JPH0756825B2 - 接続用ソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICパッケージ等の各種電子部品等と接続回路と
を接続するために用いられる接続ソケットに関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕

第６図及び第７図は従来のフラット型ICパッケージ用の
ICソケットの一例を示しているが、図において、ソケッ
ト本体21には複数のコンタクトピン22が配列されてい
て、各コンタクトピン22は仕切壁23によってコンタクト
ピン相互の接触防止、位置決め等がなされている。かか
るICソケットにおいて、ソケット本体21内ICパッケージ
Ｐが収容されると各リード端子Ｌと上記コンタクトピン
22とが接触して更にICソケットを図示されていないプリ
ント配線板等に装着することによりICパッケージＰの外
部接続回路との電気的接続が行われる。ところで上記仕
切壁23はコンタクトピン22の位置決め、曲がり防止及び
相互の接触防止等のために設けられているが、かかる仕
切壁23を多数形成して前述した如く各仕切壁23間にコン
タクトピン22を介在せしめるので多数のコンタクトピン
22を正しく整列させることができ、これによりICパッケ
ージＰと外部接続回路との電気的接続を適正に行い得る
ようになっている。

一方、近年ICパッケージの小型化と共にリード端子の高
密度化が進んできていることに加えてリード端子の数自
体も増加する傾向があり、従ってこのようなICパッケー
ジに適合し得るICソケットとしては多数のコンタクトピ
ンの高密度配列を余儀なくされる。従って、かかる高密
度化配列のコンタクトピンを有するICソケットを実現す
るためには例えばコンタクトピン相互間のピッチ間隔を
0.3mm程度まで減少させると共にコンタクトピンの肉厚
を薄くすることが考えられるが、その場合コンタクトピ
ンの強度が弱くなって曲がり変形を起こし易くなるばか
りか電気的接続のための接触圧力は不十分になる上に耐
久性が著しく減少する等の問題がある。又、仕切壁につ
いても、その板厚を減少させると成形用の金型の製作上
仕切壁に対応する部分の加工が困難になると共に仕切壁
自体の耐久性が減少するという不都合がある。

このような課題を解決するため、例えば、第８図に示す
ようにコンタクトピン１の側面に形成した絶縁薄膜7,
7′を介して、相互に絶縁状態でコンタクトピン１を直
接接触させて列設することで、仕切壁を用いずにコンタ
クトピン１を高密度に配列する構造がある。その構造に
ついて説明する。第８図に示すコンタクトピン１は、第
９図に示すように導電性の板８から形成され、基部２の
一端より延出した接続端子部３と、基部２の他端より接
続端子部３と反対側に延出したばね部５を介して基部２
と連結する腕部４と、腕部４の先端に形成された接続片
部６とを有し、基部２の全部及び腕部４の一部の側面の
うち少なくとも一方の側面が夫々絶縁薄膜７及び絶縁薄
膜７′で被覆されている。そして、絶縁薄膜７及び絶縁
薄膜７′で被覆されているコンタクトピン１を、絶縁薄
膜７及び絶縁薄膜７′を介し相互に絶縁状態になるよう
にして仕切壁なしのソケット本体（図示省略）に複数列
設させる。

この場合、ソケット本体に設けられた挿通孔に、コンタ
クトピン１の接続端子部３を挿通することで、ソケット
本体にコンタクトピンを位置決めして取り付けるが、実
際には、製造上の寸法誤差などから、コンタクトピンが
わずかに傾いたり、位置ずれを生じることがある。この
ように、ソケット本体に仕切壁を設けずに、絶縁薄膜７
及び絶縁薄膜７′で被覆されているコンタクトピン１を
ソケット本体に複数列設させる場合、隣接するコンタク
トピン１同士は互いに接触もしくは極端に近接している
ので、一つのコンタクトピン１が傾いたり位置ずれを発
生したりすると、隣接するコンタクトピン１も傾けられ
たり、ゆがめられたり、わずかな位置ずれを生じること
になる。

そのため複数列設されているコンタクトピン１のうち、
一番端のコンタクトピン１が傾いて取り付けられてしま
ったり、位置がずれた状態で取り付けられてしまうと、
列設されている残りの全てのコンタクトピン１が傾いた
り、ゆがめられたりなどし、この傾きやゆがみの程度が
次第に累積されて、最終端に位置するコンタクトピン１
の接続片部６の位置が大きくずれてしまうことがある。

本発明はかかる実状に鑑み、列設されたコンタクトピン
１をソケット本体の規制部によって規制させ、コンタク
トピン１の正しい位置決めがなされ得る接続用ソケット
を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕

本発明による接続用ソケットは、板状の導電性材料より
形成され、基部より延出した接続端子部と、基部より接
続端子部と反対側に延出したばね部を介して基部と連結
する腕部と、腕部の先端に形成された接続片部とを有
し、少なくとも一方の側面における上記基部の全体及び
上記腕部の一部を絶縁薄膜で被覆したコンタクトピン
を、絶縁薄膜を介して相互に絶縁状態になるようにソケ
ット本体に複数列設させ、コンタクトピンを介して装着
された電子部品等と接続回路との電気的接続を行うよう
にした接続用ソケットにおいて、コンタクトピンのうち
一定本数置き毎のコンタクトピンに被規制部を形成する
と共に上記規制部をソケット本体に設けた規制部によっ
て規制することにより、各コンタクトピンを位置決めす
るようにしたことを特徴としている。

〔実施例〕

以下、第１図乃至第５図に基づき、本発明の接続用ソケ
ットの実施例を説明する。第１図では、コンタクトピン
１′の基部２の両端に被規制部としての張出し部2a,2b
が形成されていて、これら張出し部2a,2bにも絶縁薄膜
７が形成されている。第２図はかかるコンタクトピン
１′が好適に用いられた本発明の接続用ソケットの一例
を示した部分平面図であり、コンタクトピン１′が張出
し部2a,2bのない４本のコンタクトピン１に続き４本置
きに配置されている。上記張出し部2aは、柱状をなして
ソケット本体10に立設された第一の規制部11,11′によ
り両側面（規制部11側は絶縁薄膜７を挾んでいる）を挾
持されると共に張出し部2bは、ソケット本体10の周辺部
の壁に溝状に形成された第二の規制部12と嵌合する。こ
のようにコンタクトピン１′は第一及び第二の規制部1
1,11′及び12と係合することによりそれ自身ソケット本
体10上で正しく位置決めされるように規制されるが、こ
のことによりコンタクトピン１に対する位置決めは更に
確実になって列設するコンタクトピン1,1′全体として
位置精度を十分に確保することができる。実使用に際し
てソケット本体10へICパッケージ等の電子部品が装着さ
れると、コンタクトピン１（１′）の接触片部６は該IC
パッケージのリード端子等により押し下げられるが、そ
の場合各接触片部６は一斉に押し下げられるので絶縁薄
膜７′が形成されている腕部４が隣接するもの同士大き
くずれて変位することはなく、従ってかかるずれによる
摩耗の危険性がないばかりか、電気的にもコンタクトピ
ン１（１′）相互間で短絡を起こすことはない。このた
め絶縁薄膜７′（７）としては少なくとも絶縁性と耐熱
性とを備えていれば足りるので、その材料の選定の点で
も極めて有利である。このようにコンタクトピン1,1′
を用いた接続用ソケットでは、これらコンタクトピン1,
1′の位置精度が著しく向上していることに加え、仕切
壁を使用していないのでコンタクトピン1,1′を一層高
密度に配設することが可能になる。尚、コンタクトピン
１′を配設する間隔は上記の場合の他適宜の本数置きに
してもよい。又この実施例において第一規制部11,11′
の柱状体に代えて、第２図に一点鎖線で示す如くソケッ
ト本体と一体の突出体を設け、該突出体部分に前記溝状
の規制部12と同様の溝を形成して該溝部に嵌合規制させ
るようにしてもよい。

第３図はコンタクトピン１′の変形例を示している。こ
の例では、接触片部６の根元に突出部6aが形成されると
共に第一の規制部11,11′が該突出部6aの高さ位置まで
立設されている。第一の規制部11,11′は張出し部2a並
びにこの突出部6aの双方を規制するようになっているの
で、コンタクトピン１′に対する位置精度を更に向上さ
せることができる。この場合にも規制部11,11′は柱状
体に代えて前述の如く突出体の溝構成を用いることがで
きる。

第４図はコンタクトピン１′の別の変形例を示してい
る。この例では、腕部４の側方へ突出部4aが形成される
と共に第二の規制部12の溝が張出し部2b並びにこの突出
部4aの双方と嵌合するようになっていて、第一の規制部
11,11′及び第二の規制部12が張出し部2a,突出部6a及び
張出し部2b,突出部4aを夫々規制するので、コンタクト
ピン1,1′の位置精度は一層確実に保たれる。この場合
の柱状体11,11′側の溝構成化も同様に可能である。第
５図はこのコンタクトピン１′を製造するための板材8,
絶縁被膜9,9′を示しているが、絶縁被膜９′が腕部４
及び突出部4a,6aに対応する部分に形成されている他は
第２図に示したものと同様であるので説明を省略する。

尚、上記各実施例におけるコンタクトピン１′は、予め
個々に打ち抜き、若しくは板材８に対し一部分だけ切離
し部を残して打ち抜いて、その後で絶縁薄膜7,7′を形
成するようにしてもよい。又、絶縁薄膜7,7′は非導電
性の耐熱性の高いプラスチック材料をコーティングした
り、或いは非導電性の耐熱塗料をイオンプレーティング
法によって付着せしめることにより形成してもよく又、
絶縁テープを貼着することにより形成し得るが、それら
いずれの場合もその両面に形成したコンタクトピンとか
かる絶縁薄膜7,7′を全く形成していないコンタクトピ
ンとを交互に配設しても上記実施例と同様な作用効果が
得られる。コンタクトピン１の数が少なく、列設した際
のピッチが比較的粗い場合には絶縁薄膜7,7′の厚みを1
mm以上にしても差し支えない。

〔発明の効果〕

上述のように本発明によれば、コンタクトピンを微小ピ
ッチで列設することができるので特にICパッケージのリ
ード端子の高密度化，小型化に有効に対処でき、列設し
たコンタクトピンの位置精度を容易に確保し得るのでこ
の種の接続用ソケットとして確実な電気的接続を行なえ
る。コンタクトピンの製造は予め板材の所定の位置に絶
縁被膜を形成しておいて打抜き加工をするという簡単な
加工で済むため容易に量産化を実現することができる。
コンタクトピンに均一な膜厚の絶縁膜を容易に形成する
ことができるので接続用ソケットに配列されたコンタク
トピンの位置精度を一層向上させることができる。この
ようなコンタクトピンを使用した接続用ソケットは仕切
壁を全く不必要にすることができる結果その成形用金型
の構造は著しく簡単になって製造コストの点でも極めて
有利である。以上の説明においてICパッケージ用のソケ
ットの場合を例にして述べたが、本発明による接続用ソ
ケットは例えば液晶ディスプレイ装置の接続端子との接
続又はその他の電気回路基板上の接続端子との接続等に
適用して上述した如き作用効果を発揮し得ることは勿論
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の接続用ソケットの一実施例に係るコン
タクトピンの正面図、第２図は本発明の接続用ソケット
の一実施例に係る部分平面図、第３図及び第４図は夫々
本発明の接続用ソケットにおけるコンタクトピンの変形
例を示す正面図、第５図は第４図で示したコンタクトピ
ンの製造工程を説明する図、第６図及び第７図は従来の
ICパッケージ用の接続用ソケットの斜視図及び縦断面
図、第８図は絶縁薄膜を被覆した従来のコンタクトピン
の正面図、第９図は第８図で示したコンタクトピンの製
造工程を説明する図である。 １……コンタクトピン、２……基部、３……接続端子
部、４……腕部、５……ばね部、６……接触片部、7,
7′……絶縁薄膜、８……板材、９……絶縁被膜、10…
…ソケット本体、11,11′,12……規制部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】板状の導電性材料より形成され、基部より
   延出した接続端子部と、上記基部より上記接続端子部と
   反対側に延出したばね部を介して上記基部と連結する腕
   部と、上記腕部の先端に形成された接続片部とを有し、
   少なくとも一方の側面における上記基部の全体及び上記
   腕部の一部を絶縁薄膜で被覆したコンタクトピンを、上
   記絶縁薄膜を介して相互に絶縁状態になるようにソケッ
   ト本体に複数列設させ、上記コンタクトピンを介して装
   着された電子部品等と接続回路との電気的接続を行うよ
   うにした接続用ソケットにおいて、上記コンタクトピン
   のうち一定本数置き毎にコンタクトピンに被規制部を形
   成すると共に上記被規制部を上記ソケット本体に設けた
   規制部によって規制することにより、上記各コンタクト
   ピンを位置決めするようにしたことを特徴とする接続用
   ソケット。