JPH025336A - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
- Publication number
- JPH025336A JPH025336A JP63145155A JP14515588A JPH025336A JP H025336 A JPH025336 A JP H025336A JP 63145155 A JP63145155 A JP 63145155A JP 14515588 A JP14515588 A JP 14515588A JP H025336 A JPH025336 A JP H025336A
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- JP
- Japan
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- ion
- ion implantation
- raw material
- gas
- material gas
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- Pending
Links
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 17
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の製造に用いることの可能なイオン
注入装置に関するものである。
注入装置に関するものである。
従来の技術
従来のイオン注入装置を第2図に示す。第2図で、PH
3ガスはイオン発生領域(イオン源)1、分析磁界領域
2および加速管3を通過させて供給される。従来の装置
では、イオン源でガスに電子をぶつけることによりイオ
ンを発生させている。
3ガスはイオン発生領域(イオン源)1、分析磁界領域
2および加速管3を通過させて供給される。従来の装置
では、イオン源でガスに電子をぶつけることによりイオ
ンを発生させている。
この場合、PH3ガスを利用すると、イオンの発生率は
P+が約60%、P2+が約36%、P−1が約4%で
ある。
P+が約60%、P2+が約36%、P−1が約4%で
ある。
発明が解決しようとする課題
このような従来の技術では、P+十を注入する場合、多
量のガスが必要となり、また注入時間が長(なるという
問題点がある。
量のガスが必要となり、また注入時間が長(なるという
問題点がある。
課題を解決するための手段
本発明は、原料ガスに電子をぶつけてイオン化させるイ
オン源系を、原料ガスが2回以上通過できるように構成
したイオン注入装置である。
オン源系を、原料ガスが2回以上通過できるように構成
したイオン注入装置である。
作用
本発明によると、発生したイオンをもう一度イオン源を
通してやることによって、P++の発生率は36%と高
くなり、原料ガスを有効に利用することができる。
通してやることによって、P++の発生率は36%と高
くなり、原料ガスを有効に利用することができる。
実施例
本発明の一実施例を第1図を用いて述べる。第1図にお
いて、第2図と同一部分には同一番号を付す。第1図は
、イオン源11へのガスの径路をループ状にして、必要
に応じて2回以上電子をぶつけることを可能にしたもの
である。
いて、第2図と同一部分には同一番号を付す。第1図は
、イオン源11へのガスの径路をループ状にして、必要
に応じて2回以上電子をぶつけることを可能にしたもの
である。
この実施例のイオン注入装置を利用すると、PH3ガス
を利用した場合、従来の10倍程度のP+十を得ること
ができる。また、この装置は従来利用できなかった3価
以上のイオンの利用も可能である。また、PH3ガスに
かわってBF3A s H3ガス等も利用できることは
言うまでもない。
を利用した場合、従来の10倍程度のP+十を得ること
ができる。また、この装置は従来利用できなかった3価
以上のイオンの利用も可能である。また、PH3ガスに
かわってBF3A s H3ガス等も利用できることは
言うまでもない。
発明の効果
本発明によれば、イオン注入に用いる原料ガスをイオン
発生領域内に繰り返し導びいて、同領域を複数回通過さ
せる構成になしたことにより、多価イオンを多量に生成
することができ、これを利用することによって、低加速
エネルギーで十分な深さのイオン注入が可能になり、半
導体装置の製造性を高めることができる。
発生領域内に繰り返し導びいて、同領域を複数回通過さ
せる構成になしたことにより、多価イオンを多量に生成
することができ、これを利用することによって、低加速
エネルギーで十分な深さのイオン注入が可能になり、半
導体装置の製造性を高めることができる。
第1図は本発明の一実施例イオン注入装置の要部断面図
、第2図は従来のイオン注入装置の要部断面図である。 1・・・・・・イオン源、2・・・・・・分析磁界、3
・・・・・・加速管。
、第2図は従来のイオン注入装置の要部断面図である。 1・・・・・・イオン源、2・・・・・・分析磁界、3
・・・・・・加速管。
Claims (1)
- イオン源となる原料ガスをイオン発生領域内に複数回導
びいて通過させることを特徴とするイオン注入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145155A JPH025336A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145155A JPH025336A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | イオン注入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025336A true JPH025336A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15378699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63145155A Pending JPH025336A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025336A (ja) |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63145155A patent/JPH025336A/ja active Pending
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