銅張積層板３を例えば塩化スズ水溶液中お
よび塩化パラジュウム水溶液中に順次浸漬して化学めっ
き前処理を施してから化学銅めっき液中に浸漬して化学
めっき処理を施す。かくしてスルホール４内壁面を含め
銅張積層板３の全面に厚さ５μｍ以下の化学銅めっき層
５を被着形成する（第３図）。しかる後、前記化学銅め
っき層５を被着形成した銅張積層板面上に所要のスルホ
ール４を含めエツチングレジスト層６を選択的に被着形
成しく第４図）、露出している化学銅めっき層５′およ
びその下側の銅箔２′を選択的にエツチング除去して所
定の回路パターン２ａを形成してから前記エツチングレ
ジスト層６を除去する（第５図）。次いで前記回路パタ
ーン２ａを形成した銅張積層板３についてスルホール４
およびそのスルホール４開目端周辺のランド７以外の面
に、回路パターン面を含めてめっきレジスト層８を被着
形成する（第６図）。このめっきレジスト層８はスルホ
ール４部およびランド７以外の絶縁体層１面上の回路パ
ターンを永久的に被覆埋設してそれらの保護機能を果す
ものである。かくしてめっきレジスト層８を所定領域に
形成した後、露出している化学銅めっき層５、つまり、
スルホール４内壁面およびランド７に被着残存している
薄い化学銅めっき５を選択的にエツチング除去して、前
記めっき前処理で、めっき核としてパラジュムなど被着
担持させた面を露出させる（第７図）。上記により、め
っき核を予め被着担持させた面を露出させた後、再び化
学銅めっき処理を施し、前記露出させたスルホール４内
壁面およびランド７に選択的に例えば厚さ２５μｍ程度
の銅めっき層９を被着形成する（第８図）。
おける印刷配線板の状態を模式的に示す断面図を参照し
て実施例を説明する。先ず素材として第１図示のごとく
絶縁体層１の両主面に銅箔層２を配設して成る銅張積層
板３を用意し、この銅張積層板３の所定位置に例えばド
リルによる孔明は加工を施して第２図に示すごとく所要
のスルホール４を適宜形設する。次いで前記スルホール
４を形設した銅張積層板３を例えば塩化スズ水溶液中お
よび塩化パラジュウム水溶液中に順次浸漬して化学めっ
き前処理を施してから化学銅めっき液中に浸漬して化学
めっき処理を施す。かくしてスルホール４内壁面を含め
銅張積層板３の全面に厚さ５μｍ以下の化学銅めっき層
５を被着形成する（第３図）。しかる後、前記化学銅め
っき層５を被着形成した銅張積層板面上に所要のスルホ
ール４を含めエツチングレジスト層６を選択的に被着形
成しく第４図）、露出している化学銅めっき層５′およ
びその下側の銅箔２′を選択的にエツチング除去して所
定の回路パターン２ａを形成してから前記エツチングレ
ジスト層６を除去する（第５図）。次いで前記回路パタ
ーン２ａを形成した銅張積層板３についてスルホール４
およびそのスルホール４開目端周辺のランド７以外の面
に、回路パターン面を含めてめっきレジスト層８を被着
形成する（第６図）。このめっきレジスト層８はスルホ
ール４部およびランド７以外の絶縁体層１面上の回路パ
ターンを永久的に被覆埋設してそれらの保護機能を果す
ものである。かくしてめっきレジスト層８を所定領域に
形成した後、露出している化学銅めっき層５、つまり、
スルホール４内壁面およびランド７に被着残存している
薄い化学銅めっき５を選択的にエツチング除去して、前
記めっき前処理で、めっき核としてパラジュムなど被着
担持させた面を露出させる（第７図）。上記により、め
っき核を予め被着担持させた面を露出させた後、再び化
学銅めっき処理を施し、前記露出させたスルホール４内
壁面およびランド７に選択的に例えば厚さ２５μｍ程度
の銅めっき層９を被着形成する（第８図）。
なお上記において、例えば化学銅めっき処理後の銅張積
層板に対する洗浄化処理および乾燥処理等について、特
に記述しなかったが従来のセミアデイティブ法の場合と
同様に対応する。また上記では、両面銅張積層板を素材
にしたが、同じ両面銅張積層板で内層として導体層を含
む多層型積層や片面銅張積層板を素材とすることもでき
る。しかして本発明において、めっき前処理面に対する
一次的な化学銅めっき処理にて、めっき銅層の形成を厚
さ５μｍ以下としのは、後のエツチング除去をより容易
にするとともに、めっ彦核の原状を保持発揮し易くする
ためである。
層板に対する洗浄化処理および乾燥処理等について、特
に記述しなかったが従来のセミアデイティブ法の場合と
同様に対応する。また上記では、両面銅張積層板を素材
にしたが、同じ両面銅張積層板で内層として導体層を含
む多層型積層や片面銅張積層板を素材とすることもでき
る。しかして本発明において、めっき前処理面に対する
一次的な化学銅めっき処理にて、めっき銅層の形成を厚
さ５μｍ以下としのは、後のエツチング除去をより容易
にするとともに、めっ彦核の原状を保持発揮し易くする
ためである。
［発明の効果］
上記のごとく本発明方法によれば、スルホール部および
ランド部に予め被着担持させためっき核は、薄い化学め
っき層によって被覆固定されて、回路パターン形成や永
久レジスト層の被覆形成が行われる。しかして前記所要
の回路パターン形成、永久レジスト層の形成後における
スルホール部などの選択的化学銅めっきにおいては、均
質に所要の銅めっき層が形成される。つまり、前記めっ
き核を被着担持した面が薄い化学銅めっき層にて保護さ
れており、回路パターン形成工程などおいて、脱落した
りすることもなく、また−次的に被覆保護していた薄い
銅層の除去によって原状を呈した形でめっき前処理面を
露出する。従って最終工程におけるスルホール部等の化
学銅めっき処理においても、容易にかつ均一な銅の析出
被着が進行し、もって均質な銅めっき層が被着形成され
るため、導通として高信頼性の機能を発揮する。かくし
て本発明のセミアデイティブ法によるスルホール型印刷
配線板の製造方法は実用的な製造方法と言える。
ランド部に予め被着担持させためっき核は、薄い化学め
っき層によって被覆固定されて、回路パターン形成や永
久レジスト層の被覆形成が行われる。しかして前記所要
の回路パターン形成、永久レジスト層の形成後における
スルホール部などの選択的化学銅めっきにおいては、均
質に所要の銅めっき層が形成される。つまり、前記めっ
き核を被着担持した面が薄い化学銅めっき層にて保護さ
れており、回路パターン形成工程などおいて、脱落した
りすることもなく、また−次的に被覆保護していた薄い
銅層の除去によって原状を呈した形でめっき前処理面を
露出する。従って最終工程におけるスルホール部等の化
学銅めっき処理においても、容易にかつ均一な銅の析出
被着が進行し、もって均質な銅めっき層が被着形成され
るため、導通として高信頼性の機能を発揮する。かくし
て本発明のセミアデイティブ法によるスルホール型印刷
配線板の製造方法は実用的な製造方法と言える。
第１図ないし第８図は本発明方法の各工程における印刷
配線板の状態を各々模式的に示す断面図である。 １・・・絶縁体層 ２・・・銅箔 ３・・・銅張積
層板４・・・スルホール ５・・・薄い銅めっき層６
エツチングレジスト層 ７・・・ランド８・・・めっ
きレジスト層（永久レジスト層）９・・・厚い銅めっき
層 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第４図 第５歯
配線板の状態を各々模式的に示す断面図である。 １・・・絶縁体層 ２・・・銅箔 ３・・・銅張積
層板４・・・スルホール ５・・・薄い銅めっき層６
エツチングレジスト層 ７・・・ランド８・・・めっ
きレジスト層（永久レジスト層）９・・・厚い銅めっき
層 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第４図 第５歯
Claims (1)
- 銅張積層板の所定位置にスルホール孔明け加工を施す工
程と、前記孔明け加工した銅張積層板に化学めっきを施
し厚さ５μｍ以下の銅層を被着形成する工程と、前記化
学めっきした銅張積層板面上にエッチングレジスト層を
選択的に被着しエッチング処理を施し所定の回路パター
ンを形成する工程と、前記回路パターンを形成した積層
板のエッチングレジストを除去した後ランドおよびスル
ホール部以外の部分にめっきレジスト層を被着形成する
工程と、前記めっきレジスト層を被着形成した積層板の
ランドおよびスルホールの露出している化学めっき層を
選択エッチング処理する工程と、前記選択エッチング処
理を施したランドおよびスルホール部に化学めっき処理
を施して厚い銅めっき１層を被着形成する工程とを具備
して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19854388A JPH0246795A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19854388A JPH0246795A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246795A true JPH0246795A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16392911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19854388A Pending JPH0246795A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246795A (ja) |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP19854388A patent/JPH0246795A/ja active Pending
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