JPH05315468A - リードレスチップキャリアの構造 - Google Patents
リードレスチップキャリアの構造Info
- Publication number
- JPH05315468A JPH05315468A JP4115559A JP11555992A JPH05315468A JP H05315468 A JPH05315468 A JP H05315468A JP 4115559 A JP4115559 A JP 4115559A JP 11555992 A JP11555992 A JP 11555992A JP H05315468 A JPH05315468 A JP H05315468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- organic substrate
- active
- leadless chip
- passive elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードレスチップキャリア内部に搭載された能
動及び受動素子の外部からの電磁気等の影響を防ぐ。 【構成】あらかじめ配線パターン８が形成された有機基
板１中央にざぐり加工をした部分へ接着剤２を介して、
能動及び受動素子３を搭載し、能動及び受動素子３と有
機基板１の配線パターン８との間を金属細線４で接続
し、合成樹脂などのコーティング材５でコーティングし
た後、コーティング材５の表面に導電性物質６を塗布す
ると同時に、有機基板１の裏面にも導電性物質６を塗布
することにより構成される。
動及び受動素子の外部からの電磁気等の影響を防ぐ。 【構成】あらかじめ配線パターン８が形成された有機基
板１中央にざぐり加工をした部分へ接着剤２を介して、
能動及び受動素子３を搭載し、能動及び受動素子３と有
機基板１の配線パターン８との間を金属細線４で接続
し、合成樹脂などのコーティング材５でコーティングし
た後、コーティング材５の表面に導電性物質６を塗布す
ると同時に、有機基板１の裏面にも導電性物質６を塗布
することにより構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードレスチップキャリ
アの構造に関し、特に高周波対応用としてシールド効果
を高めるリードレスチップキャリアの構造に関する。
アの構造に関し、特に高周波対応用としてシールド効果
を高めるリードレスチップキャリアの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードレスチップキャリアは、あ
らかじめ配線パターンが形成された有機基板にざぐり加
工をした配線基板（以下、有機基板と記す）に能動素子
及び受動素子（以下、能動及び受動素子と記す）を搭載
した構造となっている。
らかじめ配線パターンが形成された有機基板にざぐり加
工をした配線基板（以下、有機基板と記す）に能動素子
及び受動素子（以下、能動及び受動素子と記す）を搭載
した構造となっている。
【０００３】図３は従来のリードレスチップキャリアの
一例の断面図である。
一例の断面図である。
【０００４】図３に示すように有機基板１の中央ざぐり
部分に接着剤２を介して能動及び受動素子３を搭載し、
能動及び受動素子３と有機基板１の配線パターン８との
間を金属細線４で接続し、合成樹脂などのコーティング
材５にて外装の一部を形成している。
部分に接着剤２を介して能動及び受動素子３を搭載し、
能動及び受動素子３と有機基板１の配線パターン８との
間を金属細線４で接続し、合成樹脂などのコーティング
材５にて外装の一部を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
よるリードレスチップキャリアの構造は、図３に示す通
り、能動及び受動素子３の上下の面が合成樹脂等のコー
ティング材５及び有機基板１で封止されているので、外
部からの電磁気の影響を受けやすい構造であるという問
題点があった。
よるリードレスチップキャリアの構造は、図３に示す通
り、能動及び受動素子３の上下の面が合成樹脂等のコー
ティング材５及び有機基板１で封止されているので、外
部からの電磁気の影響を受けやすい構造であるという問
題点があった。
【０００６】本発明の目的は、外部からの電磁気の影響
を受けにくいリードレスチップキャリアの構造を提供す
ることにある。
を受けにくいリードレスチップキャリアの構造を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードレスチッ
プキャリアの構造は、あらかじめ配線パターンが形成さ
れた有機基板に少くとも１個の回路素子を搭載し該回路
素子を二重の異なる樹脂で封止し、前記回路素子に直接
接触しない方の外側の前記樹脂を導電性物質にて形成す
る。
プキャリアの構造は、あらかじめ配線パターンが形成さ
れた有機基板に少くとも１個の回路素子を搭載し該回路
素子を二重の異なる樹脂で封止し、前記回路素子に直接
接触しない方の外側の前記樹脂を導電性物質にて形成す
る。
【０００８】さらに、前記有機基板の回路素子搭載面と
反対側の裏面に導電性物質を形成している。
反対側の裏面に導電性物質を形成している。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の平面図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。
例の平面図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。
【００１１】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、能動及び受動素子３を搭載し、金属細線４で
接続した有機基板１に、合成樹脂などのコーティング材
５にて、能動及び受動素子３をコーティングしその上面
に導電性物質６を印刷する。又、有機基板１の能動及び
受動素子搭載面と反対側の裏面にも導電性物質６を印刷
して構成する。
すように、能動及び受動素子３を搭載し、金属細線４で
接続した有機基板１に、合成樹脂などのコーティング材
５にて、能動及び受動素子３をコーティングしその上面
に導電性物質６を印刷する。又、有機基板１の能動及び
受動素子搭載面と反対側の裏面にも導電性物質６を印刷
して構成する。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。
る。
【００１３】第２の実施例は、図２に示すように、図１
の第１の実施例と同じ構造を用いる。第２実施例の特徴
は、導電性のシール７を合成樹脂などのコーティング材
５の上面に貼ると同時に、有機基板１の裏面にも導電性
シール７を貼ることにより構成する。
の第１の実施例と同じ構造を用いる。第２実施例の特徴
は、導電性のシール７を合成樹脂などのコーティング材
５の上面に貼ると同時に、有機基板１の裏面にも導電性
シール７を貼ることにより構成する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードレ
スチップキャリア内部に搭載された能動及び受動素子に
対して、合成樹脂コーティング材の表面及び有機基板の
裏面に導電性物質を塗布する構造にしたので、従来の構
造に対し、外部からの電磁気の影響を受けにくくし、信
頼性を向上させる効果がある。
スチップキャリア内部に搭載された能動及び受動素子に
対して、合成樹脂コーティング材の表面及び有機基板の
裏面に導電性物質を塗布する構造にしたので、従来の構
造に対し、外部からの電磁気の影響を受けにくくし、信
頼性を向上させる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の平面図及びそのＡ−
Ａ′線断面図である。
Ａ′線断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来のリードレスチップキャリアの一例の断面
図である。
図である。
１ 有機基板 ２ 接着剤 ３ 能動及び受動素子 ４ 金属細線 ５ コーティング材 ６ 導電性物質 ７ 導電性シール ８ 配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 あらかじめ配線パターンが形成された有
機基板に少くとも１個の回路素子を搭載し該回路素子を
二重の異なる樹脂で封止し、前記回路素子に直接接触し
ない方の外側の前記樹脂を導電性物質にて形成した事を
特徴とするリードレスチップキャリアの構造。 - 【請求項２】 前記有機基板の回路素子搭載面と反対側
の裏面に導電性物質を形成した事を特徴とする請求項１
記載のリードレスチップキャリアの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4115559A JPH05315468A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | リードレスチップキャリアの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4115559A JPH05315468A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | リードレスチップキャリアの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315468A true JPH05315468A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14665541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4115559A Withdrawn JPH05315468A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | リードレスチップキャリアの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315468A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186189A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH0997854A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2001083174A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
| JP2006310433A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 電子部品収納容器 |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP4115559A patent/JPH05315468A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186189A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH0997854A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2001083174A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
| JP2006310433A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 電子部品収納容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |