JPH0253323U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0253323U JPH0253323U JP13141988U JP13141988U JPH0253323U JP H0253323 U JPH0253323 U JP H0253323U JP 13141988 U JP13141988 U JP 13141988U JP 13141988 U JP13141988 U JP 13141988U JP H0253323 U JPH0253323 U JP H0253323U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- saddle
- surface plate
- reciprocates
- electrical discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 9
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるシール部分
を示す詳細図、第２図はこの考案の一実施例によ
る第１及び第２のシール材の働きを示す説明図、
第３図は従来のワイヤ放電加工装置を示す概略図
、第４図は従来のシール部分を示す詳細図、第５
図は従来のシール材の働きを示す説明図である。 図において、２８は定盤、３２はサドル、５０
は板、１００は第２のシール材、１０２は第１の
シール材である。なお、図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。
を示す詳細図、第２図はこの考案の一実施例によ
る第１及び第２のシール材の働きを示す説明図、
第３図は従来のワイヤ放電加工装置を示す概略図
、第４図は従来のシール部分を示す詳細図、第５
図は従来のシール材の働きを示す説明図である。 図において、２８は定盤、３２はサドル、５０
は板、１００は第２のシール材、１０２は第１の
シール材である。なお、図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。
Claims (1)
- 直線上を往復自在に移動するサドルと、該サド
ル上に設けられ、該サドルの移動方向と直交する
直線上を往復自在に移動する定盤と、その一端が
上記サドルに固定され、上記定盤との間にシール
材を介して上記定盤の移動方向と平行に設けられ
た加工液漏洩防止手段とを備えたワイヤ放電加工
装置において、上記シール材は高弾性係数を有す
る第１のシール材と低摺動抵抗を有する第２のシ
ール材とを、少なくとも１種類ずつ多層にしたこ
とを特徴とするワイヤ放電加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13141988U JPH0644573Y2 (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | ワイヤ放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13141988U JPH0644573Y2 (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | ワイヤ放電加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253323U true JPH0253323U (ja) | 1990-04-17 |
| JPH0644573Y2 JPH0644573Y2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=31387470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13141988U Expired - Lifetime JPH0644573Y2 (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | ワイヤ放電加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644573Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP13141988U patent/JPH0644573Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644573Y2 (ja) | 1994-11-16 |
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