JPH025444A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH025444A JPH025444A JP15473388A JP15473388A JPH025444A JP H025444 A JPH025444 A JP H025444A JP 15473388 A JP15473388 A JP 15473388A JP 15473388 A JP15473388 A JP 15473388A JP H025444 A JPH025444 A JP H025444A
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- JP
- Japan
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- tool
- chip
- bonding
- tape
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＴ Ａ Ｂ（Ｔ＆ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅａｌ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式くよるＩＣチップのボンディン
グ装置に係り、特にＩＣチップの損傷防止に有効なチッ
プ予熱方式〔従来の技術〕 従来のこの種装置では、特開昭６２−９７５４１号に記
載のように、ＩＣチップを塔載し吸着するステージ側に
予熱用ヒータを設げ、熱電対を用いて温度を計測し、ス
テージ温度を一定に保つことにより、ボンディング前に
ＩＣチップの予備加熱を行っていた。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式くよるＩＣチップのボンディン
グ装置に係り、特にＩＣチップの損傷防止に有効なチッ
プ予熱方式〔従来の技術〕 従来のこの種装置では、特開昭６２−９７５４１号に記
載のように、ＩＣチップを塔載し吸着するステージ側に
予熱用ヒータを設げ、熱電対を用いて温度を計測し、ス
テージ温度を一定に保つことにより、ボンディング前に
ＩＣチップの予備加熱を行っていた。
上記従来技術では、ＩＣチップを塔載したステージを加
熱していたため、ステージからのふく射熱でテープリー
ドが広範囲にわたりて加熱されることにより、テープが
熱膨張し、その結果、テープリードのリードピッチが拡
大して、ＩＣチップ上のＡｕバンプとテープリードとの
間に位置ずれが生じていた。また、工Ｃチップを予備加
熱する目的は、Ａｕバンプを軟化させて熱圧着時の加圧
によるＩＣチップの損傷を防止することＫあるが、Ａｕ
バンプはＩＣチップの上面に設けられているので、ＩＣ
チップの下面より加熱していたのでは、熱伝導によりＩ
Ｃチップ上面が所要の温度になるまでに時間がかかり、
熱損失も多く、効率が悪い。
熱していたため、ステージからのふく射熱でテープリー
ドが広範囲にわたりて加熱されることにより、テープが
熱膨張し、その結果、テープリードのリードピッチが拡
大して、ＩＣチップ上のＡｕバンプとテープリードとの
間に位置ずれが生じていた。また、工Ｃチップを予備加
熱する目的は、Ａｕバンプを軟化させて熱圧着時の加圧
によるＩＣチップの損傷を防止することＫあるが、Ａｕ
バンプはＩＣチップの上面に設けられているので、ＩＣ
チップの下面より加熱していたのでは、熱伝導によりＩ
Ｃチップ上面が所要の温度になるまでに時間がかかり、
熱損失も多く、効率が悪い。
このように従来技術は、効率が悪いばかりでなく、予備
加熱することによりてテープリードの位置ずれが生じ、
テープリードとバンプの位置合せが困難となる問題があ
った。
加熱することによりてテープリードの位置ずれが生じ、
テープリードとバンプの位置合せが困難となる問題があ
った。
本発明の目的は、テープリードの位置ずれを生じさせず
に、効率良く、バンプを加熱軟化させ、ＩＣチップに損
傷を与えることの少ないボンディングが行える装置を提
供することにある。
に、効率良く、バンプを加熱軟化させ、ＩＣチップに損
傷を与えることの少ないボンディングが行える装置を提
供することにある。
上記目的は、ボンディング用ツールを位置制御してツー
ルをテープリードに接触する手前の所定高さ位置に保持
する第１の手段と、上記所定高さ位置でツールを所定温
度に加熱し、そのふく射熱によりバンプを軟化させるの
に必要な温度までＩＣチップを予備加熱する第２の手段
と、予備加熱時にＩＣチップを塔載したステージの温度
を計測する第３の手段と、上記第３の手段からの情報に
よって、ステージ温度が所定温度に達したときにボンデ
ィング用ツールを再度駆動し、テープリードとバンプ九
ツールを押し付けボンディング完了させる第４の手段と
を具備することにより達成される。
ルをテープリードに接触する手前の所定高さ位置に保持
する第１の手段と、上記所定高さ位置でツールを所定温
度に加熱し、そのふく射熱によりバンプを軟化させるの
に必要な温度までＩＣチップを予備加熱する第２の手段
と、予備加熱時にＩＣチップを塔載したステージの温度
を計測する第３の手段と、上記第３の手段からの情報に
よって、ステージ温度が所定温度に達したときにボンデ
ィング用ツールを再度駆動し、テープリードとバンプ九
ツールを押し付けボンディング完了させる第４の手段と
を具備することにより達成される。
本発明のボンディング装置は、第１の手段によりボンデ
ィング用ツールを位置制御してツールをテープリードに
接触する手前の所定高さ位置に保持し、この位置で第２
の手段によりツールを所定温度に加熱して、ツールのボ
ンディング面からのふく射熱によりＩＣチップを予備加
熱する。そして、ＩＣチップからの熱伝導により加熱さ
れたステージの温度を第３の手段により計測して、その
情報を第４の手段に伝え、第４の手段により、ステージ
温度が所定温度に達したことを確認した後、ツールを再
度駆動し、テープリードとＩＣチップのＡｕバンプを熱
圧着する。
ィング用ツールを位置制御してツールをテープリードに
接触する手前の所定高さ位置に保持し、この位置で第２
の手段によりツールを所定温度に加熱して、ツールのボ
ンディング面からのふく射熱によりＩＣチップを予備加
熱する。そして、ＩＣチップからの熱伝導により加熱さ
れたステージの温度を第３の手段により計測して、その
情報を第４の手段に伝え、第４の手段により、ステージ
温度が所定温度に達したことを確認した後、ツールを再
度駆動し、テープリードとＩＣチップのＡｕバンプを熱
圧着する。
このようにボンディング用ツールのふく射熱によりＩＣ
チップを上方から予備加熱することによって、ＩＣチッ
プのＡｕバンプが軟化し、熱圧着時の加圧によるＩＣチ
ップの損傷を軽減できるとともに、ＩＣチップとほぼ同
一面積のツールボンディング面のふく射熱により、テー
プリードと。
チップを上方から予備加熱することによって、ＩＣチッ
プのＡｕバンプが軟化し、熱圧着時の加圧によるＩＣチ
ップの損傷を軽減できるとともに、ＩＣチップとほぼ同
一面積のツールボンディング面のふく射熱により、テー
プリードと。
ＩＣチップの上面だけを局所的に加熱できるので、ポリ
イミド材で作られたテープを加熱することが少なく、テ
ープが熱膨張して、Ａｕバンプとテープリードの位置ず
れが大きく発生し、位置が合わなくなることがない。
イミド材で作られたテープを加熱することが少なく、テ
ープが熱膨張して、Ａｕバンプとテープリードの位置ず
れが大きく発生し、位置が合わなくなることがない。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。
明する。
第１図は本発明によるボンディング装置の一実施例の斜
視図である。１はツール駆動用モータ、２はモータ１に
取付けられた位置制御用エンコーダ、３はモータ１の出
力軸である。４．６は出力軸３０回転運動を上下方向の
運動に変換する１対のリンクであり、軸５を介してツー
ルホルダ７に連絡されている。ツールホルダ７にはボン
ディング用ツール８が取付けられ、ツール８にはヒータ
１８と熱電対１９が取付げられている。１０はテープガ
イドであり、中央部にツール８のボンディング面９より
わずかに大きい穴１１が明いている。
視図である。１はツール駆動用モータ、２はモータ１に
取付けられた位置制御用エンコーダ、３はモータ１の出
力軸である。４．６は出力軸３０回転運動を上下方向の
運動に変換する１対のリンクであり、軸５を介してツー
ルホルダ７に連絡されている。ツールホルダ７にはボン
ディング用ツール８が取付けられ、ツール８にはヒータ
１８と熱電対１９が取付げられている。１０はテープガ
イドであり、中央部にツール８のボンディング面９より
わずかに大きい穴１１が明いている。
テープ送り機構およびテープ位置合せ機構（図示せず）
によって位置合せされたテープ１２がテープガイド１０
の下面に接触し、テープ１２に明げられた穴１４の周囲
にテープリード１３が所定のピッチで配置されている。
によって位置合せされたテープ１２がテープガイド１０
の下面に接触し、テープ１２に明げられた穴１４の周囲
にテープリード１３が所定のピッチで配置されている。
さらにその下方にあるステージ１７の上面にＩＣチップ
１５が真空吸着穴２０を介して吸着され、チップ位置合
せ機構（図示せず）Ｋよって、ツールボンディング面９
とテープリード１３とＩＣチップ１５上のＡｕバンプ１
６が位置合せされる。２２は熱電対であり、ステージ１
７の上部に設けられた穴２１に装着されている。
１５が真空吸着穴２０を介して吸着され、チップ位置合
せ機構（図示せず）Ｋよって、ツールボンディング面９
とテープリード１３とＩＣチップ１５上のＡｕバンプ１
６が位置合せされる。２２は熱電対であり、ステージ１
７の上部に設けられた穴２１に装着されている。
第２図は本実施例のシステム構成図である。本図に示す
ように、モータ１とエンコーダ２は位置・トルク制御器
２３に接続され、ヒータ１８と熱電対１９および熱電対
２２は温度制御器２４に接続されている。また、位置・
トルク制御器２３と温度制御器２４はホスト制御装置２
５に接続され、信号の授受を行うようになっている。図
中、エンコーダ２と位置・トルク制御器２３は前記第１
の手段に、ヒータ１８と熱電対１９および温度制御器２
４は前記第２の手段に、熱電対２２は前記第３の手段に
、ホスト制御装置２５は前記第４の手段に、それぞれ対
応している。装置全体の動作は、ホスト制御装置２５に
設定したシーケンスに従って進行する。
ように、モータ１とエンコーダ２は位置・トルク制御器
２３に接続され、ヒータ１８と熱電対１９および熱電対
２２は温度制御器２４に接続されている。また、位置・
トルク制御器２３と温度制御器２４はホスト制御装置２
５に接続され、信号の授受を行うようになっている。図
中、エンコーダ２と位置・トルク制御器２３は前記第１
の手段に、ヒータ１８と熱電対１９および温度制御器２
４は前記第２の手段に、熱電対２２は前記第３の手段に
、ホスト制御装置２５は前記第４の手段に、それぞれ対
応している。装置全体の動作は、ホスト制御装置２５に
設定したシーケンスに従って進行する。
以上の構成において、モータ１を運転し、出力軸３を矢
印Ａ方向に回動させることにより、リンク４．６および
軸５を介して、ツールホルダ７とツール８が矢印Ｂ方向
に下降する。同時に、エンコーダ２の出力を位置・トル
ク制御器２３で読み、ツール８がテープリード１５に接
触する手前の所定高さ位置に達したときに、−旦モータ
１の運転を停止させる。この位置で、ツール８をヒータ
１８によって加熱し、熱電対１９によってツール温度を
計測し、温度制御器２４によってヒータ１８に加える電
圧を制御することにより、ツール８を所定の温度に維持
する。このとき、ツールボンディング面９のふく射熱に
よってテープリード１３とＩＣチップ１５が予備加熱さ
れ、ＩＣチップ上のＡｕバンプ１６が軟化するに至る。
印Ａ方向に回動させることにより、リンク４．６および
軸５を介して、ツールホルダ７とツール８が矢印Ｂ方向
に下降する。同時に、エンコーダ２の出力を位置・トル
ク制御器２３で読み、ツール８がテープリード１５に接
触する手前の所定高さ位置に達したときに、−旦モータ
１の運転を停止させる。この位置で、ツール８をヒータ
１８によって加熱し、熱電対１９によってツール温度を
計測し、温度制御器２４によってヒータ１８に加える電
圧を制御することにより、ツール８を所定の温度に維持
する。このとき、ツールボンディング面９のふく射熱に
よってテープリード１３とＩＣチップ１５が予備加熱さ
れ、ＩＣチップ上のＡｕバンプ１６が軟化するに至る。
同時に、ＩＣチップ１５からの熱伝導により加熱された
スｆ −ジ１７の上面の温度を熱電対２２によって計測
し、その情報を温度制御器２４で電気信号に変換してホ
スト制御装置２５に伝達する。この情報によって、ホス
ト制御装置２５は、ステージ温度が所定温度に達したと
きに再度モータ１を運転し、ツール８をさらに下降させ
て、ボンディング面９よりテープリード１３を介してＡ
ｕバンプ１６に適当な荷重を加え、ボンディングを完了
する。
スｆ −ジ１７の上面の温度を熱電対２２によって計測
し、その情報を温度制御器２４で電気信号に変換してホ
スト制御装置２５に伝達する。この情報によって、ホス
ト制御装置２５は、ステージ温度が所定温度に達したと
きに再度モータ１を運転し、ツール８をさらに下降させ
て、ボンディング面９よりテープリード１３を介してＡ
ｕバンプ１６に適当な荷重を加え、ボンディングを完了
する。
本発明によれば、ボンディング用ツールのふ（射熱を利
用して上方からＩＣチップを予備加熱するようにしたた
め、効率良くＡｕバンプを加熱軟化させることができ、
ステージ加熱用ヒータおよびその制御装置を必要としな
いので、経済的であり、さらにツールボンディング面の
ふく射熱によってテープリードとＩＣチップ上面だけを
局所的に加熱することができるので、テープが熱膨張し
て、テープリードピッチが拡大し、Ａｕバングとの位置
ずれを生じることが少なく、ボンディング歩留りの向上
を図ることができる等の効果がある。
用して上方からＩＣチップを予備加熱するようにしたた
め、効率良くＡｕバンプを加熱軟化させることができ、
ステージ加熱用ヒータおよびその制御装置を必要としな
いので、経済的であり、さらにツールボンディング面の
ふく射熱によってテープリードとＩＣチップ上面だけを
局所的に加熱することができるので、テープが熱膨張し
て、テープリードピッチが拡大し、Ａｕバングとの位置
ずれを生じることが少なく、ボンディング歩留りの向上
を図ることができる等の効果がある。
第１図は本発明によるボンディング装置の一実施例の斜
視図、第２図はそのシステム構成図である。 １・・・ツール駆動用モータ、２・・・位置制御用エン
コーダ、８・・・ボンディング用ツール、９・・・ツー
ルボンディング面、１２・・・テープ、１３・・・テー
プリード、１５・・・ＩＣチップ、１６・・・Ａｕバン
プ、１７・・・ステージ、１８・・・ヒータ、１９・・
・熱電対、２０・・・真空吸着穴、２２・・・熱電対、
２３・・・位置・１・ −一７ ２・−エシコー７ ３− ゛ノー ル ｑ・〜ホ″゛シデ°イ〉ブ面 １０ テーラ０力゛イト １２・・ チーフロ ３パテーフ０リ −ド １５・ 工Ｏテ・ファ ｂ・ Ａｕバ〉フ０ １７ ステージ′ １８・と−プ １９、？２＝ 熱１す４
視図、第２図はそのシステム構成図である。 １・・・ツール駆動用モータ、２・・・位置制御用エン
コーダ、８・・・ボンディング用ツール、９・・・ツー
ルボンディング面、１２・・・テープ、１３・・・テー
プリード、１５・・・ＩＣチップ、１６・・・Ａｕバン
プ、１７・・・ステージ、１８・・・ヒータ、１９・・
・熱電対、２０・・・真空吸着穴、２２・・・熱電対、
２３・・・位置・１・ −一７ ２・−エシコー７ ３− ゛ノー ル ｑ・〜ホ″゛シデ°イ〉ブ面 １０ テーラ０力゛イト １２・・ チーフロ ３パテーフ０リ −ド １５・ 工Ｏテ・ファ ｂ・ Ａｕバ〉フ０ １７ ステージ′ １８・と−プ １９、？２＝ 熱１す４
Claims (1)
- １、テープ上に配置したテープリードとＩＣチップに設
けたバンプとを熱圧着するボンディング装置において、
ボンディング用ツールを位置制御してツールをテープリ
ードに接触する手前の所定高さ位置に保持する第１の手
段と、上記所定高さ位置でツールを所定温度に加熱し、
そのふく射熱によりバンプを軟化させるのに必要な温度
までＩＣチップを予備加熱する第２の手段と、予備加熱
時にＩＣチップを塔載したステージの温度を計測する第
３の手段と、上記第３の手段からの情報によりて、ステ
ージ温度が所定温度に達したときにボンディング用ツー
ルを再度駆動し、テープリードとバンプにツールを押し
付けボンディング完了させる第４の手段とを具備するこ
とを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15473388A JPH025444A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15473388A JPH025444A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025444A true JPH025444A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15590747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15473388A Pending JPH025444A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025444A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091804A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品圧着方法及び装置 |
| JP2010028041A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15473388A patent/JPH025444A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091804A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品圧着方法及び装置 |
| JP2010028041A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
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