JPH0249729Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0249729Y2 JPH0249729Y2 JP18543984U JP18543984U JPH0249729Y2 JP H0249729 Y2 JPH0249729 Y2 JP H0249729Y2 JP 18543984 U JP18543984 U JP 18543984U JP 18543984 U JP18543984 U JP 18543984U JP H0249729 Y2 JPH0249729 Y2 JP H0249729Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- glass
- hole
- holes
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案はステムに関し、特にプリント基板等
に所定寸法だけ浮かせてプリント回路から絶縁し
て取り付ける水晶振動子や表面弾性波素子用のス
テムに好適するものである。
に所定寸法だけ浮かせてプリント回路から絶縁し
て取り付ける水晶振動子や表面弾性波素子用のス
テムに好適するものである。
従来の技術
水晶振動子や表面弾性波素子は、一般に、金属
ケースを用いて形成されており、金属ケースのス
テムとして、金属基板の透孔にガラスを介してス
トレート状のリード線を気密絶縁的に封着した気
密端子が用いられている。このような水晶振動子
や表面弾性波素子は、プリント基板等に取り付け
る場合、プリント基板上面に形成されているプリ
ント回路と金属基板がシヨートしないように、金
属基板の下面をプリント基板の上面から浮かすこ
とが必要である。
ケースを用いて形成されており、金属ケースのス
テムとして、金属基板の透孔にガラスを介してス
トレート状のリード線を気密絶縁的に封着した気
密端子が用いられている。このような水晶振動子
や表面弾性波素子は、プリント基板等に取り付け
る場合、プリント基板上面に形成されているプリ
ント回路と金属基板がシヨートしないように、金
属基板の下面をプリント基板の上面から浮かすこ
とが必要である。
このような目的で従来使用されているステム
は、第2図および第3図に示す構造を有する。第
2図は平面図で、第3図は第2図の−線に沿
う正断面図を示す。図において、1は鉄または低
炭素鋼または42合金等よりなる矩形状の金属基
板で、周縁にフランジ2を有し、4隅近傍に透孔
3を有し、各透孔3の内方側にも透孔4を有す
る。前記透孔3にはそれぞれソーダライムガラス
またはソーダバリウムガラス等のガラス5を介し
てストレート状の鉄・ニツケル合金等よりなるリ
ード線6が気密絶縁的に封着されており、他の各
透孔4にはそれぞれ前記同様のガラス7をその下
端が金属基板1の下面から所定寸法hだけ突出す
るように気密に封着されている。これらガラス7
はスタンド・オフと呼称されている。
は、第2図および第3図に示す構造を有する。第
2図は平面図で、第3図は第2図の−線に沿
う正断面図を示す。図において、1は鉄または低
炭素鋼または42合金等よりなる矩形状の金属基
板で、周縁にフランジ2を有し、4隅近傍に透孔
3を有し、各透孔3の内方側にも透孔4を有す
る。前記透孔3にはそれぞれソーダライムガラス
またはソーダバリウムガラス等のガラス5を介し
てストレート状の鉄・ニツケル合金等よりなるリ
ード線6が気密絶縁的に封着されており、他の各
透孔4にはそれぞれ前記同様のガラス7をその下
端が金属基板1の下面から所定寸法hだけ突出す
るように気密に封着されている。これらガラス7
はスタンド・オフと呼称されている。
上記の構造によれば、ガラス7によつて2点鎖
線で示すプリント基板8の上面から金属基板1の
下面を所定寸法hだけ浮かせて取り付けることが
できる。
線で示すプリント基板8の上面から金属基板1の
下面を所定寸法hだけ浮かせて取り付けることが
できる。
考案が解決しようとする問題点
しかし、単に金属基板1をプリント基板8上に
形成されたプリント回路から浮かせる場合は、上
記の構造でも何ら問題ないが、最近のプリント基
板の高密度実装化の趨勢に伴つて、金属基板をプ
リント回路上に固着されたチツプ部品等から浮か
すことが必要になつてきた。このため、ガラス7
の金属基板1の下面からの突出寸法Hを大きくす
ることが必要になつてきたが、ガラス7の表面張
力によつて、透孔4の半径寸法前後しか突出させ
ることができず、透孔4の内径寸法を大きくする
と、ステムの有効面積が減少するのみならず、ガ
ラスの使用量が増大するし、所定の有効面積を確
保しようとすると、ステム全体が大型化する。ま
た、ガラス7の量を増やして無理にこの突出寸法
hを大きくすると、金属基板1とガラス7の膨脹
係数差によつて、ガラス7の金属基板1の付根部
よりクラツクが発生して、ガラス7が破損しやす
いという問題点があつた。
形成されたプリント回路から浮かせる場合は、上
記の構造でも何ら問題ないが、最近のプリント基
板の高密度実装化の趨勢に伴つて、金属基板をプ
リント回路上に固着されたチツプ部品等から浮か
すことが必要になつてきた。このため、ガラス7
の金属基板1の下面からの突出寸法Hを大きくす
ることが必要になつてきたが、ガラス7の表面張
力によつて、透孔4の半径寸法前後しか突出させ
ることができず、透孔4の内径寸法を大きくする
と、ステムの有効面積が減少するのみならず、ガ
ラスの使用量が増大するし、所定の有効面積を確
保しようとすると、ステム全体が大型化する。ま
た、ガラス7の量を増やして無理にこの突出寸法
hを大きくすると、金属基板1とガラス7の膨脹
係数差によつて、ガラス7の金属基板1の付根部
よりクラツクが発生して、ガラス7が破損しやす
いという問題点があつた。
問題点を解決するための手段
この考案は上記問題点を解決するために、スタ
ンド・オフにおける金属基板の透孔の下端に隣接
する部分に、金属基板の下面と面一状の平面部を
形成したことを特徴とするものである。
ンド・オフにおける金属基板の透孔の下端に隣接
する部分に、金属基板の下面と面一状の平面部を
形成したことを特徴とするものである。
作 用
上記の手段によれば、スタンド・オフにおける
金属基板の透孔の下端に隣接する部分に、水平面
部を形成したことにより、自然状態の表面張力で
溶融ガラスが半球状化する場合に比較して、前記
平面部の下方部分のガラス量に相当するだけスタ
ンド・オフの突出寸法を大きくすることが可能に
なり、しかもこの突出寸法を大きくしても、前記
平面部の存在によつて、ガラス中で圧縮応力の急
峻な変化がなくなり、ガラスクラツクの発生によ
るスタンド・オフの折損もなくなる。
金属基板の透孔の下端に隣接する部分に、水平面
部を形成したことにより、自然状態の表面張力で
溶融ガラスが半球状化する場合に比較して、前記
平面部の下方部分のガラス量に相当するだけスタ
ンド・オフの突出寸法を大きくすることが可能に
なり、しかもこの突出寸法を大きくしても、前記
平面部の存在によつて、ガラス中で圧縮応力の急
峻な変化がなくなり、ガラスクラツクの発生によ
るスタンド・オフの折損もなくなる。
実施例
以下、この考案の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
第1図は第3図に対応する正断面図で、図にお
いて、次の点を除いては第3図と同様であるため
同一部分には同一参照符号を付して、その説明を
省略する。第3図と異なる点は、透孔4内にガラ
スを気密に封着して形成したスタンド・オフ9
が、金属基板1の透孔4の下端に隣接する部分
に、平面部9aを有し、この平面部9aの中央に
突出部9bを形成した段付き形状を有することで
ある。一点鎖線円内において、二点鎖線10はガ
ラスを自然状態で表面張力によつて半球形化させ
た場合の仮想線を示し、平面部9aの下方部分の
ガラス量に相当する寸法h′だけ突出部9bの突出
寸法を大きくできる。例えば、透孔4の内径寸法
が1.4mmの場合、平面部9aの幅寸法を1.0mmにし
たところ、突出部9bの突出寸法Hを0.8mmにで
きた。これに対して、平面部を有しない従来のス
タンド・オフ7にあつては、突出寸法を0.8mmに
すると、クラツクが生じて折損した。またスタン
ド・オフ7の突出寸法を0.8mmにするためには、
透孔4の内径寸法を1.8mm以上にする必要がある
ことが分かつた。
いて、次の点を除いては第3図と同様であるため
同一部分には同一参照符号を付して、その説明を
省略する。第3図と異なる点は、透孔4内にガラ
スを気密に封着して形成したスタンド・オフ9
が、金属基板1の透孔4の下端に隣接する部分
に、平面部9aを有し、この平面部9aの中央に
突出部9bを形成した段付き形状を有することで
ある。一点鎖線円内において、二点鎖線10はガ
ラスを自然状態で表面張力によつて半球形化させ
た場合の仮想線を示し、平面部9aの下方部分の
ガラス量に相当する寸法h′だけ突出部9bの突出
寸法を大きくできる。例えば、透孔4の内径寸法
が1.4mmの場合、平面部9aの幅寸法を1.0mmにし
たところ、突出部9bの突出寸法Hを0.8mmにで
きた。これに対して、平面部を有しない従来のス
タンド・オフ7にあつては、突出寸法を0.8mmに
すると、クラツクが生じて折損した。またスタン
ド・オフ7の突出寸法を0.8mmにするためには、
透孔4の内径寸法を1.8mm以上にする必要がある
ことが分かつた。
考案の効果
この考案によれば、スタンド・オフにおける金
属基板の透孔の下端に隣接する部分に、金属基板
の下面と面一状の平面部を形成したことにより、
従来と同一の透孔の内径寸法およびガラス量で、
突出寸法を大きくでき、しかもスタンド・オフの
クラツクによる折損も起こらない。
属基板の透孔の下端に隣接する部分に、金属基板
の下面と面一状の平面部を形成したことにより、
従来と同一の透孔の内径寸法およびガラス量で、
突出寸法を大きくでき、しかもスタンド・オフの
クラツクによる折損も起こらない。
第1図はこの考案の一実施例のステムの正断面
図で、一点鎖線円内にその要部の拡大断面図を併
示している。第2図は従来のステムの平面図で、
第3図は第2図の−線に沿う正断面図であ
る。 1……金属基板、3,4……透孔、5……ガラ
ス、6……リード線、9……スタンド・オフ、9
a……平面部、9b……突出部。
図で、一点鎖線円内にその要部の拡大断面図を併
示している。第2図は従来のステムの平面図で、
第3図は第2図の−線に沿う正断面図であ
る。 1……金属基板、3,4……透孔、5……ガラ
ス、6……リード線、9……スタンド・オフ、9
a……平面部、9b……突出部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の透孔を有する金属基板の一部の透孔にガ
ラスを介して気密かつ絶縁して封着されたリード
線と、他の透孔にガラスをその下端が金属基板の
下面から突出するように気密に封着して形成した
スタンド・オフとを有するステムにおいて、 前記スタンド・オフにおける金属基板の透孔の
下端に隣接する部分に、金属基板の下面と面一状
の平面部を形成したことを特徴とするステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18543984U JPH0249729Y2 (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18543984U JPH0249729Y2 (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61100144U JPS61100144U (ja) | 1986-06-26 |
| JPH0249729Y2 true JPH0249729Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=30742909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18543984U Expired JPH0249729Y2 (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249729Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112019007877T5 (de) * | 2019-11-05 | 2022-09-01 | Nippon Ceramic Co., Ltd. | Oberflächenmontierter infrarotdetektor |
-
1984
- 1984-12-05 JP JP18543984U patent/JPH0249729Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61100144U (ja) | 1986-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0654821B1 (en) | Electronic device having co-planar heatsink and electrical contacts | |
| US4191905A (en) | Sealed housings for a subminiature piezoelectric vibrator | |
| JPS60260143A (ja) | 集積回路用パツケ−ジ | |
| JPS58172008A (ja) | 圧電振動子の構造及びその製造方法 | |
| JPH02237053A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| US6852927B2 (en) | Thin metal package and manufacturing method thereof | |
| JP2002217580A (ja) | 電子回路部品のシールド構造 | |
| JP2006196702A (ja) | 表面実装型電子デバイス | |
| JP2000156588A (ja) | チップ部品のシールド構造 | |
| US7900350B2 (en) | Method of manufacturing a wiring board | |
| JP4599951B2 (ja) | セラミック多層基板 | |
| JPH0997990A (ja) | 電子部品パッケージのシールド構造 | |
| JP3084757B2 (ja) | 気密端子およびその製造方法 | |
| JPH02135760A (ja) | オシレイタ用ステム | |
| JPH05315468A (ja) | リードレスチップキャリアの構造 | |
| JP2604102Y2 (ja) | 気密端子 | |
| JP2006196703A (ja) | 表面実装型電子デバイス | |
| JPS6233361Y2 (ja) | ||
| JP3972369B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装構造 | |
| KR100526837B1 (ko) | 반도체패키지 | |
| JPH0191320U (ja) | ||
| KR19980068062U (ko) | 뒤틀림을 방지한 인쇄회로기판 | |
| JP2024039752A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6022894U (ja) | 回路基板装置のシ−ルド構造 | |
| JPH0220842Y2 (ja) |