JPH0249835B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0249835B2 JPH0249835B2 JP56152626A JP15262681A JPH0249835B2 JP H0249835 B2 JPH0249835 B2 JP H0249835B2 JP 56152626 A JP56152626 A JP 56152626A JP 15262681 A JP15262681 A JP 15262681A JP H0249835 B2 JPH0249835 B2 JP H0249835B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- contact
- multilayer
- welding
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、例えばリレーやスイツチの接点ば
ねや端子板に多層接点を溶接する方法に関する。
ねや端子板に多層接点を溶接する方法に関する。
従来この種の溶接は、接点を基材に位置決めし
たのち、接点及び基材を電極間に挟持し、約1000
〜1500Aの電流を流すことによつて抵抗溶接を行
つていた。従つて、せいぜい数Ａの開閉を行う接
点に対し、溶接時には約1000〜1500Aを流すこと
によつて、電流や電極の加圧力という条件が適当
でないと散り等が生じることによつて接触面が荒
れ接触面積の減少、接触抵抗の増大となり、接触
信頼性が悪くなるものである。
たのち、接点及び基材を電極間に挟持し、約1000
〜1500Aの電流を流すことによつて抵抗溶接を行
つていた。従つて、せいぜい数Ａの開閉を行う接
点に対し、溶接時には約1000〜1500Aを流すこと
によつて、電流や電極の加圧力という条件が適当
でないと散り等が生じることによつて接触面が荒
れ接触面積の減少、接触抵抗の増大となり、接触
信頼性が悪くなるものである。
この発明は上記の事情に着目してなされたもの
であり、その目的とするところは接触面を荒らす
こと無く多層接点を溶接して接触信頼性を向上さ
せると共に、散り等の材料の飛散を防止する多層
接点の溶接方法を提供するにある。
であり、その目的とするところは接触面を荒らす
こと無く多層接点を溶接して接触信頼性を向上さ
せると共に、散り等の材料の飛散を防止する多層
接点の溶接方法を提供するにある。
以下この発明の一実施例をリレーに応用した第
１図ａ乃至第２図に基づいて説明する。１はリン
青銅のフープ材からなる基材であり、例えば0.3
mm〜0.5mmの直径を有する貫通孔２を形成してい
る。３は多層接点であり、この実施例ではCuNi
からなる母材３に重ねたAgNiからなる中間層３
ｂと、この中間層３ｂの上に重ねて接触抵抗を小
さくする良導電体のAgAuからなる接触層３ｃの
三層となつている。そして、第１図ａに示す如く
基材１を部材Ｘ・Ｙにて支持したのち部材Ｚによ
つて多層接点３の母材３ａを貫通孔２に対応させ
て基材１に力Ｆでもつて当接させたのち、貫通孔
２側より照射したレーザ光Ａによつて第１図ｂに
示す如く、基材１と母材３ａを溶かして基材１に
多層接点３を溶接するものである。４はリレーで
あり、この基材１を分断することによつて接点ば
ね５としている。６は固定接点板であり、基材１
を横銅としてレーザ光Ａによつて多層接点３を溶
接している。
１図ａ乃至第２図に基づいて説明する。１はリン
青銅のフープ材からなる基材であり、例えば0.3
mm〜0.5mmの直径を有する貫通孔２を形成してい
る。３は多層接点であり、この実施例ではCuNi
からなる母材３に重ねたAgNiからなる中間層３
ｂと、この中間層３ｂの上に重ねて接触抵抗を小
さくする良導電体のAgAuからなる接触層３ｃの
三層となつている。そして、第１図ａに示す如く
基材１を部材Ｘ・Ｙにて支持したのち部材Ｚによ
つて多層接点３の母材３ａを貫通孔２に対応させ
て基材１に力Ｆでもつて当接させたのち、貫通孔
２側より照射したレーザ光Ａによつて第１図ｂに
示す如く、基材１と母材３ａを溶かして基材１に
多層接点３を溶接するものである。４はリレーで
あり、この基材１を分断することによつて接点ば
ね５としている。６は固定接点板であり、基材１
を横銅としてレーザ光Ａによつて多層接点３を溶
接している。
而して、抵抗溶接に較べ、接触層３ｃに1000〜
1500Aという大電流を流すことなく、レーザ光Ａ
の短時間の照射で多層接点３の溶接が完了するも
のである。
1500Aという大電流を流すことなく、レーザ光Ａ
の短時間の照射で多層接点３の溶接が完了するも
のである。
第３図は、貫通孔２を二つ設けて、多層接点
３，３を表裏にそれぞれ溶接できるようにした、
他の実施例を表したものである。
３，３を表裏にそれぞれ溶接できるようにした、
他の実施例を表したものである。
この発明は以上説明したように、貫通孔を形成
した高熱伝導度材料よりなる基材と、 接触抵抗の低い接触層と前記基材の熱伝導度と
近似した熱伝導度を有する母材とを積層して形成
した多層接点とよりなり、 前記多層接点の母材を基材の貫通孔をふさぐ形
で位置させ、該貫通孔側より照射したレーザー光
により、基材に多層接点を溶接しているので、抵
抗溶接のような高電流を接触層に流す必要がなく
なり、散り等の現象が発生しなくなるので、接触
層の荒れがなく、接触信頼性の高い多層接点の溶
接ができると共に、接点を多層化したことによ
り、接触層は高い接触安定性が得られたうえで、
接点母材の熱伝導度を基材の熱伝導度に近似させ
ることができ、両者間のレーザー溶接による溶接
整合性が高められ、安定した溶接ができる。
した高熱伝導度材料よりなる基材と、 接触抵抗の低い接触層と前記基材の熱伝導度と
近似した熱伝導度を有する母材とを積層して形成
した多層接点とよりなり、 前記多層接点の母材を基材の貫通孔をふさぐ形
で位置させ、該貫通孔側より照射したレーザー光
により、基材に多層接点を溶接しているので、抵
抗溶接のような高電流を接触層に流す必要がなく
なり、散り等の現象が発生しなくなるので、接触
層の荒れがなく、接触信頼性の高い多層接点の溶
接ができると共に、接点を多層化したことによ
り、接触層は高い接触安定性が得られたうえで、
接点母材の熱伝導度を基材の熱伝導度に近似させ
ることができ、両者間のレーザー溶接による溶接
整合性が高められ、安定した溶接ができる。
第１図ａ乃至第２図はこの発明の一実施例を示
し、第１図ａは溶接状態を示す縦断面図、第１図
ｂは縦断面図、第２図は斜視図である。第３図
は、この発明の他の実施例を示す縦断面図であ
る。 １…基材、２…貫通孔、３…多層接点、３ａ…
母材、３ｃ…接触層、Ａ…レーザ光。
し、第１図ａは溶接状態を示す縦断面図、第１図
ｂは縦断面図、第２図は斜視図である。第３図
は、この発明の他の実施例を示す縦断面図であ
る。 １…基材、２…貫通孔、３…多層接点、３ａ…
母材、３ｃ…接触層、Ａ…レーザ光。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 貫通孔を形成した高熱伝導度材料よりなる基
材と、 接触抵抗の低い接触層と前記基材の熱伝導度と
近似した熱伝導度を有する母材とを積層して形成
した多層接点とよりなり、 前記多層接点の母材を基材の貫通孔をふさぐ形
で位置させ、該貫通孔側より照射したレーザー光
により、基材に多層接点を溶接してなることを特
徴とする多層接点の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152626A JPS5853118A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 多層接点の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152626A JPS5853118A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 多層接点の溶接方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114840A Division JPH03176919A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 多層接点の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853118A JPS5853118A (ja) | 1983-03-29 |
| JPH0249835B2 true JPH0249835B2 (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=15544486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56152626A Granted JPS5853118A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 多層接点の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853118A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5676865A (en) * | 1995-08-25 | 1997-10-14 | Thomas & Betts Corporation | Method of and apparatus for providing welded joints |
| DE19681102C2 (de) * | 1995-10-31 | 2003-06-12 | Toto Ltd | Duschvorrichtung |
| JP2007265962A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-10-11 | Hitachi Ltd | レーザ溶接方法，コントロールユニットの製造方法、及び車両用コントロールユニット |
| JP2012016741A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Denso Corp | レーザ隅肉溶接方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5131787B2 (ja) * | 1972-05-04 | 1976-09-08 |
-
1981
- 1981-09-26 JP JP56152626A patent/JPS5853118A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5853118A (ja) | 1983-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3636603B2 (ja) | 接続板及び接続板の接続方法 | |
| FR2356472A1 (fr) | Procede de liaison d'elements metalliques par soudage a l'arc par fusion | |
| CN101596646A (zh) | 金属板材叠层的单面一步连接方法 | |
| CA2303336A1 (en) | Conductive heat resistance seam welding | |
| JPH0249835B2 (ja) | ||
| US3435184A (en) | Parallel gap welding | |
| US3034202A (en) | Contact for forge welding methods | |
| JPH03176919A (ja) | 多層接点の溶接方法 | |
| US8282432B2 (en) | Weld terminal, switch assembly and methods of attachment | |
| US5421084A (en) | Manufacture of electrical contacts | |
| JP2003022798A (ja) | リンクヒューズ | |
| US20100012374A1 (en) | Welding method and welding structure of conductive terminals | |
| JPS636317B2 (ja) | ||
| JP3934788B2 (ja) | スポット溶接装置およびスポット溶接方法 | |
| JPS63295072A (ja) | 被溶接物の構造 | |
| JPH07220549A (ja) | 接点開閉装置 | |
| JPS5874289A (ja) | 抵抗溶接方法及び抵抗溶接用電極 | |
| JPH0750577B2 (ja) | 溶接接点 | |
| GB1330710A (en) | Attachment of electrically conducting cathode elements to electrical connectors in the manufacture of gas discharge indicators | |
| JP4348677B2 (ja) | 電子部品とリード線の接続方法 | |
| JPH0741427B2 (ja) | 樹脂サンドイツチ型積層板と通常鋼板との抵抗スポツト溶接方法 | |
| JPH05150B2 (ja) | ||
| FR2664092A1 (fr) | Fusible rapide perfectionne. | |
| JPS6127893B2 (ja) | ||
| JPH0574262A (ja) | 継電器接点の固着方法 |