JPH0251839A - マグネトロン陰極スパツタ装置用ターゲツト - Google Patents
マグネトロン陰極スパツタ装置用ターゲツトInfo
- Publication number
- JPH0251839A JPH0251839A JP1146940A JP14694089A JPH0251839A JP H0251839 A JPH0251839 A JP H0251839A JP 1146940 A JP1146940 A JP 1146940A JP 14694089 A JP14694089 A JP 14694089A JP H0251839 A JPH0251839 A JP H0251839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- hexagonal
- phase
- hexagonal system
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 12
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 claims description 3
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 claims description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/07—Alloys based on nickel or cobalt based on cobalt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
って、強磁性合金よりなジ、その状態図は立方晶系及び
六方晶系相を示し、この場合ターゲットの運転温度のと
き平衝状態で六方晶系相が存在するが、動力学的用土に
よジなお立方晶系構造成分の大部分が存在し得る形式の
ものに関する。
程の最適化のために永久磁石をタープツト(陰極)の後
方に配置しであるから、放電空間内のターゲットの前方
に磁界が生成する。
されるターゲット表面の領域は優先的にスパッタされ、
それ足よってそこに浸食溝が生成する。
が生じる。すなわち、 第1に永久磁石の磁束はターゲットで集束されるので、
僅かの磁束のみが放電空間に現れ出るにすぎなり0それ
故この問題は非常だ薄い強磁性ターゲット全必要とする
。
減小(浸食溝〕は強磁性ターゲットの場合浸食溝上で直
接に磁束の増加を引き起す。
ン化率及び局部的に高めスパッタリング速度が生じ、そ
の結果浸食溝は非常に狭くなる、このことはターゲット
の榎く僅かの材料収率に結びつく。
ゲット構造に費用を多くかけることで達成することがで
きる。磁界の方向に垂直にターゲットにスリットを設け
ることにより、ターゲットの磁気抵抗全上昇させ、放電
空間によジ大きな磁界?達成することができる ( K、 Nakamura at a、L、工EKE
Transactions on゛magnetic
s L 8 (1982) 1CJ 8 fl )。
ions onMagnetics 23 (1987
) 157 )はより高いマグネトロン磁界を達成する
ため、互に2つの平面lCMねて配置された数個のター
ビットよジなる強磁性材用陰極を記載している。しかし
ながらこれらの構造は高価であジ、マグネ)。
しようとする課題〕 本発明の課題は、マグネトロン陰極スパッタリング装置
用のターゲットであって、強磁性合金からな夕、その状
態図が立方晶系相及び六方晶系槽を示し、その際ターゲ
ットの運転温度で平衡状態において六方晶系槽が存在す
るが、動力学的阻害Pζよりなお大部分の立方晶系構造
成分が存在し得る形式のものを開発することであった。
ることなく、より厚くかつ高込材料利用率を達成するこ
とであった。
極スパッタ装置用ターゲットにおいて六方晶系槽の成分
量が立方晶系の成分量より多く、かつ前記六方晶系槽が
その六方晶系柱軸(CI(JCll)が優先的にターゲ
ット表面に垂直に配列されていることで解決される。
後放散乱強度が、Mo−にαビームでターゲット面に垂
直に測定したとき、ターゲット面上の全半空間について
平均化した平均X線強度よ91.5倍以上大目いターゲ
ットを使用する。
平均X線強度より少なくとも2.5倍だけ太きいときは
特だ良好なターゲットが得られる。
の合金を使用するのが有利である。
に六方晶系槽の成分が、相変B温度の上部の焼な1し温
度から徐冷することで得られるよりも多く調整すれば、
ターケ“ノド材が室温でとにかく完全に六方晶系でなめ
限りは、達成できる。そ八に加えてこの六方晶系相成分
に優先的な配向と与えなければならな贋、それも、六方
晶系柱軸が優先的にターゲット表面に垂直になるように
調整すべきである([ILI[11−繊維構造)。
スパッタリングの際の磁力線の経路に関連してターゲッ
トの磁性特性に既に著しい改良になることが分った。磁
性ターゲット特性を明確にするためターゲット面に平行
な磁界成分を測定したが、これは永久磁石の代表的スパ
ッタ陰極で得られているものである(磁石上の直接の磁
界強度:24oK*7m)。
接て測定した磁界強度を六方晶系または一部六方晶系タ
ーゲット材について提示した。
@囲の巾?示した。はつきジしていることは、冷間加工
によって比較的高い六方晶系の組織成分を得、その六方
晶系柱軸が優先的にターゲット表面に垂直に向いている
材質状態はターゲットの前で比較的高い最大磁界強度を
持つト同様にターゲットの前で広い均一の磁界範囲を持
っていることである。
する厚さと共にマグネトロン磁界の相対的増加は大きく
なるから、よジ厚いターケ9ソトを使用することができ
る。異方性状態における広い均一の磁界領域は平たい初
期浸食’1llk生じるので、スパッタリング過程でタ
ーゲットの高い材料利用率が達成される。
示すが調整してない、一方合金2及び4は冷間加工によ
シ六方晶系の相成分は上昇していて同時に六方晶系柱軸
の調整が行われている。合金5及び7は確かに六方晶系
組織を持っているが、少しも調整されていなめ。一方合
金6及び8の場合は冷間加工によジ六方晶系住軸の調整
が行われている。このことは六方晶系・(0001)−
反射のX線後方散乱強度の高い値に現れている。
、800から1200℃でインゴットを蝦遺しかつ80
0から1200°Cで加熱圧延することにより行った。
’Cで半時間焼きなまし徐冷した。一方合金2,4.6
及び8のタープ9ソトは水で急冷し、続いて40口00
以下で冷間加工した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、マグネトロン陰極スパッタ装置用ターゲットであつ
て、強磁性合金よりなり、その状態図は立方晶系相及び
六方晶系相を示し、この場合ターゲットの運転温度のと
き平衝状態で六方晶系相があるが、動力学的阻止により
なお立方晶系構造成分の大部分が存在し得る形式のもの
において、六方晶系相の成分量が立方晶系相の成分量よ
り多く、かつ前記六方晶系相はその六方晶系柱軸(00
01)が優先的にターゲット表面に垂直に配列されてい
ることを特徴とするマグネトロン陰極スパッタ装置用タ
ーゲット。 2、Mo−K_αビームで測定した際の、ターゲット面
に対して垂直な六方晶系(0001)ブラッグ反射のX
線後方散乱強度が、ターゲット平面上の全半空間につい
て平均化した平均X線強度より1.5倍以上大目い請求
項1記載。 ターゲット。 3、(0001)ブラッグ反射のX線後方散乱強度が平
均X線強度より少なくとも2.5倍だけ大きい請求項1
又は2記載のターゲット。 4、コバルト合金で、コバルト60重量%以上からなる
請求項1から3までのいずれか1項記載のターゲット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3819906A DE3819906C1 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | |
| DE3819906.8 | 1988-06-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0251839A true JPH0251839A (ja) | 1990-02-21 |
| JPH0794709B2 JPH0794709B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=6356335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146940A Expired - Lifetime JPH0794709B2 (ja) | 1988-06-11 | 1989-06-12 | マグネトロン陰極スパツタ装置用ターゲツト |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5112468A (ja) |
| EP (1) | EP0346599B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0794709B2 (ja) |
| KR (1) | KR0141485B1 (ja) |
| AT (1) | ATE89609T1 (ja) |
| DE (2) | DE3819906C1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007066555A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Japan Science And Technology Agency | Co基合金及びその製造方法 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0535314A1 (en) * | 1991-08-30 | 1993-04-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Platinum-cobalt alloy sputtering target and method for manufacturing same |
| EP0659901B1 (de) * | 1993-12-20 | 1998-04-15 | LEYBOLD MATERIALS GmbH | Target für Magnetron-Kathodenzerstäubungsanlage aus einer Kobalt-Basislegierung |
| DE4438202A1 (de) * | 1994-10-26 | 1996-05-02 | Leybold Materials Gmbh | Target für eine Magnetron-Kathodenzerstäubungsvorrichtung |
| DE19508535A1 (de) * | 1995-03-10 | 1996-09-12 | Leybold Materials Gmbh | Sputtertarget aus einer Kobalt-Basislegierung mit hohem Magnetfelddurchgriff |
| US6030514A (en) * | 1997-05-02 | 2000-02-29 | Sony Corporation | Method of reducing sputtering burn-in time, minimizing sputtered particulate, and target assembly therefor |
| US6391172B2 (en) | 1997-08-26 | 2002-05-21 | The Alta Group, Inc. | High purity cobalt sputter target and process of manufacturing the same |
| US6190516B1 (en) | 1999-10-06 | 2001-02-20 | Praxair S.T. Technology, Inc. | High magnetic flux sputter targets with varied magnetic permeability in selected regions |
| US6176944B1 (en) | 1999-11-01 | 2001-01-23 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Method of making low magnetic permeability cobalt sputter targets |
| US6514358B1 (en) | 2000-04-05 | 2003-02-04 | Heraeus, Inc. | Stretching of magnetic materials to increase pass-through-flux (PTF) |
| KR20030023640A (ko) * | 2000-06-30 | 2003-03-19 | 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 | 금속처리방법, 그 방법에 사용되는 장치 및 그로부터제조된 금속 |
| CN111155060A (zh) * | 2018-11-07 | 2020-05-15 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 钴靶坯的制作方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2981620A (en) * | 1959-08-24 | 1961-04-25 | Westinghouse Electric Corp | Cobalt-nickel base alloy |
| US3100167A (en) * | 1960-10-19 | 1963-08-06 | Gen Electric | Magnetic material |
| JPS5696061A (en) * | 1979-12-28 | 1981-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cobalt-nickel alloy magnetic thin film |
| JPS6314864A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | Ulvac Corp | Co基合金スパツタタ−ゲツトおよびその製造法 |
-
1988
- 1988-06-11 DE DE3819906A patent/DE3819906C1/de not_active Expired
-
1989
- 1989-04-22 DE DE8989107319T patent/DE58904394D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-22 AT AT89107319T patent/ATE89609T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-04-22 EP EP89107319A patent/EP0346599B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-10 KR KR1019890008012A patent/KR0141485B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-12 JP JP1146940A patent/JPH0794709B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-04 US US07/651,050 patent/US5112468A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007066555A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Japan Science And Technology Agency | Co基合金及びその製造方法 |
| JPWO2007066555A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2009-05-14 | 独立行政法人科学技術振興機構 | Co基合金及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3819906C1 (ja) | 1989-08-03 |
| ATE89609T1 (de) | 1993-06-15 |
| JPH0794709B2 (ja) | 1995-10-11 |
| US5112468A (en) | 1992-05-12 |
| EP0346599A1 (de) | 1989-12-20 |
| KR900000963A (ko) | 1990-01-31 |
| KR0141485B1 (ko) | 1998-06-01 |
| EP0346599B1 (de) | 1993-05-19 |
| DE58904394D1 (de) | 1993-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6176944B1 (en) | Method of making low magnetic permeability cobalt sputter targets | |
| Window et al. | Ion‐assisting magnetron sources: Principles and uses | |
| US6585866B2 (en) | High purity cobalt sputter target and process of manufacturing the same | |
| US4600490A (en) | Anode for magnetic sputtering | |
| KR0141485B1 (ko) | 자전관 음극 스퍼터링 장치용 타게트 | |
| JPH0249384B2 (ja) | ||
| Sproul | Multi-cathode unbalanced magnetron sputtering systems | |
| US5728279A (en) | Cobalt base alloy target for a magnetron cathode sputtering system | |
| Spencer et al. | The design and performance of planar magnetron sputtering cathodes | |
| JP2001523767A (ja) | Ni−Siマグネトロンスパッタリングターゲットを製造する方法と該方法によって製造されるターゲット | |
| JP2025061172A (ja) | 磁気特性が向上したCoZrTa(X)スパッタリングターゲット | |
| US6372104B1 (en) | Cobalt base alloy sputtering target with high magnetic field penetration | |
| JPH0310709B2 (ja) | ||
| Swann | Spatial distribution of sputtered atoms from magnetron source | |
| JPH0572470B2 (ja) | ||
| Hoffman | Film stress diagnostics in the sputter deposition of metals | |
| EP4012746A9 (en) | Cozrta(x) sputtering target with improved magnetic properties | |
| JP2901852B2 (ja) | 高純度チタニウムスパッタリングターゲット | |
| JP2001076955A (ja) | 磁性体スパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
| JPH09268368A (ja) | マグネトロンスパッタリング用Tiターゲット | |
| JP3155963B2 (ja) | 板状陰極放電装置 | |
| JPS61257473A (ja) | スパツタリング用タ−ゲツト材 | |
| EP4079879A1 (en) | Cozrta(x) sputtering target with improved magnetic properties | |
| JPH03243765A (ja) | マグネトロンスパッタリング用ターゲット材 | |
| JPS5931592B2 (ja) | スパツタリング用タ−ゲツト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071011 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 14 |