JPH0249141U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249141U JPH0249141U JP12718688U JP12718688U JPH0249141U JP H0249141 U JPH0249141 U JP H0249141U JP 12718688 U JP12718688 U JP 12718688U JP 12718688 U JP12718688 U JP 12718688U JP H0249141 U JPH0249141 U JP H0249141U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- board
- thick film
- conductor
- mother
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本案の一実施例の斜視図、第２図は従
来方式の斜視図、第３図は本案による平面図、第
４図は本案によるはんだ接続部の斜視図である。 ４……サブボード、５……切り欠け部、６……
マザーボード、７……はんだ、８……リードピン
、９……孔、１ａ……内壁導体部。
来方式の斜視図、第３図は本案による平面図、第
４図は本案によるはんだ接続部の斜視図である。 ４……サブボード、５……切り欠け部、６……
マザーボード、７……はんだ、８……リードピン
、９……孔、１ａ……内壁導体部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ サブハイブリツドＩＣ基板の端部に、基板厚
さ方向に貫通し、且つ基板端面側に開口した切欠
けを複数個設け、前記切欠けの周辺部、および内
壁部に厚膜導体を設け、マザーハイブリツドＩＣ
基板上の導体電極とをはんだ接合した構造とした
ことを特徴とする混成厚膜集積回路。 ２ 請求の範囲第１項において、サブハイブリツ
ドＩＣ、およびマザーハイブリツドＩＣ基板上に
導体、抵抗体、絶縁体、およびスルホール部より
構成されることを特徴とする混成厚膜集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12718688U JPH0249141U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12718688U JPH0249141U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249141U true JPH0249141U (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=31379389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12718688U Pending JPH0249141U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249141U (ja) |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP12718688U patent/JPH0249141U/ja active Pending