JPH02500631A - 剛性補強部品を埋め込んで強化されたキャリア - Google Patents

剛性補強部品を埋め込んで強化されたキャリア

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JPH02500631A JP63505977A JP50597788A JPH02500631A JP H02500631 A JPH02500631 A JP H02500631A JP 63505977 A JP63505977 A JP 63505977A JP 50597788 A JP50597788 A JP 50597788A JP H02500631 A JPH02500631 A JP H02500631A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
 浄書(内容に変更なし) 1、発明の名称 固形補強部品を埋め込んで強化されたキャリア2、発明の詳細な説明 [産業上の利用分野] 本発明は、シリコン・ウェハから集積回路チップを製造する製造業者が、製造プ ロセスで、シリコン・ウェハを保持するキャリアに関する。 [従来の技術] 集積回路チップの製造業者が、シリコンまたは他の材料の半導体ウェハからチッ プを製造するプロセスで、ウェハは、時にはカセットと呼ばれるキャリアの中に 、しばしば25枚が一組となって保持される。ウェハは積み重ね状態に配置され 、個々のウェハは隣のウェハと間隔をあけて対面する関係におかれ、液体やガス をウェハに、或いはウニへの表面上にスプレィし易いようにしている。キャリア は、典型的には、プラスチックをモールドして製作されてきた。 プラスチック材料の性質は、キャリアが使用されるウェハ加工プロセスの特定部 分に応じて、異なるものが使用される。例えば、単純なウニへの保管あるいは洗 浄には、キャリアに使用されるプラスチックは、ポリエチレン、プルプロピレン 、あるいはその他の高価でないプラスチックである。 キャリアの多くは、酸のような強力な化学物質の影響で劣化するのに抵抗性があ り、また、高温に対しても抵抗性があるプラスチックで製作され、これらのプラ スチックには、バーフルオロールコクシ(E、1.Dupont DeNemo urs & Co、 ofWilmington、 Delawareで製造さ れ、Teflon PFA [テフロン]の商品名で知られる)やその他の種々 のフッ化炭素プラスチックがある。様々なプラスチックの大部分は、それらがし ばしば露呈される高温の影響を少なくとも幾分かは受け、その様な高温によりな にがしか弱くなり、したがって、キャリアは最初に成型された正確な形状を保持 することが出来ない。 直径5インチから6インチのウニへのための小さなサイズのキャリアでは、変形 量は小さいけれども、ウニへのサイズは直径10インチから15インチにまで太 き(なっているものがある、これらの大きなサイズのウェハをいれるキャリアは 、高温の影響による甚だしい変形を受けやすい。 テフロンPFAプラスチックの通常の動作温度範囲は、摂氏約180度(華氏3 50度)であり、テフロンPFAの公称の融点は摂氏的302−306度(華氏 575−590度)である、従来のウェハ・キャリアは、実質的には、合衆国特 許第3961877号、第4471716号、および第4493418号に提示 されている。 焼き出しオープンなどの超高温で使用するための石英棒で作られたキャリアは、 特許第4515104号に提示されている。もうひとつの形である石英“ボート ”は、特許第4389967号に提示されている。 シリコン・ウニへの通常のプロセッシングでは、プラスチック・キャリアは、石 英キャリアに比べて多(の利点がある。プラスチック・キャリアは、他の特色の ある利点の中でも、非常に安価であり、その中に保持するウェハを損傷すること が非常に少ない利点がある。 [発明の概要コ 本発明の目的は、直径が8インチから16インチ、あるいはそれ以上あるシリコ ン・ウェハを複数枚保持できるキャリアを提供することにあり、そのキャリアは 、ウェハから集積回路チップを製作するプロセスを通じて、多くの高温や低温の プロセッシング・ステップで、ウェハを、お互いに狭い間隔をあけ1分離して並 べてお(ために、十分強固なものである。 本発明の特徴は、プラスチック・キャリアの構造体の中に、温度の影響に対して 抵抗力があり、その形状を保つことが出来る超硬度の材質の補強部品を埋め込ん だ点にある。そのような補強部品は、高温や強い化学物質の影響に対して安定し 、抵抗力のあるプラスチックの中に完全に囲み込まれて、その形状および構造的 な本来の姿を保つようにしている。 さらに特定すれば、補強部品は、石英、セラミックス、ガラス、ステンレス鋼な どの非腐触性の金属、あるいは他の超硬度の材質などの多(の材質のどれで作ら れてもかまわない。 プラスチックは、モールドでき、融解プロセッシングできるフッ化炭素のような 、融解プロセッシングが出来るものが望ましく、パーフルオロアルコキシ(E、 1.Dupont DeNemoursInc、 of Wilmington  Delaware社の登録商標Teflon PFA〔テフロン〕として知ら れている)、高密度のポリエチレン、あるいは、他の一般的性質が同様のプラス チックなどの多くの材質のどれで成型されてもよい。 そのようなキャリアの形状は様々であるが、一般にはウニへの支持部および支持 部の間のスペーサがあり、複数のウェハを、−個一個のウェハが間隔をあけて互 いに向き合う形でスタック状に積み重ねて保持する。ある種の構造部品あるいは レールが、スタックの側面に取り付けられ、ウェハの端部を横切る。レールは、 隣り合ったウェハの間に伸びる、間隔を開けてウェハを支持する支持部品を支え る。そのような支持しスペースを開けるための部品は、しばしば歯と呼ばれ、ウ ェハの間に伸びるくちばし状の形、あるいは、隣り合ったウニへの間でその周辺 部に伸びる先き細形のリブの形をとる。 一般にパネル状をした他の構造部品は、キャリアの端部を形成し、スタック状に 積み重ねられたウェハの面に対向する。 固形の補強部品は、側面レールにあるその様な構造部品のどれかに、あるいは全 てに埋め込まれる、あるいは埋め込まれてもよい、補強部品は棒状とすることが 出来る。端部パネルでは、埋め込まれた補強部品はパネル状とすることが出来る 。 そのような構造部品は、互いに固定されて、一体となったキャリアを形成する。 固形補強部品はキャリアの構造部品の曲がりや変形を防ぎ、あるいは最小限にお さえ、キャリアを全体として望ましい形に保つようにする。このように、ウェハ はプロセッシングのために必要な位置に保持される。 キャリアに構造状の安定と一体性を与えることに加えて、キャリアの構造部品に 固形補強部品を埋め込むことにより。 構造部品のサイズを、モールド・プラスチックだけの構造部品に比べて小さくす ることが出来る。したがって、ウニへの端部に沿った部品は、互いにより広(間 隔が開き、より広い開口部を提供し、そこからプロセス用の液体あるいはガスの スプレィが出来、逆にいえば、そのようなスプレィに対する障害物の幅またはサ イズを最小に出来、そのようなスプレィをウェハに塗布するのを妨げる付随した 影になる影響を最小限にすることが出来る。 [実施例コ 本発明の一つの形が第1図から第6図に示されており、キャリアは一般に番号1 0で表示される。 第1図ではキャリアは一方の端で立っている様子が示されておりこれはウニへの プロセス過程で最も頻繁に使用されるキャリアの方位である。この位置ではウェ ハは水平方向に置かれ、使用したりプロセスしたりするために、キャリアへ滑り 込ませたり、キャリアから取り出したりすることが容易にできる。 プラスチック製構造体終端部品11には、中央部に開口部13のあるパネル12 がある。パネル12は、パネルから外側方向に伸び、パネル12と一体として成 型された、輪状の内周および外周フランジ14と15を持つ。 キャリア10の側面構造体側面部品1Gはプラスチック製チューブ状のレール、 あるいはリブ17で作られ、それは端面パネル12の間に伸び、端面パネル12 と一体となっている。 それぞれのチューブ状レール17は、チューブ状レール17と一体として成型さ れた複数の歯あるいはプラスチック製突起18を持ち、それはキャリアの内側の 方へ、反対側にある他のレールに向かって突き出している。歯あるいはスペーサ 18はウェハを支持しウェハを間隔をあけて向かい合った位置に保持する役割を 果たす、ウェハWは、ウェハWが点線で示されている第5図に示された方法で歯 あるいはスペーサ18の上に置かれる。 第1図および第3図に示されている様に、レールの両端には、チューブ状レール 17と、パネル12と一体として作られたチューブ状の突き出しあるいは突起2 0の間に、レール17へ融合あるいは溶接によりその上に作られる、輪状の玉ぶ ち19がある。突き出し20とレール17の間の溶接が、玉ぶち19の形として 完成した後では、突き出し部はレールと合体しレールと一体となって、レールの 一部分となる。 レールあるいは構造体側面部品16は、キャリアの中に置かれるウェハを閉じ込 めるように配置され、したがって、ウェハはいくつかのレールあるいはキャリア の側面部品の複数の位置で支持を受ける。ウェハWは、歯の間のスペースに単に 滑り込ませたり、滑り出されたりするだけで、装着したり、取り出したりするこ とができる。 チューブ状レール17は、その剛性および形状を維持するために、高温の影響に 対して非常に抵抗力のある物質で8来た固形補強部品21を埋め込んでいる。補 強部品21は、棒状で第1図から第6図に示されるように、側面の構造体部品あ るいはレール17に埋めこまれている。この補強部品は石英で作られるのが望ま しいが、しかし、セラミックス、ガラス、ステンレス鋼のような非腐触性の金属 あるいは他の非常に剛性のある物質のどんな物で作られてもよい。チューブ状レ ール17は、補強部8棒21の上にぴったりはまりあうようにかぶせられ、した がって、補強部8棒はレールの中で動くことのないように固定される。棒の終端 は、第3図では終端部品11のパネル12から離れているが、チューブ状レール 17をパネル12と一体にモールドして作るような構造をとる場合には、補強部 8棒の終端はパネル12につながっている。固形補強部8棒21はレール17を 堅くし、それが曲がるのを防ぎ、終端パネル12に対して、すなわち、キャリア に保持されるウェハに対して、レールを安定な位置に保つ。 溶接された玉ぶち19で示されたレール17の終端部にある溶接部は、チューブ 状レール17が終端パネル12とは別々にモールドされることを示唆するが、チ ューブ状レール17は、終端部品11と一体として同時にモールドすることが出 来、終端パネル12まで伸びる補強部8棒を埋め込むことも8来る。 第7図から第11図には、同様のキャリアが図示されており、キャリアの一方の 端には、第1図の終端部品11に本質的には同様な輪状の構造体終端部品22が ある。終端部品22はパネル23から構成され、パネル23は空洞となった空房 24をもち、パネル23の全周に渡って輪状の内部空房24に合うような同じ形 の固形補強部品25を埋め込んである。もう一方の構造体終端部品26は一般に H型をしたパネル27であり、これは連結するフランジ28と外側に突き出L  f、−クロスバー29をもつ構造体終端部品26は、また、パネル27およびク ロスバー29と一体として成型された輪状で先端が外に突き出たフランジ3oが あり、平板な表面を作って、ウェハをキャリアに入れたり、キャリアから8した りするとき、その終端で立たせることが出来る。 終端部品26のパネル27は、パネル形状をした固形補強部品31を埋め込んで いる。固形補強部品31はまた、パネルの形状をしており、終端部品26のパネ ル27と同じ一般的形状をもっているが、パネル27はパネル27の部屋あるい はスペース32の中に固形補強部品31を完全に包み込む。 第11図はキャリア10.1のチューブ状プラスティックレール33が、終端部 品26のパネル27と一体としてモールドされている様子を示す。第7図及び第 10図には、チューブ状レール33の反対端が溶接過程で形成される溶接工ぶち 34として表われる溶接接合により、パネル23に連結される様子が図示されて いる。キャリア10.1の側面部品あるいはレール33は、また、その中に固形 補強部品34を埋め込み、チューブ状レールは固形補強部8棒34をしっかりと 包み込む。第11図では補強部8棒34の終端はチューブ状レール33の終端で パネル27に直接連結されている。 キャリアのチューブ状プラスチック製側面レールはい(つかの方法のどれかで、 すなわち側面レールが溶接により、キャリアの終端部品に取り付けられるか、あ るいは側面レール33が固形補強部品31および34をはめこんだ状態でキャリ アの終端部品と一体としてモールドするなどの方法で、終端部品に取り付けるこ とが出来る点に留意することが重要である。第12図はキャリアの終端パネル2 7.1及びフランジ28.1一体のプラスチックで、その中に固形補強部品が埋 め込まれていない、本発明のもう一つの修正例を図示する。パネル27.1は、 第7図及び第8図で図示された他のと同様の形状をもち、フランジ21とクロス バー29.1は、第7図及び第8図の対応する部品27.28および29がもつ のと同じ関係にある。第12図のキャリア10.2では側面レール33.1はチ ューブ状プラスチック製でその中に固形補強部品35.1が埋め込まれている。 第13図に示される形では、第11図に示されるように固形補強部品パネルを挿 入するオプションを付けるために空房32.2のある終端部品26.2を作るこ とが望ましい。第13図のキャリア10.3では、側面レール33.2はその中 に固形補強部8棒34.2を埋め込んでいる。 第1図から第6図の様々な補強部品21、第7図から第11図補強部品34と3 1、および第12図及び第13図の同様の補強部品34.1および34.2は、 すべて、石英、セラミックス、ガラス、ステンレス鋼のような非腐触性金属、あ るいは他の非常に剛性のある物質のどれかで作られる。チューブ状側面レールは キャリアの終端部品と別々にモールドすることが出来、補強部品はチューブ状側 面レールを終端パネルに組付は溶接する前に、側面レールのなかに挿入すること が出来る。あるいは固形補強部品あるいは棒は、補強部品が棒状であれ、あるい は第2.3、及び第8−10図に示されたようなパネル形状であれ、補強部品の 周りにプラスチックをモールドするために、プラスチックの射出のまえにモール ド装置に挿入される。 固形補強部品を付けて成型されるキャリアでは、それが側面レールだけであれ、 終端パネルだけであれ、あるいは側面レールと終端部品の両方であれ、固形補強 部品のついたキャリアの強度は非常に改善され、高温の影響化でプラスチックが いくぶん弱くなるような高温では特に改善される。 4、
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるウェハ・キャリアの透視図、第2図は第1図の2−2に沿 った拡大断面図、第3図は第1図の3−3に沿った拡大断面図、第4図はキャリ アの後方立面図、第5図は側面立面図で詳細を明示するために一部を破断した図 、第6図はキャリアの上方平面図、第7図は本発明によるキャリアの修正例の透 視図、第8図は第7図の終端立面図、第9図は第7図の9−9の近くで切断した 拡大詳細断面図、第10図は第7図の10−10の近くで切断した拡大詳細断面 図、第11図は第7図の11−11の近くで切断した拡大詳細断面図、第12図 は第9図と同様の詳細断面図で本発明のもう一つの実施例を示す図、第13図は 第11図と同様の本発明のもう一つの実施例を示す詳細断面図。 10・・・キャリア、11・・・終端部品、12・・・パネル、13・・・開口 部、14・・・フランジ、15・・・フランジ、16・・・側面部品、17・・ ・チューブ状レール、18・・・歯、19・・・玉ぶち、20・・・チューブ状 突き出し。 21・・・固形補強部品、22・・・終端部品、23・・・パネル、24・・・ 空房、25・・・固形補強部品、26・・・終端部品、27・・・パネル、28 ・・・フランジ、29・・・クロスバ−130・・・フランジ、31・・・固形 補強部品、32・・・スペース、33・・・チューブ状レール、34・・・玉ぶ ち。 手続ネ甫正書(方式) 平成1年11月2−≠日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1、事件の表示 PCT/US 88102188 2、発明の名称 固形補強部品を埋め込んで強化されたキャリア3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 フロロウェア インコーホレーテッド4、代理人 居 所 〒102東京都千代田区一番町25番地ダイヤモンドブラザビル 6階 5、補正命令の日付 平成1年11月7日国際論査S失 国際調査報告 す5 8802188 SA 23335

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.複数の薄いウエハを、互いに間隔を開けて対面する関係でスタック状の配置 に保持し、ウエハに液体やガスをスプレイするプロセスをしゃすくするウエハ・ キャリアで、複数のプラスチック製構造体部品が、互いに隣り合い、ウエハを保 持し固定するように配置され、前記構造体部品は互いに間隔を開けて配置され、 液体やガスのスプレイが保持されたウエハに散布出来るようになっており、固形 補強部品が前記構造体部品の一つに埋め込まれ、部品を補強し、前記補強部品は 、キャリアの形状や堅さを維持するために、温度の影響に対して非常に抵抗力の ある物質で出来ている、複数の薄いウエハのためのキャリア。
  2. 2.前記構造体部品には、お互いに固定された終端部品と細長い側面部品があり 、側面部品はスタック状に配置されたウエハの端部を横切り、終端部品はウエハ の面に向き合っており、前記補強部品が側面部品の一つに埋め込まれている、請 求項1記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。
  3. 3.前記構造体部品には、お互いに固定された終端部品と細長い側面部品があり 、側面部品はスタック状に配置されたウエハの端部を横切り、終端部品はウエハ の面に向き合っており,前記補強部品が終端部品の一つに埋め込まれている、請 求項1記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。
  4. 4.補強部品が終端部品の一つにも埋め込まれている、請求項2記載の複数の薄 いウエハのためのキャリア。
  5. 5.細長いプラスチック製の側面部品が基本的にはチューブ状であり、固形補強 部品が棒状であり、それがチューブ状プラスチック製側面部品の一つに埋め込ま れている、請求項2記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。
  6. 6.複数の前記補強部品が側面部品に埋め込まれている、請求項2記載の複数の 薄いウエハのためのキャリア。
  7. 7.終端部品に複数の補強部品が埋め込まれている、請求項3記載の複数の薄い ウエハのためのキャリア。
  8. 8.プラスチック製終端部品の一つが一般にパネル状であり、内部に部屋があり 、前記部屋には固形補強部品がはめこまれて、プラスチック製終端部品としっか りとはめあいになっている、請求項3記載の複数の薄いウエハのためのキャリア 。
  9. 9.前記構造体部品には、お互いに固定された終端部品と細長い側面部品があり 、終端部品の一つはプラスチック・モールド製のパネルであり、側面部品は終端 パネルに固定された細長いレールである、請求項1記載の複数の薄いウエハのた めのキャリア。
  10. 10.前記レールの一つには固形の棒状の補強部品が埋め込まれており、補強部 品捧の一方の端が前記終端パネルと対面している、請求項9記載の複数の薄いウ エハのためのキャリア。
  11. 11.前記棒状の補強部品の終端が、終端パネルと間隔の開いた位置にある、請 求項10記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。
  12. 12.前記棒状をした補強部品の終端が終端パネルに連結されている、請求項1 0記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。
  13. 13.キャリアの終端部品の前記終端パネルには、パネル状をした補強部品が埋 め込まれており、前記終端パネルの中に完全に填め込まれている、請求項9記載 の複数の薄いウエハのためのキャリア。
  14. 14.前記補強部品が、石英、セラミックス、ガラス、およびステンレス綱など の腐蝕に抵抗性のある金属のグルーブの物質から選ばれた材料で作られている、 請求項1記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06286812A (ja) * 1993-03-13 1994-10-11 Yodogawa Kasei Kk カセット

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4930634A (en) * 1987-09-29 1990-06-05 Fluoroware, Inc. Carrier for flat panel displays
EP0520106B1 (en) * 1991-06-28 1994-08-31 Shin-Etsu Handotai Company Limited A wafer basket
EP0520105B1 (en) * 1991-06-28 1995-08-30 Shin-Etsu Handotai Company Limited A wafer basket
KR200493303Y1 (ko) * 2018-12-27 2021-03-10 위아코퍼레이션 주식회사 웨이퍼 캐리어의 슬롯바
CN218471907U (zh) * 2022-06-15 2023-02-10 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 一种新型石英舟

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5598822A (en) * 1979-01-24 1980-07-28 Hitachi Ltd Wafer holding jig
JPS59198731A (ja) * 1983-04-26 1984-11-10 Toshiba Corp 半導体ウエ−ハの収納キヤリア

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5277590A (en) * 1975-12-24 1977-06-30 Toshiba Corp Semiconductor producing device
JPS6032761Y2 (ja) * 1979-05-11 1985-09-30 富士通株式会社 石英ボ−ト
US4493418A (en) * 1983-08-17 1985-01-15 Empak Inc. Wafer processing cassette
GB8702834D0 (en) * 1987-02-09 1987-03-18 Tsl Group Plc Improving sag resistance of component

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5598822A (en) * 1979-01-24 1980-07-28 Hitachi Ltd Wafer holding jig
JPS59198731A (ja) * 1983-04-26 1984-11-10 Toshiba Corp 半導体ウエ−ハの収納キヤリア

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06286812A (ja) * 1993-03-13 1994-10-11 Yodogawa Kasei Kk カセット

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Publication number Publication date
JP2649401B2 (ja) 1997-09-03
EP0322443A1 (en) 1989-07-05
KR890702241A (ko) 1989-12-23
WO1989000333A1 (en) 1989-01-12

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