JPH0248811A - 弾性表面波素子 - Google Patents
弾性表面波素子Info
- Publication number
- JPH0248811A JPH0248811A JP20064388A JP20064388A JPH0248811A JP H0248811 A JPH0248811 A JP H0248811A JP 20064388 A JP20064388 A JP 20064388A JP 20064388 A JP20064388 A JP 20064388A JP H0248811 A JPH0248811 A JP H0248811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- bonding pad
- aluminum
- titanium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、弾性表面波素子に関し、特に弾性表面波を
伝播させる圧電性基板上に、少な（とも２個のトランス
デユーサを持ち、いずれか一方を入力側、他方を出力側
とする弾性表面波フィルタに関するものである。
伝播させる圧電性基板上に、少な（とも２個のトランス
デユーサを持ち、いずれか一方を入力側、他方を出力側
とする弾性表面波フィルタに関するものである。
第２図は、例えば、１９８１年ＩＥＥＥウルトラソニッ
クス シンポジウム（Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃｓ Ｓｙｍ
ｐｏｓｉｕｍ）１１９０−５６０７／８１１００００−
００８９ ＳＯｏ、７５に示された従来の弾性表面波素
子を示し、図において２は反射器、３はインタディジタ
ルトランスデユーサ（ＩＤＴ）、６はチタンエプロン、
５１は入力電極、５２は出力電極、５３は入力接地電極
、５４は出力接地電極であり、これら５１〜５４はチタ
ン、白金、金の合金を蒸着したボンディングパッドであ
る。
クス シンポジウム（Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃｓ Ｓｙｍ
ｐｏｓｉｕｍ）１１９０−５６０７／８１１００００−
００８９ ＳＯｏ、７５に示された従来の弾性表面波素
子を示し、図において２は反射器、３はインタディジタ
ルトランスデユーサ（ＩＤＴ）、６はチタンエプロン、
５１は入力電極、５２は出力電極、５３は入力接地電極
、５４は出力接地電極であり、これら５１〜５４はチタ
ン、白金、金の合金を蒸着したボンディングパッドであ
る。
次に作用について説明する。第２図に示した弾性表面波
素子は共振型の一例を示すものであるが、一般に共振型
弾性表面波素子では、インタディジタルトランスデユー
サ（ＩＤＴ）３及び反射器２が対称型に配置され、ＩＤ
Ｔ３からの引き出しパターン上でボンディングによる電
気的入出力を行っている。
素子は共振型の一例を示すものであるが、一般に共振型
弾性表面波素子では、インタディジタルトランスデユー
サ（ＩＤＴ）３及び反射器２が対称型に配置され、ＩＤ
Ｔ３からの引き出しパターン上でボンディングによる電
気的入出力を行っている。
弾性表面波素子の電気的作用としては、入力電極５１及
び入力接地電極５３より入力された高周波電気信号はＩ
ＤＴ３で電気機械変換−機械電気変換を受けた後、出力
電極５２及び出力接地電極５４から取り出される。ここ
で反射器２は信号がＩＤＴ３を通過する時、狭帯域化す
るための共振器として働く。
び入力接地電極５３より入力された高周波電気信号はＩ
ＤＴ３で電気機械変換−機械電気変換を受けた後、出力
電極５２及び出力接地電極５４から取り出される。ここ
で反射器２は信号がＩＤＴ３を通過する時、狭帯域化す
るための共振器として働く。
ところで、ＩＤＴ３の構造としては一般に圧電性基板上
にアルミを薄く蒸着したものであるが、このアルミ電極
と圧電性基板とは密着性が不十分であるため、特に機械
的ストレスが加わるボンディング面についてはチタン、
白金、金の合金等の強化蒸着膜を用いている。この場合
、ＩＤＴ３のアルミ膜とボンディングパッドの強化蒸着
膜の接続箇所の強化のためチタンエプロン６を用いてい
る。
にアルミを薄く蒸着したものであるが、このアルミ電極
と圧電性基板とは密着性が不十分であるため、特に機械
的ストレスが加わるボンディング面についてはチタン、
白金、金の合金等の強化蒸着膜を用いている。この場合
、ＩＤＴ３のアルミ膜とボンディングパッドの強化蒸着
膜の接続箇所の強化のためチタンエプロン６を用いてい
る。
従来の弾性表面波素子は、以上のように構成されている
ので、ボンディングパッドの強化のプロセスが複雑であ
り、また各プロセスでの位置合わせが難しく、工期が長
くなるとともに、歩留りが劣化する恐れがある等の問題
点があった。
ので、ボンディングパッドの強化のプロセスが複雑であ
り、また各プロセスでの位置合わせが難しく、工期が長
くなるとともに、歩留りが劣化する恐れがある等の問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ボンディングパッドの強度を必要十分なだけ
確保した上で、ボンディングパッドの強化プロセスを簡
単化できるとともに、位置合わせ等の要求精度をも低く
できる弾性表面波素子を得ることを目的とする。
たもので、ボンディングパッドの強度を必要十分なだけ
確保した上で、ボンディングパッドの強化プロセスを簡
単化できるとともに、位置合わせ等の要求精度をも低く
できる弾性表面波素子を得ることを目的とする。
この発明に係る弾性表面波素子は、ボンディングパッド
部にのみ下地としてチタンを蒸着し、その上にＩＤＴと
同じプロセスでボンディングパッドと一体化したアルミ
パターンを蒸着したものである。
部にのみ下地としてチタンを蒸着し、その上にＩＤＴと
同じプロセスでボンディングパッドと一体化したアルミ
パターンを蒸着したものである。
この発明においては、ボンディングパッド部にはアルミ
パターンの下地にチタンが蒸着されているためパッド部
における圧電基板とアルミパターンの密着性を向上でき
る。またボンディングパッドのアルミパターンとＩＤＴ
とは一体になっており、接続箇所は無い、しかもチタン
蒸着エリアはＩＤＴと離れた位置にあり、ボンディング
部分についてのみアルミパターンの下地が形成されれば
良いため、チタン蒸着とアルミ蒸着の位置合わせ精度は
厳しい要求とはならない。
パターンの下地にチタンが蒸着されているためパッド部
における圧電基板とアルミパターンの密着性を向上でき
る。またボンディングパッドのアルミパターンとＩＤＴ
とは一体になっており、接続箇所は無い、しかもチタン
蒸着エリアはＩＤＴと離れた位置にあり、ボンディング
部分についてのみアルミパターンの下地が形成されれば
良いため、チタン蒸着とアルミ蒸着の位置合わせ精度は
厳しい要求とはならない。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による弾性表面波素子を示し
、図において、１はＡｌボンディングパッド、２は反射
器、３はインクディジタルトランスデユーサ（ＩＤＴ）
、４はボンディングパッド強化チタン蒸着膜である。
、図において、１はＡｌボンディングパッド、２は反射
器、３はインクディジタルトランスデユーサ（ＩＤＴ）
、４はボンディングパッド強化チタン蒸着膜である。
次に作用について説明する。
弾性表面波素子としての電気的作用は第２図の場合と同
じであるが、ＩＤＴ３からそのまま延長されるアルミ電
極によってボンディングパッド部１が形成される。また
ボンディングパッド部１についてのみアルミ電極の下地
にボンディングパッド強化チタン膜４が蒸着されている
。従ってパッド部の密着性が改善され、またプロセスが
簡単化し、工期の短縮及び歩留りの向上が得られる。
じであるが、ＩＤＴ３からそのまま延長されるアルミ電
極によってボンディングパッド部１が形成される。また
ボンディングパッド部１についてのみアルミ電極の下地
にボンディングパッド強化チタン膜４が蒸着されている
。従ってパッド部の密着性が改善され、またプロセスが
簡単化し、工期の短縮及び歩留りの向上が得られる。
なお、上記実施例ではボンディングパッド部の強度を必
要十分なだけ確保するためにボンディングパッド部にチ
タンを蒸着したが、これはチタンの代わりに他の密着性
改善物質を蒸着するように、してもよい。
要十分なだけ確保するためにボンディングパッド部にチ
タンを蒸着したが、これはチタンの代わりに他の密着性
改善物質を蒸着するように、してもよい。
以上のようにこの発明にかかる弾性表面波素子によれば
、ボンディングパッドとしてアルミ電極をそのまま用い
、ボンディングパッド部でのみ下地にチタン蒸着を行う
ことにより、パッド部の密着性を改善できるようにした
ため、プロセスが簡単化し、工期の短縮及び歩留りの向
上を達成できる効果がある。
、ボンディングパッドとしてアルミ電極をそのまま用い
、ボンディングパッド部でのみ下地にチタン蒸着を行う
ことにより、パッド部の密着性を改善できるようにした
ため、プロセスが簡単化し、工期の短縮及び歩留りの向
上を達成できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による弾性表面波フィルタ
を示す平面図、第２図は従来の弾性表面波フィルタを示
す平面図である。 １はアルミボンディングパッド、２は反射器、３はＩＤ
Ｔ、４はボンディングバンド強化チタン蒸着膜、６はチ
タンエプロン、５１は人力電極、５２は出力電極、５３
は入力接地電極、５４は出力接地電極である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
を示す平面図、第２図は従来の弾性表面波フィルタを示
す平面図である。 １はアルミボンディングパッド、２は反射器、３はＩＤ
Ｔ、４はボンディングバンド強化チタン蒸着膜、６はチ
タンエプロン、５１は人力電極、５２は出力電極、５３
は入力接地電極、５４は出力接地電極である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）圧電体基板上に形成した、少なくとも２個のイン
タディジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）をもち、いず
れか一方を入力側、他方を出力側とする弾性表面波素子
において、 ボンディングパッド部にのみ下地としてチタンを蒸着し
、 その上に上記ＩＤＴと同じプロセスでボンディングパッ
ドと一体化したアルミパターンを蒸着したことを特徴と
する弾性表面波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20064388A JPH0248811A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 弾性表面波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20064388A JPH0248811A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 弾性表面波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0248811A true JPH0248811A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=16427805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20064388A Pending JPH0248811A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 弾性表面波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248811A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803919A1 (de) * | 1996-04-25 | 1997-10-29 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verfahren zum Herstellen einer Metallisierung auf piezoelektrischen Substraten |
| US7112913B2 (en) | 2000-12-26 | 2006-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave apparatus and manufacturing method therefor |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP20064388A patent/JPH0248811A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803919A1 (de) * | 1996-04-25 | 1997-10-29 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verfahren zum Herstellen einer Metallisierung auf piezoelektrischen Substraten |
| US7112913B2 (en) | 2000-12-26 | 2006-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave apparatus and manufacturing method therefor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3925133B2 (ja) | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 | |
| JP5099151B2 (ja) | 弾性境界波装置の製造方法 | |
| WO2020130128A1 (ja) | 弾性波装置、分波器および通信装置 | |
| GB1460637A (en) | Flexural quartz crystal vibrator | |
| JP6994855B2 (ja) | 弾性波素子、分波器および通信装置 | |
| JPH10247835A (ja) | ラブ波型弾性表面波デバイス | |
| JP3524188B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2000216632A (ja) | 表面弾性波発振器 | |
| JPH0248811A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| US3940638A (en) | Thin quartz oscillator with support of leads | |
| JPH0257009A (ja) | 圧電共振器 | |
| JPH05235684A (ja) | 多電極型弾性表面波装置 | |
| JP3783288B2 (ja) | 超薄板圧電振動子 | |
| JP2001257560A (ja) | 超薄板圧電振動素子の電極構造 | |
| JPH10190389A (ja) | Ｓａｗフィルタ及びその製造方法 | |
| JPH05267981A (ja) | 弾性表面波共振子 | |
| JPS63305608A (ja) | 弾性振動を用いた圧電性薄膜複合共振子及びフィルタ | |
| JPH03209909A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 | |
| JPH0437210A (ja) | 圧電振動子の電極構造 | |
| JPH0421205A (ja) | 弾性表面波デバイスの製造方法 | |
| JPH04369915A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2002076828A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JP2002151996A (ja) | 表面弾性波素子 | |
| JP2001308681A (ja) | 圧電フィルタ | |
| JPH0119457Y2 (ja) |