JPH0252765U - - Google Patents

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JPH0252765U
JPH0252765U JP13246188U JP13246188U JPH0252765U JP H0252765 U JPH0252765 U JP H0252765U JP 13246188 U JP13246188 U JP 13246188U JP 13246188 U JP13246188 U JP 13246188U JP H0252765 U JPH0252765 U JP H0252765U
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Japan
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chip
shaped electronic
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来の電子部品連の断面図、第３図は従来の電子
部品連の他の例を示す断面図、第４図は本考案の
一実施例の部分切欠斜視図、第５図は本考案の他
の実施例の断面図である。 図において、１１は収納帯、１２は収納凹部、
１３はチツプ状電子部品、１４はフイルム材を示
す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 チツプ状電子部品を収納した複数の収納凹部が
    長手方向に配列された長尺状収納帯と、 前記収納帯の各収納凹部を閉成するために、収
    納帯に貼付けられたフイルム材とを備えるチツプ
    状電子部品連において、 前記収納凹部とフイルム材とで構成されたチツ
    プ状電子部品の収納部分の内面のうち、少なくと
    も収納凹部底面及び／またはフイルム材内面が粗
    面となるように処理されていることを特徴とする
    チツプ状電子部品連。
JP13246188U 1988-10-11 1988-10-11 Pending JPH0252765U (ja)

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JP13246188U JPH0252765U (ja) 1988-10-11 1988-10-11

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JPH0252765U true JPH0252765U (ja) 1990-04-16

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Family Applications (1)

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JP13246188U Pending JPH0252765U (ja) 1988-10-11 1988-10-11

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JP (1) JPH0252765U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04117492U (ja) * 1991-03-30 1992-10-21 太陽誘電株式会社 チツプ状回路部品デイストリビユーター
JPH06286715A (ja) * 1993-03-30 1994-10-11 Rohm Co Ltd キャリヤテープの形成方法および装置
JP2014141305A (ja) * 2009-05-20 2014-08-07 Bergquist Co:The 熱界面材料の包装方法
JP2014165386A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Shindengen Electric Mfg Co Ltd チップ整列用治具

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04117492U (ja) * 1991-03-30 1992-10-21 太陽誘電株式会社 チツプ状回路部品デイストリビユーター
JPH06286715A (ja) * 1993-03-30 1994-10-11 Rohm Co Ltd キャリヤテープの形成方法および装置
JP2014141305A (ja) * 2009-05-20 2014-08-07 Bergquist Co:The 熱界面材料の包装方法
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