JPH0249698Y2 - - Google Patents

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JPH0249698Y2
JPH0249698Y2 JP14499884U JP14499884U JPH0249698Y2 JP H0249698 Y2 JPH0249698 Y2 JP H0249698Y2 JP 14499884 U JP14499884 U JP 14499884U JP 14499884 U JP14499884 U JP 14499884U JP H0249698 Y2 JPH0249698 Y2 JP H0249698Y2
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wound
film
protective film
resin
wound body
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野) プラスチツクフイルムコンデンサには、形状か
ら分類すると、角型と円筒型があり、リード線の
導出位置から分類すると同一方向型と両方向型が
あり、構造から分類すると、金属ケース型と非金
属ケース型、あるいは非金属外装型と非外装型が
ある。 本考案は、形状的には角型、円筒型、リード線
の導出位置では同一方向型と両方向型、構造的に
は非金属外装型に該当し、非金属外装のために液
状樹脂に浸漬して樹脂被覆を形成した巻回形コン
デンサに関する。 (従来の技術) コンデンサの外装は電気的及び機械的性能を満
足させると共に外形寸法において安定したもので
なければならない。そこで、電極を介在させた複
数の誘電体フイルムを巻回した巻回体aの外周に
同一幅の保護フイルムbを巻回した第5図に示す
ような従来の巻回形コンデンサにおいて、コンデ
ンサ素子を液状樹脂に浸漬して第6図に示すよう
に樹脂被覆cを施す場合、浸漬作業を複数回行な
うのが一般的である。 初回の作業では、含浸又は下塗りの目的から比
較的低粘度(約100〜2000CPS)の液状樹脂(ポ
リエステル、ポリブタジエン、エポキシ等の樹
脂)中にコンデンサ素子を徐々に浸漬し完全にコ
ンデンサ素子が樹脂中に浸した後は逆に徐々に液
中から引上げる。次いで同じ粘度の液状樹脂に繰
り返し浸漬作業を行なうかあるいは粘度を約1000
〜50000CPSのように高くし垂れ防止剤を入れた
液状樹脂に1回又は2回繰返し浸漬作業を行な
う。 第7図及び第8図はリード線を両方向に導出し
た従来の巻回形コンデンサで、これも前述と同様
にして巻回体aの外周に巻回した保護フイルムb
に樹脂被覆cが施される。 (考案が解決しようとする問題点) 以上の浸漬作業はコンデンサ素子の一方向に同
じ動作を繰り返すためコンデンサ素子の下端部周
面に液状樹脂が溜り、樹脂被覆cの下端部が大径
になるから、外形上不恰格であると共に寸法上大
型になる不都合があつた。 本考案はかかる不都合がないと共に、破壊電圧
の高い巻回形コンデンサを得ることをその目的と
するものである。 (問題点を解決するための手段) 本考案は、電極を介在させた複数の誘電体フイ
ルムを巻回し、次いでこの巻回体に保護フイルム
を巻回した後、液状樹脂に浸漬して樹脂被覆を施
してなる巻回形コンデンサにおいて、前記誘電体
フイルムより幅の狭い保護フイルムをその一側縁
を液状樹脂に浸漬するときの巻回体の上側縁に合
せて巻回したことを特徴とする。 (実施例) 第1図及び第2図はリード線1を同一方向に導
出した本考案の一実施例のコンデンサ素子の樹脂
浸漬前と浸漬後の正面図を示す。 同図において、2はプラスチツクフイルムと電
極箔あるいは金属化プラスチツクフイルムを巻取
機で巻回しその後熱プレス等の処理が施されて成
型された巻回体で、該巻回体2の外周には前記フ
イルムの幅より狭い保護フイルム3がその一側縁
を巻回体2の一側縁に合せて所定数巻回されてい
る。この一側縁はコンデンサ素子を液状樹脂に浸
漬するとき上側になるようにする。かくてリード
線1を把持してあるいはその他の手段でコンデン
サ素子を液状樹脂に浸漬した時は巻回体2及び保
護フイルム3上には第2図に示すように樹脂被覆
4が形成される。この樹脂被覆4が施されたコン
デンサ素子の外形は第6図に示すように大径にな
ることがなく、その分の液状樹脂はコンデンサ素
子の下端面にまわりその部分の樹脂被覆4は従来
のものより厚くなつた。 第3図および第4図はリード線1を両方向に導
出した本考案の他の実施例のコンデンサの樹脂浸
漬前と浸漬後の正面図を示す。 このものについても前述と同様に形成された巻
回体2に保護フイルム3が巻回され、このフイル
ム3の上に樹脂被覆4がコンデンサ素子を液状樹
脂に浸漬することにより形成される。この樹脂被
覆4が、形成されたコンデンサ素子の外形は前記
実施例より更に小径になり、その分の液状樹脂は
下端面に廻りその部分の樹脂被覆4の被覆が厚く
なつた。 次の第1表は本考案の巻回形コンデンサと比較
例の特性を示す。
【表】 この特性の測定に使用した本考案のコンデンサ
は次のようにして作製された。 誘電体フイルムとして幅45mmのポリエステルフ
イルムを使用し、リード線は、第3図に示すよう
に両方向に導出して巻回体を作製し、25μの厚さ
で幅43.5mmのポリエステルフイルムを保護フイル
ムとして巻回体の上に10回巻回した後、熱プレス
を行なつて偏平形にした。 浸漬材としては粘度100〜200CPS(+25℃)の
エポキシ樹脂を使用し、コンデンサ素子を真空中
にて浸漬材に浸漬し、90℃で3時間、120℃で3
時間加熱して熱硬化させる工程を2回行つた。浸
漬時の樹脂中からの素子の引き上げ速度は1mm/
秒〜10mm/秒で行つた。 比較例としては、幅45mmのポリエステルフイル
ムを誘電体フイルムとして使用し、リード線を両
方向に導出して巻回体を作製しこの巻回体の上に
25μの厚さで幅45mmのポリエステルフイルムを保
護フイルムとして10回巻回した後熱プレスを行な
つて偏平形にした。 樹脂被覆は本考案品と同じ条件で形成した。 第1表に示すように、本考案品は比較例に比べ
て外形寸法が小さく、直流破壊電圧が著しく向上
した。 尚、第1表に示す本考案及び比較例のコンデン
サの定格電圧は30KV.D.C、静電容量は1500PFで
あり、データ値はそれぞれ30個の平均値を示す。
直流破壊電圧はシリコーンオイル中にて測定し
た。 幅43.5mmの保護フイルムを20個巻回したものは
更に優れた特性を示した。 (考案の効果) 本考案は、誘電体フイルムより幅の狭いフイル
ムを、その一側縁を液状樹脂に浸漬するときの巻
回体の上側縁に合せて巻回しその外周に樹脂被覆
を形成したので、従来のものより外形寸法を小さ
く恰格よく成形できると共に破壊電圧を向上する
ことができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案の一実施例の樹脂被
覆形成前と、形成後のコンデンサ素子の正面図及
び一部截断正面図、第3図及び第4図は本考案の
他の実施例の樹脂被覆形成前と形成後のコンデン
サ素子の正面図及び一部截断正面図、第5図及び
第6図と第7図及び第8図はそれぞれリード線の
導出方向が異なる樹脂被覆形成前と形成後の従来
のコンデンサ素子の正面図及び一部截断正面図を
示す。 1……リード線、2……巻回体、3……保護フ
イルム、4……樹脂被膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電極を介在させた複数の誘電体フイルムを巻回
    し、次いでこの巻回体に保護フイルムを巻回した
    後、液状樹脂に浸漬して樹脂被覆を施してなる巻
    回形コンデンサにおいて、前記誘電体フイルムよ
    り幅の狭い保護フイルムをその一側縁を液状樹脂
    に浸漬するときの巻回体の上側縁に合せて巻回し
    たことを特徴とする巻回型コンデンサ。
JP14499884U 1984-09-27 1984-09-27 Expired JPH0249698Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14499884U JPH0249698Y2 (ja) 1984-09-27 1984-09-27

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JP14499884U JPH0249698Y2 (ja) 1984-09-27 1984-09-27

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Publication Number Publication Date
JPS6161824U JPS6161824U (ja) 1986-04-25
JPH0249698Y2 true JPH0249698Y2 (ja) 1990-12-27

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