JPH0253313A - 振動子 - Google Patents
振動子Info
- Publication number
- JPH0253313A JPH0253313A JP20387488A JP20387488A JPH0253313A JP H0253313 A JPH0253313 A JP H0253313A JP 20387488 A JP20387488 A JP 20387488A JP 20387488 A JP20387488 A JP 20387488A JP H0253313 A JPH0253313 A JP H0253313A
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- Japan
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- plates
- vibrating
- vibrator
- substrate
- base
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
高周波発振用振動子に関し、
製造時及び実装時の取扱いが容易でエージング特性の良
好な高周波発振用振動子を提供することを目的とし、 中央部に薄肉の振動部を形成した振動基板と、上記振動
基板と同一材質からなり且つ予め上記振動基板の振動部
に対向する面に電極を形成した一対のプレートとを備え
、両プレート間に振動基板を挟み込んで気密封着するこ
とにより両プレートと振動基板との間の隙間空間に不活
性ガスを封入するように構成する。
好な高周波発振用振動子を提供することを目的とし、 中央部に薄肉の振動部を形成した振動基板と、上記振動
基板と同一材質からなり且つ予め上記振動基板の振動部
に対向する面に電極を形成した一対のプレートとを備え
、両プレート間に振動基板を挟み込んで気密封着するこ
とにより両プレートと振動基板との間の隙間空間に不活
性ガスを封入するように構成する。
本発明は高周波発振器の基本波発振子として用いて有効
な振動子の構造に関する。
な振動子の構造に関する。
〔従来技術及び発明が解決しようとする課題〕ＡＴカッ
ト水晶基板等の振動基板を用いる振動子においては、振
動基板の振動部の厚みを小さくする程高い周波数が得ら
れるが、例えば１００Ｍ１ｌｚの振動子を得るためには
振動部の厚みを約１６μｍ程度まで薄（する必要がある
ため、その後の電極形成時及び実装時の取り扱いが極め
て困難になる。
ト水晶基板等の振動基板を用いる振動子においては、振
動基板の振動部の厚みを小さくする程高い周波数が得ら
れるが、例えば１００Ｍ１ｌｚの振動子を得るためには
振動部の厚みを約１６μｍ程度まで薄（する必要がある
ため、その後の電極形成時及び実装時の取り扱いが極め
て困難になる。
第４図及び第５図は従来の高周波発振器用振動子の一例
を示したものであり、第６図は従来の高周波発振器用振
動子の他の例を示したものである。
を示したものであり、第６図は従来の高周波発振器用振
動子の他の例を示したものである。
これらの図を参照すると、振動子はＡＴカット水晶基板
１を備えており、その中央部には極めて薄い振動部１ａ
が形成されている。振動部１ａを形成するために、第５
図の例では水晶基板１０両面に凹所が形成されており、
第６図の例では水晶基板１の片面に凹所が形成されてい
る。振動部１ａを形成した水晶基板１にはその後電極が
設けられるが、従来は、図示するように、水晶基板１の
表面に直接電極２．３を真空蒸着法、スパッタリング法
等によって形成していたため、電極形成時の水晶基板１
の取扱いには細心の注意が必要となっていた。特にスパ
ッタリング法による場合、真空チャンバ内で水晶基板１
が高温に晒されるため、熱歪みによって水晶基板１の振
動部１ａが破壊し易いという問題が生じていた。更に、
完成した振動子においても極めて薄い振動部１ａが外部
に表出しているため、発振回路基板等への振動子の実装
時及びその後の取扱いに細心の注意が必要となっていた
。また、電極２，３が外部に露出しているため、電極２
．３の酸化により周波数特性が変動するという問題が生
じていた。
１を備えており、その中央部には極めて薄い振動部１ａ
が形成されている。振動部１ａを形成するために、第５
図の例では水晶基板１０両面に凹所が形成されており、
第６図の例では水晶基板１の片面に凹所が形成されてい
る。振動部１ａを形成した水晶基板１にはその後電極が
設けられるが、従来は、図示するように、水晶基板１の
表面に直接電極２．３を真空蒸着法、スパッタリング法
等によって形成していたため、電極形成時の水晶基板１
の取扱いには細心の注意が必要となっていた。特にスパ
ッタリング法による場合、真空チャンバ内で水晶基板１
が高温に晒されるため、熱歪みによって水晶基板１の振
動部１ａが破壊し易いという問題が生じていた。更に、
完成した振動子においても極めて薄い振動部１ａが外部
に表出しているため、発振回路基板等への振動子の実装
時及びその後の取扱いに細心の注意が必要となっていた
。また、電極２，３が外部に露出しているため、電極２
．３の酸化により周波数特性が変動するという問題が生
じていた。
したがって、本発明の目的は、製造時及び実装時の取扱
いが容易でエージング特性の良好な高周波発振用振動子
を提供することにある。
いが容易でエージング特性の良好な高周波発振用振動子
を提供することにある。
本発明に従う振動子は、中央部に薄肉の振動部を形成し
た振動基板と、上記振動基板と同一材質からなり且つ予
め上記振動基板の振動部に対向する面に電極を形成した
一対のプレートとを備え、両プレート間に振動基板を挟
み込んで気密新着することにより両プレートと振動基板
との間の隙間空間に不活性ガスを封入するように構成さ
れる。
た振動基板と、上記振動基板と同一材質からなり且つ予
め上記振動基板の振動部に対向する面に電極を形成した
一対のプレートとを備え、両プレート間に振動基板を挟
み込んで気密新着することにより両プレートと振動基板
との間の隙間空間に不活性ガスを封入するように構成さ
れる。
上記構成を存する振動子においては、振動基板を挟む一
対のプレートに予め対向電極が形成されるが、プレート
には振動基板の振動部のような薄肉部を形成する必要が
ないので、電極形成時のプレートの取扱いは容易であり
、スパッタリング時の高温化による熱歪み破壊等の危険
性もなくなる。
対のプレートに予め対向電極が形成されるが、プレート
には振動基板の振動部のような薄肉部を形成する必要が
ないので、電極形成時のプレートの取扱いは容易であり
、スパッタリング時の高温化による熱歪み破壊等の危険
性もなくなる。
また、薄肉の振動部を有する振動基板は同一材質の一対
のプレートにより挟まれて外部から保護されるので、完
成した振動子の構造的強度が高まり、振動子の実装時等
における取扱いが容易になる。
のプレートにより挟まれて外部から保護されるので、完
成した振動子の構造的強度が高まり、振動子の実装時等
における取扱いが容易になる。
更に、振動基板とプレートとの封着により振動基板とプ
レートとの間の隙間空間に不活性ガスが封入されるので
、電極の内部酸化の虞れがなくなり、振動子のエージン
グ特性が向上する。
レートとの間の隙間空間に不活性ガスが封入されるので
、電極の内部酸化の虞れがなくなり、振動子のエージン
グ特性が向上する。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
１１図及び第２図は本発明の第１実施例を示したもので
ある。これらの図を参照すると、振動子は中央部に薄肉
の振動部１１ａを形成した振動基板としてのＡＴカット
水晶基板１１を備えている。
ある。これらの図を参照すると、振動子は中央部に薄肉
の振動部１１ａを形成した振動基板としてのＡＴカット
水晶基板１１を備えている。
水晶基板１１の外周部の厚みは通常機械的研磨の限界値
である３０〜５０μｍとされる。また、例えば１００Ｍ
Ｈｚ用の振動子の場合、水晶基板１１の中央部の振動部
１１ａの厚みは約１６μｍとされる。このような極めて
薄い振動部１１ａの形成には通常ドライエツチング法や
つ異ットエッチング法が用いられる。この実施例では、
振動部１１ａの形成のために水晶基板１１０両面に凹所
が形成されている。
である３０〜５０μｍとされる。また、例えば１００Ｍ
Ｈｚ用の振動子の場合、水晶基板１１の中央部の振動部
１１ａの厚みは約１６μｍとされる。このような極めて
薄い振動部１１ａの形成には通常ドライエツチング法や
つ異ットエッチング法が用いられる。この実施例では、
振動部１１ａの形成のために水晶基板１１０両面に凹所
が形成されている。
振動子は水晶基板１１と同一材質の一対のプレート１２
．１３を備えており、プレート１２゜１３には予め対向
電極１４．１５が真空蒸首法、スパッタリング法等によ
って形成されている。電極１４．１５はプレート１２．
１３の外周まで延びていて外部との電気的接続が可能と
なっている。
．１３を備えており、プレート１２゜１３には予め対向
電極１４．１５が真空蒸首法、スパッタリング法等によ
って形成されている。電極１４．１５はプレート１２．
１３の外周まで延びていて外部との電気的接続が可能と
なっている。
振動部１１ａを有する水晶基板１１は窒素ガス（Ｎ２）
等の不活性ガス雰囲気内で一対のプレート１２．１３間
に挾み込まれ、ガラスフ’Ｊット１６等により相互に気
密封着される。したがって、水晶基板１１とプレート１
２．１３との間の隙間空間には不活性ガスが封入される
。
等の不活性ガス雰囲気内で一対のプレート１２．１３間
に挾み込まれ、ガラスフ’Ｊット１６等により相互に気
密封着される。したがって、水晶基板１１とプレート１
２．１３との間の隙間空間には不活性ガスが封入される
。
上記構成を有する振動子にふいては、上述したように、
振動基板１１を挟む一対のプレート１２゜１３に予め対
向電極が形成されるが、プレート１２．１３には振動基
板１１の振動部１１ａのような薄肉部を形成する必要が
ないので、電極形成時のプレーＮ２．１３の取扱いは容
易であり、スパッタリング時の高温化による熱歪み破壊
等の危険性もなくなる。また、薄肉の振動部１１ａを有
する振動基板１１は二対のプレート１２．１３により挟
まれて外部から保護されるので、完成した振動子の構造
的強度が高まり、振動子の実装時等における取扱いが容
易になる。また、一対のプレート１２．１３は水晶基板
１１と同一材質からなるので、熱膨張による歪みの影響
等が振動部１１ａに加わる虞れがなくなる。更に、振動
基板１１とプレート１２．１３との封着により振動基板
１１とプレーＮ２．１３との間の隙間空間に不活性ガス
が封入されるので、電極１４．１５の内部酸化の虞れが
なくなり振動子のエージング特性が向上する。
振動基板１１を挟む一対のプレート１２゜１３に予め対
向電極が形成されるが、プレート１２．１３には振動基
板１１の振動部１１ａのような薄肉部を形成する必要が
ないので、電極形成時のプレーＮ２．１３の取扱いは容
易であり、スパッタリング時の高温化による熱歪み破壊
等の危険性もなくなる。また、薄肉の振動部１１ａを有
する振動基板１１は二対のプレート１２．１３により挟
まれて外部から保護されるので、完成した振動子の構造
的強度が高まり、振動子の実装時等における取扱いが容
易になる。また、一対のプレート１２．１３は水晶基板
１１と同一材質からなるので、熱膨張による歪みの影響
等が振動部１１ａに加わる虞れがなくなる。更に、振動
基板１１とプレート１２．１３との封着により振動基板
１１とプレーＮ２．１３との間の隙間空間に不活性ガス
が封入されるので、電極１４．１５の内部酸化の虞れが
なくなり振動子のエージング特性が向上する。
第３図は本発明の第２実施例を示したものである。図に
おいて上記実施例と同様の構成要素には同一の参照符号
が付されている。この実施例においては、水晶基板１１
の中央部に所定厚みの振動部１１ａを形成するために水
晶基板１１の片面側にのみ凹所が形成されており、水晶
基板１１の凹所と反対側のプレート１３には振動部１１
ａと対向する凹所１３ａが形成されている。プレート１
３に設けられる対向電極１５は凹所１３ａ内に延びてい
る。他の構成は上記第１実施例と同様である。この実施
例においては水晶基板１１の振動部１１ａのエツチング
処理が容易になり、振動部１１ａの厚み制御が容易にな
る。一方、゛プレート１３にはエツチング等による凹所
１３ａの形成が必要になるが、凹所１３ａの箇所の厚み
は振動部１１ａのように薄くする必要が゛ないので、電
極１５の形成時にお・けるプレート１３の取扱いは容易
である。したがって、上記実施例と同様の作用効果を得
ることができる。
おいて上記実施例と同様の構成要素には同一の参照符号
が付されている。この実施例においては、水晶基板１１
の中央部に所定厚みの振動部１１ａを形成するために水
晶基板１１の片面側にのみ凹所が形成されており、水晶
基板１１の凹所と反対側のプレート１３には振動部１１
ａと対向する凹所１３ａが形成されている。プレート１
３に設けられる対向電極１５は凹所１３ａ内に延びてい
る。他の構成は上記第１実施例と同様である。この実施
例においては水晶基板１１の振動部１１ａのエツチング
処理が容易になり、振動部１１ａの厚み制御が容易にな
る。一方、゛プレート１３にはエツチング等による凹所
１３ａの形成が必要になるが、凹所１３ａの箇所の厚み
は振動部１１ａのように薄くする必要が゛ないので、電
極１５の形成時にお・けるプレート１３の取扱いは容易
である。したがって、上記実施例と同様の作用効果を得
ることができる。
以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例のＨ様のみに限定されるものではなく、例えば、電極
１４．１５のパターン形状やプレート１２．１３への配
置に変更を加えることができ、例えばプレート１２．１
３にスルーホールを形成してプレート１２．１３の外側
端面に電極１４゜１５の端部を導出させるようにしても
よい。
例のＨ様のみに限定されるものではなく、例えば、電極
１４．１５のパターン形状やプレート１２．１３への配
置に変更を加えることができ、例えばプレート１２．１
３にスルーホールを形成してプレート１２．１３の外側
端面に電極１４゜１５の端部を導出させるようにしても
よい。
以上の説明から明らかなように、本発明の構成によれば
、振動基板を挟む一対のプレートに予め対向電極が形成
されるが、プレートには振動基板の振動部のような薄肉
部を形成する必要がないので、電極形成時のプレートの
取扱いは容易であり、スパッタリング時の高温化による
熱歪み破壊等の危険性もなくなる。また、−薄肉の振動
部を有する振動基板は同一材質の一対のプレートにより
挟まれて外部から保護されるので、完成した振動子の構
造的強度が高まり、振動子の実装時等における取扱いが
容易になる。更に、振動基板とプレートとの封着により
振動基板とプレートとの間の隙間空間に不活性ガスが封
入されるので、電極の内部酸化の虞れがなくなる。した
がって、製造時及び実装時の取扱いが容易でエージング
特性の良好な高周波発振用振動子を提供することができ
る。
、振動基板を挟む一対のプレートに予め対向電極が形成
されるが、プレートには振動基板の振動部のような薄肉
部を形成する必要がないので、電極形成時のプレートの
取扱いは容易であり、スパッタリング時の高温化による
熱歪み破壊等の危険性もなくなる。また、−薄肉の振動
部を有する振動基板は同一材質の一対のプレートにより
挟まれて外部から保護されるので、完成した振動子の構
造的強度が高まり、振動子の実装時等における取扱いが
容易になる。更に、振動基板とプレートとの封着により
振動基板とプレートとの間の隙間空間に不活性ガスが封
入されるので、電極の内部酸化の虞れがなくなる。した
がって、製造時及び実装時の取扱いが容易でエージング
特性の良好な高周波発振用振動子を提供することができ
る。
第１図は本発明の第１実施例を示す振動子の断面図、
第２図は第１図に示す振動子の斜視図、第３図は本発明
の第２実施例を示す振動子の断面図、 第４図は従来の振動子の斜視図、 第５図は第４図に示す振動子の断面図、第６図は振動子
の別の従来構造を示す断面図である。 １１・・・水晶基板（振動基板）、 １１ａ・・・振動部、 １２．１３・・・プレート、 １４．１５・・・対向電極、 １６・・・ガラスフリット、 １２、】計・プレート １４．１５・・・対向電極 １６・・・ガラスフリット ４１図に示す振動子の斜視図 第２図
の第２実施例を示す振動子の断面図、 第４図は従来の振動子の斜視図、 第５図は第４図に示す振動子の断面図、第６図は振動子
の別の従来構造を示す断面図である。 １１・・・水晶基板（振動基板）、 １１ａ・・・振動部、 １２．１３・・・プレート、 １４．１５・・・対向電極、 １６・・・ガラスフリット、 １２、】計・プレート １４．１５・・・対向電極 １６・・・ガラスフリット ４１図に示す振動子の斜視図 第２図
Claims (1)
- １．中央部に薄肉の振動部（１１ａ）を形成した振動基
板（１１）と、 上記振動基板と同一材質からなり且つ予め上記振動基板
の振動部に対向する面に電極（１４，１５）を形成した
一対のプレート（１２，１３）とを備え、両プレート（
１２，１３）間に振動基板（１１）を挟み込んで気密封
着することにより両プレート（１２，１３）と振動基板
（１１）との間の隙間空間に不活性ガスを封入してなる
振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20387488A JPH0253313A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20387488A JPH0253313A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253313A true JPH0253313A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16481145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20387488A Pending JPH0253313A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0253313A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0257625U (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-25 | ||
| JPH03139912A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
| JP2007258917A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
| US9159902B2 (en) | 2011-12-05 | 2015-10-13 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Resonator |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59128814A (ja) * | 1983-01-13 | 1984-07-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
| JPS6141215A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP20387488A patent/JPH0253313A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59128814A (ja) * | 1983-01-13 | 1984-07-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
| JPS6141215A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
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| JPH03139912A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
| JP2007258917A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
| US9159902B2 (en) | 2011-12-05 | 2015-10-13 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Resonator |
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