JPH0254154U - - Google Patents

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JPH0254154U
JPH0254154U JP1988133983U JP13398388U JPH0254154U JP H0254154 U JPH0254154 U JP H0254154U JP 1988133983 U JP1988133983 U JP 1988133983U JP 13398388 U JP13398388 U JP 13398388U JP H0254154 U JPH0254154 U JP H0254154U
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wafer
electrostatic chuck
mounting table
loading device
ion implanter
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例に係るイオン注入装置
用ウエハ装填装置の要部の断面図であり、第２図
は同装置の斜視図である。第３図ないし第５図は
従来例のイオン注入装置用ウエハ装填装置に係り
、第３図は同装置の要部の平面図であり、第４図
および第５図はそれぞれ第３図のＡ−Ａ線に沿う
拡大断面図であり、第４図はウエハのセツト前の
状態を示し、第５図はウエハのセツト後の状態を
示している。 ８……載置台、２０……位置決めピン、３２…
…静電チヤツク、３２ａ……導体部、３２ｂ……
絶縁部、３４……電源。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 載置台と、前記載置台上に固定されて電源の投
    入で作動する静電チヤツクとを具備し、 前記静電チヤツク上にウエハの下面を載置した
    状態でその静電チヤツクを作動させて該ウエハを
    その静電チヤツク上に吸着保持し、 その吸着保持状態で前記ウエハの上面からのイ
    オン注入を可能にしたことを特徴とするイオン注
    入装置用ウエハ装填装置。
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