JPH04117492U - チツプ状回路部品デイストリビユーター - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ディストリビューター２から送られて来るチ
ップ状回路部品ａを、テンプレート６上の案内ケース６
１に確実に収受する。 【構成】 ディストリビューター２の案内チューブ２１
の下端が、下側のフレーム２２の部品通過孔２５に接続
されている。このフレーム２２の下面に起毛２７が植設
され、その下面が粗面となっている。この粗面によりチ
ップ状回路部品ａの張り付きを防止し、チップ状回路部
品ａをテンプレート６の案内ケース６１に確実に送る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板上の所定の位置にチップ状回路部品をマウントする装置に おいて、各容器側から送られてきた前記チップ状回路部品を所定の位置に分配す るテンプレートに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 吸着ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチップ状 回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭 載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各 々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。

【０００３】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、図４で示すように、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケース６ １を取り付け、その底に通孔６３が開設されている。テンプレート６がマルチマ ウンター装置のディストリビューター２の直下に挿入されたとき、テンプレート ６の下にバキュームケース４が当てられ、排気ダクト５を通して連結された真空 ブロアー（図示せず）の作動により、テンプレート６の下面側が負圧に維持され る。この状態で、ディストリビューター２の案内チューブ２１を通して落下して くるチップ状回路部品ａが案内ケース６１に収受される。このとき、案内チュー ブ２１から案内ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テンプレート ６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチップ状回路部品ａが案内ケ ース６１に送られる。 その後、テンプレート６がサクションヘッド（吸着ヘッド）まで移動し、そこ で前記案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品ａが吸着ヘッドのセットノ ズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。

【０００４】

【考案が解決しようとしている課題】

しかしながら、ディストリビューター２側から落下してくるチップ状回路部品 ａは、その前の案内チューブ２１中を落下する間に、静電気で帯電してしまう。 このため例えば図４において、二点鎖線で示すようにチップ状回路部品ａが静電 気の力でディストリビューター２側に張り付き、案内ケースに収まらないという 事態が起こる。そうすると、一部のチップ状回路部品が回路基板に搭載されず、 いわゆる欠品不良となる。 そこで、本考案の目的は、従来のテンプレートの課題を解決し、チップ状回路 部品がディストリビューターの下面に張り付いてしまうのを防止し、チップ状回 路部品を確実に収納凹部に収受することができるテンプレートを提供することに ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、複数のチップ状回路部品搬送用 の案内チューブと、これら案内チューブの上端が接続された上側のフレームと、 回路基板上にチップ状回路部品を搭載しようとする位置に合わせて前記案内チュ ーブの下端を接続した下側のフレームとを有するチップ状回路部品ディストリビ ューターであって、前記下側のフレームの下面の少なくとも案内チューブの下端 が接続された部品通過孔の開口部の周囲部分を、粗面としてなることを特徴とす るチップ状回路部品ディストリビューター提供する。 この場合において、ディストリビューターの下側のフレームの下面を粗面とす るには、そこに起毛を植設したり、或は同フレームの下面に凹凸模様を形成する 等の手段が上げられる。

【０００６】

【作用】

本考案によれば、ディストリビューターの下側のフレームの下面の少なくとも 部品通過孔の開口部の周囲部分を粗面としてけているため、チップ状回路部品が 帯電し、それが前記フレームの下面に張り付こうとしても、チップ状回路部品と フレームの下面との間に微細な隙間が生じ、吸引力が弱くなる。このため、チッ プ状回路部品がフレームの下面に張り付いて停滞したりせずに、ディスクトリビ ュータのフレームの部品通過孔からその下のテンプレートの収納凹部に確実に落 し込まれ、収受されるようになる。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案が適用されるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図３に示さ れている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配置 され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続さ れている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置されて いる。

【０００８】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された上側のフレ ーム２３と、この下に平行に配置された下側のフレーム２２とを有し、これら上 側のフレーム２３と下側のフレーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本 の支柱でそれらの４隅が互いに連結されている。 さらに、上側のフレーム２３と下側のフレーム２２との間にチップ状回路部品 を案内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。前記各 容器１側からは、チューブ１０を通して送出部１１から１つずつタイミングを図 ってこれらの案内チューブ２１、２１…へチップ状回路部品が送り出される。

【０００９】 前記下側のフレーム２２の下には、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置 に合わせて案内ケース６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定される。 このとき、前記下側のフレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テ ンプレート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。またこのとき、テンプレ ート６の下にバキュームケース４が当てられ、排気ダクト５を通して連結された 真空ブロアー（図示せず）の作動により、テンプレート６の下面側が負圧に維持 される。また、案内ケース６１の底には、空気通路が形成されている。これによ り、前記案内チューブ２１、２１…を通して容器１側から送られて来るチップ状 回路部品が、前記案内ケース６１の底の空気通路からバキュームケース４側に抜 ける空気で引かれ、案内ケース６１の中に収受される。

【００１０】 このようにして、ディストリビューター２の直下でテンプレート６がチップ状 回路部品を各々所定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクショ ンヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路 部品がサクションヘッド８に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘ ッド８の下から退避した後、その下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板９ が挿入される。そして、サクションヘッド８が、そのセットノズルの先端に吸着 したチップ状回路部品を回路基板９の上に搭載する。

【００１１】 図１及び図２に示すように、ディストリビューター２では、案内チューブ２１ の下端が下側のフレーム２２の部品通過孔２５に接続され、ディストリビュータ ー２の下にテンプレート６が挿入されたとき、前記部品通過孔２５の下にテンプ レート６の上の案内ケース６１が位置するようになっている。そして、本考案に よるディストリビューター２では、この下側のフレーム２２の下面を粗面とする 。

【００１２】 例えば、図１では、フレーム２２の下面に起毛２７を植設することにより、同 フレーム２２の下面を粗面としている。この起毛は、例えばカーボンを含有させ た樹脂で形成されたものであると、チップ状回路部品ａに接触して、それに帯電 した静電気をフレーム２２に逃がし、除電することができるので都合がよい。ま た、チップ状回路部品ａを反発して、それがフレーム２２の下に張り付くのを防 止するため、或る程度弾力があって、チップ状回路部品ａを弾くことができるも のがよい。

【００１３】 他方、図２では、フレーム２２の下面に直接凹凸を形成するか、或は表面に凹 凸を有する金属板２８をフレーム２２の下面に貼る等して、表面を粗面としてい る。チップ状回路部品ａの直径は、小さいもので０．８ｍｍ程度であるため、凹 凸のピッチは、１０μｍ以下とするのがよい。これによって、張り付こうとする チップ状回路部品ａとフレーム２２との間に微細な間隙を形成し、チップ状回路 部品ａの張り付きを防止する。

【００１４】 このようにして、何れの実施例でも、チップ状回路部品ａがディストリビュー ター２のフレーム２２の下面に張り付きにくいため、案内チューブ２１を通して 落下してきたチップ状回路部品ａが、部品通過孔２５から案内ケース６１の中に 確実に収受される。 なお、前記実施例では、何れも凹凸がフレーム２２の下面のほぼ全面に形成さ れているが、その部品通過孔２５の開口部の周囲にのみ凹凸を形成してもよい。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、ディストリビューターの案内チューブを 通して搬送されるチップ状回路部品ａを、テンプレートの凹部に確実に収受する ことができ、静電気に邪魔されて、チップ状回路部品ａを収受できないというト ラブルを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例示すディストリビューターとテ
ンプレートとの要部縦断側面図である。

【図２】本考案の他の実施例示すディストリビューター
とテンプレートとの要部縦断側面図である。

【図３】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。

【図４】従来例を示すディストリビューターとテンプレ
ートとの要部縦断側面図である。

【符号の説明】

２ ディストリビューター ２１ 案内チューブ ２５ 部品通過孔 ２７ 起毛 ２８ 金属板

Claims (3)

【整理番号】 ００２１０８５−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のチップ状回路部品搬送用の案内チ
   ューブと、これら案内チューブの上端が接続された上側
   のフレームと、回路基板上にチップ状回路部品を搭載し
   ようとする位置に合わせて前記案内チューブの下端を接
   続した下側のフレームとを有するチップ状回路部品ディ
   ストリビューターであって、前記下側のフレームの下面
   の少なくとも案内チューブの下端が接続された部品通過
   孔の開口部の周囲部分を、粗面としてなることを特徴と
   するチップ状回路部品ディストリビューター。
2. 【請求項２】 前記請求項１において、ディストリビュ
   ーターの下側のフレームの下面に、起毛が植設されるこ
   とによって、同フレームの下面が粗面となっていること
   を特徴とするチップ状回路部品ディストリビューター。
3. 【請求項３】 前記請求項１において、ディストリビュ
   ーターの下側のフレームの下面に、凹凸が形成されて同
   フレームの下面が粗面となっていることを特徴とするチ
   ップ状回路部品ディストリビューター。