JPS6040252A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6040252A JPS6040252A JP58148512A JP14851283A JPS6040252A JP S6040252 A JPS6040252 A JP S6040252A JP 58148512 A JP58148512 A JP 58148512A JP 14851283 A JP14851283 A JP 14851283A JP S6040252 A JPS6040252 A JP S6040252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- impregnated
- base material
- laminate
- impregnated base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は樹脂含浸殖財を減圧処理する積層板の製造方法
に関する。
に関する。
従来にあっては基材にワニスを含浸させた後加熱乾燥さ
せて得た樹脂含浸殖財を積層成形して積層板を製造して
いたが、ワニスに含まれていた空気とか水分、溶剤分の
ような揮発分が樹脂含浸殖財に存在したり積層成形の際
に樹脂含浸基材表面に発生する自由水分などによシ製造
さｈた積層板には多数のボイドが形成されており特に電
気的性能に問題があり、配線裁断としては採用できなか
つ念。
せて得た樹脂含浸殖財を積層成形して積層板を製造して
いたが、ワニスに含まれていた空気とか水分、溶剤分の
ような揮発分が樹脂含浸殖財に存在したり積層成形の際
に樹脂含浸基材表面に発生する自由水分などによシ製造
さｈた積層板には多数のボイドが形成されており特に電
気的性能に問題があり、配線裁断としては採用できなか
つ念。
本発明の目的は樹脂含浸基オを減圧処理して水分、揮発
分等を減少させて積層成形に際して溶融した樹１旨に溶
剤等の揮発分の気泡を吸収させると共に積層成形の際Ｖ
Ｃ）Ａ生する樹脂含浸基材表面の自由水分をも吸収でき
て製造された積層板にボイドを！止とんど形成させない
ようにすることにある〔発明の開示〕 本発明の積層板の製造方法は、樹脂含浸基材を減圧処理
した後、この樹脂含浸殖財を所定枚数積み重ねて加熱加
圧し積層成形することを特徴とする。
分等を減少させて積層成形に際して溶融した樹１旨に溶
剤等の揮発分の気泡を吸収させると共に積層成形の際Ｖ
Ｃ）Ａ生する樹脂含浸基材表面の自由水分をも吸収でき
て製造された積層板にボイドを！止とんど形成させない
ようにすることにある〔発明の開示〕 本発明の積層板の製造方法は、樹脂含浸基材を減圧処理
した後、この樹脂含浸殖財を所定枚数積み重ねて加熱加
圧し積層成形することを特徴とする。
以下本発明の詳細な説明する。まず紙、布などの基材に
フェノール：ｉｌ １］旨等の熱（１更化・件樹ｊ］旨
ワニスを含浸させ所定服の圏脂を塗布して樹脂含浸殖財
を得る。つぎにこの虜脂含浸基１才を１／１ｏ〜１／１
０００ 気圧で減圧処理する。これＶＣより樹脂含浸基
材中に含まれている水分、溶剤分等の揮発分および空気
を減少させる。この後この減圧処理した樹脂含浸基材を
所定枚数積み重ね通常の条件、たとえば１５０〜１７０
℃、５０〜１５０Ｋｆ／ｃｒ１１４０〜９〇−で積層成
形して積層板を製造する。なお所定枚数積み重ねた樹脂
含浸基材の最上位の樹脂含浸基材の上面および／または
最下位の樹脂含浸基材の下面に金属箔を重ねておき積層
成形して金属張積層板を得てもよく、また内層回路板と
外層回路板との間に減圧処理した所定枚数の樹脂含浸基
材を介在させて積層成形して多層回路板を製造するよう
にしてもよい。
フェノール：ｉｌ １］旨等の熱（１更化・件樹ｊ］旨
ワニスを含浸させ所定服の圏脂を塗布して樹脂含浸殖財
を得る。つぎにこの虜脂含浸基１才を１／１ｏ〜１／１
０００ 気圧で減圧処理する。これＶＣより樹脂含浸基
材中に含まれている水分、溶剤分等の揮発分および空気
を減少させる。この後この減圧処理した樹脂含浸基材を
所定枚数積み重ね通常の条件、たとえば１５０〜１７０
℃、５０〜１５０Ｋｆ／ｃｒ１１４０〜９〇−で積層成
形して積層板を製造する。なお所定枚数積み重ねた樹脂
含浸基材の最上位の樹脂含浸基材の上面および／または
最下位の樹脂含浸基材の下面に金属箔を重ねておき積層
成形して金属張積層板を得てもよく、また内層回路板と
外層回路板との間に減圧処理した所定枚数の樹脂含浸基
材を介在させて積層成形して多層回路板を製造するよう
にしてもよい。
次ｅζ木発明の実施例を税引する。
〔実施例１〕
厚さ０．２調のガラス布に硬化剤を含有させたエボ十シ
樹脂を樹脂分が５０重鎗％となるように含浸させ、この
樹脂含浸基材を１／１００気圧で２４時間減圧し、この
後この樹脂含浸基材を６枚積み重ねその上、下面に厚さ
０．０３５瓢の銅箔を重ね、５０ Ｋｙ／ｃｄ！、１７
０℃で９０−加熱加圧して積層成形し厚さ１．６ｍｍ
の銅張積１ｉＮ板を得た。このものの５００ｍｍＸ５０
０鰭 でのボイド数を検出した。その結果を第１表に示
す。
樹脂を樹脂分が５０重鎗％となるように含浸させ、この
樹脂含浸基材を１／１００気圧で２４時間減圧し、この
後この樹脂含浸基材を６枚積み重ねその上、下面に厚さ
０．０３５瓢の銅箔を重ね、５０ Ｋｙ／ｃｄ！、１７
０℃で９０−加熱加圧して積層成形し厚さ１．６ｍｍ
の銅張積１ｉＮ板を得た。このものの５００ｍｍＸ５０
０鰭 でのボイド数を検出した。その結果を第１表に示
す。
〔実施例２〕
実施例１と同様減圧処理して得た二枚の樹脂含浸基材の
間に厚さ１園の両面回路板を介在させｔ位の樹脂含浸基
けの上面および下位の樹脂含浸基１オの下面に０．０３
５ｍｍＤ銅箔を重ね、５０Ｋｇ／ｃａ、 １７０℃で６
０分間加熱加圧して積層成形し多層回路板を製造した。
間に厚さ１園の両面回路板を介在させｔ位の樹脂含浸基
けの上面および下位の樹脂含浸基１オの下面に０．０３
５ｍｍＤ銅箔を重ね、５０Ｋｇ／ｃａ、 １７０℃で６
０分間加熱加圧して積層成形し多層回路板を製造した。
このものについてもボイド数を検出した。
〔比較例１および２〕
実施例１の減圧処理を施していない樹脂含浸基材を用い
て実施例１と同様にして銅張積層板を製造しく比較例１
）ｔた実施例２と同様にして多層回路板を製造しく比較
例２）、それぞれについてボイド数を検出した。結果を
第１表に示す。
て実施例１と同様にして銅張積層板を製造しく比較例１
）ｔた実施例２と同様にして多層回路板を製造しく比較
例２）、それぞれについてボイド数を検出した。結果を
第１表に示す。
第１表の結果より本発明の実施例によればボイド数が極
めて少ない積層板を製造することができることが理解さ
れる。
めて少ない積層板を製造することができることが理解さ
れる。
本発明ＶＣあっては樹脂含浸基材を減圧処理した後積層
成形するので、樹脂含浸基材に含まれる水分、溶剤等の
揮発分とかりニス中に含まれ巻き込んだ空気とかを減少
させることができ、積層成形に際して溶融した樹脂によ
り発生する気泡とか樹脂含浸基材の表面の自由水分を吸
収させることができて製造された積層板のボイドの数を
著しく低下させるこ七ができるものであり、従ってこの
積層板は機械的特性はもちろんのこと電気的特性にも優
れ配線基板として好適に採用できるものであるＯ 代理人 弁理士 石 １）長 七
成形するので、樹脂含浸基材に含まれる水分、溶剤等の
揮発分とかりニス中に含まれ巻き込んだ空気とかを減少
させることができ、積層成形に際して溶融した樹脂によ
り発生する気泡とか樹脂含浸基材の表面の自由水分を吸
収させることができて製造された積層板のボイドの数を
著しく低下させるこ七ができるものであり、従ってこの
積層板は機械的特性はもちろんのこと電気的特性にも優
れ配線基板として好適に採用できるものであるＯ 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１）樹脂含浸殖財を減圧処理した後この樹脂含浸殖財
を所定枚数積み重ねて加熱・加圧し積層成形することを
特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58148512A JPS6040252A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58148512A JPS6040252A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6040252A true JPS6040252A (ja) | 1985-03-02 |
Family
ID=15454421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58148512A Pending JPS6040252A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040252A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06179244A (ja) * | 1986-09-15 | 1994-06-28 | Compositech Ltd | 補強された積層合成樹脂製印刷回路基板の 製造方法 |
| JP2010075740A (ja) * | 2010-01-08 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | 電気掃除機 |
-
1983
- 1983-08-13 JP JP58148512A patent/JPS6040252A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06179244A (ja) * | 1986-09-15 | 1994-06-28 | Compositech Ltd | 補強された積層合成樹脂製印刷回路基板の 製造方法 |
| JPH0839686A (ja) * | 1986-09-15 | 1996-02-13 | Compositech Ltd | 補強された積層合成樹脂製印刷回路基板の製造装置 |
| JPH0852813A (ja) * | 1986-09-15 | 1996-02-27 | Compositech Ltd | 補強された積層合成樹脂製印刷回路基板の製造方法 |
| JP2010075740A (ja) * | 2010-01-08 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | 電気掃除機 |
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