JPH02500733A - プリント板の製造において使用される強化プラスチック製積層板及びその製造行程及び完成品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント板の製造において使用される 強化プラスチック製積層板 及び その製造行程及び完成品 技術的分野 本発明は、プラスチックによって補強された積層板とこれに関連したプリント板 などの製品や方法に関するものである。

背景となる技術 従来のプリント板は、グラスファイバーなどの繊維を採用して形成され、エポキ シなどの樹脂を含浸させて部分的にｒＢＪステージの状態に硬化する０次に良好 な接合のため片面を処理した銅箔を事前に染み込まされたｒ）３Ｊステ゛−ジの 素材の片面、または両面に取り付ける。こうして用意された部品は適当なマトリ クスレリーズのついたスチール製の金型取付板の間に設置するか、この金型取付 板とこの部品の間の解放フィルムを加熱及び加圧によって片面または両面に銅被 覆の付着した積層板を形成するために硬化する。

実質上、この銅被覆あるいは被覆のない積層板は、サブトラクティブ法やアディ ティブ法によってプリント板の生産に使用される。プリント板は、電子業界にお ける回路構成向けに使用される。一般的に、部品の導Ｉ！（抵抗、コンデンサー 、　ＩＣチップ、トランジスター）の挿入や平面から他の平面への相互接続のた めにこのような構造物には穴開けが必要となる。

グラスファイバーやその他の硬質の補強繊維素材によって補強された積層板の穴 あけ（通常ドリルによる）は、困難で費用がかかり、追加作業を必要となる問題 がある。ドリル作業において、ｍｔ］Ｆが生しるためのドリルの温度はプラスチ ック製マトリクスのガラス転移温度を越えよってエポキシの不鮮明化などの問題 が起き、プラスチックが銅の端部にじみを生じさせる。穴開は部分に張り付けら れた銅との適切な接続を保証するためにはこの銅を再度露光して汚れを排除しな くてはならない。

本発明の無類性について調査したところ先の技術特許の調査において１９７０年 １１月３日付の米国特許第３．５３７．９３７号に行き当たった。これには縦に 配置されたフィラメントが輪になった平坦な金属バンドの両面に取り付けられそ の上に別のフィラメント粗糸が螺旋状にその巻かれる配列が開示されている。フ ィラメント構造は、このバンドと構造が樹脂の部分的な硬化を行う樹脂硬化装置 を通り抜ける前に樹脂の含浸が行われる。この硬化装置で処理を経た樹脂とバン ドの縁にあるフィラメント素材は取り除かれ、別々となった上と下のフィラメン ト巻きの長い樹脂シートがバンドから取り除かれリールに巻かれる。

従来の技術は機械負荷用の構造パネルの製造に適している。これには、精造的に 安定した釣合の取れた平たい薄型で平坦なシートに関する教えは含まれていない 。

第３．５３７．９３７号の方法では、フィラメントセクションが相互に完璧に直 角となる層を作ることはできない。

発明の概要 本発明の行程に於て１巻かれた補強層を通してフィラメントの無い穴を形成する ことができる。つぎにこれらの穴には、成形行程において樹脂が流し込まれ、そ の後ドリルやパンチによって穴開けが行われる。適当な道具の使用により、これ らの穴は完成品の使用に必要とされるドリルまたはパンチ作業を削除または省略 し、部分的あるいは全体的に成形行程に於て形成することができる。

希望する穴が補強繊維のないプラスチックによって充填されることが望ましい方 式においては、プラスチックのマトリクスの特性にしたがい、パンチによって穴 を開けることができる。ドリルが必要とされる場合にも、ドリル速度は従来より 早くなり、発ｇＡと抑制し、ドリルやビットはより多くの穴を開けることができ 。

開けられた穴もきれいに、小さくなり、樹脂によるしみも起こらず、エッチバッ クやこれに伴う問題が排除される。樹脂のみの部分にドリルまたはパンチによる 穴あけをした場合、その穴の縁は樹脂のみとなる。穴の周囲の固形樹脂の輪は、 エツチングやメッキやすすぎやその他の溶液が補強繊維の中や樹脂と補強の境界 面やその中のマイクロ・ボイドや交互１片層部分に浸透して行くのを防ぐバリア として作用する。また、補強繊維内のあらゆるシードや隙間や渭への溶液の浸透 も防ぐこともできる。従来の技術では、上述の全部分には様々な溶液やその中に 含まれる不純物が浸透し、汚染を引き起こす、これらの溶液や不純物は導電性の あることがあり、望ましがらぬ導電経路や短絡の原因となる。また、これらの物 質には腐食性があることもあり、導線及び／または誘導体を腐食し、時間の経過 と共に損傷の原因ともなる。

本発明における別の目的として、積層板の厚さの制御の設計と補強成分と樹脂成 分の値に対する比率と既に知られている技術によって得られる耐久を規定するこ とにある。既に知られている行程における変数（織地の重さ、樹脂含量、プレプ レラグの時間と流動、例えば金形取付板の間の接合される何枚もの積層板と仕切 板を圧縮接合すると積層板間または同−板の中て゛も温度対時間の変動があるこ となど、記録されているＸ、）′、Ｚ方向においてこれまでみられた熱の歴史な ど）。

本発明では、この積層板は精度の高い再現性で要求される厚さに正確に成形する ことができる。そして、補強材も設計のめる通りの量を正確に使用することがで き、更にはその降伏変度（降伏／ボンド）の補償も行う、この樹脂のマトリクス が残りの空間を埋め、そのため隙間はない。これら全ては、設計の柔軟性と正確 な側面や補強材と樹脂の比率の制御を可能としている。

本発明における上記及びその他の特長により、本発明による製品が下記を含む電 子業界に於て必要とされつつも未だ利用することのできない機能の向上を提供す る。

１、多層プリント板の生産に使用される積層板に必要とされるより高い形状の安 定性、改良された製品には、より優れた補強材が使用でき、そのため更に安定性 の高い形状を得ることができる。業界は多層板においてより薄い層を採用する傾 向にある。従来の技術では板が薄くなるに従い、補強材対樹脂の比率が低下し、 寸法の安定性も低下する。そこで、本発明による製品の形状の安定性という利点 が１型化するという積層板の傾向を促進する。

２、　Ｔ、Ｂ、Ｃ，（熱膨張係数）は、チップ・キャリヤのＴ、Ｂ、Ｃ，に合わ せることができる。またこれは、制御することもできる。これは、Ｓ、Ｍ、Ｔ。

（表面取付技術）においてプリント板への部品の接合時の熱による膨張によって 起こる力を減少するのに必要である。従来の技術では、十分に高い補強材と樹脂 の比率を達成することができず、また、この比率を正確に制御することもできな かった。

３、厚さおよび補強材対樹脂の比率の許容度を厳しく管理することによって板か ら板への誘電率はさらに均一化される。補強材と樹脂の種類とその比率を選択す ることによって誘電率の値は予測できる。誘電率の設定と制御が可能であると、 電子装置やスーパーコンピューターに使用される回路精成において特に有利であ る。

本発明にはもう一つの基本的な利点が、製品と行程の両方の面に於て生じる０本 発明は、よりに基本的。

安価かつ一般的な形だけで同一の素材を使用し、損傷や汚染の少ない行程によっ てそれらを接合するのである。これによって先に利用することのできたプロセス の次のような向上につながる。

＾、原料費の削減０例えば、グラスファイバー費は、先のプロセスで使用される グラスファイバー織地費の約４分の１゜ Ｂ　手順が少ないため、転換費が低い。

Ｃ８補強材に損傷を与えることなく、石英ファイバーや更に薄い粗糸、トウ、糸 、あるいは繊維などより繊細な補強材を使用することができる。

Ｄ、更に広い範囲の樹脂硬化剤の組合せを使用することができる。

従来の行程のように、　ｒＢＪステージや厳しい保管条件がない、これによって 、本発明は次のような利点をもつ。

１、より低い原料費で、同等またはより優れた機能をもつことができる。

２、高いＴｇ（ガラス転移温度）、低水分や薬品の吸収率、低誘電率、向上され た電気特性やすぐれた長期温度作動特性など積層板の特性の向上。

Ｅ、従来の行程に必要な溶剤システムの代わりに液体状態や高温にて溶解樹する 脂システムを使用できる、これによって、Ｅ、Ｐ、Ａ、やＯ，Ｓ、Ｈ，Ａ、にお いて問題となる有毒ガスななどの問題を排除できる。

よって、溶剤費や製品中の残留揮発性物質に関する問題も解決できる。また、多 額の支出の原因となるプレプレラグ装置の必要性もなくなる。

Ｆ、従来の技術において繊維を織るために必要とされる織地のためのでんぷん／ 油のり付は作業が省略されることによって、でんぷん／油が製品に残ることはな くなった６本発明では、自由な幾何学的組合せの強化行程を可能とする。これに よって現在の行程や製品において次のような向上が可能となる。

１、曲げ強度や屈曲係数などの機械的特性の向上。

２、従来の製品では、Ｔ、Ｃ，Ｅ、がＸ一方向とＹ一方向で異なるのに対して、 本素材のＸ−およびＹ一方向は同じＴ、Ｃ，Ｅ、を有する。これは表面取付技術 において重要である。

３、基礎糸な織るナックル分使用しなくなるため、織り目が詰まり、従来にみら れたような製品のミーズリング問題は解決される。

本発明による積層板は、金型取付板やマトリクス板とを対極とし、マイクロ波や 電波エネルギーを使用して硬化させることが可能であるため、積層板のみがエネ ルギーを吸収する。これによって従来の行程において必要であった金型取付板、 基材や仕切り板の加熱に要するエネルギーを節約することができる。さらに、本 発明による積層板は、ゼロから必要最低の圧力によって成形することが可能であ り、よって従来の行程において経費の大半を占め、行程を妨害する高圧プレスの 使用を削除することができる。また、行程を増やすことなく同一の積層板におい て２種類の樹脂システムを使用することが可能となる。さらに、鍍金後品質や形 状の改良のための積層作業前に銅を処理することができる０例えば、肌理の構造 を改善するための与圧や研磨、或は、正確な厚さにするための機械加工や研磨が 可能となる。

上記の加えて、プリント板の製造において改善された積層板を提供し、またこれ を生産する方法を提供することも本発明の目的である。

本発明におけるもう一つの目的は、部品の正確な配置が可能となる改良型積層板 を提供することにある。

本発明におけるもう一つの目的は、パンチ、またはドリルが補強繊維に触れるこ となく穴あけが可能なフィラメント巻き・樹脂結合の精造を提供することにある 。

上記及びその他の本発明の目的登達成するにあたり、本発明の具体化においてい 、一平面において対称イメージをつくるいくつがの非導電フィラメントセクショ ンを形成することが望ましい。

角度を変えてみると、各平面の補強構造は実質上等間隔の平行したフィラメント 配列による。フィラメントセクションの向きは交互の層において互い違いになっ ており、好ましい構造としては、交互の層における配列が直角になっていること である。また、直角方向におけるフィラメントセクションの数が等しいことが望 ましい、また、積層板の中心または中間軸において中立平面ではフィラメントが 対称イメージとなっていることが望ましい０本発明における上記の望ましいとさ れる本発明の説明に従い、異なる層におけるフィラメントセクションの間の角度 は、隣合う層のフィラメントセクションがお互いに直交間係になるように９゜° の倍数である。しかし、特殊な場合には他の角度を使用することもでき、二つ以 上の平行した層を合わせることができる。

下記に示されているように、各々の層のフィラメントセクションは平坦な材質の 周りに螺旋状に、−回以上巻かれている。また別の形状の材質に巻き付は一層ご とまたは数層ごとに平坦な材質に移し変えることができる。このフィラメントの 配列は、ストランドや粗糸などのような比較的に平坦な形で捻れのないものであ れば市販のものを購入して本発明にある方法を適用することができる。

本発明の一つの特徴として、フィラメント配列は、直角四方形の材質に螺旋条に 巻き付けることが望ましい、互い違いの層または２つ以上の平行した層は、この 材質の上に十字方向に巻かれている。しかし、もう一つの本発明の特徴として、 フィラメントセクションを所定の位置に固定し、フィラメントによって占められ ない二つの外部面の間にあるの全てのすきまは電気的に非導電物質からなる材質 に組み入れられている。

これらの層は、平行した平面に配列されることが望ましい、また、本発明におけ るもう一つの利点として、前述の材質には裏面があり、フィラメントは材質の先 端をわたり、裏面にも張られるようになる。そして材質の先端を切り込むことで 、螺旋状に巻がれなフィラメントセットは二分される。

本発明におけるもう一つの特徴に、使用されるフィラメントは、材質に巻き付け られる前に樹脂に浸され、それが硬化し前述のマトリクスができあがる。また、 フィラメントの配列は、材質に巻きつけられてから樹脂の入った槽、または同様 の物に浸すことも可能である。望ましい方法としては、真空状態において樹脂の 含浸を行うことである。この代わりの方法としては、巻き付けの後、または途中 に同一または代替の樹脂システムで樹脂の含浸を行うことである。その他の方法 としては、巻き付けの前に注入を行う方法がある。

上記で示されているように、フィラメントによって形成される。これらの束は、 材質を回転させることによって螺旋状に巻き付けることができる０代わりの方法 としては、前記の材質の周りを回る最低一つのフィラメントの配列源が回転する ことでフィラメントを螺旋状に巻き付けることができる。

本発明におけるもう一つの特性として材質とフィラメント配列の１つまたは複数 を少し動がし材質とフィラメント配列の間の角度が制御できる。さらにこの方法 により、形成される最低一つの層に導電面が形成される。また、上記の各セット の内側からフィラメントを切断できる特長もあるる、フィラメントは、通常フィ ラメントセクションに対して垂直となる端を得るために四方形に切ることができ る。

更に本発明のその他の特徴として、フィラメントセクションには、グラスファイ バー、石英、アラミツドなどの素材を採用することができる。またマトリクスに は、プラスチック樹脂やエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、ポリエステル 、ビニールエステル、ポリブタジェンなどを使用することができる。上記の配列 では、層は平坦であることが好ましく、フィラメントの配列は材質に巻き付けら れる時点で制御された張力が維持される。よって、フィラメントセクションに事 前に張りが備わり、最終製品のための様々な特性をつくることができる。

本発明のその他の特性として、前に示されたようにフィラメントの配列が切りそ ろえられた後に取り除くことのできる使い捨てリムを使用することでフィラメン トを２分することができる０本発明によると、螺旋状に巻き付けられた配列のピ ッチは、前記の形を制御しながら置き換えることによって制御される。

さらに本発明の条件として、様々な応用化に役立つ本発明の有利な特性を構成す るＸ、Ｙ、Ｚ方向に同数のフィラメントを配置するということが含まれる。これ は、Ｘ方向とＹ方向において同じＴ、Ｃ，Ｅ、（熱膨張係数）を得るためである 。更に製品は、Ｘ、Ｙの両方向において基本的に同等の弾性係数を、或は、Ｘ方 向と同じようにＸ方向が設定された異なった張力を持つように調整することがで きる。

本発明の目的と同様に上記の利点を達成すると共に、Ｘ７面に垂直なＺ方向にお いて製品に空間を形成するようにフィラメントセクションを配列することができ る。しかし、この他の隙間は、硬化による破裂や隙間や空気を取り除くため、事 前に真空吸い取り措置を使用することでかでき、また、製品の最終的な厚さを決 定するのに精度の高いスペーサーを導入することもできる。

更に本発明のその他の特長によると、上記の導電面は、製品の隣接する面に付着 する金属箔を少なくとも材質または外部プレートの片面に施すことによって形成 することができる０本発明によるとこの金属箔の代わりとしては、隣接する面に 変形することができる金属の少なくとも同一の形または外部プレート板の片面へ の付着が必要とされる。上記に示されるように回路の構造における製品の導電面 の形または外部プレートの片面への付着やこの金属の移属は本発明の範囲内であ ることに注目しなければならない、この導電面は、望まれる肌理及び／または厚 さを達成するために研磨することができる。

上記の本発明の目的、特長、利点はその方法によって生かされる。しかし本発明 は、例えばマトリクスからなる構造、または同マトリクスにいくつかのフィラメ ントセクションを平行方向に配置される構造なども可能である。対応する各々の 層におけるフィラメントセクションは平行であることが望ましく、互い違いの層 におけるフィラメントセクションはお互いにある角度をにて合わせることができ る。この角度は、互い違いの層におけるフィラメントセクションが少なくとも垂 直になるようにするのが好ましい０本発明の範囲内で熟慮される最終結果に都合 よく、フィラメントセクション及びマトリクスは電気的に非導電性にすることが できる。また層は前述のように、フィラメントセクションが向かい合った辺のベ アからなる直角四方形の構造にすることができる。また、フィラメントセクショ ンには事前に張力が加えられることも可能である。

本発明の方法によって提供される構造には金属コーティングを含めることができ 、マトリクスの一部表面に置いてはこの金属コーティングが表れることも可能で ある。

また、本発明の方法によって、マトリクスに少なくとも一つの穴が開けられてい る場合には、この穴はマトリクス内の面に限定することができる。この場合には 、前記の面上において支えられる一部分を金属コーティングに含むことができる 。

前記の構造においては、これらの層が、実質上、同数のフィラメントセクション を持つようにすることが必要である。また、これらの層は、Ｘ及びＹ方向へのた わみ係数を設定するために設計によって異なる数のフィラメントセクションを持 つようにもすることができる。前記の各層におけるフィラメントセクションは、 軸の周囲に均等に配置され、互い違いの層の軸は本発明において望ましい具体化 に従って次々と交差する。

既にここに言及されているように１本発明による望ましい製品はプリント板であ る。このプリント板は上記の構造によって作られるため、対称面を、持つマトリ クスが構成に含まれることが好ましく、また、マトリクス内の面の反対側に平行 するフィラメントセクションの第一、第二層が含まれる。この第一層のフィラメ ントセクションは第二層のフィラメントセクションに対して垂直の関係にある。

また、対称面の両側の第一層の平行フィラメントセクションは、少なくとも実質 上お互いに平行に、また、直線上に配列されることが望ましい、更に本発明によ ると、上記の層には同数のフィラメントセクションがあることが好ましい、一つ の具体化によるとこれらのフィラメントセクションは、事前に張力応力を加える ことができる。下記において詳細に言及されるように、これらの層には各々交差 関係にある軸が存在し、各々の層のフィラメントセクションは対応する軸の周囲 に配置される。このマトリクスの少なくとも一つの面には一部に金属コーティン グが施すことができ、これによってプリント板の製造が可能となる。上記に言及 されたように、また下記において更に詳しく示されるように、このマトリクスに はこの部分から拡張する穴が一つ開いているため、フィラメントセクションの無 いマトリクスの一部分を残すようにフィラメントセクションをマトリクスの中に 配置することができる０本発明によるプリント板は、第一層のフィラメントセク ションが第二層のフィラメントセクションに対して垂直となる特長がある。更に 、マトリクスが直角四辺形の、四つの辺が平行する２組のセクション配列により つくられる。またはこのセクションがマトリクスを構成する。この配列において 、第一層と第二層のフィラメントセクションは各々の２組の端に実質上垂直とな る。

本発明で使用されるフィラメントセクションはねじれの無いフィラメント構造で あることが好ましいと同時に、これらのセクションでは捻り糸やより合わせ糸を 使用することもできる。このフィラメントセクションは、グラスファイバー、ア ラミツド、石英、カーボン、ナイロン、ポリエステルなどの材質が望ましい、上 記にも記されているようにこの鋳型は、ビスマレイミド、エポキシ、ポリイミド 、ポリエステル、ビニルエステル、フェノール、メラミン、ポリブタジェンなど の素材が望ましい。

また本発明には、フィラメントによる強化マトリクス準備のための器具の提供が 含まれる０通常この器具は、材質、フィラメント源及び垂直関係にある軸をもつ フィラメントの第一、第二の螺旋巻を可能にするする材質形から構成される０本 発明で使用される器具にはそのほかにマトリクスを構成するため螺旋巻につける 樹脂の用意をすることもできる。上述の通り、一つの材質が利用される９　この 材質は平坦なマンドレル、または枠でもよい、この器具の動作として、マンドレ ルを回転させたり、マンドレルの回転中にフィラメント源に対してマンドレルを が直線上に移動させることなども可能である。また、逆にマンドレルの周囲をフ ィラメント源が回転するよう、フィラメント源を移動させる仕組みも考えられる 。この場合、フィラメント源がマンドレルの周囲を移動している間、マンドレル を直線上に移動させる仕組みを備えることなども必要となる。

また、本発明に基づき、螺旋上のフィラメントに対しマンドレルを垂直位置に固 定する構造も考えられる。

この場合、前述のマトリクスに付着させることのできる伝導性金属の除去可能な コーティングを付着させることが必要である。

本発明におけるもう一つの特徴として、マンドレルは縁を持った平坦な金属性プ レートであり、またこれらの縁には取り外し可能なプラスチックやその他の使い 捨て可能な縁部品を取り付け、螺旋上のフィラメントが前述に説明された通り切 取りが可能となることが望ましい。

本発明におけるもう一つの特徴として、螺旋上に巻き付けられた材質を受け入れ る部屋において、樹脂の含浸を行う準備が必要であることがあげられよう、ここ で必要なのは、樹脂の容器、また室内を真空状態とし、螺旋上のフィラメントへ の樹脂の含診を促進させ、泡やその他の隙間を防ぐ機器である。また、成形行程 における重要な特徴として、外部プレートを使用し、真空状態においてストッパ ーと含含浸された螺旋巻のフィラメントの接触があげられる。

本発明におけるもう一つの特徴にはカムや電子機器を用意し、フィラメント源及 び・またはフィラメントが巻き付く材質との連動を促し、螺旋巻作業中にスピー ドと張力の制御を行うことが望ましい。

これまで述べた本発明における目的や特徴は以下に続く詳細説明と添付される図 面からより明確化されるであろう。

図面の概略 図面において： 第１図は、螺旋を巻いたマンドレルを図表化したものであり、螺旋の数カ所にフ ィラメントがとりつけられている。

第２０は、第１図中の線分２−２がらみたマンドレルの断面図である。

第２図Ａは、第２図の拡大図の一例である。

第２図Ｂは、第２図Ａの拡大図を変形させたものである。第３図は直交する２つ の軸に対する螺旋の形状を図解したものである。

第４図は、第１図のマンドレルを囲む含浸用の真空室を図解したものである。

第５図は、抑制機やスペーサのついた外部プレートから含浸するマンドレルに加 熱と間隔開けを施したものである。

第６２は調整作業の図解である。

第７図はフィラメントをマンドレルに巻き付ける器具を図解したものである。

第８図は巻き付けの完成と回路板がらの切取りの典型的な例を図解している。

第８図Ａはプリント板中の穴あけの形式と図解したものである。

第８図Ａ１は第８１２Ａの形式を変化させたものである。

第８図Ｂは本発明にしたがって作成された多層プリント板である。

第９図は本発明にある特定方法を自動的に実行する装置を図解したものである。

第１０図は同装置のうちマンドレルの位置を変化させもう一本の巻き線を巻き付 けられるようにしたものである。

第１１図Ａは、遊星歯車式の方法によるフィラメント巻き付けを図解したもので ある。

第１１図Ｂは、第１１図Ａの方法を別の視点からみた詳細図である。

第１１図Ｃは本発明を採用するにあたり巻き棒を使用し、完成品をつくるところ のを図解したものである。

第１１図りは、第１１１ＷＣ中の平行に巻かれるフィラメントを定位置に固定す るための締金を図解したものである。

第１１図Ｅは、フィラメントを第１１ＵｊＵＣと直角に配！した場合の図である 。

第１１図Ｆは、第１１Ｑ？ＩＥのフィラメントを固定するための締金を図解した ものである。

第１２図はマトリックスを構成する樹脂の適用における本発明で望ましい器具の 一部を図解したものである。

第１３図は、第１２区の装置でマンドレルが樹脂につけられた状態を図解したも のである。

第１４図は、前出の装置でコーティングが施され巻き付けのあるマンドレルが樹 脂液から取り出された状態を図解したものである。

第１５図は、外部プレートが抑制装置及び第１２−１４図中の樹脂につけられた マンドレルを締め付けようとしているところである。

第１６図は第１２−１５図の樹脂が最終的に硬化した状態を示す。

第１７図ＡおよびＢは本発明による完成品の一部の横断面及び縦断面である。

第１８図は第１７図の一部を拡大して図解したものである。

第１９図Ａ、　Ｂ９．Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｄは本発明に従い多層プリント板を形 成するための組立形態を図解したものである。

第２０図Ａ−Ｄは第１９図Ａ−Ｄの組立形態を採用して第８Ｂ図の多層回路板を 製作するための方法と器具を図解したものである。

第２１図Ａ（Ｘ）（Ｙ）−第２１１２１Ｅ（Ｘ）（Ｙ）は本発明方式に取り最良 の構造を図解したものである。

第２１図Ｆ（Ｘ）（Ｙ）−第２１図Ｇ（Ｘ）（Ｙ）は本方法により組み立てられ る構造のうち、本発明の長所を十分に得ることのできないものを図解したもので ある。

特許の詳細内容 本発明に基づき、プリント板の生産を改良するため、材質についても改良された ものを使用している。材質はフィラメントを巻き付けることで強化され、各層の 巻き付は方向は前後の層について垂直である。この特徴ある配列は、現在の技術 水準と同等またはそれ以上のものを製造するために採用されているが、その一方 で本発明の目的に合致する範囲内で他のパターンも考えられるし、また別の特性 をもたせる鳩舎には各層の精強剤完に直角以外の角度の模様をもたせることも可 能である。

歪みのない積層板を製造するためには、製品の中立軸及び対称面を中心として対 称であるようなパターンでなければならないことが解明された。さらに、熱膨張 係数とセクション係数がＸ軸およびＹ軸に置いて等しくなるように各層を作れる ことも解明された。そのうえ、このフィラメント補軟材には下記に述べるように 、各フィラメントに歪みがないことを確認するために予めある程度の張力を加え て補強しである。フィラメント及びねじれのない繊維を使用することにより、織 り込み、ねじれまたはよりを加えた繊維の場合に比べて薄く統一された層ができ る。しかしながら、ねじれたりよったりしたＷＩＩ維も本発明によるいくつかの 製品にて使用することもできる。

巻線による補強剤を現在の技術水準である編み込み材料の代わりに使用すること により、製造行程が簡略化され使用原材料がより基本的なものになるため、コス トダウンにもつながる。また、現在プリント板の製造に際して直面する多くの問 題点をも解決できる。

Ｍ強剤（ファイバーグラス、石英、カーボン、ナイロン、ポリエステル、アラミ ツド等の材質）は、樹脂システムのマトリクスと合致するような表面処理加工が されていることが多い、それはエポキシ、ポリイミド、ポリエステル、ビスマレ イミド、ビニル、フェノール、メラミン、ポリブチレン等の材質の基質樹脂シス テムと一体化され、フィラメントのパターンと相反しないようになっている。そ のマトリクスは各フィラメントを完全に覆い、隙間を埋めている。フィラメント は放射熱、組み込み式の電気抵抗による暖房、対流ガスオーブン、熱伝導性のあ る物質、マイクロ波を使った機器などのエネルギー源によって硬化し、硬化した 積層板となる。フィラーと樹脂システムを組み合わせることも有り得る。

いくつかの層、または交互の層において数種類の繊維を混合する手法もある９例 えば、伝導性のある繊維と伝導性のない繊維と混ぜるのが一例である。　（安定 した電流放出のため） 張力は、マトリクスが凍結したときに補強剤全体の張り具合いが同一になるよう 調整されている。張力値は凍結温度では各部で同一でなければならず、常温では 補強剤の張力による変形、樹脂の収縮、そして気温による双方の膨頭と収縮は熱 により歪曲が生じる圧力以下の負担が積層板にががるようバランスを保たなけれ ばならない、そうしないと曲がった回路板ができてしまう、歪曲防止のためには 中立軸を中心として対称イメージを形成するが、中心面、対称面を中心に対称で なければならない、張力値は、同方向のすべての張力が等しく、かつ樹脂マトリ クスにががる圧力が０が最小限になり凍結点では張力が最少となるよう調整され る必要があることが判明されている。

積層板はその厚さに関わらず、Ｍ強剤大樹脂マトリクスの比率は同一であり、お よそＯ−０，９と広範囲にわたる、現在知られている繊維を基型とする積層板は 、ことに厚さ０．００１インチがら０．０６２インチの場合、比率は約０．１５ がら０．　５までに限定されている０本発明により、捻れのないフィラメント、 平坦な巻線の層、厚さに関係なく密度の統一された積層板、隣接した層のフィラ メントが直角関係となるなどのプリント板の設計及び製造性ぞにおける重要な特 性により、好みに応じ、予測計算が可能で複製可能な、より安定した形状の材質 をつくることができる。この積層板は、編み込みまたは編み込みのない＃に鱈を 基礎とした積層板と違い、その独特な構造のおかげでＸ軸、Ｙ軸に沿って同一の 極少の熱膨張係数を有している。

銅などの伝導性物質による表面処理においては、マンドレルに巻き付は樹脂に浸 す前に、マンドレルや外部プレートの表面に鍍金をしたり、フォイルを付着した りすることができる。この行程を行うことにより、伝導性のある回路のみを電気 鍍金してエツチングやエツチングによって生じる同類を排除している。その結集 積層板内に伝導性回路ができあがることもある。これらの回路は積層板の表面と 同一平面上にできる場合もあるし、表面よりもり上がっていたり、また両方の状 態ができあがう場合もある。この方法によると、従来のように全面的あるいは部 分的に表面処理された積層板に銅を付着させる場合に比べかなり強力な接着力が 得られると考えられる。化学的処理を施した銅鍍金は表面とマトリクス樹脂シス テムに合致した接着物質で覆うことができる。

厚み、表面の滑らかさ、方向の一致性、樹脂対ｗＡＥｉＩｉ剤の比率、歪みやね じり１ｇＡ鍍金の厚みや統一性といった面における許容範囲は従来より増大して いる。その結果、形状の一定性と製造性を改善し、統一された極少の熱膨張係数 、表面処理や自動付着を改善する新しい設計を試みる機会ができたのである。

本発明による一つの製品として、ファイバーグラス、石英、アラミツドなどの補 強剤またはエポキシ、ビスアレイミド、ポリイミド、ポリブチなどプラスチック 　。

・マトリクスなどによる強化材、そして銅、銀、金などの導体という構造が上げ られる。この製品の第一の特性は、補強剤の配列と適切な器具の使用によって。

積層板内に故意につくられた穴以外の隙間や揮発性物質、残留する汚染物質をプ ラスチ７り　マトリクスがら完全または部分的に取り除くことが可能であるとこ ろにある。

補強剤は平坦な層に配列されており、その層は最低等間隔で平行なフィラメント を有している。フィラメントの方向は一層ごとに反対になるのが好ましく、　（ 常にそうであるとは限らない）構造としてはは隣接するそうのフィラメントは垂 直間係にある。また、縦横方向のフィラメント数は同一であるのが望ましい、さ らに、フィラメントは積層板の中心にある対称面または中立面を中心に対称イメ ージを成すのが理想とされる。また、本発明においては、予め決定されたパター ンにより積層板に穴があくという配列が存在し、そこにはフィラメントによる補 強剤が存在しない、その代わり、ポリエステルやナイロンの様な穴を開けるのが 容易なフィラメントを巻き付けることも可能である。

本発明によってできる積層板は以下の要領により製遺される。

何本かを束ねたり、組み合わせたり、繊維の束をつくったり、フィラメント、糸 などでできた補強剤は特定の張力にて研磨された平坦な長方形の金属性マンドレ ル等に巻き付けられる。マンドレルは、例えばスチール、ステンレス、チタニウ ム等の材質に銅などの伝導対を覆ったものである。伝導体の被覆方法は、フォイ ル、電気分解、化学分解、あるいは真空状態にてマンドレルに直接鍍金する方法 でもよい。

伝導体は部分的にマンドレル及び／またはプレートを回路とすることがある１回 路に覆われないマンドレル部分には、エポキシなどのプラスチックが付着しない よう分離剤を使用することもできる。

フィラメントは等間隔にて、平坦な螺旋状パターンでマンドレルの両表面を覆う 、これが一つの層と考えられる。一連のフィラメントはマンドレルにある方法に よって固定され、切り取ることが可能である０次の層は、フィラメントが前の層 のフィラメントと予め決められた角度（たいていは９０度）をなすよう巻き付け られる。この条件を満たすにはいくつかの方法力ｉある。ａＸタイプのフィラメ ント巻き付は機械では、マンドレルはＸ軸が元々中心線と平行であれば次にはＹ 軸が中心線と平行になり、次の層を巻き付けられるよう機械でははめ替えが行わ れる０回転式の巻き付は機（フィラメントの糸巻枠がマンドレルの周辺を回る輪 に取り付けられ、マンドレルそのものは平面上に固定されているが、１回転する 度に輪がＸ方向に決まった距離だけ移動し、マンドレルの両側がフィラメントで 埋まるまで動くという仕組み）では、フィラメントを縛り付けてから切った後、 マンドレルはＹ方向に移動し、前の層のフィラメントに対して垂直に重なるフィ ラメントの層を形成する。

予定する厚みになるまで、補強剤ののフィラメントは巻き付けられる０Ｍ強剤は 前述の製品説明で概説した通りの構造を持つ、Ｘおよび）′方向のフィラメント の数は同一でなければならない、フィラメントはマンドレルの両側にある強化板 の中央面に対して必ず対称的でなければならない、この条件を満たすには、最後 の層と最初の層、そして最後から２番目の層と最初がら２番目の層などが同一で なければならない、また。

各層の厚みや補強剤の密度を変えることにより、ＸおよびＹ方向の断面係数を一 致させたり、わざと不一致とさせたり〈例えば重力の軽減のため）することなど 、場合に応じては望ましくもあり、可能でもある。張力は前述の通り一定でなけ ればならない、補強剤をマンドレルに巻き付ける前、または途中においては一部 または全部を樹脂に浸すことができる。しかし、望まし強剤を巻き付け、その後 で適当な真空状態にした室に配置し、次に樹脂に浸すことである。

上述状態における絶対圧力は２　ａｍ／Ｈｇ未満である。真空状形となった室に は適合するプラスチック樹脂の入った容器を入れるか、または真空状形の中に配 置される容器に注入する方法かどちらかを選択する必要がある。また、真空室に は、片面には銅の層、銅回路、または他の伝導性物質に被覆された。磨がれた２ つの外部プレートが必要となる。このプレートはマンドレルで言及されたものと 同一である。マンドレルの両側の４つの角または各々の外部プレートの４つの角 のどちらかに表面から突出した、製造される積層板と厚みを等しくするストッパ ーが必要となる。これが正当な方法である。しかし、確実な制御をが可能である なら別の手段を使っても良いし、またストッパ７を使用せずして積層板を製造す ることもできる。真空室の中では、マンドレルと外部プレートを配置し、マンド レルを樹脂の容器から出し入れし、また外部プレートを動かしストッパーと製品 に接触させるなどの手段が備えられている。

室内の空気が適切な気圧となった後、マンドレルは樹脂液の中につけられ、ここ で補強剤全体が溶液の中にはいる。含浸時間は巻付きの厚みや密度によって異な るが一定時間が経過してから、伝導体で覆われた２枚の外部プレート、または型 の解除された２枚の外部プレートまたは両方を組み合わされた２枚の外部プレー トは補強剤と含浸樹脂に覆われたマンドレルの両面と接触する。外部プレートの 表面とマンドレルの間の距離はプレート間に使用されるストッパーの厚みによる 。

さらに一定時間おいてがち真空状形を解除し、マンドレルと補強剤についた余分 な樹脂は容器に戻される。

このあいだ外部プレートとマンドレルのスト・ｌパーの接触は保たれている０次 に樹脂を硬化させるため加熱される。ここで使用されるのは電力、加熱油、プレ ートに加えられる蒸気、マイクロ波やｔｖａ波エネルギーなどである。マイクロ 並や電磁波エネルギーを使用した場合、プレートが一方の極となり、マンドレル がもう一方の極となり、そして積層物が両極間の絶縁体の役割を果たす。

一定時間をおいて、プレートは取り外され、積層板は切り取られ、マンドレルか ら外される。マンドレルとプレートは洗浄し１次の積層板製造の準備に備える。

次に積層板のトリミングと検査がある。この行程においては、・マンドレル及び プレートが複数でもよい（例えばマンドレル２本とプレート４枚など）。

含浸及び成形行程においてはいくつか別の方法がある。一つの方法においては、 マンドレルとプレートは真空室内にありながら、ｔａＨの容器の上部におかれる 。

プレートはマンドレルと隣接していながらも、その間隔は離れている。容器の中 には適量の樹脂がある。室内は密閉され、適当な気圧となるまで空気が抜かれて からそのまま数秒間待つ６次に補強剤全体が樹脂液の中にはいるまでマンドレル が降ろされる。完全に補強剤が浸るまでその状態を保ち、それがらマンドレルを プレート間の最初の位置まで引き上げる。含浸するまでの時間は、＠強剤の厚さ や樹脂の粘着性と擬液性、樹脂と補強剤の接触時における表面張力などに左右さ れる。含浸したマンドレルは余分な樹脂を容器に戻すため一定時間おかれる１機 械による余分な樹脂の吸い取りも可能である０次にプレートはマンドレルにある ストッパーまで移動する。この動作は同時に行うが、上から下または下から上の 順で隙間を塞ぐことなどにより、積層板から残った空気、揮発性物質及び泡を取 り除く、外部プレートを閉めた後、真空状態は解除され、硬化行程が開始される 。硬化方法については前述の通りである。

別の方法として、外部プレートのうち２つの側面を密閉し、底部はラップまたは 変形可能なゴム性のバッキングで閉じることにより樹脂用の容器が形成される。

ここに樹脂及び１本以上のマンドレルを入れることができる。

上述内容はすべて適切な室内にて正確な真空状態におかれている。マンドレルは プレート間の位置まで引き下げられ、プレートはストッパーへと移動する。この 時点ではマンドレルに取り付けられた強化材は樹脂面の下にある０次に真空状態 が解除され、余分な樹脂が払われ、そして上述の通り積層板の硬化行程がＩｊｆ ！始される。

同様にして、マンドレルを外部プレートの間に配置したのち、テープまたは適当 とされるバッキング剤を４方全てに使うことにより、２枚の外部プレートが真空 室と樹脂容器の役割を果たすことができる。このようにして形成された室を真空 状態にする方法が用意される０例えば、バッキングまたは外部プレートに穴を開 け、そこに真空ポンプに接続されるホースまたはパイプを用意する。また、真空 状態になったときプレートが接近しないような手段もある。それは室が真空状態 となるようつくられているからである。この場合、室内は必要に応じた気圧とな る。樹脂はできれば下から注入するのがよい、補強剤の含浸が十分に行われた後 、プレートがマンドレルとストッパーに合わさる。

真空状態°はそこで解除され、余分な樹脂液をのぞいた後、硬化行程にはいる。

次に図面、　特に第１．２．２Ａ、２Ｂ及び３について言及する。そこでは例え ばスチールまたはステンレス、あるいはチタニウムの種類からなるマンドレル２ ０が図解されている。マンドレル２ｏは硬質材料で。

できれば０．　１５　Ｔ、　１．１０以内の平坦な平面で、表面処理は４５Ｒ， Ｍ、Ｓ、未満のものがよい、一定状況においてはフォイルまたは電気鍍金として 使用できる。また、できることなら正方形で２２．２４．２６．２８の角がある のが望ましい、これらの角は面３０．３２を結び、両方とも平面であり平行して いる８図の通り、マンドレル２０の形状は第３図の３４と３６に全体的にある通 り、２種類の螺旋が巻かれている基礎材となっている。２種撃の螺旋は直行する 中立軸、ＸとＹの周りを回転している。３４と３６の２種類の螺旋は同一状態で あることが望ましいが、直角の位置になれば、螺旋状態は各々の長さの割合に応 じて変化する。また、続いている螺旋巻が望ましい３本発明を理想的に具体化す る場合、ＸとＹｅｔに分けられ、切り取られれば、前述にある通りのいくつかの 統一間隔の平行したフィラメント・セクションができあがる。

３４と３６の螺旋巻は第３図同様、第１図にも図解されており、理想的な巻船の ほとんどが互いに直交している。また、マンドレル２ｏには両端においてプラス チック等の素材からできた３８．４０．４２．４４という延長部分がある。第２ 図Ａにあるように延長材質４２を例に取ると、この部分（４２）を本体（マンド レル２０）に取り付けるために双方の適正な位置に開けた穴（スロット）に留め 金としてビン４６を使用している８代わって、第２図Ｂの延長部分３８には、　 ・３８Ａのネジや釘などでマンドレル全体の長さや幅をｉｉｉ節することができ 、そのためには各層、あるいは全層を変える必要がある。

また第２区では金属コーティング４８及び５ｏが図解されている。このコーティ ングにはできれば銅が望ましい、最も、前述の銀などの材質も使用可能である。

コーティングはマンドレル２０の表面、３０と３２がち剥せる１いフォイルでよ い、また、コーティング４８と５０はマンドレル２０を鍍金したり部品を取り付 けるに当たり、製造品に接合するため、マンドレルからはがれるようになる必要 がある。このように、４８と５０はプリント板などの形状の部分的コーティング であってもよい。

第４図では、樹脂と腕で着たマトリクスを製品に組み込むところを図解している 。マトリクスの材質は絶縁体がよい、隙間や不純物のない、熱や圧力に反応して 凍結することができる液体でありながら個体ともなれるプラスチック樹脂が望ま しい、熱により硬化する性質があれば、材質は加熱されれば硬くなり、交差結合 したりする。熱可塑性のものなら融点以下に温度を下げることで材質は柔らかく なる。実際、製品を設計するところで組み込まれた穴と電気回路などの金属含有 物以外では１通常はマトリクスとなるものは前述のように製造され、次に詳しく 説明するフィラメント部分のみである。この原則の例外としては、個々の微粒子 からなる埋めもの、空洞及び個体の球形による埋めもの、そして１片状の埋めら のである。マトリクスはエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、ビニール、エ ステル、ポリブチレン、ポリフェニリン硫化物、フエノリッ入　メラミンなどか ら選ばれる。特定日時に使用し、特定結果を得、特定適用をするためにはこれら の材質を組み合わせて使用することもあり、実際あＪデた中で代替物となるもの もある。

第４［２１では螺旋状の巻線が樹脂に含浸し、半完成品を製造している装置を図 解している１区中、液体樹脂の注入口（５２）と空気抜きの装ｊｌｉ’　（５４ ）を取り付けた部１ｉ！５０がある０部屋の中には螺旋状の巻線でできたこれま での説明通りの製品５６が入っている。先ず始めに真空装置５４が取り付けられ 、次に矢印５８が示すように樹脂を螺旋状の巻線に染み込ませる際、泡などの空 気が半完成品及び完成品に入らぬよう注入されている。

第５図では、マンドレル５６と製品５６Ａを間にはさまれた金型取付板６４と６ ６を矢印６ｏと６２で示されるように加熱したところである。金型取付板に加え られる圧力が６８と７０で示され、これは金型取付板のストッパー５６Ｂ、マン ドレル５６の間に生じた如何なる隙間をもなくす、製品及び半完成品は加熱され ることで、樹脂が硬化し、５６と６４．５６と６６の間隔を正確なストッパー５ ６Ｂをセットして維持することにより製品の厚さをコントロールする。

第６図では金型取付板６４と６６が外され、巻線と樹脂で満たされた製品５６の 先端が矢印７２及び７４で切断される。従って、第１図中の３８．４０．４２． ４４及びこれらの部分に巻いてあった各々の螺旋の先端部分は切り離される。そ の結果、完成品５６Ａは２つに分かれ、どちらも各々の対称面に対しても対称形 を取っている。この中のフィラメント部は等間隔で平行に配列されており、中立 軸に沿って均等に配置されている。できあがった製品の寸法が一定で、゛　歪曲 することなく、Ｘ軸及びＹ軸方向に同一の熱膨張係数及び自由に調整できる弾性 係数を有している。

第７図では本発明の具体化に従ったマンドレル２゜の回転した様子を図解してい る。ここではマンドレルと螺旋を巻き付けたフィラメント源８ｏの相対的な動き がみられる。　（例：　マンドレル２ｏ上の螺０３４　）螺旋のピッチは例えば 矢印８４などで示された方向に従い１、制御する８２によってコントロールされ る。

マンドレル２０の回転は矢印８６に示される。螺旋のピッチは連続回転の間隔（ ８８）を予め選び、連続して規則正しく統一されているのが望ましい、連続して 巻線に空間を開けることで六をつくる場合、定期的にピッチをあげていく必要が ある。また、機器に金属を取り付ける方法及び２種類の組合せ方法もある。ここ で強調すべきことは、ピッチ９０度という角度は、リードアングルと言うもので 、マンドレル２ｏの回転速度、０合わせ、制御器ｓ２の速すヲ″７１°−ルす６ ゜とで調節できる。この角度は９０度まで幾らでも接近させることが可能である 。束にしたフィラメントを巻き付けるときのピッチの角度と束の幅には相関関係 がある。１つの束が次の束と重ならずに隣接しているという完全な状態では制御 器８２はマンドレル２０が１回転する度に束１つ分ずつ回転する。しかしピッチ の角度の選択は、半完成品が第８図に示されるように中間製品から切り取られる ことが可能な場合は不要である。また、束の幅とピッチは最終完製品が理想的な 補強材対樹脂の比率をもつように計算される。

第８図はＸ、Ｙ軸上に製品９２を図解したものである。中間製造物５６もｘ、Ｙ 軸を持っていて（図中には示されない）図中９０のように前述のリードアングル が適用される。すると、そこからさらに発展させた半完成品９２を切り取ること ができる。これは次に述べる理由で積層板と呼ぶ、ここで切り取られたフィラメ ント部分３４と３６の残存物が残るが、半完成品５６と９４の角度で示される製 品９２の置き換えによって、９６のフィラメント部分は今や積層板９２（切取り 部分）の先端である９８．１００．１０２．１０４に対して直角に近いことが明 かであり、本発明によってつくられた製品について望ましいしのが完成したとい える。

さらに第８［２１では巻き付けられたフィラメント中の隙間を示す穴が複数あり 、１０６，１０８、］１０゜１１２．１１４と番号がつけられている０本発明に 基づく積層板製品はプリント板に組み込まれることが望ましいので、製品中の種 々の導体や金属コーティング間の接続が可能となるようこの様な穴が開けられる のである。

第８［ＫＡでは、フィラメント部分９６を配列して９６とは関係のない部分１２ ０を作れることが図解されている０本発明の望ましい形態としては、上述の穴が できるこれらのスペースにある。第８１図Ａは硬質フィラメント９８および軟質 フィラメント１００が同じ目的のために使用されうろことということである。つ まり、目的は穴の形成を容易にすることにある。この技術の利点は、−最的に言 ってより硬いフィラメントに妨害されることなく、工具が摩耗することなく、穴 明けの際に生じる様々な困難を克服することがナー一′あることにある。

第８１２１Ｂは〕２２、１２４、１２６、１２７で示された絶縁体の間にサンド イッチ状にはさまれた何枚かのプリント回路板の断片を図解したものである。こ の図によると製品９２は印刷１食刻、穴あけ、鍍金等の過程を経てプリント板９ ２Ａとなり、そして多層回路板を生み出すこともあることを示している。この多 層回路板の機能は、より密度の高い電気回ｎ構成をもたらすことにある。金属性 皮膜もまた回路板の究極的活用法としてマンドレルに使用されることがある。こ のようにこの方法が実用化されると、最初の食刻過程や現在あたりまえかつ不可 決とされる高価で望ましくない過程を省略できることになるだろう。

第９区は、本発明を使用した方式の一つを実用化する装置の拡大詳細図である。

ここではフィラメント配置状況＜１３４）、そしてそのフィラメント源（１３２ と１３０）が図解されている。このフィラメント構成は、一本のより糸の場合も あるが、望ましいのは平坦なリボン状の束または一般にロービングと呼ばれるフ ァイバーグラスを束すたちのなどである。このようなリボン、または束はここに 記述する用達以外に、様々な既存用途を持っているのである。

フィラメント１１３０．１３２はそれぞれ張力制御用モーター１３８，１３６と 連結し、それからケーブル１４０、１４２で張力制御器１４４につながれている ６本来界磁電位差などをモーター１３６、　】３８に対応する電位差に加減する 機器で、この機器によって１３０、１３２から出てくるリボン及びフィラメント にかかる張力を調整するものである。その結果、張力は各々の螺旋状に巻かれた リボンに圧縮力を与え、よってマンドレル状のフィラメントの最終張力を制御す る。そのほかの張力制御及び制動装置も使用可能である。

配線に向かうフィラメント（１３４１は、ガイドローラー１５０．１５２を経て 、その中間にありカム従軸１５８とかみ合って動くカム１５６により制御される フィラメントのスピード補正機１５４をわずかに触れる程度に通過する。カム１ ５６はシャフト１６０によりトランスミッションギア１６２に連結され、このギ アはつぎに一連のギア１６４，１６６．１６８をっなってモーター１７０に接続 されている。詳細については以下に述べる。

カム従軸１５８とローラー１５４と共に動くカム１５６を設けることにより、フ ィラメント１３４を送り出し、スピードを適切に調整し、制御を可能とし、これ によってマンドレル２０の上に巻き付けられているフィラメントの巻き付は速度 を一定に維持するに要するスピード変化の補正ができる。　１７８におけるフィ ラメントの速度は、マンドレルが平らな形状であるため、一様ではない、　〈例 えば、マンドレルが円形であれば、この速度は常に一定となることだろう）部分 １５４．１５６、１５８で速度の加減をすることによって、　１３２がより一定 した速度で１３４にフィラメントを送り出すことが可能となるのである。

歯１［１６２にはねし渭付きシャフト１７２が取り付けられ、そのシャフト上に は交差状の滑動部１７４があって固定取付具１７６に接続されている。取付具１ ７６はローラー１５２を支え、滑動フリンジ１７４は送りだし用のハトメを支え ていて、このハトメの中を通ってフィラメントまたは回転マンドレル２０に達す る。シャフト１７２が回転することによって、交差状滑動部１７４及びそれに付 属した取付具１７６がモーター１７０が発生させたスピードに従い、またギア１ ６８．１６６、１６４の順で有効に伝えられる。

マンドレル２０は尾部取付器具１０８と頭部取付器具１８２の間に位置する１両 取付器具は一体となってマンドレル２ｏを固定する。マンドレルの尾部取付器具 １８０は滑動軸１８６状に取り付けられた尾部の柄につながっており、制御用の ハンドル１８８を使うとロックしたり開放したりすることができ、マンドレルは 図に示したＸ、Ｙ両軸のように９０度回転が可能となる。これにより、マンドレ ル２０上には、上述のように垂直に近い螺旋上の巻き付けが可能となる。

マンドレルの頭部取付器具１８２にはモーター１７０が連結されており、それが 動力となっている。こうしてマンドレル２０及び１６０．１７２両シャフトの回 転度合はすべて相関関係にあり、直接１６２．１６４、１６６．１６８の各歯車 の寸法とわずかに比例している。このことにより、各々の螺旋状のピッチは、張 力制御モーター１３６、１３８の制御のもとに、張られた状態に置かれている螺 旋形を形成するフィラメント及びフィラメント統合方法によって概ね選定され、 精密にコントロールできる。さらにこの張力制御モーターは既に言及した張力制 御装置１４４によってもコントロールされている。

第１０図は、第９区のＸ軸とＹ軸を逆にしてマンドレル２０の回転を示したもの である。これによりそれぞれべつの螺旋である３４と３６を第１，３．７，８の 各図で説明したように巻き付ける。他の面ではマンドレル２０の回転はモーター １７０により第９図にて説明した通り様々な部位を通じて制御が可能となる。

第９．１ｏ図は本発明のみにみられる様式の実用化を図解したものである。前述 の通り、本発明における技術を実用化する方式は他にもあり、それは第１１図Ａ にある。これらの図の中で、再びマンドレル２０が登場する。しかし、ここでは 回転しない。矢印１・９４で示される方向に置きｍ力ることが可能であるに閏す らずである。この装置の様式ではフィラメント及びフィラメント・システムの源 となるものは複数個ある。

これらの源巻は１９６．１９８．２００．２０２で示される。これらは軸受け２ ０６と支柱２０８を乗せた回転板に取り付けられている０回転板２０４を使用す ると源巻１９６，１９８，２００，２０２はマンドレル２０の周りを回転するよ うに移動させることができる。言い替えれば、これらはマンドレル２０を太陽と して、その周りを一定の速度で回っているのである。

これらは実際は独立して、例えば２１０のような軸の周りを回転することのでき る糸巻器具であり、フィラメントまたはフィラメント・システム２１２（及び２ １４．２１６．２１８）は例えば２２２のような螺旋形を形成するようにマンド レル２０上で回・転するものである。繰り返すが、マンドレルは望ましい螺旋を 描くために９０度回転させることができる。こうして、マンドレルと関係する源 巻の間には相対的な動作が加えられると、マンドレルを回転させて糸巻の源巻の 方は静止したり、またその逆のケースが起きる場合もある。適当な状況下に置い て双方は同時に動き、望み通りの結果を得ることもある。

他の方式では、第１１図Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆで表されるように、平行に走るフィラメ ントの全ての層に線巻の様なものを使用する。これらの層は移行した東２０１が 源巻２０３からマンドレル２０５へ移動する途中のものであり、　く第１１図Ｃ ）そして第１１図の通り器具２０７によって固定され、切断される。こうしてマ ンドレルがつくられる。また、層はフレームに取り付けて固定し、切断すること もできる。こうして層は２０３と比べ垂直方向に置き換えられ（第１１図Ｅ）新 たな器具２０９を加えることで固定される（第１１図Ｆ）３ その違いは、マンドレルを使用した場合は２つの積層板（つまり、マンドレルの 両側に一枚ずつ）ができるが、フレームを使用した場合、形成過程により１つし かできないのである。

フレームは丸または他の適当な形のマンドレルの周りに配置することができ、各 層は標準的なフィラメントの巻き付は方法によって形成される。フレームは、巻 き付けに対しＸまたは）′軸が平行または垂直になる位置に配置することができ る。各層がいっばいになると、縁がフレームに固定され、フィラメントは切断さ れ、フレームは９０度回転し、次の層が取り付けられる。そ八から上述の方法に て成形される。

第１２−１６図は全体的に巻き付けられた螺旋状の糸に樹脂を含浸させる器具を 説明したものである。この中で２４０という部屋があり、その中に液化樹脂２４ ４の入った容！Ｓ２４２　カある。真空ポンプ２４６がチューブ２４８、　トラ ップ２５０、パイプ２５２を通り、入口２５４から２４０の内部空間２５６に伸 びている。　蓋２５８が環状のフランジ２６０の上に封の役割を果たすＯ型リン グ２６２によって固定されている。

２６４の入口からマンドレルを支えるロッド２６６が入っている。このロッドは 、マンドレル２０を備え付けの巻線でとらえる締め金を支えている。２６５の○ リングはロッド２６６と蓋２５８を閉めている。

第１２図にあるようにマンドレルを定位置に固定しているのは外部プレート２７ ０と２７２である。これらのプレートはピストン棒２７４．２７６に接続され、 交互にピストンとシリンダーの組合わさった２７８゜２８０によって制御される 。この配置の目的については以下に詳細を述べる。

第１３図は第１２図とだいたい同じことを説明している。しかし、この図ではロ ッド２６６が矢印２９０で示されるように下へ降ろされている。矢印２９２はい た外部プレート２７０．２７２が移動できる方向を示している０ロＨｊ／ド２６ ６と締め具２６８が第１３図の位置にある場合、マンドレル２０は完全に螺旋状 巻線とともに樹脂液２４４につかっている。２４６のポンプによって真空状態と なると、半完成品は完全に樹脂に含浸する。

第１４図によると、ロッド２６６は今度は上へ引き上げられ、マンドレル２０は 樹脂液２４４から出されている。また２９６の滴にみちれるように、余分な樹脂 液はのぞかれる９　こうして余分な樹脂液の一部は容器２４２に戻される。残る 樹脂液の一部は、その擬液性により巻線の周りを包囲し続ける。

第１５図によると、ピストンとシリンダーの組合わさった２７８，２８０が移動 することにより、外部プレート２７０と２７２がマンドレル２０上の制御装置５ ６Ｂに接触する。５６Ｂは完成する積層板の正確な厚みを決定する。全巻線や樹 脂はその厚みに含まれている。液体システムが採用されているため、型を閉じる 際に必要な圧力は極小であり、型が閉じられれば真空状態が解除される。

第１６図は上蓋２５８を器具から外し、マンドレル２０と巻線に加熱するところ である。加熱方法としては、放射能、熱伝導、対流技術及びマイクロ波の使用。

そのほか様々な方法が考えられよう、プレート２７０゜２７２は解除され、マン ドレル２０及び完成品が外される。８１層板は縁で切断され、マンドレルから取 り外し、こうして半完成品に完成したものが完成積層板となるのである。

第１７図ＡとＢはそれぞれ垂直に交差する断面として完成品を考える１例である ０面３１０を中心とする片面には３００と３０２、もう片方には３１２と３１４ という複数の層がみられる。３０２，３１２の２つの層のフィラメント部３２２ と２２４は面３１０を中心に反対側に位置し、互いに平行位置にあり、位置列に 並んでいる。これらのフィラメント部分は、外層のフィラメントと同様、上述し たマトリクスの中に規則的に、等間隔にて埋められている。３３０，３３２に伝 導性のあるコーティングが図解されている。第１８図は第１７区を拡大したもの である。この視点からはロービングＲの構造が見える。第１７図の製品のフィラ メント層には隙間が生じる場合もあることがわかる。

これらは樹脂マトリクスで満たされている場合も、適切な措！により空間のまま としておく場合もある。穴はドリルて゛もリーマて′もバンチて′も開けられる が、目的はある表面の回路を別の表面の回路と接続することにある。

上述の手法によって取り外し可能なマンドレルが紹介される。この発明に於ける 別の実用化方法としては、核またはマンドレルの周りに積層をつくり２一定位置 に固定させ、熱処理装置、接地接続、電動削器、あるいは熱膨張をコントロール するのに使用できることも有り得る。この形式においてはマンドレルは金属また は金属鍍金の積層物を使用する。また鋼および不変鋼によって熱処理装置として 、そしてセラミックチップ向けの舷膨張を整合させる核として使用できる合金も できる。マンドレルを取り外して導管などになる穴が開けられるような処置も取 れる。

本発明で補強剤となるフィラメント剤となるマトリクスの性質および種類につい て既に述べてきた。マトリクスは歪みのないものが望ましいが、そうでないもの でも構わない、また、他の補強剤を使用することができるが、その場合弾性係数 と共に熱膨張係数の統一性をコントロールするのが困難となる。さらに、歪曲防 止も難しくなる。これまで述べたように、各フィラメントは隼独でも、また複数 の平行したものであれば市販で入手可能なフィラメント束またはリボン状のもの も使用できる。

本発明を要約すると、たわみのないフィラメントを平行に張って、一定間隔にて 巻き付け、−通り巻付けが終わった時点で最初の層に対し一定角度にて巻付けを 続け、次に最初の層と同じ方向にて巻き付け、この作業を続けることにより積層 板が出来上がるのである。

フィラメントに樹脂を塗り、硬化させる。最初は第一の軸に塗り付け、次に最初 の軸と交差する第二の軸に塗り付ける。

発明によると、マンドレルには処分可能な縁があり、これは巻線の先端と共に切 断される。こうして巻線は完全に２分され、残ったフィラメント部分は平行に配 。

１され、完成した積層板の縁に於て直角で均一な配置であるのが望ましい。

これまでいくつかの行程について述べてきたが、米国特許第３．５３７．９３７ 号にみられるようなｍ続した興味深い応用を行うことができる。あらゆる場合に おいても。

フィラメント部分の数が積層板の中のどの方向をとって同じであり、全層は対称 面を中心に対称イメージをつくっているのが望ましい状態である。補強材及びフ ィラメント層はしばしばＸ、Ｙ軸方向に等しい弾性係数及び切片が存在するよう 配列されている。しかし、必要に応じてＸ、Ｙ軸方向に別々の係数を設定するこ とも可能である。このことは密度や巻方のピッチを変えることができることを示 唆している。いずれにせよ、巻上がったものについては、全フィラメント及び各 部分の張力が同等で１間隔も等しいことが望まれる。

常温に戻ったとき補強材がら生じる張力、樹脂の縮み、イ晶度の変化による膨張 ・収縮などにおいてもバランスを保ち、積層板に歪曲が生じる手前の圧力に制限 できるよう、特に凍結店に置ける張力は維持しなければならない。

余り好ましいものとは言えないが、一定条件のもとでは半完成品または完成品の 中に、従来使用されてきたものと同じ紡織ｗＩ維や不織布等の材質が混入してい ることもある。紡織繊維の層が入ると、本発明の特徴は生かされないものと考え られ、性質の統一性をコントロールするのが困難となる。

金属鍍金及び銅製鍍金をするには、マンドレル及び外部プレートの表面をホイル または鍍金で被覆することをこれｔでに説明してきた（第１２図のプレート２７ ０．２７２参照）、ここで述べたように、鍍金は電気回路としてつくられること が可能である。負性抵抗、スクリーン印刷したり、その他同棟技術によって出来 上がることが考えられる。２つの代替方法のうち、１つは抵抗をのぞいてから完 全な回路をつくり、またできればその上に銅鍍金を覆った積層板を製造する方法 である。もう一つの方法は、抵抗をそのままにし、そこに方を暖める器具を取り 付けることである（抵抗を開放する属性がない場合に限る）、そのｆ＆積層板が つくられる。銅は電気鍍金、その他の手法により付着させる。また、鋼は研磨す ることにより結晶構造を改善することができる。予め決められた厚さに機砿加工 したり、すりつぶすこともできる、また、亜鉛やニッケルによる鍍金や化学処理 による酸化物をつくり、積層板の樹脂としてより強い接着力をもたせることもで きる。銅には粘着層をつけて剥離する力を増強させ、腐食化学物質や他の腐食材 を防いで膜をつくることによりフィラメントを保護する能力も備わっている。

フィラメントを巻き付ける前または途中で溶解した樹脂につけた場合、溶解液は 流出する。そして樹脂の一部が硬化して１巻き付は後に第１２−１６のように真 空室に置かれる。この方法は、強化樹脂の混合物を浸透させるに当たりフィラメ ントを正しい位置に固定させるのに役立つ、また、２つの異なりながらも両立で きる樹脂システム、つまり一つはガラスを取り囲み、一つは隙間を埋めるシステ ムを取り入れる方式である。

これはいくつかの樹脂システムにおいて望ましい方式この発明において積層板は 適切に配置された穴を持ち、またよく知られた多層配線板の生産行程において使 用される配置ビンを使って束ねられる。この部分は適当な容器に入れられプレー ト２７０，２７２が圧力を加えるため部品が接着する。

現在の技術水準では、多層式プリント板は片面あるいは両面のプリント板を１つ 以上、２つ以上の樹脂加工した織地（プレプレラグ）、モして銅ホイルに代表さ れる伝導性の層によって形成される０例えば、８層の配線板なら４層の予め含浸 した織地（プレプレラグ）のひだに覆われて分けられた３つの両面プリント板で 形成され、・両サイドは２枚の銅ホイルに面している。

これらの部品は２つのスチール製隔離板に挟まれ、本のようになっている。これ らの部品のうち多くは束ねられて２つのスチール板で挟み、これらは圧縮器に入 れられて熱と圧力によって硬化させられる。

３枚の両面プリント板の６つの回路の配列及び表裏両面の見当合わせはたいてい 材質及び隔離板全体に開いた穴を通るスチールの配置ビンによって固定される。

３枚のプリント板と隔離板にある穴は体制の強い部分に開けられるのに対し、プ レプレラグや銅ボイルの穴は隙間が穴になったものが多い。

プリント板を完成する際に穴が開けられるが、これらの穴はプリント板内にある いくっがの回路のラインに電気的接触をつくるため、６つの回路におけるライン は固定されることが重要である。ラインを固定しないと、穴を通した鍍金作業の 際、開放または短絡回路が生じ、その結果多層界路板内における拒絶の原因とな る。

回路が外れるのにはいくっがの原因がある。一つは内部のプリント板を加工する 際、回路が露出し、エツチング、鍍金２　洗浄、酸化溶液などと接触することが あげられる。これらの溶液と接触することによりプリント板内の樹脂マトリクス が水分や化学品を吸収し、化規模を拡大したり、プリント板の形状を変えようと する。！Ｓ念ながら、プリント板の形状の変化は各層によって異なるのである。

回路が外れるもう一つの原因として、上述の多層回路板の積層行程における熱と 圧力があげられる。横幅。

００６インチ、高さ、００１４インチである銅製のう、インは華氏２０度以上の 硬化温度において、位置平方インチ当り何百倍者もの圧力にさらされるのである 。

銅面はプリント板の片面の約３分の１のみを多い、重なる板の対面の表面上に位 置するため、銅が突出する部分だけ、１平方インチ毎の合計分を負担することに なる。すなわち、平均すると３倍圧力を負うことになる。そのうえ、隣接及び対 面する回路が統一されておらず、突出する銅面が対面する面の圧力全体を負担す ることを考えれば、圧力はさらに増すのである。また、熱によりプレプレグの樹 脂は再度液化し、水力的圧力が加わる。この圧力はプリント板ばかりでなく、板 に平行した方向または、００６インチラインを動かす方向に動く、また、熱によ り、伝導鋼のプリント板マトリクスに対する接着りょくが弱まる場合にも同様事 態が生じる。そのため、ラインは移動し２回路の固定が失われる。

また、導線ラインの側面とプリント板の表面の間の角が埋まるという問題がある 。内部プリント板は常温に於てプレプレグと共に積み重ねられるため、上に〈従 来の技術においては硬化前に加熱される際にプレプレグから樹脂が流出し、隙間 を埋めることに依存していた。最近の手法では圧縮される部分を真空状態とし、 密閉された空を除き、隙間を埋めようという試みがある。他には真空バッグやオ ートクレーブによる成形方法を採用し、硬化中に空気を除去し、統一した圧力を 加える方法もある。

本発明においては、従来の多層回路板の製造における間圧を取り除くのが一つの 目的である。つまり、導線を動かす原因となる水力や、導線の側面にできる隙間 などを取り除くことである。

第１９Ａ図は多層回路板に取り付けられる２面型のプリント板４００を表す。本 発明における特徴に応じ、第７，９、１０及び１１図に説明される道具を使用し てプリント板は必要なフィラメント層数に覆われる。

また、使用される樹脂システムと同等の仕上げを可能とする積層ｌＩ維を使用し たり、それをプリント板の両側面に接合することも可能である。板４００ははス ペーサ・フレーム４０１　（ａ）　−（ｄ）によって縁どられることも可能であ る。

第１９Ｂ図は本発明における過程にて使用する積層物の分解配列図である０図は 内部のプリント板３層の２面（４０２，４０４及び４０６）の６層と多層板の外 部表面を形成するために使用される銅板２層、合計８層の板を表している。ここ ではまた、外部プレート４１０及び４１２のあいだにｍ指温合物をはさみ込むエ ラストマー製のバッキング材４０８が使用される。

内部のプリント板３層は底部４０２（ａ）、４０４（ａ）および４０６　（ａ） の、板の点線部分及び底部の間に於て正確な間隔にて固定されており、その方法 はタック・ボンディング、リベット締めなどによる。

また、各板に配される適当な標板を並べ、光学機器を使用することで板の正確な 固定が可能となる。スペーサ４０１　（ａ）−（ｄ）の代わり、またはスペーサ に加見て適当なシム材を使用することで正確な間隔をもつことが可能である。

図１９Ｃ１は引き延ばしブロック４１４の引き上げられた状態である。引き延ば しブロックが下げられた位置における積層材への作用は第１９Ｃ２に表される。

ここでブロック４１４はプリント板の間隔およびプリント板と外部プレートの間 隔を引き延ばす、引き上げられた位置にある場合（第１９Ｃ１区）プロ・ツク４ １４は解除状態にあり、接合される板は要求される間隔にあり、必要に応じて縮 みの補正が行われている。第１９０３図に表されるものと類似したスペーサ・フ レームなら使用可能である。

第１９Ｄ図はスペーサ・ブロック４１４の突起部分（４１６）を拡大したもので ある９次に説明するように、各層の間に８１！脂混合剤が迅速かつ効果的に浸透 するよう、各層を広げるために突起の片面が＃斜している。

第２０ＡＩ２Ｉの通り、接合される板は作業に適した真空室４２０の中に配置さ れる。ここではスペーサ・ブロック４１４は下降状態にあり、上部がち接合され る板を分ける役割を果たす、バッキング４０８は外部プレートを三面（右側、左 側及び底部）に於て密閉状態を保つような大きさと圧縮程度にあり、よって接合 される板の容器が形成される。真空室の上部は後に使用される樹脂のために開放 されている。上部はブロック４１４によって部分的に塞がれている３次に真空室 は約２ｍｓ）１ｇ以下の真空状態にする。

第２０Ｂ図の通り、真空室が真空状Ｓにある間に樹脂混合剤はライン４２２がら 外部プレート４１０及び４１２とエラストマー製バッキングの間を通って容器の 中に注入される。注入される樹脂の量は；　接合される板が間隔を決定するため に押し合わされる際、樹脂の位置が最低内部プリント板４０２，４０４．４０６ とそれらを強化するために巻き付けたり接合した部分の上部を超えるほどが適当 である。接合される板は、泡が消えたり樹脂が隙間を塞ぐまで一定時間この状態 を保つことが必要である。

第２０Ｃ図の通り、スペーサ・ブロック４１４は次に引き上げられ、接合物が設 定された間隔となるようシリンダーが活動を開始する。たとえばスペーサ４゜１ 　（ａ）−（ｄ）やその他のシムなどにより接合物が必要とされる間隔となると 、真空状態が解除される。

第２０ＤＩ２１の通り、真空室４２０の上部４２４が外され、樹脂を硬化させる ため接合物は加熱される。ランプ４２６と４２８はほんの一例であり、その他の 加熱方法を採用することも可能である。接合物は必要に応じて後で硬化させるこ とができる。また、外部プレート４１０及び４１２とバッキング４０８は外され る。

製品は次に形を調整することが可能である。その際、スペーサ４０１　（ａ）− ｆｄ）は必要に応じて外すことができる。

本発明中のこの過程では、既に開発済みの方法に於ける２つの重大な間離が解決 される。先ず、導線ラインを動かす圧力や水力が存在しないことである。真空状 態における含浸方法を採用すことで全ての隙間は樹脂で満なされ、　よって空所 や封入ガスが存在しない。

そのほかにも数多くの利点がある０例えば、プレス。

真空プレスまたは真空バッグのオートクレーブの必要性がなくなる。また、プレ プレラグ段階におけるレオロジー問題が排除されるため、鋳型サイクルはより簡 素化され、制御が簡単となる。そのほか、前プレプレラグ及び保管という過程が 削除されるため、より広範囲の樹脂システムの使用が可能となる。溶媒システム やそれら生来の汚染・毒性問題も排除されることになる。

本発明のにおける処理過程はプリント板における補強剤と樹脂の比率範囲を広げ 、制御も容易にする。理論的には補強剤対樹脂の割合は約０から一約０．　９で ある。０が可能であるのは、外部プレート間または外部プレートとマンドレルの 間の硬化が可能であるからである。これらの器具の表面は抑制装置により要求さ れる間隔（例えば厚み）を保つことができる。樹脂向けの容器を形成するため、 底部と２つの側面には密閉剤が使用される。ここでは補強剤対樹脂の割合が０ま たは極小率であるという例が余りないながらも場合によっては有り得る。１つの 重大な例についてこれから言及する。

補強剤は通常樹脂に比べて高い誘電率を有する。しかし樹脂が水分を吸収する一 方、補強剤は吸収しない（有機型のものをのぞく）、また補強剤の熱１１張係数 （Ｔ、　Ｃ，Ｅ、　）は樹脂の数字を下回る。

例　誘電率　Ｔ、Ｃ，Ｅ、　（ＰＰＭ／’ＣＥファイバー　６．３−６．８　４ ．８−５．４グラス Ｄファイバー　３．８５　２．０−３．０グラス Ｓファイバー　５．０−５．３　２．３−２．８グラス クォーツ　３．３５　０．５４ アラミド　４．１　−２−４　（軸方向）５６（放射状） エポキシ樹脂　３．３　３０−８０ 以下の事項の真実性について言及することができる（直線については必ずしもそ うではない）Ｍ佐剤に対する８！脂の比率が増加するに連れ、−誘電率が増加す る 一水分の吸収率が減少し、積層板はエツチング、鍍金その他の処理に対して、よ り安定した形状となる。

一熱膨張係数（Ｔ、Ｃ，Ｅ、）が減少する。

関連業界では次の要素を優先させる。

１、低い／最少の誘電率 ２、処理に際して最大の形状の安定性、はとんどの場合、低い水分吸収率を意味 する。

３、集積回路チップ・キャリア（−５−８Ｘ　１０−’／摂氏）のＴ、　Ｃ，Ｈ に対応するＴ、　Ｃ，Ｅ。

４、制御かが継続的に可能である。

これらの理由は、 １、コンダクタを通した電子信号速度はコンダクタを取り巻く絶縁体の１ｆｌｔ 率の平方根に反比例する。低い誘電率または統一された誘電率が各板毎に繰り返 されることが望ましい。

２、多層回路板（Ｍ、Ｌ、Ｂ）に使われる内部のプリント板については形状の安 定性が必要となる。

これらプリント板は熱や圧力を使った印刷。

エツチング及び鍍金過程を経てから多層回路板と接合される。これらプリント板 の形状の安定性が各プリント板の整合関係を決定するのである。この点が重要で あるのは次に多層回路板に穴開けまたは穴を通した鍍金作業をすることで内部プ リント板にある特定コンダクタと電気的接続がなされるからである９　整列から 外れた内部コンダクタ及び／または空間は多層回路板の開放または短絡、ひいて は除波の原因となり得る。このため、形状の支度の回路をつくるための最低限の 条件となる。

多層回路板の表面に直接取り付けられるチップ・キャリアの熱膨張係数に対応す る？Ａ膨張係数が多層回路にとって好ましいといえる。このようにして表面のチ ップの接合に対する負担は高熱・低熱サイクルを通して最小限に押さえられる。

従来の開発済み製品においてみられなかった本発明における設計上の特徴を次に 説明する。多層回路板の全体の補強剤に対するａｔ脂の比率は誘電率及び熱ｍ張 係数を考慮した上で選択される。この比率は平均値と・して使用され、これを得 るには内部プリント板において高い補強剤対樹脂の比率及び各プリント間に使わ れる絶縁体において低い補強剤対樹脂の割合を設定する。

内部プリント板の高い補強剤／樹脂の比率により加工時において最大の形状の安 定性が得られる。また低い内部絶縁体の比率は要求される全体の誘電率及び熱膨 張係数を得るため平均化される。

前述の通り、本発明による完成品または過程における補強剤対樹脂容量の比率の 範囲は理論的には０から。

９０である。積層板において樹脂のマトリックスは形状的に水分、化学成分吸収 及び温度によって最も大きく左右される。ｔ！！脂成分成分ては水分または化学 品を吸収すると膨張したり膨張しようとする。一方、ファイバーグラス製の補強 剤は水分や化学品を吸収せず、その結果形状的には変化しようとしない、そのた め樹脂はファイバーグラスの引張応力を起こし、それが樹脂における圧縮負荷量 と同等であるため、積層過程において接合される素材は釣り合うようになる。こ の動きは樹脂の吸収する液体量、積層板の単位当りの樹脂の割合そして樹脂の弾 性係数の合計を積層板の単位あたりのファイバーグラスの割合およびファイバー グラスの弾性係数で割った数字に比例する。

本発明による完成品は補強剤と樹脂の比率が高い。

これは幾何学の性質による。Ｃ，Ｔ、　Ｌ、構造における各層の補強剤はウッド やフィラメントが平行に配置されている。従来の過程において使用される構造に おいては平織り模様が採用されており、これはより糸がちぢれるばかりでなく、 より糸自身がねじれている。このため空気による六が開き、ブリプレソゲ段階で はそこが樹脂によって埋められ、よって樹脂の割合が高まり、究極的には不安定 または信頼性の低い材質となる恐れがある。血痔れたより糸は直線で途切れのな いフィラメントはど効果的な補強剤とはならない。

積層板の熱膨張係数の数式は上述の等式と類似している。この場合、より膨張し ようとする樹脂の割合は約８０　ｘ　１０−’長さ／Ｐ氏１度毎の長さである。

これに対して補強材（と問えば”Ｅ−グラス）は５　ｘ　１０−’長さ・摂氏１ 度毎の長さしか膨張しようとしない、このため。

Ｍ佐剤の割合が増加することにより熱！！！！！数が減少する。

積層板の熱膨張係数の近似値は次の通りである。

Ｋ、　Ｅ、　Ａ、　＋　Ｋ、　Ｅ、＾。

Ｋ＋　＝　積層板の熱膨張係数 Ｋ、とに、＝　樹脂とグラスの熱ｍ張係数。

Ｅ、とＥ、＝　樹脂とグラスの弾性係数人、と＾。＝　樹脂の割合及びグラスの 割合（下に記された文字ｒとｇは樹脂とグラスをさす）第２１図は本発明に基づ き製造するプリント板の巻き付は構造例を示したものである。これらの構成例の うち、中には他の例に比べ安定性を欠くものがある。

例えば、第２０ＦおよびＧ図は周囲の温度によって屈折することもあるため、好 ましい構造とは言えない。

いずれにせよ、第２１Ｆ図のような２層式の積層板５０２は第２１Ｇ図の積層板 ５０４同様プリント板とするには余りにも不安定かつ屈折の可能性の多い構造で ある。よってこれらの構造は一定用途には適していることもあるが、余り好まし いものとはいえない。

望ましい積層板をつくるには、中立軸の周りに対称イメージをつくることである 。この中立軸は積層板の中央に設けられる左右対称の平面上にあるべきである。

第２１Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、およびＥにある構造５０６．５０８．５１０．５１２及 び５１４はこの条件を満たしており、他にも構造例が存在する。要は積層板の中 心点または平面の中心から始まり、その平面に対して垂直またはＺ方向に進むに つれ、例えば＋２点に於ける構造は一２点と同じである（対称イメージ）ことが 必要である。第２１図は第２１図Ａ（ＸとＹ）、第２１図Ｂ（ＸとＹ）、第２１ 図Ｃ（ＸとＹ）、第２１２！Ｄ（ＸとＹ）、第２１１ＺＥ（ＸとＹ）、第２１図 Ｆ〈ＸとＹ）および第２１図Ｇ（ＸとＹ）の構造の様子を図にしたものである。

ここでは１′、層板５００の線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、および方向Ｘ、Ｙ、Ｚを表して いる。

上記の左右対称イメージの条件に加え、平坦で歪みのないプリント板をつくるに は次の過程が必要となる。

１、同一方向に整列されるフィラメントは同一平面または同一層層またはフィラ メントの配列が平行方向にある他の層であればすべて同一の張り具合いである必 要がある。

２、整列状態を維持するためにはゲル状態にあるフィラメントの頭り具合いは必 要最小限とするべきである。ゲル状態における張り具合いは、硬化後で周囲と同 じ温度となった時点で、補強剤の張り具合い、樹脂の縮み及び温度変化による両 材質の伸縮などが座屈荷重の限界を超えるほど積層板に負担を加えない程度であ るべきである。

３、積層板は硬化中および硬化後において均一に加熱されなければならない、こ れは全体の縮み具合いを均一にするか、少なくとも中立軸の周辺の側面の縮み具 合いを均一にするためである。

ＸおよびＹ方向において同一量の補強材を使用することで、熱膨張係数はＸそし てＹ方向においても同一を使用した場合歪みや盛り上がりによる上下模様が生じ るのに対し、フィラメントは平坦で平行に配列されるからである。

プリント板が表面に取り付けられる部品に使用される場合、ＸおよびＹ方向にお ける熱ｍ張係数が構成成分または構成成分のキャリアと同等であることが望まし い、この場合、プリント板が温度サイクルにさらされる際に、構成成分またはキ ャリアのプリント板への接着には最少の負担しかがからない。

また、ＸおよびＹ方向における引張り強さは同方向と平行の位置における引張り 強さと比例する。そのため、ＸおよびＹ方向の補強材の均衡を保つことで引張り 応力も均等化するのである、また本発明を使用した完成品においては、必要に応 じて強化力及び引張り応力を不均等にすることも可能である。

ＸおよびＹ方向において同一の屈折抵抗力を得るためには両方向で同一の断面係 数にて設計することが必要となる。第２１図のＡ、ＢおよびＣの模様は均等では ないが、これらにおけるＸの屈折抵抗力はＹ軸方向に比べ高い断面係数を有する 。断面係数は強化材の横断面と同二場所の中心から中立軸までの距離の２乗の積 と概ね比例する。外側にあるＸ軸方向に平行した糸に対し、Ｙ軸の糸がより内側 または中立軸に近いため、Ｘ方向における断面係数はＹ方向より大きい、但し、 両方向における糸の数が同一であることを前提とする。

Ｘ方向及びＹ方向におけるフィラメントの数が同一であり、Ｘ方向及びＹ方向の 断面係数も同一であることを前提にした場合、歪みの生じにくい第２１図のＤ及 びＥの設計が便利である。これらにおける糸の占める面積合計と中立軸から同一 面積の中心までの距離の２乗の積はＸおよびＹ方向についてだいたい同じである 。同様にして積層板において、ＸとＹ方向の断面係数を故意に変えることも可能 である。この方法は板を取り付ける設計において重量の軽減がはがれるため便利 である。

１炙！１ 本発明における加工過程ではプレプレグを使用する従来の方法に比べより簡素化 された構成要素を採用する０例えば、従来のようにエポキシ樹脂システムが使用 される場合、プレプレグを使用した高圧積層処理における典型的な構成要素は以 下の通りである。

４二１ Ｄｏｔ　Ｄ、Ｅ、Ｒ，５２１−＾８０エポキシ樹脂　１２５．０ジシアンジアミ ド（Ｄｉｃｙ）　３．２５プロピレン・グリコール・　１６．２５モノメモル・ エーテル ジメチル・フォルムアミド（ＩＩＩＪＦ）　１６．２５ベンジルディメチルアミ ン（ＢＤＭＡ）　０．２５活性剤 耐火性をもたせ、２０％のアセトン溶液を含めるため、エポキシ樹脂は重量１８ −２０％の臭素を含む臭素処理のエポキシ溶液となる。プレプレグ使用の上塗り 剤をつくるには先ず有ａ！溶液やエポキシ樹脂では解けにくい固形の硬化剤（Ｄ ｉｃｙ）をＤＭＦおよび１０ペリン・グリコール・モノメモル・エーテルに溶か す必要がある。　Ｄｉｅｙの低い溶解性により、プレプレグにおいては予期でき ない荒い急流が生じ、よって高品質の積層板の製造が困Ｗまたは不可能となる場 合がある＋１ｔた銅製フォイルにおける酸化処理に接触する再結晶状態または未 溶解のＤｉｃｙは空間や茶色い染みの原因をつくり、よって欠陥のあるプリント 板が完成することも有り得る。上塗り剤を含む布は次にプレプレグ処理にかけら れるが、その際４種の溶液、アセトン、プレベリン・グリコール・モノメモル・ エーテルおよびＤＭＦは離れた場所に１いたり蒸発させることが必要となる。こ れらの溶液は経黄的にも問題があり、また有害でもある。

本発明に計画される処理過程及び完成品向けの構成要素は以下の通りである。

ｉｆｆ　江二１ ＤｏＷＤ、Ｅ、Ｒ，５４２エポキシ　４３．５Ｓｈｅｌｌ　Ｅｐｏｎ　８２８０ エポキシ　２１．０メチル・テトラハイドロフィタリク　３５．５無水物（ＭＴ ＨＰＡ） ペンジルジメチラミン（ＢＤＭＡ）活性則０．５Ｄｏ％Ｄ、　Ｅ、　Ｒ，５４２ は半固形の臭素系エポキシで、これに液体状のエポキシ、５ｈｅｌｌ　Ｅｐｏｎ 　８２８０が加えられ、溶液を使用することな（ＢＤＭＡと硬化剤であるＭＴＨ ＰＡと混ぜ合わされ、よって前述の真空室における含浸鋳型過程で使用される樹 脂混合物ができあがる。

本発明に置いて、現行の業界基準と比較するためのサンプル作成にあたり、上記 の樹脂構成物は０Ｗｅｎｓ／Ｃ。

ｒｎｊｎｇ　Ｆｉｂｅｒｇｌａｓ　４７５−に１８００の粗紡糸と使い、　１８ ００ヤード／ポンドの製造において使用された。

現行の業界基準ではＦＲ−４と称した素材が使用される。

これらのサンプルについてもテストが行われた。以下のテスト結果表は本発明に よる完成品と商業化された完成品とのデータを比較したものである。このデータ は本発明を使用した完成品の製造過程における素材利用の効率性を明確に示した ものである。

ここで特記すべきことは３つの水分吸収テストである。ｌＰＣには「形状安定性 を目指すグループ」と称した委員会が存在し、このグループは１９８４年４月に 発行されたＩＰｃの報告書４８３号に「薄型積層板における形状の安定性テスト について」と称したレポートを出している。このテスト報告書には水分は形状の 安定性に及ぼす影響についての詳細が述べられている。結論の一つとして、相対 湿度と水分含有量が増すにつれ積層板の膨張率も増大し、また樹脂含有量が増化 するにつれ水分量及び膨張率が増すという事実が上げられた。

本発明に於ける過程では樹脂含有量を減少させより統一化され、高いＸおよびＹ 動特性を持った薄型積層板を製造することが可能であり、よって業界におけるこ の重大な問題を解決する有力な手がかりを提供するものである。

テスト結果の比較 １丘二上］　Ｌ見立ヱ】 屈曲力（ＡＶＥ）　１００ｊ００　ＰＳＩ　６０−７５，０００　ＰＳＩ屈曲係 数（ＡＶＥ）　３．４３８．０（１０ＰＳｌ　２．５−２．８００．０００ＳＩ ガラス含有量　６３　’＋　５８−６　Ｃ１％（重量） Ｔｇ　（ＤＳＣ）　摂氏１５５度　摂氏１２０−１４０度−ス 沸！！２時間、　１．０７５％　＋０．１５５ｉ蒸留水使用 沸Ｒ２時間＋　ｉ、０５６〜　＋０．２５％華氏７０度にて ２４時間 （ＣＯＮＤ　２４／２３） 蒸留水にて１時間　＋０．１１−　番０．５−ｍ騰＠１平方イン チにつき１５ボンド 結合金漫−華氏５００度　合格　通常失格にて２０秒（ｌ平方イ　（破裂及び薄 ンチにつき１５ボンド　い破片に裂ける）の圧力４騰テスト １時間の後） 電気的強度　７４０　７Ｃ１Ｏ−７８０−Ｖ（＋ｌｔｓ／Ｍｉ１ 誘電率＠　Ｉ　ＭＨｚ　４，５４　４．５５−５．０散逸因数＠　Ｉ　ＭＨｚ　 Ｏ，００９４０，０１７５−，０２０体積抵抗率　８．９　ｙ、　１０”　６　 ｘ　１０”オーム−センチ （５５０ボルト。

２４時間、華氏７０度。

湿度５０％） 本技術における熟練者であれば上述に使用される機器、方法及び構造において数 多くの改良と変更が加えられていることが理解できることであろう、これらの改 良及び変更は次の請求の範囲内に限定される限り、発明範囲から逸脱することは な１）。

Ｆｌｏ、ヲ Ｆｌｏが Ｆ／Ｇ、／／Ａ Ｆ／（３，２０Ｃ Ｆ／（３，２θＤ 国際調査報告 １＋ＩｎＡＩ−ｅａａｌａｍ＋−レー；−―−−、ＰＣτ／ＵＳ８フ１０２３２ ７’＋１−＋−嗜４−−−−−９−（−Ｉ＋１−’−ＰＣＴ／υＳε７１０２３ ２７

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．互いに実質的に平行に配置された各層中のフィラメント断面（ｓｅｃｔｉｏ ｎ）及び同様のセット（ｓｅｔ）中の次の重層中のフィラメント断面に対してあ る角度に配置された一つのセットの中の一つの層中のフィラメント断面を有する フィラメント断面の複数の重層として少なくともワンセットの電気的非導電性フ ィラメント断面を形成すること、及び前記層をセットのシンメトリーの平面に関 して鏡の像の関係に調整（配置）することからなり、同一の方向に一列に並べら れた全てのフィラメント断面が同一の張力下にあることを特徴とする方法。 ２．前記角度が９０°の大きさの状態（ｏｒｄｅｒ）にあることを特徴とする請 求の範囲第１項記載の方法。 ３．各層のフィラメント部分が扁平のフォーム（ｆｏｒｍ）に螺旋状に連続して 巻きつけられたフィラメント配置の部分であることを特徴とする請求の範囲第１ 項記載の方法。 ４．扁平のフォームが正四辺形の断面を含むように形成され、代替の層が前記フ ォーム上に交差方向にそれぞれ巻きつけられており、そのように巻きつけられて いることにより各層中のフィラメント断面の数が実質的に同一であることを特徴 とする請求の範囲第３項記載の方法。 ５．フィラメント断面は、扁平な表面を適所に固定する電気的に非導電性材料の 固まりうる（ｓｅｔｔａｂｌｅ）マトリックス中に一体化されており、マトリッ クスは２つの扁平表面及びフィラメント部分の列を維持するために最小限必要な マトリックスのセッティング部分でフィラメント断面中の張力間に形成されてい ることを特徴とする請求の範囲第５項記載の方法。 ６．フィラメント部分が、フィラメント断面を適所に配置する電気的に非導電性 材料の硬化性（ｃｕｒａｂｌｅ）マトリックス中に一体化されており、マトリッ クスは前記フォーム及び外板間に形成されていることを特徴とする請求の範囲第 ３項記載の方法。 ７．前記層が平行面中に配置されていることを特徴とする請求の範囲第１項記載 の方法。 ８．前記フォームがエッジにより接続されている相対する側を有し、セットはフ ォームの反対側に形成されており、前記エッジを横切ることにより前記フィラメ ント配置が前記フォームの一方の側から他方の側に導かれ、前記方法が、フォー ムのエッジ部分で螺旋状に巻きつけられたフィラメント配置をトリミングするこ とによるセットの分離を含むことを特徴とする請求の範囲第３項記載の方法。 ９．各フィラメント配置がフォームの巻きつけの間、次に硬化して前記マトリッ クスを形成する樹脂で湿っていることを特徴とする請求の範囲第８項記載の方法 。 １０．各フィラメント配置が、フォームの巻きつけにより、次に硬化し前記マト リックスを形成する樹脂で完全に湿っていることを特徴とする請求の範囲第８項 記載の方法。 １１．フィラメント配置がフィラメントの束として形成されることを特徴とする 請求の範囲第３項記載の方法。 １２．フィラメント配置がフォームを回転させることによって螺旋状に巻きつけ られることを特徴とする請求の範囲第８項記載の方法。 １３．フィラメント配置が、前記フォームの辺りでフィラメント配置の少なくと も１つの移動（ｐｌａｎｅｔａｒｙ）源を回転させることにより螺旋状に巻きつ けられることを特徴とする請求の範囲第８項記載の方法。 １４．フォーム及びフィラメント配置間の角度が、フォーム及びフィラメント配 置の少なくとも１つを相対的に移動させることによりコントロールされることを 特徴とする請求の範囲第８項記載の方法。 １５．前記方法が、複数のそのようなセットを形成すること及びこれを積み重ね てプリント配線基板を形成することを含むことを特徴とする請求の範囲第５項記 載の方法。 １６．前記層の少なくとも１つの上に導電性表面を形成することからなることを 特徴とする請求の範囲第５項記載の方法。 １７．前記マトリックスに少なくとも１つの貫通した穴を形成することを含むこ とを特徴とする請求の範囲第５項記載の方法。 １８．セット中の前記フィラメント断面の選択された断面間に穴を形成すること 及びラミネートを一緒に取り付けプリント配線基板の少なくとも一部に貫通通路 を形成することを含むことを特徴とする請求の範囲第１５項記載の方法。 １９．前記ラミネートの少なくとも１つに電気的に導電性の回路を形成すること を含む請求の範囲第１８項記載の方法。 ２０．フィラメント部分をマトリックスに埋設すること及び前記セットの各々か らラミネートをカッティングすることからなることを特徴とする請求の範囲第１ 項記載の方法。 ２１．ラミネートが四辺形にカッティングされ、フィラメント断面に対して一般 的に直角なサイドエッジを有することを特徴とする請求の範囲第２０項記載の方 法。 ２２．前記フィラメント断面が、ファイバーグラス、クォーツ、アラミド、カー ボン、ポリエステル及びナイロンからなるグループの中から選択された材料から なることを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。 ２３．マトリックスが樹脂であることを特徴とする請求の範囲第５項記載の方法 。 ２４．マトリックスが、エポキシ、ポリイミド、ポリエステル、ビスマレイミド 、ビニール・エステル、フェノリック、メラミン及びポリブタジエンからなるグ ループから選択された樹脂であることを特徴とする請求の範囲第５項記載の方法 。 ２５．層が樹脂であることを特徴とする請求の範囲第５項記載の方法。 ２６．フィラメント配置が前記フォームの回りに巻きつけられるときに前記配置 をコントロールされた張力下に維持することからなることを特徴とする請求の範 囲第３項記載の方法。 ２７．フィラメント配置が整えられるとき移動する使い捨てエッジで前記フォー ムを縁着けすることからなることを特徴とする請求の範囲第８項記載の方法。 ２８．前記フォームをコントロール可能に移動させることにより、螺旋状に巻き つけられた配置のピッチをコントロールすることからなる請求の範囲第３項記載 の方法。 ２９．等しい数のフィラメント断面を各層に配置することからなることを特徴と する請求の範囲第１項記載の方法。 ３０．層がＸ及びＹ方向を有し、Ｘ及びＹ方向に弾力性のある等しい曲げ係数を 有するように記載されでいることを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。 ３１．フィラメント断面が前記穴を収容するための間隔（ｓｐａｏｉｎｇ）を形 成するように配置されていることを特徴とする請求の範囲第１７項記載の方法。 ３２．マトリックスが硬化性物質からなり、前記物質とその中のフィラメント断 面の硬化が実質的に無圧下で硬化が起こることを特徴とする請求の範囲第５項記 載の方法。 ３３．伝導面は一平面の少なくとも片側に金属箔を置くことによって形成され、 その平面の間にマトリックスが形成され金属箔は次の近接層に変換されることを 特徴とする請求の範囲第１６項記載の方法。 ３４．伝導層は一平面の少なくとも片側に金属を履くことによって形成され、そ の平面の間にマトリックスが形成され金属は次の近接層に変換されることを特徴 とする請求の範囲第１６項記載の方法。 ３５．伝導面は回路を構成する金属を前記一平面の少なくとも片面に置くことに よって形成され、また次の近接層に回路を変換されることにより形成されること を特徴とする請求の範囲第３４項記載の方法。 ３６．伝導面がこれに続く磨かれた金属から形成されることを特徴とする請求の 範囲第３４項記載の方法。 ３７．前記伝導面は所定の厚さに磨かれた金属から形成されることを特徴とする 請求の範囲第３４項記載の方法。 ３８．対称な一平面を有するマトリックスと、前記マトリックスに埋め込まれ、 平行層に配列されかつ前記平面に関連して鏡像に調整された複数のフィラメント の断面と、それぞれの平行層におけるそのフィラメントの断面と、相互に対して 角度をもって配列されている交互層におけるそのフィラメントの断面とを備える 構造。 ３９．交互層におけるフィラメントの断面が同数で少なくとも実質的に関連して いることを特徴とする請求の範囲第３８項記載の構造。 ４０．フィラメントの断面およびマトリックスは電気的不伝導性若しくは伝導性 であることを特徴とする請求の範囲第３８項記載の構造。 ４１．前記層は反対の対のへりを持つ正四辺形を構成し、フィラメントの断面が 前記対のへりの１つに対して少なくとも実質的に垂直であることを特徴とする請 求の範囲第３８項記載の構造。 ４２．平行なフィラメントの断面が均等に引張られていることを特徴とする請求 の範囲第３８項記載の構造。 ４３．金属コーティングされ前記マトリックスが少なくとも前記金属コーティン グ部分が支持されている１つの面を持つことを特徴とす；請求の範囲第３８項記 載の構造。 ４４．前記マトリックスは少なくとも１つの穴を供給され、前記マトリックスの 内部に１つの内部表面を定義し前記金属コーティングは少なくとも前記内部表面 の最小部分で支持されている部分を包括していることを特徴とする請求の範囲第 ４３項記載の構造。 ４６．前記各層における前記複数のフィラメントの断面は１つの軸に関して均等 に配置されており、前記交互層の軸はお互いに交差されていることを特徴とする 請求の範囲第４３項記載の構造。 ４７．対称の面をもつマトリックスと、前記マトリックスの内部に、平行なフィ ラメントの断面と、前記面と関係する鏡像の中にある前記層とを備えるプリント 回路板。 ４８．前記対称平面と反対側の交互の前記層の平行なフィラメントの断面は角度 をつけて関係を持たせていることを特徴とする請求の範囲第４７項記載のプリン ト回路板。 ４９．前記対称面は近接の前記層の間に位置していることを特徴とする請求の範 囲第４８項記載のプリント回路板。 ５０．前記層はフィラメントの数に近い断面を保有していることを特徴とする請 求の範囲第４８項記載のプリント回路板。 ５１．フィラメントの断面は当該フィラメントの断面を持つマトリックスの臨界 座屈応力よりも小さい応力に誘導する張力下にあることを特徴とする請求の範囲 第４７項記載のプリント回路板。 ５２．前記層は交差して関係付けられたそれそれの軸と、相当する軸に関して一 様に配置されているそれぞれの層におけるフィラメントの断面を有することを特 徴とする請求の範囲第４７項記載のプリント回路板。 ５３．前記マトリックスが少なくとも一面を有し、少なくとも前記表面の部分に 金属コーティングを有することを特徴とする請求の範囲第４７項記載のプリント 回路板。 ５４．前記マトリックスは少なくとも部分的にそれを通して広がっている少なく とも１つの穴が用意され、前記コーティングは少なくとも前記穴に沿って部分的 に広がっていることを特徴とする請求の範囲第５３項記載のリント回路板。 ５５．前記フィラメントの断面が、前記フィラメントの断面が欠けている前記マ トリックスの部分を残すためにマトリックスに配列されていることを特徴とする 請求の範囲第４７項記載のプリント回路板。 ５６．第１の層上のフィラメントの断面が第２の層におけるフィラメントの断面 に対して垂直であることを特徴とする請求の範囲第４７項記載のプリント回路板 。 ５７．前記四辺形は正四辺形で、かつ平行な平面形の２面を有し、さらに前記面 と接触する平行な対に配列された４つのへりおよび、少なくとも実質的に前記そ れぞれのへりに垂直な第１および第２の層から成る前記フィラメントの断面を備 えていることを特徴とする請求の範囲第４７項記載のプリント回路板。 ５８．前記フィラメントの断面は、より硬くより柔らかい物質から成る断面を包 含しており、柔らかい方の断面は穴を形成するようになっていることを特徴とす る請求の範囲第４７項記載のプリント回路板。 ５９．前記フィラメントの断面は、撚りを戻した束から成ることを特徴とする請 求の範囲第４７項記載のプリント回路板。 ６０．前記フィラメントの断面は、撚り糸の構造から成ることを特徴とする請求 の範囲第４７項記載のプリント回路板。 ６１．前記フィラメントの断面は、重層糸の構造から成ることを特徴とする請求 の範囲第４７項記載のプリント回路板。 ６２．前記フィラメントの断面は、繊維ガラス、アラミド、水晶、炭素、ナイロ ン、ポリエステル、から成るグループから選ばれた一つの物質から成ることを特 徴とする請求の範囲第４７項記載のプリント回路板。 ６３．マトリックスは、エポキシ、ポリイミド、ポリエステル、ビニルエステル 、フェノール、ビスマレイミド、メラニン、ポリブタジエンから成るグループか ら選ばれた物質から成ることを特徴とする請求の範囲第４７項記載のプリント回 路板。 ６４．少なくとも直交する関係軸を有する第１と第２の螺旋形状の周りに巻き付 けられたフィラメントのような形態、繊維源と、前記形態、繊維源の間の関係運 動をもたらす駆動手段を包含する繊維強化マトリックスを提供する装置。 ６５．前記マトリックスを構成する螺旋に対して真空下でセット可能なレジンを 適用する手段を有することを特徴とする請求の範囲第４７項記載の装置。 ６６．前記フォームが平坦な心金であることを特徴とする請求の範囲第６４項記 載の機構。 ６７．前記駆動手段が前記心金を回転する手段を含み、前記機構が前記繊維の張 力を調整する手段を含むことを特徴とする請求の範囲第６６項記載の機構。 ６８．前記駆動手段が前記心金が回転されている間源に閲して前記心金を直線的 に置き換える手段を含むことを特徴とする請求の範囲第６７項記載の機構。 ６９．前記駆動手段が前記心金を囲む前記源に置き換える手段を含むことを特徴 とする請求の範囲第６６項記載の機構。 ７０．前記駆動手段が前記源が前記心金を囲む間前記心金を直線的に置き換える 手段を含むことを特徴とする請求の範囲第６９項記載の機構。 ７１．前記螺旋のそれぞれの姿勢に関して前記心金を垂直に保持する手段を含む ことを特徴とする請求の範囲第６６項記載の機構。 ７２．前記心金が移動可能な導通金属のコーティングを含み、前記導通金属が前 記マトリクスに移すために適合したものであることを特徴とする請求の範囲第６ ６項記載の機構。 ７３．前記心金が縁を有する平坦な金属板であり、前記心金が前記縁に取り付け られ、前記螺旋によって遮断され、かつ前記縁で前記螺旋の調整を助ける除去可 能なリム部材を含むことを特徴とする請求の範囲第６６項記載の機構。 ７４．固まりうる樹脂を適用する手段が前記螺旋とともに前記フォームを受ける 部屋、前記部屋と連動して運転する樹脂の源、前記螺旋の中への前記樹脂の浸透 を促進するために前記部屋を真空にする手段、フォームを平坦にかつ空所なしに 積層するために真空にしている間樹脂の外面と接触する平量な面にする手段を含 むことを特徴とする請求の範囲第６５項記載の機構。 ７５．前記樹脂を直すために前記フォームの上の前記螺旋および前記マトリクス に熱を加える手段を含むことを特徴とする請求の範囲第７４項記載の機構．７６ ．前記螺旋を巻く間繊維の供給を補う速度を与えるために、前記源および前記繊 維と連動して運転されるカム手段を含むことを特徴とする請求の範囲第６４項記 載の機構。 ７７．前記各螺旋を巻く位置に関して直角に前記心金を保持する手段を含むこと を特徴とする請求の範囲第７６項記載の機構。 ７８．ＸおよびＹ方向を有するマトリクスならびに前記マトリクスの中の繊維の 層を含み、熱の広がり係数がＸおよびＹ方向に同じに与えらえるように前記マト リクスおよび前記繊維が組み立られた製品。 ７９．前記層が平行で、交互の層の繊維がＸおよびＹ方向にそれそれ整列されて いることを特徴とする請求の範囲第７８項記載の製品。 ８０．断面の弾性係数がＸおよびＹ方向に同じに与えらえるように前記繊維が組 み立られたことを特徴とする請求の範囲第７８項記載の製品。 ８１．前記マトリクスおよび前記繊維を空所がない一体構造に構成したことを特 徴とする請求の範囲第７８項記載の製品。 ８２．Ｘ方向に整列された繊維の張力が等しく、Ｙ方向に整列された前記繊維の 張力が等しく、その張力が臨界曲げ応力よりも小さいことを特徴とする請求の範 囲第７９項記載の製品。 ８３．前記繊維の全ての直径がほぼ等しいことを特徴とする請求の範囲第７８項 記載の製品。 ８４．前記繊維の直径が異なることを特徴とする請求の範囲第７８項記載の製品 。 ８５．前記繊維の直径がマトリクスの中央に向かって大きくなり、前記マトリク スの表面に向かって小さくなることを特徴とする請求の範囲第８４項記載の製品 。 ８６．空間をおいて２枚の端の板を設け、前記板の間に周囲のシールを設けると ともに、前記シールに上に開口した部屋を設けるために穴を設け、前記板の間に 複数の層を積み重ねるとともに、前記層を広げるために前記穴を介して前記層の 間に拡張物を挿入する空間を層の間に設け、固まりうる液体を前記部屋および広 げられた層の間に注入し、前記層の間から前記拡張物を除去し、前記層の間にス ペーサを設け、前記スペーサにより前記層に間隔が設けられるまで前記端の板を 互いに圧縮し、前記液体を固める多層基板を製造する方法。 ８７．前記液体を前記部屋に注入する前に、前記部屋を真空にし、前記端の板を 互いに圧縮している間真空に保つことを特徴とする請求の範囲第８６項記載の方 法。 ８８．前記層が積み重ねられる前に、前記層に前記スペーサを設けることを特徴 とする請求の範囲第８６項記載の方法。 ８９．前記スペーサを前記層の周囲に設けることを特徴とする請求の範囲第８８ 項記載の方法。 ９０．前記液を固めた後に、前記スペーサを前記層から除去することを特徴とす る請求の範囲第８９項記載の方法。 ９１．前記層が補強繊維によってプラスチックマトリクスに形成されており．前 記液を前記マトリクスに適合させることを特徴とする請求の範囲第９０項記載の 方法。 ９２．少なくともいくつかの前記層の間に織物を挿入する工程を含むことを特徴 とする請求の範囲第８６項記載の方法。 ９３．前記織物がファイバグラスの繊維を織ったものであることを特徴とする請 求の範囲第９２項記載の方法。 ９４．前記層を積み重ねる前に前記層の周りに繊維を巻く工程を含むことを特徴 とする請求の範囲第９１項記載の方法。 ９５．前記端の板のと少なくとも１つの前記層との間にストッパを設ける工程を 含むことを特徴とする請求の範囲第９１項記載の方法。 ９６．外面を有する樹脂マトリクスと、前記外面の少なくとも片方に設けたれた 導通金属と、前記マトリクスを有する内側のプリント回路基板とを含み、前記外 面と前記内側のプリント回路基板との間の前記マトリクスが固められた液体樹脂 によって結合された繊維物質を組み立てたものである多層プリント配線基板。 ９７．前記繊維物質が連続したファイバグラス、石英、芳香族ポリアミド（アラ ミド）、ナイロンまたはポリエステルであることを特徴とする請求の範囲第９６ 項記載の多層プリント配線基板。 ９８．前記繊維物質が布状であることを特徴とする請求の範囲第９７項記載の多 層プリント配線基板。 ９９．フィラメント状材料ファイバグラスが巻きつけられた形であることを特徴 とする請求の範囲第９７項記載の多層プリント配線基板。 １００．フィラメント状材料が不連続性のファイバグラス、クォーツ、アラミド 、ナイロン又はマット状のポリエステルであることを特徴とする請求の範囲第９ ６項記載の多層プリント配線基板。 １０１．液体（流体）プラスチック樹脂システムが、エポキシ、ポリイミド、ア タリリック、ポリエステル、ビスマレイミド、ビニール・エステル、フェノリッ ク、メラミン及びポリブタジエンからなるグループの中から選択された樹脂であ ることを特徴とする請求の範囲第９６項記載の多層プリント配線基板。 １０２．樹脂システムが高温融解プラスチック樹脂システムであることを特徴と する請求の範囲第９６項記載の多層プリント配線基板。 １０３．樹脂システムが、エポキシ、ポリイミド、ポリエステル、ビスマレイミ ド、ビニール、エステル、フェノリック、メラミン及びポリブタジエンからなる グループから選択された樹脂システムであることを特徴とする請求の範囲第１０ ２項記載の多層プリント配線基板。 １０４．充填物（充填剤）が液体（流体）プラスチック樹脂システムに挿入（充 填）されることを特徴とする請求の範囲第９６項記載の多層プリント配線基板。 １０５．更に前記マトリックス内の織物又は非織物からなることを特徴とする請 求の範囲第４７項記載のプリント配線基板． １０６．シンメトリの平面の反対側上の前記マトリックス上に外側表面を形成す ることからなり、前記表面は一方の棚上の形（フォーム）により又他方の側の上 の扁平表面により形成されることを特徴とする請求の範囲第５項又は第６項記載 の方法。 １０７．フィラメント部分（断面）がマトリックスから構成される硬化性樹脂で 真空にされた後及び樹脂が未だ真空状態に置かれている間、平面板がマトリック スと接触させられることを特徴とする請求の範囲第５項又は第６項記載の方法。 １０８．形（フォーム）及び平面板の間の間隔（空間、スペース）が、それらの 間にスペーサに置くことにより配置（ｓｅｔ）されることを特徴とする請求の範 囲第１０６項記載の方法。 １０９．前記スペーサが前記形（フォーム）及びその上にフィラメント部分（断 面）が位置しない扁平板の両者の区域に位置することを特徴とする請求の範囲第 １０８項記載の方法。 １１０．スペーサが板（プレート）上に支持されることを特徴とする請求の範囲 第１０８項記載の方法。 １１１．スペーサが形（フォーム）上に支持されることを特徴とする請求の範囲 第１０８項記載の方法。 １１２．前記マトリックス材料が充填物（充填剤）を含むことを特徴とする請求 の範囲第６３項記載のプリント配線基板。 １１３．層がＸ及びＹ方向を有し、Ｘ及びＹ方向に弾力性のある調整された曲げ 係数を有することを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。 １１４．フィラメントが、Ｘ及びＹ方向に調整された弾性値の断面係数を有する ように解体され配置されていることを特徴とする請求の範囲第７８項記載の製造 物。 １１５．フィラメントが素糸（素糸）中に配置され、フィラメントの数が異なっ ていることを特徴とする請求の範囲第８３項記載の製造物。 １１６．前記層が乾燥フィラメント材で形成されていることを特徴とする請求の 範囲第８６項記載の方法。 １１７．硬化極超短波（マイクロウエイブ）又は電波（レイディオウェイブ）技 術によりなされ．外板が１つの棒からなり、花軸（花軸）が他の棒（ポール）か らなり製造物のマトリックスが如何なるエア・ギャップ（ａｉｒ　ｇａｐ）もな しに棒（ポール）の間の誘電体からなることを特徴とする請求の範囲第５項記載 の方法。