JPH0248469A - 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents

窒化アルミニウム焼結体の製造方法

Info

Publication number
JPH0248469A
JPH0248469A JP63194546A JP19454688A JPH0248469A JP H0248469 A JPH0248469 A JP H0248469A JP 63194546 A JP63194546 A JP 63194546A JP 19454688 A JP19454688 A JP 19454688A JP H0248469 A JPH0248469 A JP H0248469A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sintered body
thermal conductivity
aln
calcined compact
aluminum nitride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63194546A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Yokoi
誠 横井
Takao Kanamaru
金丸 孝男
Masato Kumagai
正人 熊谷
Ryoji Uchimura
良治 内村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP63194546A priority Critical patent/JPH0248469A/ja
Publication of JPH0248469A publication Critical patent/JPH0248469A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は窒化アルミニウム焼結体の製造方法に関し、特
に産業上の要求の高い熱伝導率の高い窒化アルミニウム
焼結体の製造方法に関する。
[従来の技術] 従来、集積回路の絶縁基板材料としてアルミナの焼結体
が広く使用されている。しかし、回路の高集積化の要求
が高まるにつれ、アルミナの熱伝導率(20W / m
 、 K )では不十分であり、また、実装するシリコ
ンチップとの熱膨張差が大きいため接着性が悪いという
欠点が問題となってきた。
アルミナに代わる材料として酸化ベリリウム、炭化珪素
などがあるが、酸化ベリリウムは毒性があり、かつ高価
である。また炭化珪素は誘電率が大きく、絶縁耐圧が小
さいという問題がある。
一方、窒化アルミニウム(以下AβNと記す)は熱伝導
率が高(、絶縁抵抗が高く、誘電率が小さく、熱膨張率
がシリコンに近いため、最も有望視されている。
すなわち、AI2.Nは理論的には320W/m、にの
熱伝導率を有すると考えられているが、特公昭46−4
1003に示されるY203、特公昭58−49510
に示されるCab。
Bad、SrO等を焼結助として用いても、焼結体の有
する欠陥等により、現在は160W/m、にの製品が一
般的である。
しかし、使用者側からは用途によってはさらに高い熱伝
導特性を有する焼結体が要求されている。
高熱伝導率A2N焼結体を得る方法としては、 (1)AI2N粉末を非酸化性雰囲気中1600°C以
上で熱処理し、粉末の酸素含有量を低減した後焼結する
方法。
(2)熱処理後のAJ2N粉末を1800〜2300℃
、非酸化性雰囲気下で20kg/crr?以上の圧力下
でホットプレスし、最高210W/m、にの熱伝導率を
得る方法(特開昭61−2016681 がある。
しかし、これらの方法はAffN表層の薄い酸素膜を取
り除くため、AffNの難焼結性が顕著に現われ、焼結
助剤を添加しても生産性が低く、高価なホットプレスに
よらないと所望の焼結体が得られず、大量生産向きでは
ない。
また、窯業製会誌、第25回窯業基礎討論会、l DO
3,3HO3(昭和62年1月)t’ハARN成形体を
還元雰囲気中、1850〜1950℃で2〜96hr焼
結することにより、高熱伝導AβN焼結体を得る方法を
示しているが、これとて高熱伝導性に優れた焼結体が得
られない。
以上の従来の方法による焼結体では、 ■ 熱伝導率が不十分である。
■ ホットプレス等設備コストが高く、生産性の低い炉
でしか焼結できない。
■ 電気絶縁性がない。
■ 安定した品質が得られない。
といった問題点があった。
従って、このような点を改善するため、新たな高熱伝導
率Aj2N焼結体の製造方法の開発が望まれていた。
〔発明が解決しようとする課題1 本発明はかかる問題点のないAβN焼結体の高熱伝導化
方法を提供することを目的とするものである。すなわち
、緻密で熱伝導率および電気抵抗が高く、電気絶縁基板
に代表される材料として好適な性能を有する安価なAJ
2N焼結体の製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは1以上述べた従来技術の問題点に鑑み、窒
化アルミニウム焼結体の熱伝導率を向上すべく研究を重
ねた結果、本発明に至ったものである。
本発明者らは窒化アルミニウム焼結体の熱伝導率は、特
に結晶粒界に残存する生成相の量に依存することに注目
し、AffN焼結体を黒鉛にて挟んで熱処理し、窒化ア
ルミニウム焼結体の粒界に集積していた焼結助剤とAJ
2203との低融点生成物を黒鉛根側にしみ出させて焼
結体より除去することにより、焼結体の熱伝導率の向上
を達成した。また、焼結体の表層に残留した上記低融点
化合物を、焼結体の表層を研削するか、あるいは焼結体
をさらに再加熱することによって除去し、焼結体の絶縁
性を向上させることができる。
〔作用] 市販されている窒化アルミニウムの原料粉末には通常1
重量%(重量%を以下単に%と記す) Mii後の酸素
が含まれており、主にAffN粒子表面に酸化物層を形
成している。
焼結助剤としてY2O3、Ca系化合物などを添加する
とこれらは表面の八β203と反応して低融点化合物を
形成し、Aj2Nの液相焼結を促し、緻密な焼結体を作
る。従って、AβNの焼結には表面の酸化物層は欠かせ
ないものである。しかし、−旦焼結が完了し緻密な焼結
体を得た後には、粒界に残った余剰のAR203と焼結
助剤との化合物はフォノンを散乱させ、熱伝導率の向上
を聞書すると4太られる。
このため、本発明者らは焼結体のAff203と焼結助
剤との化合物を低減する方法について研究を重ね、Al
2N焼結体を黒鉛板にて挟んで熱処理する本発明に到達
し、上記化合物を黒鉛板側に浸み出させることにより焼
結体より除去し、240W/m、にの高熱伝導率Al2
N焼結体が得られたものである。
このメカニズムについては現在調査中であるが、電子顕
微鏡観察によれば、粒界相は殆ど見られなくなり、Aβ
Nの結晶粒径も大きくなるのが認められる。
本発明においては、ARN焼結体は真密度に対する見掛
密度の割合(以下単に密度と配す)が90〜100%に
なっていなければならない。なぜならば、それより低い
密度で黒鉛雰囲気にさらすとA[Nの蒸発により、焼結
体の組織に巣ができて緻密な高熱伝導体が得られないか
らである。
焼結体を黒鉛にで挟むのは焼結体の広い表面に黒鉛を接
触させて効率よく液相を除去することと、焼結体シート
の反りを防止するためである。
また、黒鉛の灰分を1%以下に限定するのは、1%より
多いとAl2N中に天分中のSiなどの金属元素が固溶
し、熱伝導率を低下させるためである。
熱処理は/INの分解を防ぐために不活性ガス雰囲気下
で行い、熱処理温度は1700℃未満では液相生成物を
除去させる効果が少なく、1700°C以上の温度が必
要である。他方、2000℃を超えると、A42Nの分
解反応が起こり、組織が悪くなり、熱伝導率の向上効果
は小さくなるので好ましくない。
」二重本発明に従うと、焼結体は熱伝導率240W/m
、に程度の特性を有するものができるが、例えばY2O
3を焼結助剤として添加した場合には、表面層に分解し
易いYNの生成と、Cの拡散層ができるため、このまま
では絶縁耐圧が低く、絶縁体として実用に供し得ない。
この焼結体絶縁基板等の材料として使用するため、本発
明者らはさらに焼結体の表層を厚さ10〜50μm研削
除去するか、もしくは1700〜2000℃、N2中−
C’A42N容器、A9N−BN容器、BNコーチング
黒鉛容器にて再加熱す゛ることにより、絶縁耐圧の低い
物質を除去する方法を発明するに至った。
すなわち、1つの方法は、黒鉛を用いた高純化処理後の
基板の表層を、厚さ10〜50μmにわたって研削除去
する方法である。
高純化処理条件により異なるが、Cの拡散層は5〜lO
μm、YNの生成層は3〜5μmであるので、10〜5
0μm研削すれば十分である。
他方、高純化処理後の基板をAl2N容器、A42N−
BN容器、BNコーチング黒鉛容器に収納し、1700
〜2000℃、N2中で再加熱することによってもCの
層、YNの層が揮散して絶縁耐圧の回復は達成できる。
再加熱温度は1700・℃未満では、効果が少なく、1
700℃以上の温度が必要である。他方、2000℃を
超えると、AffNの分解反応により、組織が悪化する
ので2000℃以下とする。
この方法は1表層の研削除去の困難な複雑形状の焼結体
に特に適する。
〔実施例1 実施例1 平均粒径1μmの、l!N粉末と平均粒径0.8gmの
焼結助剤粉末とをボールミルにて十分混合粉砕した後、
バインダとしてアクリル樹脂を添加し、ドクターブレー
ドによりシートを成形してA[Nのグリーンシートを作
成し、このグリーンシートを65 X 65 m mに
打ち抜き加工し、脱脂した後、Al2N製の坩堝に収納
し、窒素雰囲気中常圧下で3hr焼結した。
用いた焼結助剤の種類および添加量、焼結温度、作成し
た焼結体の密度および熱伝導率を第1表に示した。
作製した焼結体を、灰分含有ff1o、002%の黒鉛
板にて挟み、窒素雰囲気下で3時間熱処理を行った。
熱処理温度および熱処理焼結体の熱伝導率を第1表に示
した。
なお、熱伝導率の測定は、熱処理焼結体の表層を20μ
m研削除去後、レーザフラッシュ法で行った。
第1表に示すように1本発明に従って製造された焼結体
は全て200W/m、に以上の熱伝導率を示しているが
、これらに対し熱処理温度が請求の範囲から外れる比較
例では、何れも熱伝導率が低く、本発明の方法による高
熱伝導化の効果を認めることができる。
実施例2 第1表に(A)にて示した熱処理焼結体(表層研削除去
せず)を用い、その表層を研削除去して絶縁抵抗を測定
した。
測定結果を第2表に示す。
焼結体の表層を10〜50μm研削除去することにより
、実用上必要な電気絶縁体としての特性が得られること
が認められる。
実施例3 第1表に(A)にて示した熱処理焼結体(表層研削除去
せず)を、AJ2N容器、AffN90%−B N I
 0%容器、BNコーチング黒鉛容器を用い、大気圧の
窒素雰囲気下で1時間再加熱を行った。使用容器、再加
熱温度、再加熱後の絶縁抵抗、熱伝導率を第3表に示し
た。
本は比較例 絶縁抵抗および熱伝導率が共に高いAβN焼結体が得ら
れる。
〔発明の効果〕 本発明により200W/m、に以上の熱伝導率を有する
窒化アルミニウム焼結体と、それを基材にする電気絶縁
体が提供でき、パイグリッドIC用基扱、サーデイツプ
用基板、パワートランジスタ、パワーダイオード、レー
ザーダイオード用のヒートシンク等、産業上の応用が可
能である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 真密度に対する見掛密度の割合が90〜100%の
    窒化アルミニウム焼結体を、灰分含有量が1重量%以下
    の黒鉛にて挟み、不活性ガス雰囲気下で1700〜20
    00℃で熱処理することを特徴とする窒化アルミニウム
    焼結体の製造方法。 2 請求項1記載の熱処理の後、焼結体の表層を深さ1
    0〜50μm研削除去することを特徴とする窒化アルミ
    ニウム焼結体の製造方 法。 3 請求項1記載の熱処理の後、焼結体を窒化アルミニ
    ウム容器、窒化アルミニウム−窒化硼素容器、窒化硼素
    容器、または窒化硼素でコーチングした黒鉛容器を用い
    、窒素雰囲気下で1700〜2000℃で再加熱するこ
    とを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
JP63194546A 1988-08-05 1988-08-05 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 Pending JPH0248469A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63194546A JPH0248469A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 窒化アルミニウム焼結体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63194546A JPH0248469A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 窒化アルミニウム焼結体の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0248469A true JPH0248469A (ja) 1990-02-19

Family

ID=16326333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63194546A Pending JPH0248469A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 窒化アルミニウム焼結体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0248469A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108495831B (zh) 氮化硅烧结基板、氮化硅烧结基板片、回路基板和氮化硅烧结基板的制造方法
JP6822362B2 (ja) 窒化珪素基板の製造方法、及び窒化珪素基板
US8178455B2 (en) Alumina sintered body, method for manufacturing the same, and semiconductor manufacturing apparatus member
JP7062229B2 (ja) 板状の窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法
JP2002201075A (ja) 窒化けい素セラミックス基板およびそれを用いた窒化けい素セラミックス回路基板並びにその製造方法
JPS62207789A (ja) 窒化アルミニウム製基材の表面構造及びその製造法
US20040171474A1 (en) Aluminum nitride materials and members for use in the production of semiconductors
CN116964020A (zh) 氮化硅基板
WO1999011583A1 (en) Silicon nitride sinter having high thermal conductivity and process for preparing the same
JP2002176119A (ja) 窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板並びにその製造方法
JP7611816B2 (ja) 窒化ケイ素焼結体の製造方法
JPH02275765A (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2022166443A (ja) 窒化ケイ素焼結体の製造方法
JPH0248469A (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP7339980B2 (ja) 窒化ケイ素焼結体の製造方法
JP7278326B2 (ja) 窒化ケイ素焼結体の製造方法
JP7278325B2 (ja) 窒化ケイ素焼結体
CN112750692B (zh) 复合烧结体及复合烧结体的制造方法
US6383962B1 (en) Aluminum nitride sintered product
JP2677748B2 (ja) セラミックス銅回路基板
JP2008288428A (ja) 静電チャック
JP4753195B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP7201734B2 (ja) 窒化ケイ素焼結体
JPH03146471A (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JPS63222043A (ja) 低温焼結型磁器