JPH0251059U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0251059U JPH0251059U JP12821788U JP12821788U JPH0251059U JP H0251059 U JPH0251059 U JP H0251059U JP 12821788 U JP12821788 U JP 12821788U JP 12821788 U JP12821788 U JP 12821788U JP H0251059 U JPH0251059 U JP H0251059U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- holding
- holder
- holding plate
- grindstone
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
図面は本考案に係る半導体ウエハの保持ホルダ
の実施例を示す断面図である。 ３，４……ホールド板、３１，４１……当接面
、３２，４２……中空部、３３，４３……外周部
、Ａ……半導体ウエハ、Ｂ……砥石。
の実施例を示す断面図である。 ３，４……ホールド板、３１，４１……当接面
、３２，４２……中空部、３３，４３……外周部
、Ａ……半導体ウエハ、Ｂ……砥石。
Claims (1)
- 砥石で半導体ウエハの周縁を研削するために半
導体ウエハを表裏から挾持するホールド板を備え
た半導体ウエハの保持ホルダにおいて、ホールド
板の半導体ウエハへの当接面に中空部を形成して
その外周部のみが半導体ウエハに当接するように
したことを特徴とする半導体ウエハの保持ホルダ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12821788U JPH0251059U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12821788U JPH0251059U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0251059U true JPH0251059U (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=31381347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12821788U Pending JPH0251059U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0251059U (ja) |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP12821788U patent/JPH0251059U/ja active Pending