JPH0247048A - フランジ加工性と溶接性に優れた缶用Snめっき極薄鋼板 - Google Patents

フランジ加工性と溶接性に優れた缶用Snめっき極薄鋼板

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JPH0247048A
JPH0247048A JP19716988A JP19716988A JPH0247048A JP H0247048 A JPH0247048 A JP H0247048A JP 19716988 A JP19716988 A JP 19716988A JP 19716988 A JP19716988 A JP 19716988A JP H0247048 A JPH0247048 A JP H0247048A
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京子 浜原
Naomasa Nakakouji
尚匡 中小路
Hiroki Nakamaru
裕樹 中丸
Kazuo Mochizuki
望月 一雄
Koji Yamato
康二 大和
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は主としてシー1.溶接により接闘される食缶や
飲料缶用の厚み0.12〜0.18mmのSnめっき極
薄鋼板に関しそのフランジ加工性と溶接性を改善したも
のである。
〈従来の技術〉 近年缶洞の接合方法0才従来の半田接合法からシーム溶
接法が広く使用されるようになった。シーム溶接法は、
従来の半田化、接着缶に比べてランプ部が薄いので5I
li性が良く、サイドシーム部が強い等の利点がある。
このような溶接缶の素材としては、これまでC含有量が
0.03〜0.06%の低C材を連線焼鈍し、2%以下
の圧下率のスキンバス仕上をする、所謂Sn法で製造し
た板厚0.20mm以上の鋼板が使用されている。
しかし、缶、特に飲料缶の分野ではアルミニウム、プラ
スチック、紙などの低価格競合材料が多く、溶接缶用S
nめっき鋼板はコスト的に苦しい立場にある。そのため
、最近、焼鈍後に5〜30%の圧下率で二次圧延を施し
た(DCR法)仮P10.12〜0.18+mの極薄鋼
板を用いた溶接缶が試みられている。
しかしながら、これらの極薄鋼板はサイドシーム後の缶
胴に天蓋、あるいは底蓋を取り付けるためのフランジ加
工をする際に、サイドシーム部の溶接時の熱影響部が割
れを起こしやすいという問題に併せて溶接適正電流範囲
(ACR)がせまくなるという問題が生じた。
フランジ割れは二次冷延によって素材が硬質化すること
に加え、溶接時の熱影響で、サイドシーム部の硬度がさ
らに上昇するためにおこる。
そこで、これまでDCR材を用いた溶接缶は、連線焼鈍
材よりもフランジ割れ発生の少ない箱焼鈍材を用いてい
た0箱焼鈍材は鋼板の結晶粒が大きく、溶接時の熱影響
部での硬度上昇が少ないため、フランジ割れ発生が少な
いと考えられる。しかし、箱焼鈍は連続焼鈍に比べ、焼
鈍時間が非常に長く、生産性が悪いだけでなく、仮の材
質や平坦度の均一性も劣る。
また、シーム溶接法は、鋼板の電気抵抗による発熱を利
用し、鋼板を溶かして接合する方法なので、板厚が薄い
と、鋼板同志の接合が始まってから鋼板の内部までが溶
けてスプラッシェが発生するまでの電流範囲がせまくな
る。即ち喚言すれば溶接適正電流範囲がせまくなること
であり、溶接は困難となる。
一方これまで、極薄の缶用軟質鋼板として、Cを0.0
04%以下に滅げNbを微量添加したアルミキルド鋼板
が特開昭58−197224号公報で提案されているが
、溶接機が高速化、多様化されている現在、未だ、十分
なフランジ加工性と溶接性を有するSnめっき鋼板は得
られていなかった。
〈発明が解決しようとする課題〉 本発明は、アルミニウム等の他の缶材料にも対抗できる
低コストで、しかもフランジ加工性と溶接性に優れたS
nめっき極薄鋼板を提供するものである。
く課題を解決するための手段〉 本発明は、重量%でC:  0.004%以下、Si:
0.04%以下、 Mn : 0.05〜0.3%、S
:0.02%以下。
P:0.02%以下、  AlO,02〜0.15%、
N:0.004%以下、 Nb : 0.01%以下を
含有し、残部は実質的にFeからなる板厚が0.12〜
0.1h+*の鋼板の両面に互いの目付量が異なるSn
めっき層を有し、好ましくは一方の面のSn目付量が1
.0〜5.5 g /ポ、他方の面のSn目付量が0.
5〜2.88/m2である。フランジ加工性と溶接性に
優れたSnめっき極薄鋼板である。
〈作 用〉 まず本発明鋼板の成分の限定理由について延べる。
CIを0.004%以下としたのは、鋼板の伸びを良く
し、フランジ加工性を向上させるたである。
本発明者らは、これまでの缶用鋼板として用いられてい
るc:o、o3〜0.06%に比べ、かなりmlの0.
004%以下の範囲とすることにより極薄鋼板でもフラ
ンジ加工性が良好となることを見出した。
Si、 Mn、  S、 NおよびPについては、これ
らの元素が多量に存在すると、連続焼なまし時の粒成長
が抑えられ、板が硬質化するばかりでなく、ぶりきの耐
食性をも阻害する。従って少ないほうがよ< 、Si 
: 0.04%以下、 Mn: 0.3%以下、S:0
.02%以下、 N :  0.004%以下、p:o
、oz%以下に限定される。ただしMnは、熱間圧延時
の脆化の原因となるSをMnSとして固定するために0
.05%以上含有することが必要である。
^lは、Nを八lNとして固定し、固溶Nを少なくする
ために適当な量が必要であるが、多量の添加はコストア
ンプになるのでA1.02%以上0.15%以下とする
さらに微量のNbの添加は、固溶C,Nを完全に固定し
、r値の面内異方性を小さくし、加工性を改善する。し
かし多量の添加は製造コストを高くするので、0.01
%以下に限定する。
さて本発明においては、鋼板の両面にSnめっきを施し
、一方の面のSn目付量を他方の面より厚目付とする、
所謂差厚めつきとする。このようにする理由は、厚目付
とした側を缶内面として缶胴を構成する場合に、フラン
ジ加工性ならびに溶接性が非常によくなるからである。
シーム溶接時に溶接部をはさむ二本の電極のうち缶内面
側の電極は缶外面側に比べ、電極輪の径が小さく抵抗に
よる発熱の冷却能力が小さいので、ラップ部の内面側は
熱影響を大きく受ける0本発明者らは、この熱影響の差
によってラップ部の内面側と外面側で硬度差が生じるた
めに、フランジ加工時に歪みができ、これがフランジ割
れの要因になっていることを知見した。そこで径の小さ
い電極と接触する缶内面側のSn目付匿を外面側より多
(し、電極と(反の間におこる抵抗発熱を小さくするこ
とによりラップ部内面側と外面側の夕、す影響差が小さ
くなるので、フランジ割れのない製缶作業が可能になっ
た。
また板厚が0.12〜0.18mm程度の極薄になると
前述の様にスプラッシュが発生しやす<、溶接が困難だ
ったが、このスプラッシュは缶内面側に多く発生ずるの
で缶内面側のSn目付量を多くすることにより、内面側
の仮と電極間の抵抗発熱を小さくでき、スプラッシュの
発生を抑え、溶接適正電流範囲を広くすることができ、
商業ベースの生産が可能となった。
またSnめっき量は、0.5〜5.5g/%とするのが
好ましい。0.5g10rより少ないと、耐食性が劣る
だけでなく、塗装、*付後に残る金属Sn喰が少なくな
り、溶接性も悪くなる。また5、5 B / n?を越
えると、製造コストが高くなり、本発明のねらいとする
ところのコストの低減が川われるからである。
またさらに缶内面のSn目付量を缶外面より2倍もしく
はそれ以上にすることはフランジ加工性と?8接性の点
からより好ましい。
好ましくは缶内面側Sn量は1.0〜5.5H/nr缶
外面側Sn潰は0.5〜2.8 g / r+?である
このように本発明では製造コスト的に非常に有利に、耐
食性ならびに溶接性及びフランジ加工性の優れたSnめ
っき極薄鋼板をえることができる。
〈実施例〉 次に実施例および比較例に基づいて本発明を具体的に説
明する。
第1表に示したCとNb以外は、缶用鋼板とじて一船的
に用いられるアルミキルド鋼の成分、即ち、Si : 
0.04%以下9Mn : 0.05〜0.3%、S:
0.02%以下、p:0.02%以下、 八f:o、0
2〜0.15%、N:  0.004%以下に調整した
板厚0.12〜0.1hmの連続焼鈍DCR材を用い、
脱脂、酸洗した後、ハロゲン浴により、Snめっきし、
さらにリフロー処理、続いてクロメート処理を行った、
実施例1〜4゜比較例1〜5に該当するSnめっき極薄
鋼板と、さらに、現在薄目付ぶりきとして広く使われて
いる連続焼鈍前に0.07 g /ボのN1めっきを施
し、それ以外は上記方法で製造した実施例5〜7.比較
例6〜7咳当のSnめっき1勇薄鋼板を得た。
このSnめっき極薄鋼板の、溶接性、フランジ加工性及
び耐食性をそれぞれ次の要領で試験した。
溶接性 溶接?T極として約1.5m+aφの銅ワイヤーを使用
し、これを移動しながら供試材試材片を一定の加圧下で
重ね合わせ、溶接速度55m/minで電気抵抗溶接を
行い、溶接部が充分の強度を有し、かつスプラッシュの
発生がないという条件から溶接適正電流範囲を決めた。
フランジ加工性 上記溶接を行った缶胴のフランジ加工を行い、フランジ
割れの発生率により、次のようにフランジ加工性を評価
した。
フランジ割れの発生率(ppm)評価 1〜100     △ 100以上    × 耐食性 (IEV) 鉄露出程度を示すもので、缶内面となる面について炭酸
ナトリウムと、炭酸水素ナトリウムの混合溶液中で、定
電位電解を行い、その時のTt流値を測定した6値が大
きい程、鉄露出量が大きい。
(ΔTC) 210’CX20分空焼き後のATC値を、缶内面とな
る面について測定した。
(耐錆性テスト) 缶外面となる面について、乾湿サイクル試験機で1週間
後の請発生を観察し、次のように判定した。
請発生個数(100c−中) 1〜10 11〜50 51以上 比較例1は、内面側5nilが少ないため、溶接適正電
流範囲がなく、フランジ加工性も良(ない。
比較例2は、鋼中Cが多く、Nbも添加されていないた
め、フランジ加工性が悪い。
比較例3は、鋼中にNbが添加されていないのでフラン
ジ加工性が劣る。
比較例4は、鋼中Cが多いため、フランジ加工性が悪い
比較例5は、フランジ加工性は良いがSnめっき量が少
いため、溶接適正電流範囲がなく、耐食性も劣る。
比較例6は、鋼中Clが多く、缶内面Snlが少ないた
め、溶接適正電流範囲がなく、フランジ加工性も劣る。
比較例7は、缶内面側のSn付着量が少ないため、溶接
適正電流範囲がなく、フランジ加工性もやや劣る。
本発明の条件を満足する実施例1〜7は、充分な溶接適
正電流範囲が存在し、フランジ割れの発生がなかった。
特に缶内面のSnめっき量を缶外面のSnめっき量の2
倍以上とした実施例1〜3.5〜7は、表裏合計Sn量
が同じでも広い溶接適正電流範囲が得られた。特に実施
例5〜7は、Ni拡散めっき処理を施しているため、溶
接適正電流範囲がさらに広く、5nilの一層の節約が
できる。これは、Ni拡散処理により、フリーの金属S
nlが多くなることによると考えられる。
また、さらに実施例1〜7は、鋼中C■が少ないため、
めっきのピンホールが少なく、これまでの低C材のSn
めっき鋼板に比べ、耐食性も優れている。
〈発明の効果〉 本発明によれば、板厚0.12〜0.18rrnの極薄
鋼板で、フランジ加工性と溶接性に優れた溶接缶用Sn
めっき極薄鋼板が低コストで得られ、また、省資源、省
エネルギーに寄与するところ大であり、経済的価値はき
わめて高い。
特許出願人   川崎製鉄株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)重量%でC:0.004%以下、Si:0.04
    %以下、Mn:0.05〜0.3%、S:0.02%以
    下、P:0.02%以下、Al:0.02〜0.15%
    、N:0.004%以下、Nb:0.01%以下を含有
    し、残部は実質的にFeからなる板厚が0.12〜0.
    18mmの鋼板の両面に互いの目付量が異なるSnめっ
    き層を有することを特徴とするフランジ加工性と溶接性
    に優れたSnめっき極薄鋼板。
  2. (2)一方の面のSn目付量が1.0〜5.5g/m^
    2、他方の面のSn目付量が0.5〜2.8g/m^2
    であることを特徴とする請求項1記載のフランジ加工性
    と溶接性に優れたSnめっき極薄鋼板。
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