JPH0249053A - 付着防止剤及び付着防止方法 - Google Patents
付着防止剤及び付着防止方法Info
- Publication number
- JPH0249053A JPH0249053A JP20099788A JP20099788A JPH0249053A JP H0249053 A JPH0249053 A JP H0249053A JP 20099788 A JP20099788 A JP 20099788A JP 20099788 A JP20099788 A JP 20099788A JP H0249053 A JPH0249053 A JP H0249053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- adhesion
- fluoroalkenyl
- carbon atoms
- functional group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は熱硬化性樹脂の付着防止剤に関し、更に詳しく
は、例えば熱硬化性樹脂をコンデンサー表面に被覆する
際、余分の熱硬化性樹脂がリード線に付着するのを防止
する付着防止剤ならびに基体に熱硬化性樹脂付着防止性
を付与する方法に関する。
は、例えば熱硬化性樹脂をコンデンサー表面に被覆する
際、余分の熱硬化性樹脂がリード線に付着するのを防止
する付着防止剤ならびに基体に熱硬化性樹脂付着防止性
を付与する方法に関する。
（従来の技術）
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂はセラミックコンデンサ
ー、ケミカルコンデンサー、フィルムコンデンサーなど
の防湿保護材料として多く用いられている。
ー、ケミカルコンデンサー、フィルムコンデンサーなど
の防湿保護材料として多く用いられている。
一般にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の被覆によりコン
デンサーのリード線にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が
付着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小型軽
量化のために、コンデンサー自身も正確な寸法精度が要
求され、上記リード線部分へのエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂の付着が起こらないことが要求されている。
デンサーのリード線にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が
付着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小型軽
量化のために、コンデンサー自身も正確な寸法精度が要
求され、上記リード線部分へのエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂の付着が起こらないことが要求されている。
上記リード線への付着を防止するために、従来上り種々
の付着防止剤が使用されている。例えばシ’） ：ｙ
−ンｉ／＜（ｒ） ｌ） ノ（！開昭５３−４９２６０
号公報）、フッ素系のもの（特公昭６２−２９４７３号
公報、特公昭６３−７２２９号公報及び特開昭６２−１
４９７８４号公報）が例示される。
の付着防止剤が使用されている。例えばシ’） ：ｙ
−ンｉ／＜（ｒ） ｌ） ノ（！開昭５３−４９２６０
号公報）、フッ素系のもの（特公昭６２−２９４７３号
公報、特公昭６３−７２２９号公報及び特開昭６２−１
４９７８４号公報）が例示される。
しかしながらシリコーン系の付着防止剤は、エポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂の付着防止性が低いばかりでなく、
ハング特性が悪く、リード線に残ったシリコーン系付着
防止剤のために導電不良が生じる欠点を有している。フ
ッ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のために付着防
止力に優れ、且つハング特性も優れている。しかしなが
ら、これらの付着防止剤は、液状エポキシ樹上被覆剤（
特にスチレンモノマーを含有するもの）に溶は込み、ラ
インでの大量生産時にコンデンサー表面の均一な塗膜形
成を阻害し、塗りむら又は塗装不良がおこる欠点、及び
、その表面への印刷（ホットスタンピング）の不良が起
こる欠点を有する。
脂等の熱硬化性樹脂の付着防止性が低いばかりでなく、
ハング特性が悪く、リード線に残ったシリコーン系付着
防止剤のために導電不良が生じる欠点を有している。フ
ッ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のために付着防
止力に優れ、且つハング特性も優れている。しかしなが
ら、これらの付着防止剤は、液状エポキシ樹上被覆剤（
特にスチレンモノマーを含有するもの）に溶は込み、ラ
インでの大量生産時にコンデンサー表面の均一な塗膜形
成を阻害し、塗りむら又は塗装不良がおこる欠点、及び
、その表面への印刷（ホットスタンピング）の不良が起
こる欠点を有する。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の目的は上記欠点を改良して熱硬化性樹脂の付着
防止性及びノ）ング特性に優れ、しかも、塗装、印刷時
の不良が起こらない熱硬化性樹脂の付着防止剤及び基体
に熱硬化性樹脂の付着防止性を付与する方法を提供する
ことにある。
防止性及びノ）ング特性に優れ、しかも、塗装、印刷時
の不良が起こらない熱硬化性樹脂の付着防止剤及び基体
に熱硬化性樹脂の付着防止性を付与する方法を提供する
ことにある。
（！ＩＩＩ！を解決するための手段）
本発明はフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニ
ル基と官能基を含有する重合体又はこれに官能基含有化
合物又は／及び架橋助剤を配合してなる組成物からなる
ことを特徴とする熱硬化性樹脂の付着防止剤、及びこれ
を用−た熱硬化性樹脂の付着防止方法に係る。
ル基と官能基を含有する重合体又はこれに官能基含有化
合物又は／及び架橋助剤を配合してなる組成物からなる
ことを特徴とする熱硬化性樹脂の付着防止剤、及びこれ
を用−た熱硬化性樹脂の付着防止方法に係る。
本発明におけるフルオロアルキル基若しくはフルオロア
ルケニル基と官能基を含有する重合体には、通常、フル
オロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を含有す
る重合しうる化合物と官能基を含有する重合しうる化合
物との共重合体、又はそれらの化合物と該化合物と共重
合可能な化合物との共重合体が採用され得る。本発明に
おける官能基には、例えば炭素数１〜６のフルフキシ基
、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換され
たシリル基、イソシアネート基、炭素数１〜６のアルコ
ール若しくは７エ７−ルが付加されたイソシアネート基
、水酸基、グリシジル基等がある。
ルケニル基と官能基を含有する重合体には、通常、フル
オロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を含有す
る重合しうる化合物と官能基を含有する重合しうる化合
物との共重合体、又はそれらの化合物と該化合物と共重
合可能な化合物との共重合体が採用され得る。本発明に
おける官能基には、例えば炭素数１〜６のフルフキシ基
、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換され
たシリル基、イソシアネート基、炭素数１〜６のアルコ
ール若しくは７エ７−ルが付加されたイソシアネート基
、水酸基、グリシジル基等がある。
フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を含
有する重合しうる化合物としては、フルオロフルキル基
若しくはフルオロアルケニル基を含有するアクリル酸エ
ステル又はα−置換アクリル酸エステルが例示され、具
体的には例えば下記一般式（１）〜（３）で表わされる
化合物を例示できる。
有する重合しうる化合物としては、フルオロフルキル基
若しくはフルオロアルケニル基を含有するアクリル酸エ
ステル又はα−置換アクリル酸エステルが例示され、具
体的には例えば下記一般式（１）〜（３）で表わされる
化合物を例示できる。
ＲｆＲ２０ＣＯＣＲ’＝ＣＨ２
■
ＲｆＳ０２ＮＲ５Ｒ４０ＣＯＣＲ１＝ＣＨ２■〔式中Ｒ
ｆは、炭素数４〜２０のフルオロアルキル基又はフルオ
ロアルケニル基、Ｒ’は水素原子、メチル基、フッ素原
子又はトリ７ルオロメチル基、Ｒ２は炭素数１〜１０の
アルキレン基又は −ＣＨ２ＣＨ（ＯＲ’）ＣＨ２−１
Ｒ３は水素原子又は炭素数１〜１１のアシル基、Ｒ４は
炭素数１〜１０のアルキレン基、Ｒ５は水素原子又は炭
素数１〜１０のアルキル基を示す。〕 本発明においてフルオロアルキル基にはパーフルオロア
ルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基がある
が、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロアル
ケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好ましい。
ｆは、炭素数４〜２０のフルオロアルキル基又はフルオ
ロアルケニル基、Ｒ’は水素原子、メチル基、フッ素原
子又はトリ７ルオロメチル基、Ｒ２は炭素数１〜１０の
アルキレン基又は −ＣＨ２ＣＨ（ＯＲ’）ＣＨ２−１
Ｒ３は水素原子又は炭素数１〜１１のアシル基、Ｒ４は
炭素数１〜１０のアルキレン基、Ｒ５は水素原子又は炭
素数１〜１０のアルキル基を示す。〕 本発明においてフルオロアルキル基にはパーフルオロア
ルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基がある
が、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロアル
ケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好ましい。
上記一般式（１）〜（３）で表わされるアクリル酸エス
テル及びα−置換アクリル酸エステルの具体例を以下に
挙げる。
テル及びα−置換アクリル酸エステルの具体例を以下に
挙げる。
ＣＦ、（ＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ３（ＣＦ
２）Ｓ（ＣＨ２）２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ、（ＣＦ、
）６０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ、（ＣＦ２）、ＣＨ２ＣＨ
２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２Ｈ （ＣＦ、）２ＣＦ（ＣＦ２ＣＦ２）、、、ＣＨ２ＣＨＣ
Ｈ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＯＣＯＣＨ。
２）Ｓ（ＣＨ２）２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ、（ＣＦ、
）６０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ、（ＣＦ２）、ＣＨ２ＣＨ
２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２Ｈ （ＣＦ、）２ＣＦ（ＣＦ２ＣＦ２）、、、ＣＨ２ＣＨＣ
Ｈ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＯＣＯＣＨ。
（ＣＦ３）２ＣＦ（ＣＦ２ＣＦ２）２〜．ＣＨ２ＣＨＣ
Ｈ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２Ｃ２Ｈ９ ＣＦ、（ＣＦ２）、５０２ＮＣ８２Ｃ）（２０ＣＯＣＨ
＝ＣＨ２ＣＦ、ＣＦ２（ＣＦ２ＣＦ２）２〜．（ｃＨ２
Ｃ１−（２）、〜２０ＣＯＣＨ＝ＣＩ（２ＣＨ。
Ｈ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２Ｃ２Ｈ９ ＣＦ、（ＣＦ２）、５０２ＮＣ８２Ｃ）（２０ＣＯＣＨ
＝ＣＨ２ＣＦ、ＣＦ２（ＣＦ２ＣＦ２）２〜．（ｃＨ２
Ｃ１−（２）、〜２０ＣＯＣＨ＝ＣＩ（２ＣＨ。
ＣＦ３（ＣＦ２）、Ｓｏ□ＮＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ＝
ＣＨ２（ＯＦ、）、Ｃ（ＣＦ２ＣＦ２）２ＣＨ２ＣＨ□
０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ＣＦ、）２ＣＦ（ＣＦ２ＣＦ２）
、ＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ、（Ｃｒ”２）
、５ｏ２Ｎ（Ｃ，Ｈ，）ＣＨ２ＣＨ，０ＣＯＣＨ＝ＣＨ
。
ＣＨ２（ＯＦ、）、Ｃ（ＣＦ２ＣＦ２）２ＣＨ２ＣＨ□
０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ＣＦ、）２ＣＦ（ＣＦ２ＣＦ２）
、ＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ、（Ｃｒ”２）
、５ｏ２Ｎ（Ｃ，Ｈ，）ＣＨ２ＣＨ，０ＣＯＣＨ＝ＣＨ
。
ＣＦ、（ＣＦ２）、Ｃ０ＮＨＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ＝
ＣＨ２Ｈ（ＣＦ２ＣＦ２ＬＣＨ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２Ｃ
Ｆ、ＣＦ２（ＣＦ２ＣＦ２）、ＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ
＝ＣＨ２インシアナトエチルメタクリレート ＣＦ、（ＣＦ２）、５０２Ｎ（Ｃ２Ｈ１）ＣＨ２ＣＨ２
０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２及びこれらのアクリレートのα位の
水素原子の代りにメチル基、Ｆ又はフルオロメチル基が
置換した対応する各アクリレートを挙げることができる
。
ＣＨ２Ｈ（ＣＦ２ＣＦ２ＬＣＨ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２Ｃ
Ｆ、ＣＦ２（ＣＦ２ＣＦ２）、ＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ
＝ＣＨ２インシアナトエチルメタクリレート ＣＦ、（ＣＦ２）、５０２Ｎ（Ｃ２Ｈ１）ＣＨ２ＣＨ２
０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２及びこれらのアクリレートのα位の
水素原子の代りにメチル基、Ｆ又はフルオロメチル基が
置換した対応する各アクリレートを挙げることができる
。
官能基を含有する重合しうる化合物としては例えば
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ−）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（
ＯＣＨ−）−（３−）リメトキシシリルブロピルメタク
リレート〕ｃ＋＋２＝ＣＨ（（訓ＣＨ，ＮＨＣＨ２Ｃ！
（、ＮＩＩＨＣｆ・Ｃｔ１２ＣＨ２ＣＨ２Ｓ＋ （ＯＣ
ＨｄｚＣＮ−β−（Ｎ−ビニルベンノルアミノエチル）
−γ−アミノプロビルトリメトキシシラン塩酸塩〕トリ
レンジイソシアネート−フェノール付加体〕２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート２−ヒトａキシ−３−
りｒ２０ブａピル（メタ）７クリレート グリシノル（メタ）アクリレート などが広範囲にわたって例示可能であり、これらも一種
類で又は二種以上組み合わせて採用される。
ＯＣＨ−）−（３−）リメトキシシリルブロピルメタク
リレート〕ｃ＋＋２＝ＣＨ（（訓ＣＨ，ＮＨＣＨ２Ｃ！
（、ＮＩＩＨＣｆ・Ｃｔ１２ＣＨ２ＣＨ２Ｓ＋ （ＯＣ
ＨｄｚＣＮ−β−（Ｎ−ビニルベンノルアミノエチル）
−γ−アミノプロビルトリメトキシシラン塩酸塩〕トリ
レンジイソシアネート−フェノール付加体〕２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート２−ヒトａキシ−３−
りｒ２０ブａピル（メタ）７クリレート グリシノル（メタ）アクリレート などが広範囲にわたって例示可能であり、これらも一種
類で又は二種以上組み合わせて採用される。
前記フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を有
する重合しうる化合物及び官能基を含有する重合しうる
化合物と共重合可能な化合物としては、性能の低下をき
たさない限り、広範囲に選択可能である。例えばエチレ
ン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化
ビニリデン、スチレン、アクリル酸とそのアルキルエス
テル、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ（オ
キシアルキレン）アクリレート、ポリ（オキシアルキレ
ン）メタアクリレート、アクリルアミド、メタクリル７
ミド、ノアセトンアクリルアミド、メチａ−ル化ノ７セ
トンアクリル７ミド、Ｎ−メチロールアクｌ／ルアミド
、ビニルフルキルエーテル、パーフルオロアルケニルビ
ニルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル、ビ
ニルアルキルケトン、ブタジェン、イソプレン、クロロ
プレン、グリシノルアクリレート、グリシジルメタクリ
レート、ベンジル７クリレート、ベンジルメタクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、テト
ラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフル７
リルメタアクリレート、アシリジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート、ツメチルアミ７エチルアクリレ
ート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが広範
囲にわたって例示可能であり、これらも一種又は二種以
上組み合わせて採用され得る。
する重合しうる化合物及び官能基を含有する重合しうる
化合物と共重合可能な化合物としては、性能の低下をき
たさない限り、広範囲に選択可能である。例えばエチレ
ン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化
ビニリデン、スチレン、アクリル酸とそのアルキルエス
テル、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ（オ
キシアルキレン）アクリレート、ポリ（オキシアルキレ
ン）メタアクリレート、アクリルアミド、メタクリル７
ミド、ノアセトンアクリルアミド、メチａ−ル化ノ７セ
トンアクリル７ミド、Ｎ−メチロールアクｌ／ルアミド
、ビニルフルキルエーテル、パーフルオロアルケニルビ
ニルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル、ビ
ニルアルキルケトン、ブタジェン、イソプレン、クロロ
プレン、グリシノルアクリレート、グリシジルメタクリ
レート、ベンジル７クリレート、ベンジルメタクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、テト
ラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフル７
リルメタアクリレート、アシリジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート、ツメチルアミ７エチルアクリレ
ート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが広範
囲にわたって例示可能であり、これらも一種又は二種以
上組み合わせて採用され得る。
本発明においては、上記の如きフルオロアルキル基若し
くはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体を
有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を月いて、塗布して
リード＃１等の表面に被覆膜を形成せしめる。この場合
、塗布によりエポキシ樹脂等の熱硬化性ｔｅｌ脂の付着
防止被覆膜を形成する上でフルオロアルキル基若しくは
フルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体として
は、被覆形成能の良好なものが好適に採用され得る。か
かる溶解性、被膜形成能、密着性などの観照から、本発
明においてはフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基を有する重合し得る化合物及び官能基を含有す
る重合しうる化合物に共重合せしめる他の化合物として
は、付着防止性に影響を与えにくいようなものが好適で
あり、例えばステアリルアクリレート、ステアリルメタ
クリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリ
レート、２−エチルへキシルアクリレート、２−エチル
ヘキシルメタクリレートなどの如く、長鎖のアルキル基
をもつ重合性化合物が、特に好適なものとして例示され
る。
くはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体を
有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を月いて、塗布して
リード＃１等の表面に被覆膜を形成せしめる。この場合
、塗布によりエポキシ樹脂等の熱硬化性ｔｅｌ脂の付着
防止被覆膜を形成する上でフルオロアルキル基若しくは
フルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体として
は、被覆形成能の良好なものが好適に採用され得る。か
かる溶解性、被膜形成能、密着性などの観照から、本発
明においてはフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基を有する重合し得る化合物及び官能基を含有す
る重合しうる化合物に共重合せしめる他の化合物として
は、付着防止性に影響を与えにくいようなものが好適で
あり、例えばステアリルアクリレート、ステアリルメタ
クリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリ
レート、２−エチルへキシルアクリレート、２−エチル
ヘキシルメタクリレートなどの如く、長鎖のアルキル基
をもつ重合性化合物が、特に好適なものとして例示され
る。
又官能基を含有する重合しうる化合物としては、リード
線等の表面への塗膜強度及Ｖ密着性の良好なものが好適
であり、シラノール基の誘導体又はイソシアネート基若
しくはこれの誘導体の少なくとも１種を含む重合性化合
物が特に好適なものとして例示できる。
線等の表面への塗膜強度及Ｖ密着性の良好なものが好適
であり、シラノール基の誘導体又はイソシアネート基若
しくはこれの誘導体の少なくとも１種を含む重合性化合
物が特に好適なものとして例示できる。
前記重合体からなる付着防止被覆膜の塗膜強度及びｆｆ
１ｌ性をさらに向上させるために、フルオロアルキル基
若しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合
体に官能基含有化合物又は／及び架橋助剤を配合するこ
とも可能である。官能基含有化合物としては、シランカ
ップリング剤、チタンカップリング剤、多官能イソシア
ネート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能ポリシロ
キサン化合物、アミン化合物などが、広範囲にゎたっで
例示可能であり、これらも一種類で又は二種類以上組み
合わせで採用され得る。官能基含有化合物の量はフルオ
ロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と官能基を
含有する重合体１重量部に対して０〜５重量部、特に０
〜２重量部が好ましい。 シランカップリング剤の例と
しではγ−７ミノプロビルトリエトキシシラン、Ｎ−β
−アミンエチル−γ−アミ／プロピルトリメトキシシラ
ン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ク
リシトキシプロビルトリメトキシシラン、β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメチルシラン、
γ−７タクリロキシフ゛ロビルトリメトキシンラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキンシラン、γ−クロロ
プロピルトリメトキンシラン、ビニルトリス（β−メト
キシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリクロロシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン
、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン、β−アミノエチル−β−アミノエチル
−γ−７ミ／プロピルトリメトキシシラン等を挙げるこ
とができる。
１ｌ性をさらに向上させるために、フルオロアルキル基
若しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合
体に官能基含有化合物又は／及び架橋助剤を配合するこ
とも可能である。官能基含有化合物としては、シランカ
ップリング剤、チタンカップリング剤、多官能イソシア
ネート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能ポリシロ
キサン化合物、アミン化合物などが、広範囲にゎたっで
例示可能であり、これらも一種類で又は二種類以上組み
合わせで採用され得る。官能基含有化合物の量はフルオ
ロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と官能基を
含有する重合体１重量部に対して０〜５重量部、特に０
〜２重量部が好ましい。 シランカップリング剤の例と
しではγ−７ミノプロビルトリエトキシシラン、Ｎ−β
−アミンエチル−γ−アミ／プロピルトリメトキシシラ
ン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ク
リシトキシプロビルトリメトキシシラン、β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメチルシラン、
γ−７タクリロキシフ゛ロビルトリメトキシンラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキンシラン、γ−クロロ
プロピルトリメトキンシラン、ビニルトリス（β−メト
キシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリクロロシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン
、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン、β−アミノエチル−β−アミノエチル
−γ−７ミ／プロピルトリメトキシシラン等を挙げるこ
とができる。
チタンカップリング剤の例としてはテトラアルコキシチ
タン（例えばテトラエトキシチタン、テトライソプロポ
キシチタン、テトラブチロキシチタン）、チタン酸テト
ラエチレングリコール、チタン酸ジ−ｎ−ブチルビス（
トリエタノールアミン）、ビス（７セチルアセトン）酸
ジーイソプロポキシチタン、オクタン酸イソプロポキシ
チタン、トリメタクリル酸インプロピルチタン、トリア
クリル酸イソプロピルチタン、イソプロピルトリ（ブチ
ル、メチルピロホス７エート）チタネート、テトライソ
プロビルジ（ノラウリルホスファイト）チタネート、ジ
メタクリルオキシアセテートチタネート、ノアクリルオ
キシアセテートチタネート、ジ（ジオクチルホスフェー
ト）エチレンナタネート、トリ（ジオクチルリン酸）イ
ソプロポキシチタン等を挙げることができる。
タン（例えばテトラエトキシチタン、テトライソプロポ
キシチタン、テトラブチロキシチタン）、チタン酸テト
ラエチレングリコール、チタン酸ジ−ｎ−ブチルビス（
トリエタノールアミン）、ビス（７セチルアセトン）酸
ジーイソプロポキシチタン、オクタン酸イソプロポキシ
チタン、トリメタクリル酸インプロピルチタン、トリア
クリル酸イソプロピルチタン、イソプロピルトリ（ブチ
ル、メチルピロホス７エート）チタネート、テトライソ
プロビルジ（ノラウリルホスファイト）チタネート、ジ
メタクリルオキシアセテートチタネート、ノアクリルオ
キシアセテートチタネート、ジ（ジオクチルホスフェー
ト）エチレンナタネート、トリ（ジオクチルリン酸）イ
ソプロポキシチタン等を挙げることができる。
多官能イソシアネート化合物の例としてはポリメリック
ＭＤＩ（ＭＤＩ：ノフェニルメタンノイソシアネート）
、ポリメリックＴＤＩ（ＴＤｒニトリレンツイソシアネ
ート）、 Ｉ ＣＨ，ＣＣＣＨ，０ＣＮＨ（ＣＨ２）、ＮＣ０Ｌ、多官
能エポキシ化合物の例としてはビスフェノールへのノグ
リシノルエーテル、ブタノエンジエボキサイド、３．４
−エボキシシクロヘキンルメチルー（３，４−エポキシ
）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキ
サンノオキンド、４，４゜−ジ（１，２−エポキシエチ
ル）ジフェニルエーテル、４．４°−（１，２−エポキ
シエチル）ビフェニル、２，２−ビス（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンのグリシジル
エーテル、７０ログリシンのジグリシジｌレエーテル、
メチル７０ログリシンのジフェニルエーテル、ビス（２
，３−エポキシシクロベンチル）エーテル、２−（３，
４−エポキシ）−シクロヘキサン−５，５−スピロ（３
，４−エポキシ）−シクロヘキサンー論−ノオキサン、
ビス−（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル
）アシヘート、Ｎ、Ｎ’−鯵−７二二レンビス（４，５
−エポキシ−１，２−シクロヘキサン）ジカルボキシイ
ミドなどの２官能のエポキシ化合物、パラアミノ７エ７
−ルのトリグリシツルエーテル、ポリアリルグリシツル
エーテル、１，３．５−トリ（１，Ｚ−エポキシエチル
）ベンゼン、２．２’、４．４’−テトラグリシドキシ
ベンゾ７エ／ン、テトラグリシドキシテトラフェニルエ
タン、フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグ
リシジルエーテル、グリセリンのトリグリシツルエーテ
ル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル
などの３官能以上の工ポキン化合物等を挙げることがで
きる。
ＭＤＩ（ＭＤＩ：ノフェニルメタンノイソシアネート）
、ポリメリックＴＤＩ（ＴＤｒニトリレンツイソシアネ
ート）、 Ｉ ＣＨ，ＣＣＣＨ，０ＣＮＨ（ＣＨ２）、ＮＣ０Ｌ、多官
能エポキシ化合物の例としてはビスフェノールへのノグ
リシノルエーテル、ブタノエンジエボキサイド、３．４
−エボキシシクロヘキンルメチルー（３，４−エポキシ
）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキ
サンノオキンド、４，４゜−ジ（１，２−エポキシエチ
ル）ジフェニルエーテル、４．４°−（１，２−エポキ
シエチル）ビフェニル、２，２−ビス（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンのグリシジル
エーテル、７０ログリシンのジグリシジｌレエーテル、
メチル７０ログリシンのジフェニルエーテル、ビス（２
，３−エポキシシクロベンチル）エーテル、２−（３，
４−エポキシ）−シクロヘキサン−５，５−スピロ（３
，４−エポキシ）−シクロヘキサンー論−ノオキサン、
ビス−（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル
）アシヘート、Ｎ、Ｎ’−鯵−７二二レンビス（４，５
−エポキシ−１，２−シクロヘキサン）ジカルボキシイ
ミドなどの２官能のエポキシ化合物、パラアミノ７エ７
−ルのトリグリシツルエーテル、ポリアリルグリシツル
エーテル、１，３．５−トリ（１，Ｚ−エポキシエチル
）ベンゼン、２．２’、４．４’−テトラグリシドキシ
ベンゾ７エ／ン、テトラグリシドキシテトラフェニルエ
タン、フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグ
リシジルエーテル、グリセリンのトリグリシツルエーテ
ル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル
などの３官能以上の工ポキン化合物等を挙げることがで
きる。
多官能ポリシロキサン化合物の例としてはＲ′二メチル
基又はフェニル基 ｌ： ２〜２００の整数 Ｒ７：水素原子、メチル基又はエチル基で示されるオル
ガノシルセスキオキサンのラダー重合体等を挙げること
ができる。
基又はフェニル基 ｌ： ２〜２００の整数 Ｒ７：水素原子、メチル基又はエチル基で示されるオル
ガノシルセスキオキサンのラダー重合体等を挙げること
ができる。
これら官能基含有化合物は架橋硬化剤として作用する。
この作用を促進させるために、架橋助剤を配合すること
も可能である。
も可能である。
架橋助剤としては、例えば三７ツ化ホウ素エチルエーテ
レート等の三７ツ化ホウ素錯体、トリエタノールアミン
、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタン
ジアミン、テトラメチルブタンジアミン、トリエチレン
ジアミン、ツメチルアニリン等の第３級アミン、ツメチ
ルアミノエタノール、ジメチルアミ７ベンタノール等の
オキシアルキルアミン、トリス（ジメチルアミノメチル
）フェノール、メチルモルホリン等のアミン類、セチル
トリメチルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチル
アンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニ
ウムアイオダイド、トリメチルドデシルアンモニウムク
ロライド、ベンジルツメチルテトラデシルアンモニウム
クロライド、ベンノルメチルパルミチルアンモニウムク
ロライド、アリルドデシルトリメチルアンモニウムブロ
マイドロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムク
ロライド、ベンノルツメチルテトラデシルアンモニウム
アセテート等の第４級アンモニウム塩、２−ウンデシル
イミグゾール、２−メチルイミダゾール、１−メチルイ
ミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチ
ル−４−メチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール
、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、 ｌ −
ヘンｌ ルー ２−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−ウンデシルイミグゾール、１−シア／エチル−２−
フェニルイミグゾール、１−７ジンー２−メチルイミダ
ゾール、１−７ノンー２−ウンデシルイミグゾール等の
イミダゾール化合物、トリフェニルホスフィンテトラフ
ェニルボレート、トリエチルアミンテトラフェニルポレ
ート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート、
ピリジンテトラ７二二ルボレート、２−エチル−４−メ
チルイミダゾールテトラフェニルボレート、２−エチル
−１、４−ノメチルイミグゾールテトラフェニルポレー
ト等のテトラフェニルボロン塩、オクチル酸スズ等の有
機金属化合物、ギ酸アンモニウム、塩化白金酸等を挙げ
ることができる。架橋助剤の量はフルオロアルキル基若
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
の量に対して０〜５重量％が好ましい。
レート等の三７ツ化ホウ素錯体、トリエタノールアミン
、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタン
ジアミン、テトラメチルブタンジアミン、トリエチレン
ジアミン、ツメチルアニリン等の第３級アミン、ツメチ
ルアミノエタノール、ジメチルアミ７ベンタノール等の
オキシアルキルアミン、トリス（ジメチルアミノメチル
）フェノール、メチルモルホリン等のアミン類、セチル
トリメチルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチル
アンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニ
ウムアイオダイド、トリメチルドデシルアンモニウムク
ロライド、ベンジルツメチルテトラデシルアンモニウム
クロライド、ベンノルメチルパルミチルアンモニウムク
ロライド、アリルドデシルトリメチルアンモニウムブロ
マイドロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムク
ロライド、ベンノルツメチルテトラデシルアンモニウム
アセテート等の第４級アンモニウム塩、２−ウンデシル
イミグゾール、２−メチルイミダゾール、１−メチルイ
ミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチ
ル−４−メチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール
、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、 ｌ −
ヘンｌ ルー ２−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−ウンデシルイミグゾール、１−シア／エチル−２−
フェニルイミグゾール、１−７ジンー２−メチルイミダ
ゾール、１−７ノンー２−ウンデシルイミグゾール等の
イミダゾール化合物、トリフェニルホスフィンテトラフ
ェニルボレート、トリエチルアミンテトラフェニルポレ
ート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート、
ピリジンテトラ７二二ルボレート、２−エチル−４−メ
チルイミダゾールテトラフェニルボレート、２−エチル
−１、４−ノメチルイミグゾールテトラフェニルポレー
ト等のテトラフェニルボロン塩、オクチル酸スズ等の有
機金属化合物、ギ酸アンモニウム、塩化白金酸等を挙げ
ることができる。架橋助剤の量はフルオロアルキル基若
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
の量に対して０〜５重量％が好ましい。
本発明においてフルオロアルキル基若しくはフルオロア
ルケニル基と官能基を含有する重合体としては、フルオ
ロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を有する重
合し得る化合物３０〜９９０〜９９重量性を含有する重
合し得る化合物１〜３０重量％と、共重合可能な化合物
０〜６９重量％の組成割合で含有する共重合体が好まし
い。
ルケニル基と官能基を含有する重合体としては、フルオ
ロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を有する重
合し得る化合物３０〜９９０〜９９重量性を含有する重
合し得る化合物１〜３０重量％と、共重合可能な化合物
０〜６９重量％の組成割合で含有する共重合体が好まし
い。
次に、有機溶剤としては、上記の如きフルオロアルキル
基又はフルオロアルケニル基と官能基を含有する共重合
体を溶解し得るものが採用される。
基又はフルオロアルケニル基と官能基を含有する共重合
体を溶解し得るものが採用される。
通常は、−一キシレンへキサフルオライド、１，１．２
−トリクロロ−１，２，２，−トリフルオロエタン、１
、１−ノフルオロテトラクロロエタン、トリクロロモノ
フルオロメタンなどｔフッ素有機溶剤が望ましい．これ
らは適宜混合溶剤として使用可能であり、又フルオロア
ルキル基又はフルオロアルケニル基と官能基を含有する
共重合体をさらに溶解しやすくするために、ｎ−ヘキサ
ン、ｎ−へブタン、１、１．１−）リクロルエタン、ジ
クロルメタン、ブタノール、トルエン、キシレン、７セ
トン、メチルエチルケトンなどの有機溶剤を併用又は単
独で使用することも可能である。
−トリクロロ−１，２，２，−トリフルオロエタン、１
、１−ノフルオロテトラクロロエタン、トリクロロモノ
フルオロメタンなどｔフッ素有機溶剤が望ましい．これ
らは適宜混合溶剤として使用可能であり、又フルオロア
ルキル基又はフルオロアルケニル基と官能基を含有する
共重合体をさらに溶解しやすくするために、ｎ−ヘキサ
ン、ｎ−へブタン、１、１．１−）リクロルエタン、ジ
クロルメタン、ブタノール、トルエン、キシレン、７セ
トン、メチルエチルケトンなどの有機溶剤を併用又は単
独で使用することも可能である。
本発明において、フルオロアルキル基若しくはフルオロ
アルケニル基と官能基を含有する重合体の有機溶剤溶液
の濃度は、待に限定されないが、通常は０．１〜５０重
量％、好ましくは０．２〜１５重量％重量の範囲から選
定され得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過大になり
、塗布作業性に難点が生ずると共に、均一なコーティン
グの点でも不利となる。又、余りに低濃度ではエポキシ
樹脂などの樹脂付着防止被覆膜にピンホールが生じ、良
好な樹脂付着防止性の発現に難点が生じる。本発明にお
いてフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基
と官能基を含有する重合体の塗布及び乾燥の手段、条件
などについては、特に限定されず、広範囲にわたって採
用され得る。例えばリード線の表面への有機溶剤溶液の
塗布は浸漬法、噴霧法、ロール法などが採用され、乾燥
温度は通常１０〜１５０℃の範囲が好ましい。リード線
等の表面にはフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる被覆膜の厚
みについても特に制限はなく、通常は０．１〜５０ミク
ロン、好ましくは０．３〜５ミクロン程度で充分である
。
アルケニル基と官能基を含有する重合体の有機溶剤溶液
の濃度は、待に限定されないが、通常は０．１〜５０重
量％、好ましくは０．２〜１５重量％重量の範囲から選
定され得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過大になり
、塗布作業性に難点が生ずると共に、均一なコーティン
グの点でも不利となる。又、余りに低濃度ではエポキシ
樹脂などの樹脂付着防止被覆膜にピンホールが生じ、良
好な樹脂付着防止性の発現に難点が生じる。本発明にお
いてフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基
と官能基を含有する重合体の塗布及び乾燥の手段、条件
などについては、特に限定されず、広範囲にわたって採
用され得る。例えばリード線の表面への有機溶剤溶液の
塗布は浸漬法、噴霧法、ロール法などが採用され、乾燥
温度は通常１０〜１５０℃の範囲が好ましい。リード線
等の表面にはフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる被覆膜の厚
みについても特に制限はなく、通常は０．１〜５０ミク
ロン、好ましくは０．３〜５ミクロン程度で充分である
。
（発明の効果）
本発明において表面にフルオロアルキル基若しくはフル
オロアルケニル基と官能基を含有する重合体の膜を形成
させることにより、従来のフルオロアルキル基含有重合
体被覆膜の欠点である塗膜強度の弱さ及び塗膜の液状樹
脂への溶解性による悪影響が防がれる。
オロアルケニル基と官能基を含有する重合体の膜を形成
させることにより、従来のフルオロアルキル基含有重合
体被覆膜の欠点である塗膜強度の弱さ及び塗膜の液状樹
脂への溶解性による悪影響が防がれる。
従って本発明の付着防止剤は、例えば液状エポキシ樹脂
被覆剤（特にスチレンモノマーを含有するもの）への溶
は込みがなくなり、ラインでの大量生産時にコンデンサ
ー媛膜表面に均一な塗膜を形成し、塗りむら又は塗装不
良がなく、その表面への印刷（ホットスタンピング）の
不良がなくなる。
被覆剤（特にスチレンモノマーを含有するもの）への溶
は込みがなくなり、ラインでの大量生産時にコンデンサ
ー媛膜表面に均一な塗膜を形成し、塗りむら又は塗装不
良がなく、その表面への印刷（ホットスタンピング）の
不良がなくなる。
又、リード線の液状エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂付着
防止力に優れ、且つハング特性も優れている。
防止力に優れ、且つハング特性も優れている。
（実 施 例）
以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的に
説明する。
説明する。
実施例１〜７及び比較例１〜５
リード１（５ｅ曽）付き半導体素子を逆さにしリード線
上部４ｃｍの部分を各付着防止Ｍ溶液に浸漬し、引き上
げた後、８０’ＣＸ１０分間乾燥し、次（１で半導体素
子封止用エポキシ樹脂〔ユニキャス）０３８００：ユニ
オン化成（株）〕にリード線上部３ｃｍの所まで浸漬（
５，１分間常温で放置し液切り後、１００℃×１時間で
エポキシ樹脂を架橋硬化後、各リード線の付着防止剤塗
布部分を観察し、エポキシ樹脂の付着状況を下記の基準
で判定した、結果を第１表に示す。この場合の判定基準
は、次の通りである。
上部４ｃｍの部分を各付着防止Ｍ溶液に浸漬し、引き上
げた後、８０’ＣＸ１０分間乾燥し、次（１で半導体素
子封止用エポキシ樹脂〔ユニキャス）０３８００：ユニ
オン化成（株）〕にリード線上部３ｃｍの所まで浸漬（
５，１分間常温で放置し液切り後、１００℃×１時間で
エポキシ樹脂を架橋硬化後、各リード線の付着防止剤塗
布部分を観察し、エポキシ樹脂の付着状況を下記の基準
で判定した、結果を第１表に示す。この場合の判定基準
は、次の通りである。
◎ 付着防止剤塗布部分には全（エポキシ樹脂が付着し
ていない。
ていない。
に取れる。
Δ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだらに付着
しており指先でなんとか取れる。
しており指先でなんとか取れる。
× 付着防止剤の効果が全くな（、塗布しな（１部分と
同様にエポキシ樹脂が付着している。
同様にエポキシ樹脂が付着している。
次に、半導体素子封止用エポキシ樹脂の浴を変えずに前
記操作を繰り返し、得られた３０００個のコンデンサー
を、表面処理用エポキシ樹脂塗料〔ユニコー）Ｕ２Ｏ５
：ユニオン化成（株）〕に、リード線上部３ｃＩＩ＋の
所まで浸漬し、１分間常温で放置し液切り後、１２０℃
×２時間でエポキシ樹脂塗料を架橋硬化後、塗料の塗り
むら又は塗装不良部分を観察し、塗装状況を下記の基準
で判定し、Δと×の合計を不良ｎＰ（％）で表わした。
記操作を繰り返し、得られた３０００個のコンデンサー
を、表面処理用エポキシ樹脂塗料〔ユニコー）Ｕ２Ｏ５
：ユニオン化成（株）〕に、リード線上部３ｃＩＩ＋の
所まで浸漬し、１分間常温で放置し液切り後、１２０℃
×２時間でエポキシ樹脂塗料を架橋硬化後、塗料の塗り
むら又は塗装不良部分を観察し、塗装状況を下記の基準
で判定し、Δと×の合計を不良ｎＰ（％）で表わした。
○ コンデンサー表面に均一な塗膜を形成している。
Δ コンデンサー表面に塗料の塗りむらがある。
× コンデンサー表面に塗料の／）ジキが見られる。
次に上記エポキシ樹脂塗料のコート表面に印刷（ホット
スクンビング：コンデンサー用）シ、印刷状況を下記の
基準で判定し、Δと×の合計を不良率（％）で表わした
。
スクンビング：コンデンサー用）シ、印刷状況を下記の
基準で判定し、Δと×の合計を不良率（％）で表わした
。
Ｏ印字がきれいに印刷されている。
Δ 一部印字がハノイでいる。
× 印字が完全にハノイでいる。
次に完成されたコンデンサーをプリント基盤に取り付け
Ｐｂ−５ｎ系半田（融点１８０−１８５°Ｃ）でリード
線とプリント基盤の配線部分との半田付適性を観察し、
下記の基準で判定した。
Ｐｂ−５ｎ系半田（融点１８０−１８５°Ｃ）でリード
線とプリント基盤の配線部分との半田付適性を観察し、
下記の基準で判定した。
○ 接着良好
× 接着不良
表において
ＦＡ：
ＣＦ３ＣＦ２（ＣＦ２ＣＦ２）ｎｃＨ２ｃＨ２０ｃＯｃ
Ｈ＝ｃＨ２（但し含フツ素化合物組成は、ｎ＝３のもの
が５５モル％、ｎ＝４のものが２８モル％、ｎ＝５のも
のが１１モル％、ｎ＝６のものが４モル％、ｎ＝７のも
のが１モル％である。） ｔＡ ｉＭ ０８Ｍ ：ステアリルアクリレート ：３−トリットキシシリルプロビルメ タクリレート ：２−ヒドロキシエチルメタクリレー ト ２ＥＨＭ：２−エチルへキシルメタクリレートＢｕＭ
ニブチルメタクリレートＧＭ ：グリシノル
メタクリレートＮＣ０Ｍ ：イソシアナトエチルメタ
クリレートＣｙＨＭＡ ニジクロへキシルメタクリレー
トＧＲ６５０ニゲラスレノンＧＲ６５０：−ト ＴＣＴＦＥ： ）リクロロトリフルオロエタンｎＸＨ
Ｆ：ｍ−キシレンへキサフルオライドＡＣニア七トン ｎ−Ｈｐ口 ：１１−へブタン ＴＣＥ ：１，１，１−）リクロロエタンｎ−Ｈｘ
ｎ：ｎ−ヘキサン ＭｒＢＫ ： メチルイソブチ７レケトン出 代 顧 理 人 人 （以 上） ダイキン工業株式会社
Ｈ＝ｃＨ２（但し含フツ素化合物組成は、ｎ＝３のもの
が５５モル％、ｎ＝４のものが２８モル％、ｎ＝５のも
のが１１モル％、ｎ＝６のものが４モル％、ｎ＝７のも
のが１モル％である。） ｔＡ ｉＭ ０８Ｍ ：ステアリルアクリレート ：３−トリットキシシリルプロビルメ タクリレート ：２−ヒドロキシエチルメタクリレー ト ２ＥＨＭ：２−エチルへキシルメタクリレートＢｕＭ
ニブチルメタクリレートＧＭ ：グリシノル
メタクリレートＮＣ０Ｍ ：イソシアナトエチルメタ
クリレートＣｙＨＭＡ ニジクロへキシルメタクリレー
トＧＲ６５０ニゲラスレノンＧＲ６５０：−ト ＴＣＴＦＥ： ）リクロロトリフルオロエタンｎＸＨ
Ｆ：ｍ−キシレンへキサフルオライドＡＣニア七トン ｎ−Ｈｐ口 ：１１−へブタン ＴＣＥ ：１，１，１−）リクロロエタンｎ−Ｈｘ
ｎ：ｎ−ヘキサン ＭｒＢＫ ： メチルイソブチ７レケトン出 代 顧 理 人 人 （以 上） ダイキン工業株式会社
Claims (6)
- （１）フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
基と官能基を含有する重合体からなることを特徴とする
熱硬化性樹脂の付着防止剤。 - （２）官能基が炭素数１〜６のアルコキシ基、アセトキ
シ基若しくはメトキシエトキシ基で置換されたシリル基
、イソシアネート基、炭素数１〜６のアルコール若しく
はフェノールが付加されたイソシアネート基、水酸基又
はグリシジル基である請求項１記載の付着防止剤。 - （３）フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
基と官能基を含有する重合体が、一般式ＲｆＲ＾２ＯＣ
ＯＣＲ＾１＝ＣＨ＿２［１］ＲｆＳＯ＿２ＮＲ＾５Ｒ＾
４ＯＣＯＣＲ＾１＝ＣＨ＿２［２］▲数式、化学式、表
等があります▼［３］ 〔式中Ｒｆは、炭素数４〜２０のフルオロアルキル基又
はフルオロアルケニル基、Ｒ＾１は水素原子、メチル基
、フツ素原子又はトリフルオロメチル基、Ｒ＾２は炭素
数１〜１０のアルキレン基又は−ＣＨ＿２ＣＨ（ＯＲ＾
３）ＣＨ＿２−、Ｒ＾３は水素原子又は炭素数１〜１１
のアシル基、Ｒ＾４は炭素数１〜１０のアルキレン基、
Ｒ＾５は水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を示
す。〕で表わされるエステル類を構成単位として３０〜
９９重量％、官能基を含有する重合しうる化合物を構成
単位として１〜３０重量％及び共重合可能な化合物を構
成単位として０〜６９重量％からなる共重合体である請
求項１記載の付着防止剤。 - （４）フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
基と官能基を含有する重合体に官能基含有化合物又は／
及び架橋助剤を配合してなる組成物からなることを特徴
とする熱硬化性樹脂の付着防止剤。 - （５）フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
基と官能基を含有する重合体を被覆することを特徴とす
る被覆した部分に熱硬化性樹脂が付着することを防止す
る熱硬化性樹脂の付着防止方法。 - （６）フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
基と官能基を含有する重合体に官能基含有化合物又は／
及び架橋助剤を配合してなる組成物を被覆することを特
徴とする被覆した部分に熱硬化性樹脂が付着することを
防止する熱硬化性樹脂の付着防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200997A JPH0826275B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 付着防止剤及び付着防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200997A JPH0826275B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 付着防止剤及び付着防止方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18091195A Division JP2718397B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 熱硬化性樹脂の付着防止剤及び付着防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249053A true JPH0249053A (ja) | 1990-02-19 |
| JPH0826275B2 JPH0826275B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=16433790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63200997A Expired - Fee Related JPH0826275B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 付着防止剤及び付着防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0826275B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010024381A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Agc Seimi Chemical Co Ltd | 電子部品用樹脂付着防止組成物 |
| JP2010174174A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Agc Seimi Chemical Co Ltd | 電子部品用樹脂付着防止剤、それを含む電子部材および電子部品 |
| JP2016204662A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | ダイキン工業株式会社 | 水性分散体、塗膜及び塗装物品 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152771A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-11 | Asahi Glass Co Ltd | 塗料用樹脂組成物 |
| JPS61183377A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-16 | Daikin Ind Ltd | 粘着防止剤 |
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1988
- 1988-08-10 JP JP63200997A patent/JPH0826275B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0826275B2 (ja) | 1996-03-13 |
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