JPH0251882A - 接続用ソケット - Google Patents
接続用ソケットInfo
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- JPH0251882A JPH0251882A JP63201620A JP20162088A JPH0251882A JP H0251882 A JPH0251882 A JP H0251882A JP 63201620 A JP63201620 A JP 63201620A JP 20162088 A JP20162088 A JP 20162088A JP H0251882 A JPH0251882 A JP H0251882A
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- Japan
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- contact
- contact pins
- contact pin
- base
- socket
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣパフケージ等の各種電子部品等と接続回路
とを接続するために用いられる接続ソケット並びにそれ
に使用するコンタクトピンに関する。
とを接続するために用いられる接続ソケット並びにそれ
に使用するコンタクトピンに関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕第８図
及び第９図は従来のフラット型ＩＣパンケージ用のＩＣ
ソケットの一例を示しているが、図において、ソケット
本体２１には複数のコンタクトピン２２が配列されてい
て、各コンタクトピン２２は仕切壁２３によって夫々相
互に仕切られている。かかるＩＣソケットにおいて、ソ
ケット本体２１内にＩＣパッケージＰが収容されると各
リード端子りと上記コンタクトピン２２とが接触して更
にＩＣソケットを図示されていないプリント配線板等に
装着することによりＩＣパッケージＰの外部接続回路と
の電気的接続が行われる。ところで上記仕切壁２３はコ
ンタクトピン２２の位置決め、曲がり防止及び相互の接
触防止等のために設けられているが、かかる仕切壁２３
を多数形成して前述した如く各仕切壁２３相互間にコン
タクトピン２２を介在せしめるので多数のコンタクトピ
ン２２を正しく整列させることができ、これによりＩＣ
パンケージＰと外部接続回路との電気的接続を適正に行
い得るようになっている。
及び第９図は従来のフラット型ＩＣパンケージ用のＩＣ
ソケットの一例を示しているが、図において、ソケット
本体２１には複数のコンタクトピン２２が配列されてい
て、各コンタクトピン２２は仕切壁２３によって夫々相
互に仕切られている。かかるＩＣソケットにおいて、ソ
ケット本体２１内にＩＣパッケージＰが収容されると各
リード端子りと上記コンタクトピン２２とが接触して更
にＩＣソケットを図示されていないプリント配線板等に
装着することによりＩＣパッケージＰの外部接続回路と
の電気的接続が行われる。ところで上記仕切壁２３はコ
ンタクトピン２２の位置決め、曲がり防止及び相互の接
触防止等のために設けられているが、かかる仕切壁２３
を多数形成して前述した如く各仕切壁２３相互間にコン
タクトピン２２を介在せしめるので多数のコンタクトピ
ン２２を正しく整列させることができ、これによりＩＣ
パンケージＰと外部接続回路との電気的接続を適正に行
い得るようになっている。
一方、近年ＩＣパフケージの小型化と共にリード端子の
高密度化が進んできていることに加えてリード端子の数
自体も増加する傾向があり、従ってこのようなＩｃパッ
ケージに適合し得るＩＣソケットとしては多数のコンタ
クトピンの高密度配列を余儀なくされる。従って、かか
る高密度化配列のコンタクトピンを存するＩＣソケット
を実現するためには例えばコンタクトピン相互間のピッ
チ間隔を０．３ｆｉ程度まで減少させると共にコンタク
トピンの肉厚を薄くすることが考えられるが、その場合
コンタクトピンの強度が弱くなって曲がり変形を起こし
易くなるばかりか電気的接続のための接触圧力は不十分
になる上に耐久性が著しく減少する等の問題がある。又
、仕切壁についても、その板厚を減少させると成形用の
金型の製作上仕切壁に対応する部分の加工が困難になる
と共に仕切壁自体の耐久性が減少するという不都合があ
る。
高密度化が進んできていることに加えてリード端子の数
自体も増加する傾向があり、従ってこのようなＩｃパッ
ケージに適合し得るＩＣソケットとしては多数のコンタ
クトピンの高密度配列を余儀なくされる。従って、かか
る高密度化配列のコンタクトピンを存するＩＣソケット
を実現するためには例えばコンタクトピン相互間のピッ
チ間隔を０．３ｆｉ程度まで減少させると共にコンタク
トピンの肉厚を薄くすることが考えられるが、その場合
コンタクトピンの強度が弱くなって曲がり変形を起こし
易くなるばかりか電気的接続のための接触圧力は不十分
になる上に耐久性が著しく減少する等の問題がある。又
、仕切壁についても、その板厚を減少させると成形用の
金型の製作上仕切壁に対応する部分の加工が困難になる
と共に仕切壁自体の耐久性が減少するという不都合があ
る。
本発明はかかる実情に鑑み、コンタクトピンの耐久性等
を維持したまま特にコンタクトピンの高密度化、多数配
列を可能にし得るこの種接続ソケットを捷供することを
目的とする。
を維持したまま特にコンタクトピンの高密度化、多数配
列を可能にし得るこの種接続ソケットを捷供することを
目的とする。
（ｉ１題を解決するための手段及び作用）本発明による
接続用ソケットでは、コンタクトピンの側面に形成した
絶縁膜を介して相互に絶縁状態でコンタクトピンを直接
接触させて列設することで仕切壁が不必要になり、従っ
てコンタクトピンを高密度に配列することができる。又
、配設したコンタクトピンはソケット本体の規制部によ
って規制されるようになっているためコンタクトピンの
正しい位置決めが行なわれその配設位置精度が保たれる
。一方、コンタクトピン自体は板状の側面の所定の部分
に絶縁膜が形成されているが、そのＩＢＩ厚は薄く且つ
均一にすることが容易に可能であるからコンタクトピン
の板厚を十分に確保することができると共にソケット本
体に小さいピッチ間隔で配置することができる。かかる
コンタクトピンの１！遣は、予め絶縁膜が形成された帯
状の材料を打抜き加工して行うことかできるので容嵩且
つ効率的である。
接続用ソケットでは、コンタクトピンの側面に形成した
絶縁膜を介して相互に絶縁状態でコンタクトピンを直接
接触させて列設することで仕切壁が不必要になり、従っ
てコンタクトピンを高密度に配列することができる。又
、配設したコンタクトピンはソケット本体の規制部によ
って規制されるようになっているためコンタクトピンの
正しい位置決めが行なわれその配設位置精度が保たれる
。一方、コンタクトピン自体は板状の側面の所定の部分
に絶縁膜が形成されているが、そのＩＢＩ厚は薄く且つ
均一にすることが容易に可能であるからコンタクトピン
の板厚を十分に確保することができると共にソケット本
体に小さいピッチ間隔で配置することができる。かかる
コンタクトピンの１！遣は、予め絶縁膜が形成された帯
状の材料を打抜き加工して行うことかできるので容嵩且
つ効率的である。
以下、第１図及び第２図に基づき本発明によるコンタク
トピンの第一実施例を説明する０図中、ｌは板状の導電
性の材料例えばベリリウム銅に金メツキを施した板厚０
．１〜０．４ｆｌ程度の材料により形成されたコンタク
トピン、２は図示されていないソケット本体へその下端
面で着座してコンタクトピン１を該ソケット本体に定１
させるための基部、３は基部２の一端部より延出してい
て上記ソケット本体に設けられた挿通孔（図示されてい
ないがコンタクトピンｌが列設されるべきピッチに合わ
せて一定の間隔で形成されている）へ挿通ずると共にプ
リント配線板等の外部回路と接続するための接続端子部
、４はばね部５を介して基部２と連結され該ばね部５の
弾性によって矢印Ａの方向に沿って変位し得る腕部、６
は腕部４の先端に形成されていて例えばＩＣパフケージ
のリード端子（第８図参照）と接触すべき接触片部、７
７′は非導電性の耐熱性の高いプラスチック材料をコー
ティング等の方法によってコンタクトピンｌの一方の面
の基部２及び腕部４の一部分に例えばＯ，１〜０．２ｆ
ｌ程度の均一の厚さに塗布して成る絶縁薄膜である。
トピンの第一実施例を説明する０図中、ｌは板状の導電
性の材料例えばベリリウム銅に金メツキを施した板厚０
．１〜０．４ｆｌ程度の材料により形成されたコンタク
トピン、２は図示されていないソケット本体へその下端
面で着座してコンタクトピン１を該ソケット本体に定１
させるための基部、３は基部２の一端部より延出してい
て上記ソケット本体に設けられた挿通孔（図示されてい
ないがコンタクトピンｌが列設されるべきピッチに合わ
せて一定の間隔で形成されている）へ挿通ずると共にプ
リント配線板等の外部回路と接続するための接続端子部
、４はばね部５を介して基部２と連結され該ばね部５の
弾性によって矢印Ａの方向に沿って変位し得る腕部、６
は腕部４の先端に形成されていて例えばＩＣパフケージ
のリード端子（第８図参照）と接触すべき接触片部、７
７′は非導電性の耐熱性の高いプラスチック材料をコー
ティング等の方法によってコンタクトピンｌの一方の面
の基部２及び腕部４の一部分に例えばＯ，１〜０．２ｆ
ｌ程度の均一の厚さに塗布して成る絶縁薄膜である。
更に、第２図を参照して、かかるコンタクトピン１の製
造方法について説明すると、８はコンタクトピン１を形
成すべき上記へリリウム銅で成る帯状の板材、９．９′
は該板材８より形成されるべきコンタクトピン１ （二
点鎖線により示されている）の上記絶縁薄膜７．７′を
形成するために基部２及び腕部４に対応して板材８の長
手方向に上記コーティング等の方法によって形成された
絶縁被膜である。この絶縁被膜９が形成された板材８か
らプレス等による打抜き加工により第１図に示したコン
タクトピン１が形成される。
造方法について説明すると、８はコンタクトピン１を形
成すべき上記へリリウム銅で成る帯状の板材、９．９′
は該板材８より形成されるべきコンタクトピン１ （二
点鎖線により示されている）の上記絶縁薄膜７．７′を
形成するために基部２及び腕部４に対応して板材８の長
手方向に上記コーティング等の方法によって形成された
絶縁被膜である。この絶縁被膜９が形成された板材８か
らプレス等による打抜き加工により第１図に示したコン
タクトピン１が形成される。
かくして成るコンタクトピン１は接続端子部３が前述し
たソケット本体の挿通孔へ挿通されてソケット本体に一
定のピッチで列設されるが、その際絶縁薄膜７，７′が
各コンタクトと７１相互間に介在するので隣接するコン
タクトピン１同士が電気的に接触することはなく且つそ
の間隔は一定に保持されて各コンタクトピン１の正しい
位置決めが行われる。このようにコンタクトピン１は、
従来例において説明した仕切壁を用いることなく正しい
位置決めと適正な電気的接続を行ない得るが、かかる仕
切壁をなくした分だけ列設するコンタクトピン１相互間
のピッチを小さくすることができると共に、絶縁薄膜７
．７′は比較的薄くその膜厚は容易に均一化することが
できるからコンタクトピン１自体の板厚として強度的に
十分な厚さを確保できる。従って、機械的強度等による
耐久性を維持したままコンタクトピンＩの高密度化を図
ることができる。
たソケット本体の挿通孔へ挿通されてソケット本体に一
定のピッチで列設されるが、その際絶縁薄膜７，７′が
各コンタクトと７１相互間に介在するので隣接するコン
タクトピン１同士が電気的に接触することはなく且つそ
の間隔は一定に保持されて各コンタクトピン１の正しい
位置決めが行われる。このようにコンタクトピン１は、
従来例において説明した仕切壁を用いることなく正しい
位置決めと適正な電気的接続を行ない得るが、かかる仕
切壁をなくした分だけ列設するコンタクトピン１相互間
のピッチを小さくすることができると共に、絶縁薄膜７
．７′は比較的薄くその膜厚は容易に均一化することが
できるからコンタクトピン１自体の板厚として強度的に
十分な厚さを確保できる。従って、機械的強度等による
耐久性を維持したままコンタクトピンＩの高密度化を図
ることができる。
第３図はコンタクトピンの第二実施例を示す。
この例では基部２の両端に被規制部としての張出し部２
ａ、２ｂが形成されていて、これら張出し部２ａ、
２ｂには第一実施例と同様に絶縁薄膜７が形成されてい
る。第４図はかかるコンタクトピン１′が好適に用いら
ルた接続用ソケットの一例を示していて従来例で示した
ＩＣパッケージ用の場合について説明するが、図のよう
にコンタクトピン１′は列設したコンタクトピン（１′
）の五本置きに配置されている。上記張出し部２ａば、
柱状をなしてソケット本体１０に立設された第一の規制
部１１．１１’により両側面（規制部ＩＩ側は絶縁薄膜
７を挾んでいる）を挾持されると共に張出し部２ｂは、
ソケット本体１０の周辺部の壁に溝状に形成された第二
の規制部１２と嵌合スる。このようにコンタクトピン１
゛は第−及び第二の規制部１１．１１’及び１２と係合
することによりそれ自身ソケット本体１０上で正しく位
置決めされるように規制されるが、このことによりコン
タクトピンｌに対する位置決めは更に確実になって列設
するコンタクトピン１，１′全体として位置精度を十分
に確保することができる。実使用に際してソケット本体
１０へＩＣパンケージ等の電子部品が装着されると、コ
ンタクトピンｌ（１′）の接触片部６は３ｇ Ｉ Ｃパ
ッケージのリード端子等により押し下げられるが、その
場合各接触片部６は一斉に押し下げられるので絶縁薄膜
７″が形成されている腕部４が隣接するもの同士大きく
ずれて変位することはなく、従ってかかるずれによる摩
耗の危険性がないばかりか、電気的にもコンタクトピン
１（１’）相互間で短絡を起こすことはない、このため
絶縁薄１１’１７’（７）とじては少なくとも絶縁性と
耐熱性とを備えていれば足りるので、その材料の選定の
点でも極めて有利である。この例のようにコンタクトピ
ン１．ドを用いた接続用ソケットでは、これらコンタク
トと７１．１′の位置精度が著しく向上していることに
加え、第一実施例と同様に仕切壁を使用していないので
コンタクトピン１．１′を一層高密度に配設することが
可能になる。尚、コンタクトピンｌ′を配設する間隔は
上記の場合の他適宜の本数置きにしてもよい、又この実
施例において第−規制部１１．ＩＩ’の柱状体に代えて
、第４図に一点鎖線で示す如くソケット本体と一体の突
体を設け、該突出体部分に前記溝状の規制部１２と同様
の溝を形成して該溝部に嵌合規制させるようにしてもよ
い。
ａ、２ｂが形成されていて、これら張出し部２ａ、
２ｂには第一実施例と同様に絶縁薄膜７が形成されてい
る。第４図はかかるコンタクトピン１′が好適に用いら
ルた接続用ソケットの一例を示していて従来例で示した
ＩＣパッケージ用の場合について説明するが、図のよう
にコンタクトピン１′は列設したコンタクトピン（１′
）の五本置きに配置されている。上記張出し部２ａば、
柱状をなしてソケット本体１０に立設された第一の規制
部１１．１１’により両側面（規制部ＩＩ側は絶縁薄膜
７を挾んでいる）を挾持されると共に張出し部２ｂは、
ソケット本体１０の周辺部の壁に溝状に形成された第二
の規制部１２と嵌合スる。このようにコンタクトピン１
゛は第−及び第二の規制部１１．１１’及び１２と係合
することによりそれ自身ソケット本体１０上で正しく位
置決めされるように規制されるが、このことによりコン
タクトピンｌに対する位置決めは更に確実になって列設
するコンタクトピン１，１′全体として位置精度を十分
に確保することができる。実使用に際してソケット本体
１０へＩＣパンケージ等の電子部品が装着されると、コ
ンタクトピンｌ（１′）の接触片部６は３ｇ Ｉ Ｃパ
ッケージのリード端子等により押し下げられるが、その
場合各接触片部６は一斉に押し下げられるので絶縁薄膜
７″が形成されている腕部４が隣接するもの同士大きく
ずれて変位することはなく、従ってかかるずれによる摩
耗の危険性がないばかりか、電気的にもコンタクトピン
１（１’）相互間で短絡を起こすことはない、このため
絶縁薄１１’１７’（７）とじては少なくとも絶縁性と
耐熱性とを備えていれば足りるので、その材料の選定の
点でも極めて有利である。この例のようにコンタクトピ
ン１．ドを用いた接続用ソケットでは、これらコンタク
トと７１．１′の位置精度が著しく向上していることに
加え、第一実施例と同様に仕切壁を使用していないので
コンタクトピン１．１′を一層高密度に配設することが
可能になる。尚、コンタクトピンｌ′を配設する間隔は
上記の場合の他適宜の本数置きにしてもよい、又この実
施例において第−規制部１１．ＩＩ’の柱状体に代えて
、第４図に一点鎖線で示す如くソケット本体と一体の突
体を設け、該突出体部分に前記溝状の規制部１２と同様
の溝を形成して該溝部に嵌合規制させるようにしてもよ
い。
第５図はコンタクトピン１′の変形例を示している。こ
の例では、接触片部６の基部に突出部６ａが形成される
と共に第一の規制部１１．１１が該突出部６ａの高さ位
置まで立設されている。
の例では、接触片部６の基部に突出部６ａが形成される
と共に第一の規制部１１．１１が該突出部６ａの高さ位
置まで立設されている。
第一の規制部１１．１１’は張出し部２ａ並びにこの突
出部６ａの双方を規制するようになっているので、コン
タクトピン】′に対する位置精度を更に向上させること
ができる。この場合にも規制部１１．１１’は柱状体に
代えて前述の如く突出体の溝構成を用いることができる
。
出部６ａの双方を規制するようになっているので、コン
タクトピン】′に対する位置精度を更に向上させること
ができる。この場合にも規制部１１．１１’は柱状体に
代えて前述の如く突出体の溝構成を用いることができる
。
第６図はコンタクトピン１゛の別の変形例を示している
。この例では、腕部４の側方へ突出部４ａが形成される
と共に第二の規制部１２の溝が張出し部２ｂ並びにこの
突出部４ａの双方と嵌合するようになっていて、第一の
Ｍｌ、割部１１，１１及び第二の規制部１２が張出し部
２ａ、突出部６ａ及び張出し部２ｂ、突出部４ａを夫々
規制するので、コンタクトピン１，１′の位置精度は一
層確実に保たれる。この場合の柱状体１１．１１側の導
構成化も同様に可能である。第７図はこの際のコンタク
トピン１′を製造するための板材８゜絶縁液１１１９．
９’を示しているが、絶縁被膜９′が腕部４及び突出部
４ａ、６ａに対応する部分に形成されている他は第２図
に示したものと同様であるので説明を省略する。
。この例では、腕部４の側方へ突出部４ａが形成される
と共に第二の規制部１２の溝が張出し部２ｂ並びにこの
突出部４ａの双方と嵌合するようになっていて、第一の
Ｍｌ、割部１１，１１及び第二の規制部１２が張出し部
２ａ、突出部６ａ及び張出し部２ｂ、突出部４ａを夫々
規制するので、コンタクトピン１，１′の位置精度は一
層確実に保たれる。この場合の柱状体１１．１１側の導
構成化も同様に可能である。第７図はこの際のコンタク
トピン１′を製造するための板材８゜絶縁液１１１９．
９’を示しているが、絶縁被膜９′が腕部４及び突出部
４ａ、６ａに対応する部分に形成されている他は第２図
に示したものと同様であるので説明を省略する。
尚、上記各実施例におけるコンタクトピン１（１゛）は
、予め個々に打ち抜き、若しくは板材８に対し一部分だ
け切離し部を残して打ち抜いて、その後で絶縁膜Ｍ７．
７’を形成するようにしてもよい、又、絶縁薄膜７．７
′は非導電性の耐熱塗料をイオンブレーティング法によ
って付着せしめることにより形成してもよく又、絶縁テ
ープを貼着することにより形成し得るが、これらいずれ
の場合もその両面に形成したコンタクトピンとかかる絶
縁膜Ｍ！１．１’を全く形成していないコンタクトピン
とを交互に配設しても上記実施例と同様な作用効果が得
られる。コンタクトピンン１の数が少なく列設した際の
ピッチが比較的粗い場合には絶縁薄膜７．７′の厚みを
１ｆｉ以上にしても差し支えない。
、予め個々に打ち抜き、若しくは板材８に対し一部分だ
け切離し部を残して打ち抜いて、その後で絶縁膜Ｍ７．
７’を形成するようにしてもよい、又、絶縁薄膜７．７
′は非導電性の耐熱塗料をイオンブレーティング法によ
って付着せしめることにより形成してもよく又、絶縁テ
ープを貼着することにより形成し得るが、これらいずれ
の場合もその両面に形成したコンタクトピンとかかる絶
縁膜Ｍ！１．１’を全く形成していないコンタクトピン
とを交互に配設しても上記実施例と同様な作用効果が得
られる。コンタクトピンン１の数が少なく列設した際の
ピッチが比較的粗い場合には絶縁薄膜７．７′の厚みを
１ｆｉ以上にしても差し支えない。
上述のように本発明によれば、コンタクトピンｔ−ａ小
ピッチで列設することができるので特にＩＣパッケージ
のリード端子の高密度化、小型化に有効に対処でき、列
設したコンタクトピンの位置精度を容易に値保し得るの
でこの種接続用ソケットとして確実な電気的接続を行な
える。コンタクトピンの製造は予め板材の所定の位置に
絶縁被膜を形成しておいて打抜き加工をするという簡単
な加工で済むため容易に量産化を実現することができる
。コンタクトピンに均一な膜厚の絶縁膜を容易に形成す
ることができるので接続用ソケットに配列されたコンタ
クトピンの位置精度を一層向上させることができる。こ
のようなコンタクトピンを使用した接続用ソケットは仕
切壁を全く不必要にすることができる結果その成形用金
型の構造は著しく簡単になって製造コストの点でも極め
て有利である。以上の説明においてＩＣパッケージ用の
ソケットの場合を例にして述べたが、本発明による接続
用ソケット並びにコンタクトピンは例えば液晶デイスプ
レィ装置の接続端子との接続又はその他の電気回路基板
上の接続端子との接続等に適用して上述した如き作用効
果を発揮し得ることは勿論である。
ピッチで列設することができるので特にＩＣパッケージ
のリード端子の高密度化、小型化に有効に対処でき、列
設したコンタクトピンの位置精度を容易に値保し得るの
でこの種接続用ソケットとして確実な電気的接続を行な
える。コンタクトピンの製造は予め板材の所定の位置に
絶縁被膜を形成しておいて打抜き加工をするという簡単
な加工で済むため容易に量産化を実現することができる
。コンタクトピンに均一な膜厚の絶縁膜を容易に形成す
ることができるので接続用ソケットに配列されたコンタ
クトピンの位置精度を一層向上させることができる。こ
のようなコンタクトピンを使用した接続用ソケットは仕
切壁を全く不必要にすることができる結果その成形用金
型の構造は著しく簡単になって製造コストの点でも極め
て有利である。以上の説明においてＩＣパッケージ用の
ソケットの場合を例にして述べたが、本発明による接続
用ソケット並びにコンタクトピンは例えば液晶デイスプ
レィ装置の接続端子との接続又はその他の電気回路基板
上の接続端子との接続等に適用して上述した如き作用効
果を発揮し得ることは勿論である。
第１図は本発明のコンタクトピンの第一実施例による正
面図、第２図は該コンタクトピンを板材より形成する製
造工程を説明する図、第３図は第二実施例によるコンタ
クトピンの正面図、第４図は本発明のコンタクトピンを
列設せしめて成る接続用ソケットの部分平面図、第５図
及び第６図はコンタクトピンの変形例を示す正面図、第
７図は第６図で示したコンタクトピンの製造工程を説明
する図、第８図及び第９図は従来のＩＣパンケージ用の
接続用ソケットの斜視図及び縦断面図である。 ■・・・・コンタクトピン、２・・・・基部、３・・・
・接続端子部、４・・・・腕部、５・・・・ばね部、６
・・・・接触片部、７．７゛・・・・絶縁ｙＩ膜、８・
・・・板材、９・・・・絶縁被膜、１０・・・・ソケッ
ト本体、１１，１１’、１２・・・・規制部。 １Ｆ５図 牙６図 オフ図 ｆ３図 ｆ４図
面図、第２図は該コンタクトピンを板材より形成する製
造工程を説明する図、第３図は第二実施例によるコンタ
クトピンの正面図、第４図は本発明のコンタクトピンを
列設せしめて成る接続用ソケットの部分平面図、第５図
及び第６図はコンタクトピンの変形例を示す正面図、第
７図は第６図で示したコンタクトピンの製造工程を説明
する図、第８図及び第９図は従来のＩＣパンケージ用の
接続用ソケットの斜視図及び縦断面図である。 ■・・・・コンタクトピン、２・・・・基部、３・・・
・接続端子部、４・・・・腕部、５・・・・ばね部、６
・・・・接触片部、７．７゛・・・・絶縁ｙＩ膜、８・
・・・板材、９・・・・絶縁被膜、１０・・・・ソケッ
ト本体、１１，１１’、１２・・・・規制部。 １Ｆ５図 牙６図 オフ図 ｆ３図 ｆ４図
Claims (4)
- （１）基部より延出した接続端子部と、該端子部と対向
した側に延出しばね部を介して上記基部と連結する腕部
と、該腕部の先端に形成された接続片部とを有する、板
状の導電性材料で形成されたコンタクトピンにおいて、
少なくとも一方の側面の上記基部及び上記腕部の一部を
絶縁膜で被覆したことを特徴とするコンタクトピン。 - （２）ソケット本体に複数列設せしめたコンタクトピン
を介して装着された電子部品等と接続回路との電気的接
続を行うようにした接続ソケットにおいて、上記コンタ
クトピンを、側面に形成した絶縁膜を介して相互に絶縁
状態で接触列設するようにした請求項（１）に記載のコ
ンタクトピンを用いた接続用ソケット。 - （３）ソケット本体に列設した上記コンタクトピンのう
ち一定本数置き毎に被規制部を形成すると共に該被規制
部を上記ソケット本体に設けた規制部によって規制する
ことにより上記各コンタクトピンを位置決めするように
したことを特徴とする請求項（２）に記載の接続用ソケ
ット。 - （４）帯状の導電性材料に対し若しくは該材料を予備打
抜きして、形成されるべき上記コンタクトピンの基部及
び腕部に対応する部分に絶縁膜を被覆形成した後、上記
帯状の材料又は予備打抜きした材料をコンタクトピンの
形状に打抜き加工し又は切離し加工するコンタクトピン
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201620A JPH0756825B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 接続用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201620A JPH0756825B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 接続用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0251882A true JPH0251882A (ja) | 1990-02-21 |
| JPH0756825B2 JPH0756825B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=16444081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63201620A Expired - Fee Related JPH0756825B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 接続用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756825B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0473872A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 音叉形コンタクトおよびその製造方法 |
| JPH04329280A (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-18 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
| JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
| US7104825B2 (en) | 1993-10-27 | 2006-09-12 | Enplas Corporation | Socket assembly |
| JP2015049076A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 三菱電機株式会社 | 接触子、測定装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS643977A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Yamaichi Electric Mfg | Connection device for electronic part |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63201620A patent/JPH0756825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS643977A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Yamaichi Electric Mfg | Connection device for electronic part |
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| JPH0473872A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 音叉形コンタクトおよびその製造方法 |
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| US7104825B2 (en) | 1993-10-27 | 2006-09-12 | Enplas Corporation | Socket assembly |
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| JP2015049076A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 三菱電機株式会社 | 接触子、測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756825B2 (ja) | 1995-06-14 |
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