JPH0254510A - 固体電解コンデンサ内蔵回路基板 - Google Patents
固体電解コンデンサ内蔵回路基板Info
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- JPH0254510A JPH0254510A JP20526888A JP20526888A JPH0254510A JP H0254510 A JPH0254510 A JP H0254510A JP 20526888 A JP20526888 A JP 20526888A JP 20526888 A JP20526888 A JP 20526888A JP H0254510 A JPH0254510 A JP H0254510A
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- circuit board
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- dielectric oxide
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板と一体的に形成きれた１個又は複数の固体
電解を有する構造の固体電解コンデンサ内蔵回路基板に
関するものである。
電解を有する構造の固体電解コンデンサ内蔵回路基板に
関するものである。
ピロール又はフラン或いはチオフェン等の複素環式化合
物の導電性ポリマー層を固体電解質とする固体電解コン
デンサは、その種々のコンデンサ特性が優れていること
から注目を受けている。この固体電解コンデンサの構造
及び製造方法にも種々のものがある。例えば、本出願人
が先に出願した、特願昭６２−６７１７２号、特願昭６
２−７９９４３号、特願昭６２−７７１１２号、特願昭
６２−７３７４１号等々がある。
物の導電性ポリマー層を固体電解質とする固体電解コン
デンサは、その種々のコンデンサ特性が優れていること
から注目を受けている。この固体電解コンデンサの構造
及び製造方法にも種々のものがある。例えば、本出願人
が先に出願した、特願昭６２−６７１７２号、特願昭６
２−７９９４３号、特願昭６２−７７１１２号、特願昭
６２−７３７４１号等々がある。
上記固体電解コンデンサの基本構造は、誘電体酸化皮膜
を形成できる金属板の表面に誘電体酸化皮膜、複素環式
化合物の導電性ポリマー層、ゲラフィト層及び銀ペース
ト層からなる導電体層を順次形成してなるものであり、
これらの基本構造の単体をコンデンサとしたもの、或い
はこれらの基本構造の車体を複数枚積層して積層型とし
たもの、或いはこれらの基本構造をアレー型に形成した
もの等がある。
を形成できる金属板の表面に誘電体酸化皮膜、複素環式
化合物の導電性ポリマー層、ゲラフィト層及び銀ペース
ト層からなる導電体層を順次形成してなるものであり、
これらの基本構造の単体をコンデンサとしたもの、或い
はこれらの基本構造の車体を複数枚積層して積層型とし
たもの、或いはこれらの基本構造をアレー型に形成した
もの等がある。
上記のような複素環式化合物の導電性ポリマー層を固体
電解質とする固体電解コンデンサは、いずれも単体のコ
ンデンサとして製造され、これらのコンデンサを各種電
子機器の回路基板に実装して使用されている。このよう
な優れたコンデンサ特性を有する固体電解コンデンサを
、回路基板の抵抗体層や導電体パターンと同様に予め基
板と一体的に形成しておけば、・個々のコンデンサを回
路基板上に実装する必要がなく、電子部品の高密度の実
装化等において、有意義であり、且つノイズ対策等積々
の電気特性上においても好ましいものとなる。しかしな
がら、従来固体電解を回路基板に一体的に形成した、所
謂固体電解コンデンサ内蔵型の回路基板はなかった。
電解質とする固体電解コンデンサは、いずれも単体のコ
ンデンサとして製造され、これらのコンデンサを各種電
子機器の回路基板に実装して使用されている。このよう
な優れたコンデンサ特性を有する固体電解コンデンサを
、回路基板の抵抗体層や導電体パターンと同様に予め基
板と一体的に形成しておけば、・個々のコンデンサを回
路基板上に実装する必要がなく、電子部品の高密度の実
装化等において、有意義であり、且つノイズ対策等積々
の電気特性上においても好ましいものとなる。しかしな
がら、従来固体電解を回路基板に一体的に形成した、所
謂固体電解コンデンサ内蔵型の回路基板はなかった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、固体Ｔ解コ
ンデンサのその製造の特殊性を利用し、予め回路基板に
この固体電解コンデンサを一体的に形成した構造の固体
電解コンデンサ内蔵回路基板を提供することにある。
ンデンサのその製造の特殊性を利用し、予め回路基板に
この固体電解コンデンサを一体的に形成した構造の固体
電解コンデンサ内蔵回路基板を提供することにある。
上記課題を解決するため本発明は、絶縁基板上に電気導
体及び誘電体酸化皮膜を形成できる金属基体のパターン
を形成し、該金属基体パターンの１箇所若しくは複数箇
所の表面に誘電体酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性
ポリマー暦、導電体層を順次形成してなる固体電解コン
デンサを形成したことを特徴とする。
体及び誘電体酸化皮膜を形成できる金属基体のパターン
を形成し、該金属基体パターンの１箇所若しくは複数箇
所の表面に誘電体酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性
ポリマー暦、導電体層を順次形成してなる固体電解コン
デンサを形成したことを特徴とする。
また、絶縁基板の両面に電気導体及び誘電体酸化皮膜を
形成できる金属基体のパターンを形成し、該金属基体の
両表面の１箇所苦しくは複数箇所に誘電体酸化皮膜層、
複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電体層を順次形
成してなる固体電解コンデンサを形成して回路基板を構
成し、該回路基板の両面に他の回路基板を積層して多層
構造としたことを特徴とする。
形成できる金属基体のパターンを形成し、該金属基体の
両表面の１箇所苦しくは複数箇所に誘電体酸化皮膜層、
複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電体層を順次形
成してなる固体電解コンデンサを形成して回路基板を構
成し、該回路基板の両面に他の回路基板を積層して多層
構造としたことを特徴とする。
また、絶縁基板上に厚膜又は薄膜パターンを形成してな
る厚膜又は薄膜回路基板と、金属板の表面に誘電体酸化
皮膜層を形成し、該誘電体酸化皮膜層上に１箇所若しく
は複数箇所に複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電
体層を順次形成してなる固体電解コンデンサを形成して
構成きれるコンデンサ内蔵基板とを具備し、厚膜又は薄
膜回路基板とコンデンサ基板とを積層して一体とすると
共に、回路的に接続したことを特徴とする。
る厚膜又は薄膜回路基板と、金属板の表面に誘電体酸化
皮膜層を形成し、該誘電体酸化皮膜層上に１箇所若しく
は複数箇所に複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電
体層を順次形成してなる固体電解コンデンサを形成して
構成きれるコンデンサ内蔵基板とを具備し、厚膜又は薄
膜回路基板とコンデンサ基板とを積層して一体とすると
共に、回路的に接続したことを特徴とする。
上記のように絶縁基板上の金属基体のパターンの１箇所
若しくは複数箇所の表面に誘電体酸化皮膜層、複素環式
化合物の導電性ポリマー珊、導１体層を順次形成して固
体電解コンデンサを形成することにより、絶縁基板上に
一個又は複数個の固体電解コンデンサを内蔵した回路基
板が実現できる。
若しくは複数箇所の表面に誘電体酸化皮膜層、複素環式
化合物の導電性ポリマー珊、導１体層を順次形成して固
体電解コンデンサを形成することにより、絶縁基板上に
一個又は複数個の固体電解コンデンサを内蔵した回路基
板が実現できる。
また、絶縁基板の両面の金属基体の１箇所若しくは複数
箇所に誘電体酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性ポリ
マー層、導電体層を順次形成して固体電解コンデンサを
形成し、その上に他の回路基板を積層するから多層構造
の回路基板に一個又は複数個の固体電解コンデンサを内
蔵した回路基板が実現できる。
箇所に誘電体酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性ポリ
マー層、導電体層を順次形成して固体電解コンデンサを
形成し、その上に他の回路基板を積層するから多層構造
の回路基板に一個又は複数個の固体電解コンデンサを内
蔵した回路基板が実現できる。
また、金属板の表面の１箇所著しくは複数箇所に誘電体
酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電
体層を順次形成して固体電解コンデンサを形成したコン
デンサ内蔵基板に、厚膜又は薄膜回路基板を積層して一
体化するので、−個又は複数個の固体電解コンデンサを
内蔵した回路基板が実現できる。
酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電
体層を順次形成して固体電解コンデンサを形成したコン
デンサ内蔵基板に、厚膜又は薄膜回路基板を積層して一
体化するので、−個又は複数個の固体電解コンデンサを
内蔵した回路基板が実現できる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）は本発明に係る固体電解コンデンサ内蔵回
路基板の断面構造を示す図であり、同図（ｂ）はそのコ
ンデンサ部分の拡大断面図である。図において、１は絶
縁基板であり、該絶縁基板１の上には銅箔等の電気導体
２が形成され、その上にアルミニウム箔等の表面に誘電
体酸化皮膜が形成できる金属からなる金属基体パターン
３が形成され、更に、この金属基体パターン３の表面の
１箇所又は複数箇所に誘電体酸化皮膜４−１、複素環式
化合物導電性ポリマー層４−２、グラファイト層４−３
及び銀ペースト層４−４を順次形成して固体電解コンデ
ンサ４を形成している。
路基板の断面構造を示す図であり、同図（ｂ）はそのコ
ンデンサ部分の拡大断面図である。図において、１は絶
縁基板であり、該絶縁基板１の上には銅箔等の電気導体
２が形成され、その上にアルミニウム箔等の表面に誘電
体酸化皮膜が形成できる金属からなる金属基体パターン
３が形成され、更に、この金属基体パターン３の表面の
１箇所又は複数箇所に誘電体酸化皮膜４−１、複素環式
化合物導電性ポリマー層４−２、グラファイト層４−３
及び銀ペースト層４−４を順次形成して固体電解コンデ
ンサ４を形成している。
これにより、絶縁基板１の上に１個又は複数個の固体電
解コンデンサ４を有する回路基板ができる。上記金属基
体パターン３の形成方法としては、絶縁基板１の上の電
気導体２上にアルミニウム等の表面に誘電体酸化皮膜が
形成できる金属箔を貼り付け、該金属箔をエツチング処
理して所定形状のパターンを形成する方法、又は電気導
体２の上に導電性ペーストを印刷して形成する方法等が
ある。
解コンデンサ４を有する回路基板ができる。上記金属基
体パターン３の形成方法としては、絶縁基板１の上の電
気導体２上にアルミニウム等の表面に誘電体酸化皮膜が
形成できる金属箔を貼り付け、該金属箔をエツチング処
理して所定形状のパターンを形成する方法、又は電気導
体２の上に導電性ペーストを印刷して形成する方法等が
ある。
誘電体酸化皮膜４−１の形成方法としては、金属基体パ
ターン３を金属箔をエツチング処理して形成した場合は
、該金属基体パターン３の所定の１箇所又は複数箇所（
コンデンサ形成部分）を除いて、マスキング５を施し、
電気化学的に誘電体酸化皮膜４−１を形成する方法を用
いる。また、金属基体パターン３を導電性ペーストを印
刷して形成した場合は、金属基体パターン３の所定の１
箇所又は複数箇所（コンデンサ形成部分）に誘電体酸化
皮膜を形成できる物質を塗布し、熱処理等を行なうこと
により、誘電体酸化皮膜４−１を形成する方法を用いる
。なお、金属基体パターン３として特にアルミニウムを
用いる場合は、その表面をエツチング処理して粗面化し
ておき、この粗面化した表面に酸化アルミニウムの誘電
体酸化皮膜４−１を形成する。
ターン３を金属箔をエツチング処理して形成した場合は
、該金属基体パターン３の所定の１箇所又は複数箇所（
コンデンサ形成部分）を除いて、マスキング５を施し、
電気化学的に誘電体酸化皮膜４−１を形成する方法を用
いる。また、金属基体パターン３を導電性ペーストを印
刷して形成した場合は、金属基体パターン３の所定の１
箇所又は複数箇所（コンデンサ形成部分）に誘電体酸化
皮膜を形成できる物質を塗布し、熱処理等を行なうこと
により、誘電体酸化皮膜４−１を形成する方法を用いる
。なお、金属基体パターン３として特にアルミニウムを
用いる場合は、その表面をエツチング処理して粗面化し
ておき、この粗面化した表面に酸化アルミニウムの誘電
体酸化皮膜４−１を形成する。
誘電体酸化皮膜４−１の上に形成する複素環式化合物導
電性ポリマー層４−２としては、ビロール、フラン、チ
オフェンの導電性のポリマー層がありピロールのポリマ
ー、即ちポリピロール層の形成方法としては、金属基体
パターン３の゛誘電体酸化皮膜４−１が形成された部分
を除いてマスキングを施し、例えばアセトニトリル或い
はアセトンを溶媒体としてピロールとボロジサリチル酸
塩のアンモニウムボロジサリシレート（ＡＢＳ）とを含
む電解液中に浸漬し、電気導体２を陽極として所定の直
流電流を通電することにより、前記電解液中で電解酸化
重合が起こり、誘電体酸化皮膜４−１の上に厚さ２０〜
５０μｍの導電性のあるビロールのポリマー層、即ちポ
リピロール層４を形成する。なお、このポリピロール層
の形成方法は、本出願人が先に出願した特願昭６２−２
２７６４７号に詳細に開示しているのでここではその詳
細は省略する。
電性ポリマー層４−２としては、ビロール、フラン、チ
オフェンの導電性のポリマー層がありピロールのポリマ
ー、即ちポリピロール層の形成方法としては、金属基体
パターン３の゛誘電体酸化皮膜４−１が形成された部分
を除いてマスキングを施し、例えばアセトニトリル或い
はアセトンを溶媒体としてピロールとボロジサリチル酸
塩のアンモニウムボロジサリシレート（ＡＢＳ）とを含
む電解液中に浸漬し、電気導体２を陽極として所定の直
流電流を通電することにより、前記電解液中で電解酸化
重合が起こり、誘電体酸化皮膜４−１の上に厚さ２０〜
５０μｍの導電性のあるビロールのポリマー層、即ちポ
リピロール層４を形成する。なお、このポリピロール層
の形成方法は、本出願人が先に出願した特願昭６２−２
２７６４７号に詳細に開示しているのでここではその詳
細は省略する。
また、複素環式化合物導電性ポリマー層４−２の上にグ
ラファイト層４−３及び銀ペースト層４−４を形成する
には、複素環式化合物導電性ポリマー層４−２が形成さ
れた部分を除いて、マスキングを施し、グラファイトペ
ースト及び銀ペーストを順次塗布して、硬化きれること
により行なう。
ラファイト層４−３及び銀ペースト層４−４を形成する
には、複素環式化合物導電性ポリマー層４−２が形成さ
れた部分を除いて、マスキングを施し、グラファイトペ
ースト及び銀ペーストを順次塗布して、硬化きれること
により行なう。
上記の固体電解コンデンサ内蔵回路基板において、絶縁
基板１として、例えば樹脂材からなるフレキシブルな基
板を使用することにより回路基板をフレキシブルなもの
とすることができる。また、固体電解コンデンサが内蔵
されていることから、コンデンサの実装が不必要な分、
他の電子部品の基板への実装を高密度に行なうことがで
きる。
基板１として、例えば樹脂材からなるフレキシブルな基
板を使用することにより回路基板をフレキシブルなもの
とすることができる。また、固体電解コンデンサが内蔵
されていることから、コンデンサの実装が不必要な分、
他の電子部品の基板への実装を高密度に行なうことがで
きる。
第２図（ａ）は本発明に係る他の固体電解コンデンサ内
蔵回路基板の断面構造を示す図であり、同図（ｂ）はそ
のコンデンサ部分の拡大断面図である０図において、１
１は絶縁基板であり、該絶縁基板１１の両面には銅板等
の電気導体１２，１２が形成され、その上にアルミニウ
ム等の表面に誘電体酸化皮膜が形成できる金属からなる
金属基体パターン１３．１３が形成され、更に、この金
属基体パターン１３の表面の１箇所又は複数箇所に誘電
体酸化皮膜１４−１、複素環式化合物導電性ポリマー層
１４−２、グラファイト層１４−３及び銀ペースト層１
４−４を順次形成して固体電解コンデンサ１４を形成し
て回路基板構成し、この回路基板の両面に絶縁基板１５
の両面に銅箔等の電気導体パータン１６．１６が形成さ
れてなる回路基板を積層して多層構造にしている。
蔵回路基板の断面構造を示す図であり、同図（ｂ）はそ
のコンデンサ部分の拡大断面図である０図において、１
１は絶縁基板であり、該絶縁基板１１の両面には銅板等
の電気導体１２，１２が形成され、その上にアルミニウ
ム等の表面に誘電体酸化皮膜が形成できる金属からなる
金属基体パターン１３．１３が形成され、更に、この金
属基体パターン１３の表面の１箇所又は複数箇所に誘電
体酸化皮膜１４−１、複素環式化合物導電性ポリマー層
１４−２、グラファイト層１４−３及び銀ペースト層１
４−４を順次形成して固体電解コンデンサ１４を形成し
て回路基板構成し、この回路基板の両面に絶縁基板１５
の両面に銅箔等の電気導体パータン１６．１６が形成さ
れてなる回路基板を積層して多層構造にしている。
なお、前記電気導体１２及び金属基体パターン１３の形
成方法は、上記電気導体２及び金属基体パターン３を形
成する方法と同一である。また、画体電解コンデンサ１
４を構成する誘電体酸化皮膜１４−１、複素環式化合物
導電性ポリマー層１４−２、グラファイトｆｉ１４−３
及び銀ペースト層１４−４を形成する方法は、上記誘電
体酸化皮膜４−１、複素環式化合物導電性ポリマー届４
−２、グラファイト層４−３及び銀ペースト層４−４を
形成する方法と同一である。
成方法は、上記電気導体２及び金属基体パターン３を形
成する方法と同一である。また、画体電解コンデンサ１
４を構成する誘電体酸化皮膜１４−１、複素環式化合物
導電性ポリマー層１４−２、グラファイトｆｉ１４−３
及び銀ペースト層１４−４を形成する方法は、上記誘電
体酸化皮膜４−１、複素環式化合物導電性ポリマー届４
−２、グラファイト層４−３及び銀ペースト層４−４を
形成する方法と同一である。
一般にプリント基板において、配線パターン抵抗による
ノイズ発生及び入力電源ラインによるノイズ等が、プリ
ント回路基板に搭載されている電子部品へ悪影響を及ぼ
すことが知られている。これに対する対策として、従来
はノイズリミッタ−と称するコンデンサを電源入力ライ
ン間やＣ−ＭＯ５ＩＣのＧ−Ｖｃｅ間に組み入れていた
が、上記のように両面に固体電解コンデンサが形成され
た回路基板をプリント基板とプリント基板の間に入れた
多層構造とすることにより、上記のようなノイズリミッ
タ−を組み入れることが不要となる。これにより、コン
デンサを組み入れる実装工程が省略できると共に、電子
部品の高密度の実装が可能となる。
ノイズ発生及び入力電源ラインによるノイズ等が、プリ
ント回路基板に搭載されている電子部品へ悪影響を及ぼ
すことが知られている。これに対する対策として、従来
はノイズリミッタ−と称するコンデンサを電源入力ライ
ン間やＣ−ＭＯ５ＩＣのＧ−Ｖｃｅ間に組み入れていた
が、上記のように両面に固体電解コンデンサが形成され
た回路基板をプリント基板とプリント基板の間に入れた
多層構造とすることにより、上記のようなノイズリミッ
タ−を組み入れることが不要となる。これにより、コン
デンサを組み入れる実装工程が省略できると共に、電子
部品の高密度の実装が可能となる。
第３図（ａ）は本発明に係る他の固体電解コンデンサ内
蔵回路基板の構造を示す分解斜視図であり、同図（ｂ）
はそのコンデンサ部分の拡大断面図である。図において
、２１はコンデンサ基板であり、該コンデンサ基板２１
は導電性金属板２１−１の表面に誘電体酸化皮膜層２１
−２を形成し、該誘電体酸化皮膜層２１−２の上に１箇
所若しくは複数箇所のコンデンサ形成部分を除いて絶９
５２１−３を設け、このコンデンサ形成部分に複素環式
化合物導電性ポリマー層２２−１、グラファイトＭ２２
−２及び銀ペースト層２２−３を順次形成してなる固体
電解コンデンサ２２を有するコンデンサ内蔵基板である
。該コンデンサ内蔵基板２１の上に、アルミナ基板等の
絶縁基板上に構成された厚膜又は薄膜を形成してなる回
路基板２３を積層して一体とし、この回路基板２３の導
体印刷パターン２７に形成されたスルホール２５を介し
て、印刷パターン２７と固体電解コンデンサ２２の銀ペ
ースト層２２−３を電気的接続して固体電解コンデンサ
内蔵回路基板を構成している。なお、回路基板２３上の
２６は印刷抵抗体である。上記印刷抵抗体２６を備えた
、厚膜又は薄膜回路基板２３は公知の既存技術で構成す
ることが可能で、この回路基板２３と固体電解コンデン
サ２２を有するコンデンサ基板２１とを回路接続し一体
化することにより、コンデンサの後付は工程の省略及び
後付は電子部品等の搭載スペースの拡張が図れる。
蔵回路基板の構造を示す分解斜視図であり、同図（ｂ）
はそのコンデンサ部分の拡大断面図である。図において
、２１はコンデンサ基板であり、該コンデンサ基板２１
は導電性金属板２１−１の表面に誘電体酸化皮膜層２１
−２を形成し、該誘電体酸化皮膜層２１−２の上に１箇
所若しくは複数箇所のコンデンサ形成部分を除いて絶９
５２１−３を設け、このコンデンサ形成部分に複素環式
化合物導電性ポリマー層２２−１、グラファイトＭ２２
−２及び銀ペースト層２２−３を順次形成してなる固体
電解コンデンサ２２を有するコンデンサ内蔵基板である
。該コンデンサ内蔵基板２１の上に、アルミナ基板等の
絶縁基板上に構成された厚膜又は薄膜を形成してなる回
路基板２３を積層して一体とし、この回路基板２３の導
体印刷パターン２７に形成されたスルホール２５を介し
て、印刷パターン２７と固体電解コンデンサ２２の銀ペ
ースト層２２−３を電気的接続して固体電解コンデンサ
内蔵回路基板を構成している。なお、回路基板２３上の
２６は印刷抵抗体である。上記印刷抵抗体２６を備えた
、厚膜又は薄膜回路基板２３は公知の既存技術で構成す
ることが可能で、この回路基板２３と固体電解コンデン
サ２２を有するコンデンサ基板２１とを回路接続し一体
化することにより、コンデンサの後付は工程の省略及び
後付は電子部品等の搭載スペースの拡張が図れる。
以上、説明したように本発明によれば下記のような優れ
た効果が得られる。
た効果が得られる。
（１）絶縁基板上の金属基体のパターンの１箇所若しく
は複数箇所の表面に誘電体酸化皮膜層、複素環式化合物
の導電性ポリマー層、導電体層を順次形成して固体電解
コンデンサを形成することにより、絶縁基板上に一個又
は複数個の固体寛解コンデンサを内蔵した回路基板が実
現でき、且つ絶縁基板として、例えば樹脂材からなるフ
レキシブルな基板を使用すると固体電解コンデンサ内蔵
のフレキシブルな回路基板が得られる。また、電子部品
の高密度実装が可能な回路基板が得られる。
は複数箇所の表面に誘電体酸化皮膜層、複素環式化合物
の導電性ポリマー層、導電体層を順次形成して固体電解
コンデンサを形成することにより、絶縁基板上に一個又
は複数個の固体寛解コンデンサを内蔵した回路基板が実
現でき、且つ絶縁基板として、例えば樹脂材からなるフ
レキシブルな基板を使用すると固体電解コンデンサ内蔵
のフレキシブルな回路基板が得られる。また、電子部品
の高密度実装が可能な回路基板が得られる。
（２）絶縁基板の両面の金属基体の１箇所若しくは複数
箇所に誘１体酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性ポリ
マー層、導電体層を順次形成して固体電解コンデンサを
形成し、その上に他の回路基板を積層するから多層構造
に一個又は複数個の固体電解コンデンサを内蔵した回路
基板が実現でき、この回路基板を使用すれば、ノイズリ
ミッタ−等のコンデンサを組み入れることが不要となる
。また、コンデンサを組み入れることが不要となるから
プリント基板への電子部品の高密度実装が可能となる。
箇所に誘１体酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性ポリ
マー層、導電体層を順次形成して固体電解コンデンサを
形成し、その上に他の回路基板を積層するから多層構造
に一個又は複数個の固体電解コンデンサを内蔵した回路
基板が実現でき、この回路基板を使用すれば、ノイズリ
ミッタ−等のコンデンサを組み入れることが不要となる
。また、コンデンサを組み入れることが不要となるから
プリント基板への電子部品の高密度実装が可能となる。
（３）金属板の表面の１箇所若しくは複数箇所に誘電体
酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電
体層を順次形成して固体電解コンデンサを形成したコン
デンサ基板に、厚膜又は薄膜回路基板とコンデンサ基板
とを積層して一体化するので、−個又は複数個の固体電
解コンデンサを内蔵した混成回路基板が実現でき、電子
部品の高密度の実装が可能となる。
酸化皮膜層、複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電
体層を順次形成して固体電解コンデンサを形成したコン
デンサ基板に、厚膜又は薄膜回路基板とコンデンサ基板
とを積層して一体化するので、−個又は複数個の固体電
解コンデンサを内蔵した混成回路基板が実現でき、電子
部品の高密度の実装が可能となる。
第１図（ａ）は本発明に係る固体電解コンデンサ内蔵回
路基板の断面構造を示す図、同図（ｂ）はそのコンデン
サ部分の拡大断面図、第２図（ａ）は本発明に係る他の
固体電解コンデンサ内蔵回路基板の断面構造を示す図、
同図（ｂ）はそのコンデンサ部分の拡大断面図、第３図
（ａ）は本発明に係る他の固体電解コンデンサ内蔵回路
基板の構造を示す分解斜視図、同図（ｂ）はそのコンデ
ンサ部分の拡大断面図である。 図中、１・・・・絶縁基板、２・・・・電気導体、３・
・・・金属基体パターン、４・・・・固体電解コンデン
サ、４−１・・・・誘電体酸化皮膜層、４−２・・・・
複素環式化合物導電性ポリマー層、４−３・・・・グラ
ファイト層、４−４・・・・銀ペースト層、５・・・・
マスキング、１１・・・・絶縁基板、１２・・・・電気
導体、１３・・・・金属基体パターン、１４・・・・固
体電解コンデンサ、１４−１・・・・誘電体酸化皮膜層
、１４−２・・・・複素環式化合物導電性ポリマー層、
１４−３・・・・グラファイトＪｉｌ、１４−４・・・
・銀ペースト層、１５・・・・絶縁基板、１６・・・・
電気導体パターン、２１・・・・コンデンサ基板、２１
−１・・・・導電性金属板２１−２・・・・誘電体酸化
皮膜層、２１−３・・・・絶縁層、２２・・・・固体電
解コンデンサ、２２−１・・・・複素環式化合物導電性
ポリマー層、２２−２・・・・グラファイト層、２２−
３・・・・銀ヘーストｉｔ、２５・・・・スルーホール
、２６・・・・印刷抵抗体、２７・・・・導体印刷パタ
ーン。
路基板の断面構造を示す図、同図（ｂ）はそのコンデン
サ部分の拡大断面図、第２図（ａ）は本発明に係る他の
固体電解コンデンサ内蔵回路基板の断面構造を示す図、
同図（ｂ）はそのコンデンサ部分の拡大断面図、第３図
（ａ）は本発明に係る他の固体電解コンデンサ内蔵回路
基板の構造を示す分解斜視図、同図（ｂ）はそのコンデ
ンサ部分の拡大断面図である。 図中、１・・・・絶縁基板、２・・・・電気導体、３・
・・・金属基体パターン、４・・・・固体電解コンデン
サ、４−１・・・・誘電体酸化皮膜層、４−２・・・・
複素環式化合物導電性ポリマー層、４−３・・・・グラ
ファイト層、４−４・・・・銀ペースト層、５・・・・
マスキング、１１・・・・絶縁基板、１２・・・・電気
導体、１３・・・・金属基体パターン、１４・・・・固
体電解コンデンサ、１４−１・・・・誘電体酸化皮膜層
、１４−２・・・・複素環式化合物導電性ポリマー層、
１４−３・・・・グラファイトＪｉｌ、１４−４・・・
・銀ペースト層、１５・・・・絶縁基板、１６・・・・
電気導体パターン、２１・・・・コンデンサ基板、２１
−１・・・・導電性金属板２１−２・・・・誘電体酸化
皮膜層、２１−３・・・・絶縁層、２２・・・・固体電
解コンデンサ、２２−１・・・・複素環式化合物導電性
ポリマー層、２２−２・・・・グラファイト層、２２−
３・・・・銀ヘーストｉｔ、２５・・・・スルーホール
、２６・・・・印刷抵抗体、２７・・・・導体印刷パタ
ーン。
Claims (3)
- （１）絶縁基板上に電気導体及び誘電体酸化皮膜を形成
できる金属基体のパターンを形成し、該金属基体パター
ンの１箇所若しくは複数箇所の表面に誘電体酸化皮膜層
、複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電体層を順次
形成してなる固体電解コンデンサを形成したことを特徴
とする固体電解コンデンサ内蔵回路基板。 - （２）絶縁基板の両面に電気導体及び誘電体酸化皮膜を
形成できる金属基体のパターンを形成し、該金属基体パ
ターンの表面の１箇所若しくは複数箇所に誘電体酸化皮
膜層、複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電体層を
順次形成してなる固体電解コンデンサを形成して回路基
板構成し、該回路基板の両面に他の回路基板を積層して
多層構造としたことを特徴とする固体電解コンデンサ内
蔵回路基板。 - （３）絶縁基板上に厚膜又は薄膜パターンを形成してな
る厚膜又は薄膜回路基板と、金属板の表面に誘電体酸化
皮膜層を形成し、該誘電体酸化皮膜層上に１箇所若しく
は複数箇所に複素環式化合物の導電性ポリマー層、導電
体層を順次形成して固体電解コンデンサを形成してなる
コンデンサ内蔵基板とを具備し、前記厚膜又は薄膜回路
基板と前記コンデンサ内蔵基板とを積層して一体すると
共に、回路的に接続することを特徴とする固体電解コン
デンサ内蔵回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20526888A JPH0254510A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 固体電解コンデンサ内蔵回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20526888A JPH0254510A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 固体電解コンデンサ内蔵回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254510A true JPH0254510A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16504169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20526888A Pending JPH0254510A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 固体電解コンデンサ内蔵回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254510A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001307956A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シートコンデンサ |
| US7342771B2 (en) | 2002-06-18 | 2008-03-11 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| JP2010177714A (ja) * | 2010-05-19 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | シートコンデンサおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP20526888A patent/JPH0254510A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001307956A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シートコンデンサ |
| US7342771B2 (en) | 2002-06-18 | 2008-03-11 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| JP2010177714A (ja) * | 2010-05-19 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | シートコンデンサおよびその製造方法 |
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