JPH0252450U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0252450U JPH0252450U JP13081088U JP13081088U JPH0252450U JP H0252450 U JPH0252450 U JP H0252450U JP 13081088 U JP13081088 U JP 13081088U JP 13081088 U JP13081088 U JP 13081088U JP H0252450 U JPH0252450 U JP H0252450U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- utility
- scope
- registration request
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のリードフレームの位置認識部
分拡大図、第２図は本考案の他の実施例を示すリ
ードフレームの位置認識部分拡大図、第３図は従
来方式のリードフレーム上面図である。 １……リードフレーム、２……位置認識部分、
３……ダイパツド、４……インナーリード、５…
…メツキエリア（枠内）、６……つりピン、７…
…メツキ無しエリア、８……穴。
分拡大図、第２図は本考案の他の実施例を示すリ
ードフレームの位置認識部分拡大図、第３図は従
来方式のリードフレーム上面図である。 １……リードフレーム、２……位置認識部分、
３……ダイパツド、４……インナーリード、５…
…メツキエリア（枠内）、６……つりピン、７…
…メツキ無しエリア、８……穴。
Claims (1)
- 部分的にメツキを施さない非メツキ領域を設け
たことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13081088U JPH0252450U (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13081088U JPH0252450U (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252450U true JPH0252450U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31386311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13081088U Pending JPH0252450U (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252450U (ja) |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP13081088U patent/JPH0252450U/ja active Pending