JPH01313996A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01313996A JPH01313996A JP14507288A JP14507288A JPH01313996A JP H01313996 A JPH01313996 A JP H01313996A JP 14507288 A JP14507288 A JP 14507288A JP 14507288 A JP14507288 A JP 14507288A JP H01313996 A JPH01313996 A JP H01313996A
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- JP
- Japan
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- hole
- layer
- plating layer
- land
- nickel plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板の製造方法に係り、特にパートリア
ディティブ法による印刷配線板の製造方法の改良に関す
る。
ディティブ法による印刷配線板の製造方法の改良に関す
る。
（従来の技術）
両面型印刷配線板を比較的容易に製造する手段として次
のようなパートリアディティブ法が知られている。すな
わち、両面銅張り板を先ず用意し、この銅張り板の所定
位置に打抜き加工或いはドリルによる穴明は加工を施し
てスルホール孔を適宜形成した後そのスルホール孔につ
いてメッキ前処理する。次いで前記銅張り板の銅面上に
所望する回路パターン状にエツチングレジストでマスキ
ングし、選択エツチングによって露出している銅を除去
してから前記エツチングレジストを取り除いて所定の回
路パターンを得る。しかる後、前記形成した回路パター
ンのランドおよびスルホール孔内壁面以外の面にはメッ
キレジスト層を被覆形成し、化学銅メッキを選択的に施
すことによってスルホール孔内壁面に導電層を被着形成
して両面型印刷配線板を製造している。
のようなパートリアディティブ法が知られている。すな
わち、両面銅張り板を先ず用意し、この銅張り板の所定
位置に打抜き加工或いはドリルによる穴明は加工を施し
てスルホール孔を適宜形成した後そのスルホール孔につ
いてメッキ前処理する。次いで前記銅張り板の銅面上に
所望する回路パターン状にエツチングレジストでマスキ
ングし、選択エツチングによって露出している銅を除去
してから前記エツチングレジストを取り除いて所定の回
路パターンを得る。しかる後、前記形成した回路パター
ンのランドおよびスルホール孔内壁面以外の面にはメッ
キレジスト層を被覆形成し、化学銅メッキを選択的に施
すことによってスルホール孔内壁面に導電層を被着形成
して両面型印刷配線板を製造している。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記パートリアディティブ法によって製造
した両面型印刷配線板においては次のような不都合が往
々認められる。すなわち前記方法で製造された両面型印
刷配線板の所謂るスルホール導電層が必ずしも常に一様
に形成されずスルホール導通の信頼性が十分と言い難い
。つまりスルホール導通層を形成するために用いる化学
銅メッキ液は経時に伴い劣化したり或いは組成変化を招
来するため形成したメッキ層にバラツキを生じ易く、こ
のためスルホール導電の信頼性低下が起生じていると解
される。
した両面型印刷配線板においては次のような不都合が往
々認められる。すなわち前記方法で製造された両面型印
刷配線板の所謂るスルホール導電層が必ずしも常に一様
に形成されずスルホール導通の信頼性が十分と言い難い
。つまりスルホール導通層を形成するために用いる化学
銅メッキ液は経時に伴い劣化したり或いは組成変化を招
来するため形成したメッキ層にバラツキを生じ易く、こ
のためスルホール導電の信頼性低下が起生じていると解
される。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は前記パートリアディティブ法において、銅とニ
ッケルとの選択エツチング性を利用しランドおよびスル
ホール孔内壁面に電気銅メッキ層を形成させることを骨
子とする。つまりスルホール孔内壁面およびランドを含
め全面に先ず化学ニッケルメッキ層を形成し、次いで前
記スルホール孔内壁面およびランドに電気銅メッキを選
択的に施してからさらにニッケルメッキ層で被覆した状
態にした後、回路パターン上の化学ニッケルメッキ層、
スルホール孔内壁面およびランドを被覆するニッケルメ
ッキ層を選択的にエツチング除去して高精度、高密度の
スルホール導電層を備えたものとする。
ッケルとの選択エツチング性を利用しランドおよびスル
ホール孔内壁面に電気銅メッキ層を形成させることを骨
子とする。つまりスルホール孔内壁面およびランドを含
め全面に先ず化学ニッケルメッキ層を形成し、次いで前
記スルホール孔内壁面およびランドに電気銅メッキを選
択的に施してからさらにニッケルメッキ層で被覆した状
態にした後、回路パターン上の化学ニッケルメッキ層、
スルホール孔内壁面およびランドを被覆するニッケルメ
ッキ層を選択的にエツチング除去して高精度、高密度の
スルホール導電層を備えたものとする。
（作用）
本発明によればスルホール孔内壁面およびランドを含め
全体的に化学ニッケルメッキ層を下地的に形成してあり
、この下地層を用いスルホール孔内壁面およびランドに
電気メッキ性で緻密な銅層を被覆形成する。このため被
覆形成される銅層は前記緻密性（高密度）に伴い常に略
−様な性状を維持する。しかも前記形成した電気銅メッ
キ層をニッケルメッキ層にて被覆した形で、回路パター
ンを被覆している前記化学ニッケルメッキ層とともにエ
ツチング除去される。つまり回路パターン上などを被覆
し且つ露出している化学ニッケルメッキ層のエツチング
除去においてスルホール孔内壁面上およびランド上の電
気銅メッキ層領域ではそれらを被覆しているニッケルメ
ッキ層が先ず選択的にエツチングされるため前記電気銅
メッキ層の損傷は起らない。
全体的に化学ニッケルメッキ層を下地的に形成してあり
、この下地層を用いスルホール孔内壁面およびランドに
電気メッキ性で緻密な銅層を被覆形成する。このため被
覆形成される銅層は前記緻密性（高密度）に伴い常に略
−様な性状を維持する。しかも前記形成した電気銅メッ
キ層をニッケルメッキ層にて被覆した形で、回路パター
ンを被覆している前記化学ニッケルメッキ層とともにエ
ツチング除去される。つまり回路パターン上などを被覆
し且つ露出している化学ニッケルメッキ層のエツチング
除去においてスルホール孔内壁面上およびランド上の電
気銅メッキ層領域ではそれらを被覆しているニッケルメ
ッキ層が先ず選択的にエツチングされるため前記電気銅
メッキ層の損傷は起らない。
（実施例）
以下添附の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
図は本発明方法の各工程における印刷配線板の状態を示
す断面図であり、先ず絶縁性基板１の両面に銅箔２を貼
り合せて成る両面銅張り板３を用意した（第１図）。次
いでこの銅張り板３の所定位置に例えばドリルによる穴
明は加工を施して所要のスルホール孔４を穿設する（第
２図）一方、エツチングレジスト５でマスキングしく第
３図）、選択エツチングを施して所要の回路パターン（
ランド６を含む）を形成した。しかる後マスキングレジ
スト６を除去しく第４図）、スルホール孔内壁面を含む
全面に化学ニッケルメッキを施してニッケルメッキ層７
を形成した（第５図）。かくして全面に亙って化学ニッ
ケルメッキ層７を形成せしめた絶縁性基板１のスルホー
ル孔４内壁面およびランド６を除いた他の面上にメッキ
レジスト層８を塗布形成しく第６図）、この状態で電気
銅メッキ処理を施した。つまり前記絶縁性基板１に対し
て電気銅メッキを行ない露出しているスルホール孔４内
壁面およびランド６面上に選択的に電気銅メッキ層９を
被覆形成した。次いで前記メッキレジスト層８を着けた
まま電気メッキまたは化学ニッケルメッキを施して前記
形成した電気銅メッキ層９上にニッケルメッキ層７を被
覆形成してから（第７図）、前記メッキレジスト層８を
除去した（第８図）。かくして第８図の如く絶縁性基板
１の最外層をニッケルメッキ層７．７′で全面的に被覆
した状態のものを得、これについてニッケルメッキ層７
．７′のエツチング除去処理を施した。すなわち絶縁性
基板１の表面層をなしているニッケルメッキ層７．７′
を二・ソケル用工、ツチンダ液にて選択的にエツチング
除去して前記スルホール孔４内壁面およびランド６に化
学ニッケルメッキ層７と電気銅メッキ層９との復層形導
電層の形成された印刷配線板が得られた（第９図）。
す断面図であり、先ず絶縁性基板１の両面に銅箔２を貼
り合せて成る両面銅張り板３を用意した（第１図）。次
いでこの銅張り板３の所定位置に例えばドリルによる穴
明は加工を施して所要のスルホール孔４を穿設する（第
２図）一方、エツチングレジスト５でマスキングしく第
３図）、選択エツチングを施して所要の回路パターン（
ランド６を含む）を形成した。しかる後マスキングレジ
スト６を除去しく第４図）、スルホール孔内壁面を含む
全面に化学ニッケルメッキを施してニッケルメッキ層７
を形成した（第５図）。かくして全面に亙って化学ニッ
ケルメッキ層７を形成せしめた絶縁性基板１のスルホー
ル孔４内壁面およびランド６を除いた他の面上にメッキ
レジスト層８を塗布形成しく第６図）、この状態で電気
銅メッキ処理を施した。つまり前記絶縁性基板１に対し
て電気銅メッキを行ない露出しているスルホール孔４内
壁面およびランド６面上に選択的に電気銅メッキ層９を
被覆形成した。次いで前記メッキレジスト層８を着けた
まま電気メッキまたは化学ニッケルメッキを施して前記
形成した電気銅メッキ層９上にニッケルメッキ層７を被
覆形成してから（第７図）、前記メッキレジスト層８を
除去した（第８図）。かくして第８図の如く絶縁性基板
１の最外層をニッケルメッキ層７．７′で全面的に被覆
した状態のものを得、これについてニッケルメッキ層７
．７′のエツチング除去処理を施した。すなわち絶縁性
基板１の表面層をなしているニッケルメッキ層７．７′
を二・ソケル用工、ツチンダ液にて選択的にエツチング
除去して前記スルホール孔４内壁面およびランド６に化
学ニッケルメッキ層７と電気銅メッキ層９との復層形導
電層の形成された印刷配線板が得られた（第９図）。
［発明の効果］
上記実施例から分るように本発明方法によれば絶縁性基
板の主面に形成される主回路パターンは肉厚が比較的−
様な（厚さにバラツキがない）銅箔で構成されているた
め、高精度に形成される。
板の主面に形成される主回路パターンは肉厚が比較的−
様な（厚さにバラツキがない）銅箔で構成されているた
め、高精度に形成される。
またスルホール孔内壁面の導電層はランドを含め電気銅
メッキによって形成されるため緻密で被着量のバラツキ
もなく（厚さが一様）、信頼性の高い導電層として常に
作用する。つまりスルホール孔内壁面に被覆形成した電
気銅メッキ層上に予めニッケルメッキ層を被覆形成した
状態で、基板上の主回路パターン面など他の面に被覆形
成されている化学ニッケルメッキ層の選択エツチングを
行なうため前記銅箔パターンおよび電気銅メッキ層は損
傷されることも防止され所要の肉厚など容易に維持する
。しかも上記電気銅メッキ層の形成はスルホール孔内壁
面およびランド面のみであるためコスト面でも有利であ
り、前記印刷配線板としての高信性と相まって実用上条
（の利点をもたらす製造方法と言える。
メッキによって形成されるため緻密で被着量のバラツキ
もなく（厚さが一様）、信頼性の高い導電層として常に
作用する。つまりスルホール孔内壁面に被覆形成した電
気銅メッキ層上に予めニッケルメッキ層を被覆形成した
状態で、基板上の主回路パターン面など他の面に被覆形
成されている化学ニッケルメッキ層の選択エツチングを
行なうため前記銅箔パターンおよび電気銅メッキ層は損
傷されることも防止され所要の肉厚など容易に維持する
。しかも上記電気銅メッキ層の形成はスルホール孔内壁
面およびランド面のみであるためコスト面でも有利であ
り、前記印刷配線板としての高信性と相まって実用上条
（の利点をもたらす製造方法と言える。
第１図ないし第９図は本発明に係る印刷配線板の製造方
法を説明するためのもので、各工程における印刷配線板
の態様を示す断面図である。 １・・・・・・・・・絶縁性基板 ２・・・・・・・・・銅箔 ３・・・・・・・・・両面銅張り板 ４・・・・・・・・・スルホール孔 ５・・・・・・・・・エツチングレジスト６・・・・・
・・・・ランド ７・・・・・・・・・化学ニッケルメッキ層８・・・・
・・・・・メッキレジスト層９・・・・・・・・・電気
銅メッキ層
法を説明するためのもので、各工程における印刷配線板
の態様を示す断面図である。 １・・・・・・・・・絶縁性基板 ２・・・・・・・・・銅箔 ３・・・・・・・・・両面銅張り板 ４・・・・・・・・・スルホール孔 ５・・・・・・・・・エツチングレジスト６・・・・・
・・・・ランド ７・・・・・・・・・化学ニッケルメッキ層８・・・・
・・・・・メッキレジスト層９・・・・・・・・・電気
銅メッキ層
Claims (1)
- 両面銅張り板の所定位置にスルホール孔を設ける工程
と、前記スルホール孔を設けた両面銅張り板の銅面上に
エッチングレジストでマスキングし選択エッチングを施
して所要の回路パターンを形成する工程と、前記マスキ
ングレジストを除去し、スルホール孔内壁面を含む全面
に化学ニッケルメッキを施してニッケルメッキ層を形成
する工程と、前記スルホール孔内壁面およびランド以外
の面をメッキレジスト層で被覆する工程と、前記メッキ
レジスト層被覆後、露出しているスルホール内壁面およ
びランド面に選択的に電気銅メッキ層を被覆形成する工
程と、前記電気銅メッキ層上にニッケルメッキ層を被覆
形成する工程と、前記メッキレジスト層を除去し露出し
ているニッケルメッキ層をエッチング除去する工程とを
具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14507288A JPH01313996A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14507288A JPH01313996A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01313996A true JPH01313996A (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=15376731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14507288A Pending JPH01313996A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01313996A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103675584A (zh) * | 2013-09-10 | 2014-03-26 | 镇江华印电路板有限公司 | 电路板黑孔导通性测试方法 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP14507288A patent/JPH01313996A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103675584A (zh) * | 2013-09-10 | 2014-03-26 | 镇江华印电路板有限公司 | 电路板黑孔导通性测试方法 |
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