JPS58162004A - 半固定抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、端子の構造が改良された半固定抵抗器に関
する。

従来より使用されている半固定抵抗器は、端子が金属製
部材から構成されるリードとして導出されているリード
型半固定抵抗器と、絶縁性基板の一部に金属膜として端
子が形１１ｔされたチップ型半固定抵抗器とに分類され
る。ところで、リード型半固定抵抗器およびチップ型半
同定抵抗ａは、それでれ、その端子構造が全く興なるも
のであるため、それぞれ別個に構造され、かつ使用され
ている。したがって、たとえばプリント回路基板などに
寅輌するに降して、従来のリード型半固定抵抗器をチッ
プ型半固定抵抗器の代わりに用いることは極めて困−で
あり、逆にチップ型半固定抵抗器をリード型＃Ｉ固定！
１１ＦＬＩＩの代わりに用いることについても同様に極
めて国難であった。それゆえに、製造・使用において、
リード型半固定抵抗器およびチップ型半固定抵抗器のい
ずれにも極めて容易に唆更し轡る半固定抵抗器の登場が
望まれている。

第１図は、従来のチップ型半固定抵抗器の一例を示す斜
視図である。絶縁性基板１のおもて面２上には、特に図
示はされていないが扇形の抵抗膜が形成されている。抵
抗膜の上方には、この抵抗躾に接点部３ａで部分的に接
し得るようにされたワイパ３が設けられている。ワイパ
３および絶縁性基板１を挿通して中心軸４が設けられて
おり、中心軸４はワイパ３を挾んで絶縁性基板１にかし
められている。この構造は第１図に示された従来の半固
定抵抗器の縦断面図を示す第２図において明らかにされ
ている。抵抗膜の両端には、電１ｉ５６が抵抗膜に電気
的に接続するように絶縁性基板１上に形成されている。

ところで、このような構造のチップ型半固定抵抗器は、
第２図から明らかなように、プリント回路基板８に直付
けすることにより実験される。したがって、電＄１５．
６と、プリント回路基板８に形成された導電パターンと
を電気的にｌｉＭするためには、電極５．６１１轍性基
板１のうら面（うら面とは、プリント回路基板等に近接
する側の面を示す、）に電気的に接続しておかねばなら
ない。そこで、従来、絶縁性基板１のうら面に、たとえ
ば銀ペーストなどで電極７．７を形成しておき、この電
機７．７とおもて面に形成された電槽５．６とを、たと
えば錫ベーストなどを基板端面に塗布して接続していた
。なお、第２図の電極９は、半固定抵抗器をプリント回
路基板８に実装した際の傾斜・がたつきを防止するｋめ
に形成されたダミーの電極である。このような構造の従
来の半固定抵抗−では、絶線性基６１のうら面に形成さ
れた電極７．７と、プリント回路基板８上の導電バタニ
ンとを、たとえばはんだ付けにより電気的に接続しかつ
この半固定抵抗−をプリ“ント回路基板８上に固定する
。しかしながら、はんだ付けにおいては、銀電極７．７
がはんだくわれにより拡散されるため、プリント回路基
板８との電気的および機械的な接続は必ずしも充分なも
のにはならず、したがって実装した後に所望の抵抗値を
得ることは極めて困難であった。

また、絶縁性基板１のうら面や端面にも高価な銀を用い
て電極７．７を形成する必要があるため、チップ型半固
定抵抗器のコストを増大させるという欠点も存在した。

それゆえに、この発明の主たる目的は、上述の欠点を解
潤し、チップ型およびリード型の双方に極めて容易に変
更可能な安価な半固定抵抗−を提供することである。

この発明は、要約すれば、絶縁性Ｊｌｌ板には貫通孔が
形成されており、各端子が金属一端子部材から構成され
でおり、かつ絶縁性基板のおもて面で折曲されて貫通孔
に挿入され、絶縁性基板のうら面にまで届き、さらに絶
縁性基板のうら面に沿って延ばされている、半固定抵抗
−である。

この発明のその他の目的と特徴は、図面を参照して行な
う以下の詳細な説明より一層明らかとなろう。

１３Ａｔ！ｌ、第３Ｂ図および第３　Ｃｍｌハ、ｃ−Ｃ
Ｄ発明の一実施例を示す、平面図、縦断面図および底面
図である。この実施例の特徴は、端子−造にあり、その
他の点については第１図に示された従来の半固定抵抗器
と同様であるため端子−造以外の説明は省略する。絶縁
性基板１１には、３個の開通孔２０．２０．２０が形成
されており、貫通孔２０の周りには抵抗膜（図示せず）
およびワイパ１３に接続される電極１５．１６．１７が
形成されでいる。第３Ｂ図から明らかなように絶縁性基
板１１のうらｌ１１１ｂに沿ってリード２１．２２゜２
３が延ばされて導出されている。この端子としてのリー
ド２１．２２．２３は各貫通孔２０に挿入されており、
絶縁性基板１１のおもて面１１ａで折曲されて絶縁性基
板１１のおもてｌ１１１＆に沿って延び、さらに絶縁性
基板１・１のリード側端部において折曲されて絶縁性基
板１１の側ｍ１ｉＯに沿って延ばされている。この各リ
ード２１゜２２．２３μ、絶縁性１１１のうらｌｌ１１
１ｂの側からＬ字状リード部材を各貫通孔２０に挿入し
、次に中°６軸１４．ワイパ１３などの存在する側と反
対の側に絶縁性基板１１のおもてｌｉｌ　１ａで折曲げ
、さらに絶縁性基板１１の側面１１Ｃ＆−沿うように折
曲されて形成される。次に、抵抗膜（ＩＩ示せず）と電
気的（接続されて絶縁性基板１１のおもて面上の電極１
５．１６と、各リード２１゜２３とを電気的に接読する
ために、端子の側からはんだディップされ、貫通孔２０
の周辺ではんだ付けが行なわれる。同時に、ワイパ１３
に、１１１＠された電極１７と中央のリード２２とを電
気的に接続するためにも、端子の側からのはんだディッ
プにより貫通孔２０の周辺ではんだ付けが行なわれる。

このようにして、各リード２１．２２．２３と、電ｍ１
５．１６および１７とを電気的に接続することにより、
この実ａ１例の半固定抵抗器が完成される。なお、絶縁
性基板１１の側面１１０には切欠きが形成されており、
各リード２１．２２゜２３は、この切欠きに嵌合するよ
うに折曲げられている。

このようにして完成された第３八図ないし第３Ｃ図を参
照し−Ｃ説明された実施例は、そのままリード型半固定
抵抗器として用いられ得る。すなわち、各リード２１．
２２．２３をたとえばプリント回路基板等に形成された
孔に挿入することにより、極めて容易に固定し得る。ま
た、半固定抵抗器が実装される装置において薄型化が要
求される場合など、半固定抵抗−の絶縁性基板１１がプ
リント回路基板に平行に配置されねばならない場合には
、絶縁性基板１１から外側に導出された各リード２１，
２２．２３を任意の部分で折曲することにより、容易に
達成し得る。また、第３八図ないし第３Ｃ図を参照して
説明されたこの実施例では、各図の１点鎖線Ａで切断す
ることにより、極めて容易にチップ型半固定抵抗器とす
ることが可―である。１点饋纏Ａで切断されて完成され
たチップ型半固定抵抗器は、第４Ａ図、第４Ｂ図および
第４Ｃ図において、それぞれ、平面図、縦断向図および
底面間で示される。ところで、チップ型半固定抵抗器は
、通常、たとえばプリント回路基板等に確実にかつ安定
に実装されねばならない。

しかしながら、この実施例では、中心軸１４のかしめｍ
５１４ａが、絶縁性基板１１のうら面１１ｂから実用さ
れており、この突出最が各リード２１゜２２．２３の屡
みと同等にされている。したがって、たとえばプリント
回路基板などに実装された際には、この半固定抵抗器は
プリント回路基板上において傾斜されることなく確実に
かつ安定に固定され得る。また、チップ型半固定抵抗器
として使用する場合に、たとえばプリント回路基板等に
直付けするにしても、絶縁性基板１１のうら１１１１ｂ
に銀電極を形成せず、リード２１．２２．２３の残部で
はんだ付けにより固定するため、従来量■となっていた
蛾のはんだくわれなどのＩＩ象は全く発生しない。また
、高価な錫を絶縁性基板１１のうら面１１ｂに形成する
必要はないため、−′造工程の効率を上昇するとともに
半固定抵抗器のコストを大きく低減し得る。

第５図ないし第７図は、この発明の第２の実施例を説明
するための斜視図である。この実施例の特徴は、端子の
構ａにあるため、第５１！ａおよび第６図では、端子部
分のみを示す部分切欠き斜ｍａｎで示されている。第５
図を参照して、第２の実施例では、絶縁性基板１１のう
らｔｍｉ　ｉｂの側から、各素通孔２０にＬ字型リード
部材が挿入され、次に絶縁性基板１１のおもてＩｉｌ　
１ａで折返されて各リード３１，３２．３３が１ｌＮＳ
ｊｌＲされている。各リード３１．３２．３３は、絶縁
性基板１１のおもて面１１ａの折返された部分で、抵抗
膜（図示せず）に電気的に接続される各電極１５，１６
゜１７にはんだディップにより接続される。したがって
、１３Ａ図ないし第３Ｃ１ｌに示された実施例と興なり
、各リート３１．３２．３３の一方端部は、絶縁性基板
１１ａのおもて内で終了しており、絶縁性１１１の側面
１１０上には存在しない。

第５図に示された実施例では、各リード３１，３２．３
３は、絶縁性基板１１の面方向と同一方向に導出されで
いる。したがって、このままの状畷でプリント回路基板
等に形成された孔に挿入して挿入して固定することが可
能である。また、絶縁性基板１１がプリント回路基板な
どに平行に配置されねばならない場合には、１６図に部
分切欠き斜視図で示されるように、各リード３１．３２
゜３３を絶縁性基板１１の端部で下方に折曲げることに
より、賽賜に固定し得る。さらに、各リード３１．３２
．３３を絶縁性基板１１の側１ｉｉ１１Ｇに沿って折曲
げ切断することにより、第７ａｌｌに斜視図で示される
ように極めて容易にチップ型半固定抵抗器とすることが
可能である。なお、ｌ１ｌｒＩＪ１１Ｃには切欠きが形
成されており、この切欠きに嵌合するように、各リード
３１，３２．３３が折曲げられていることが、第５図な
いしｌｌｌＩ７ｗＪより理解されるであろう。

このときチップ型半固定抵抗器は、第４八図ないし１ｌ
ｉＪｃ図を参照して説明された第１の実施例のチップ型
半固定抵抗器と同様に、絶縁性基板１１のうら１ｍ１ｌ
ｂに各リード３１，３２．３３が延ばされているため、
たとえばプリント回路基板などに安定かつ確実に固定す
ることが可能である。

第８八図ないし第８Ｃ図は、この発明の第３の実施例を
説明するための斜視図であｉｏまず、第８Ａ図に部分切
欠き斜膚図で示されるように、３個の貫通孔２０が形成
された絶縁性基板１１が準備される。特に図六はされて
いないが、絶縁性基板１１上には半固定抵抗器を構成す
る抵抗膜、電極、ワイパ、中心軸などが構成されている
。次に、１８８図で部分切欠き斜視図で示されるような
端子としてのリード部材連４０が準備される。リード部
材連４０には、リード４１．４２．４３がぞの暢り内に
突出して形成されている。リード４１゜４２．４３の中
央部分には幅の広い幅広部４１ａ。

４２ａ、４３ａが形成されており、この幅広部４１＆　
、４２８．４３ａの先端で上方に折曲げられて先端部４
１ｂ、４２ｂ、４３ｂが形成されている。リード部材遍
４０が、第８Ａ図の絶縁性基板１１のうらｍ１ｉｂから
各貫通孔２０に挿入されて、次に各先端部４１ｂ、４２
ｂ、４３ｂが絶縁性基板１１のおもて面１１ａ＆−沿っ
て折返される。

これによって、第８Ｃ図に示されるような端子としての
各リード４１，４２．４３が形成される（第８Ｃ図では
、リード４１のみが示されているが、リード４２．４３
も同様に形成される。）。

この実施例では、第８Ｃ図のように各リード４１゜４２
．４３を絶縁性基板１１から絶縁性゛基板１１と平行に
導出さ°れだリード型半固定抵抗器として使用すること
ができるとともに、第８Ｃ図の１点鎖線Ｂて切断し、上
方に折曲げることにより、第８Ｄ図に示されるようなチ
ップ型半固定抵抗器に容易に変更することが可能である
。第８ＤｗＪおよび第８Ｃ図から明らかなように、この
実施例では、チップ型半固定抵抗器としたときに、幅広
部４１ａ　、４２ａ　、４３ａ　　（１００図および第
８Ｄ図では、４１ａのみが示されているが、４２ａ、４
３８についてもｒ４様である。）が絶縁性基板１１のう
ら面１１ｂに接して配置されているため、たとえばプリ
ン１−回路基板などに直付けする際に、より、一層強固
にかつ安定に固定することが可能である。その他の点に
ついては、前述されたＷｉｌの実施例および第２の実施
例と同様である。

第９図は、この発明のＪ＠４の実施例を説明するための
部分切欠き断面図である。第９図から明らかなように、
この実施例では、リード５１は、絶縁性基板１１のおも
て面１１８でＩＩ極（図示せず）にはんだディップなど
によりはんだ付けされて接続されており、次に折曲げら
れて貫通孔２０内に挿入されており、絶縁性基板１１の
うら面１１ｂでさらに折曲げられ絶縁性基板１１ｂに沿
って延ばれさており、次に絶縁性基板１１の側面１１ｃ
に沿うようにさらに−Ｆ方に折曲げられ、＄８緑性基板
１１の側面１１Ｃの中央で絶縁性基板１１と平行に折曲
げられて延ばされている。リード５１は、この￥論例ぐ
も絶縁性基板１１のうら面１１ｂに接する部分を有する
ため、１点鎖ＩＩＣで切断されてチップ型半固定抵抗器
にされた場合、プリント回路基板等に極めて容易に直付
けすることが可能である。

なお、上述の実施例では、すべて３本の端子が同一り向
に導出されている半固定抵抗器が示されたが、この発明
はこれに限られるものではない。

たとえば２本の端子のみが存在する形式の半固定抵抗器
であってもよく、また１本の端子が他の端−子と反対側
から導出され−（いる構造の半固定抵抗器にも容易に応
用可能である。

以上のように、この発明によれば、絶縁性基板には貫通
孔が形成されており、各端子は金−膜製端子部材から構
成されかつ絶縁性基板のおもて面で折曲されて貫通孔に
挿入され−（ｌ！板のうら面にまで届さ、ざらに絶縁性
基板のうら面に治って延ばされている半固定抵抗器が得
られるため、リード型半固定抵抗器とチップ型半固定抵
抗器を極めて容馬に変更することができる。すなわち、
リード型半固定抵抗器とチップ型半固定抵抗器とを兼用
し得る新規な半固定抵抗器を得ることができる。

また、この発明の半固定抵抗器では、各端子が絶縁性！
！板のうら面で延ばされているため、たとえばプリント
Ｕ路基板などに１するに際して、極め−（強固にかつ確
実にｉ付番プすることができ、従来のチップ型半固定抵
抗器でＷ！４ＩＩとなった銀のはんたくわれなとの現象
を極めて効果的に防止することができる。さらに、絶縁
性基板のうら面に高価な銀電極を形成舊る必殻がないた
め、生産効率を上軽ツるとともに、半固定抵抗器のコス
トを極めて効果的に低減し得る。

【図面の簡単な説明】

鍮１図は、従来の半固定抵抗器の一例を示す斜視図“Ｃ
ある。第２図は、１１図に示された半固定抵抗器の縦断
面図である。第３Ａ図、第３Ｂ図および第３Ｃ図は、こ
の発明の一実施例を示ζ平面図、縦断面図、および底面
図である。第４Ａ図、第４Ｂ図および１１１４　Ｃ図は
、第３八図ないし第３Ｃ図を参照して説明された実施例
をチップ型半固定抵１７Ｌ１１ｉとした場合の平面図、
ＩＩ＆断面図および底ｔ１１１１凶を示プ。ｉｌ／７４
５図ないし第７図は、この発明の第２の実施例を説明す
るための斜視図である。第８八図ないし１８Ｄ図は、こ
の発明の第３の実施例を説明するための各斜？Ｊ１図で
ある。Ｗ４９図は、この発明の第４の実施例を説明する
ための部分切欠き断面図である。 図において、１１は絶縁性基板、１１ａはおもて面、１
１ｂはうら面、１３はワイパ、２１，２２．２３，３１
，３２．３３，４１．４２，４３゜５１は端子してのリ
ードを示す。 （４よか２名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 絶Ｉｌ性基板と、絶縁性−板のおもて面に形成ξれた抵
   Ｍａｌと、この抵抗膜に部分的に接し得るように配、置
   されかつ抵抗−を変化させるために回転可能にされたワ
   イパと、抵抗膜に接続される端子と、ワイパに接続され
   る端子とを−える半固定抵抗■において、 前記絶縁性基板には貢迩、孔が形成されており、前記各
   端子は金属製端子部材から構成されており、かつ前記絶
   縁性基板のおもて面で折曲されて前記貫通孔に挿入され
   、前記絶縁性基板のうら面にまで届き、さらに前記絶縁
   性基板のうら面に沿って延ばされていることを特徴とす
   る、半一定抵抗器