JPH0251241B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、抵抗器、コンデンサ等として用いら
れるネツトワーク素子に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

例えば従来の抵抗ネツトワーク素子は、第１
図、第２図に示すように絶縁基板１上に電極２と
抵抗皮膜３とよりなる複数の抵抗器部４が形成さ
れ表面が絶縁皮膜５で被覆されたものである。そ
してこの素子をプリント基板６に接続する場合
は、電極２に接続されたリード線７を絶縁基板１
の端部より屈曲してプリント基板６の通孔８に挿
り込んで接続したものであるが、操作が煩雑でプ
リント基板６との位置合せもむずかしいという欠
点がある。また、絶縁基板１上に複数の抵抗器部
４が間隔を介して並設されているため、機能部品
となる抵抗器部４以外はデツドスペースとなり、
プリント基板６の面積を広く必要とすることにな
る。

また、第３図、第４図に示すように絶縁基板１
上に形成された複数の抵抗器部４の電極２，２′
より一方にリード線７を引出し、これを屈曲する
ことなくそのままプリント基板６の通孔８に挿し
込んで接続し、絶縁基板１をプリント基板６と直
角に立ち上らせた状態で接続する場合もある。こ
のように絶縁基板１を突出させた複数のプリント
基板６を数段並列に取付けるような機器は全体的
に大型化するという問題がある。

また、第１図あるいは第３図に示す素子の製造
に際しては、何れの場合も絶縁基板１上に複数の
電極２を印刷、焼付により形成し、この電極２，
２′間に抵抗皮膜３を形成し、この抵抗皮膜３に
それぞれ抵抗値調整の切溝９を形成し、電極２に
それぞれリード線７をハンダ付し、このようにし
て形成された複数の抵抗器部４の全体を絶縁皮膜
５で被覆するという工程を必要とし、抵抗器部４
は長さ数mmの微小なものであるから精度の高い作
業が必要となり高度な技術を必要とするという問
題もある。

〔発明の目的〕

本発明は上述の問題に鑑みなされたもので、棒
状素子基体の長さ方向に複数の機能部と複数の電
極とより複数の機能部品を形成し、全体の小型化
をはかるとともにプリント基板への搭載を容易に
し、かつ製造も簡易化しようとするものである。

〔発明の概要〕

本発明は、棒状素子基体と、この素子基体の外
周長さ方向に間隔を介して形成され素子基体の長
さ方向を複数の機能部に区分する複数の電極とよ
りなり、棒状に連設された複数の機能部品を形成
するものである。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例を機能部品が抵抗器である第５
図ないし第９図について説明する。

１０は円筒形棒状素子基体であり、電気絶縁性
棒状材１１と、この棒状材１１に形成された抵抗
皮膜１２と、この抵抗皮膜１２に形成された抵抗
値調整用切溝１３とより構成されている。

前記棒状素子基体１０に抵抗機能部１４の間隔
を介して複数の電極１５がリング状金属の嵌着ま
たはメツキにより形成されている。さらに、電極
１５，１５間の抵抗機能部１４には両端が電極１
５の一部と重なるようにして絶縁皮膜１６が形成
されている。

以上のように形成された複数の抵抗器としての
機能部品１７は直列に接続されているが個々に抵
抗値を分離する場合は、それぞれの電極１５位置
で絶縁棒状材１１に達する環状溝１８を形成す
る。

次に上記実施例の素子の使用に際しては、第６
図、第７図に示すように、搭載機によつてプリン
ト基板６上に自動搭載して電極１５とプリント基
板６の電極１９とを位置合せする。

また製造に際しては、長尺の電気絶縁性棒状材
１１に浸漬により抵抗皮膜１２を全長に形成し、
次に全長に切溝１３を形成して素子基体１０を形
成し、次に多数の電極１５を抵抗機能部１４間隔
を介して形成し、次に抵抗機能部１４を絶縁皮膜
１６で被膜することにより、多数の例えば数百の
機能部品１７が一連に形成された第８図に示すよ
うな長尺機能部品体２０を得る。この長尺機能部
品体２０を必要な数の機能部品１７数毎に電極１
５位置より切断すると所要の製品が得られる。

次に第９図は他の実施例を示し、棒状基体１０
がセラミツク絶縁材料に導電材料を配合したソリ
ツド材料よりなるものである。したがつて抵抗皮
膜１２は形成されていない。またこのものは直列
抵抗にのみ用いられる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、棒状素子基体と、この素子基
体の長さ方向を複数の機能部に区分する複数の電
極とよりなるため、従来の基体上に複数機能部と
電極とを印刷形成したネツトワーク素子に比べて
一体の棒状体であるから面積並びに空間の占有率
が少くプリント基板に接続した場合にその面積や
厚さを大型化するおそれがない。また全体の形状
が小型棒状であるから、従来のチツプ素子の搭載
機を用いてプリント基板上に搭載することがで
き、搭載作動が自動化できるとともにプリント基
板との位置合せも容易である。また従来の印刷さ
れた平面状の機能部に比べて、棒状素子基体に立
体的に機能部が形成されるから、例えば機能部に
電気抵抗用の溝切りを施した場合抵抗値の範囲を
広くとることが可能になり、したがつて機能部を
短縮して一層の小型化をはかることができる。ま
た製造に際しては、長尺棒状素子基体に多数の機
能部形成間隔を介して多数の電極を形成するだけ
で一挙に数百の機能部品を形成し、これを所要数
毎に切断するだけでよいから、従来の単位基板毎
に所要数の機能部品を印刷焼成するという煩雑は
手数を省くことができ、大量生産に好適となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来のネツトワーク素子のプ
リント基板への取付状態を示す平面図並びに斜視
図、第３図は従来のネツトワーク素子の他の例を
示す平面図、第４図は同上プリント基板への取付
状態を示す側面図、第５図は本発明の一実施例を
示すネツトワーク素子の一部を切欠いた側面図、
第６図、第７図は同上素子のプリント基板上への
搭載状態を示す平面図並びに縦断側面図、第８図
は同上素子の切断前の長尺機能部品体の側面図、
第９図は同上素子の他の実施例を示す一部を切欠
いた側面図である。 １０……棒状素子基体、１４……機能部、１５
……電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 棒状素子基体と、この素子基体の外周長さ方
   向に間隔を介して形成され素子基体の長さ方向を
   複数の機能部に区分する複数の電極とよりなるこ
   とを特徴とするネツトワーク素子。