JPH0254792A - ルテニウムめつき液 - Google Patents
ルテニウムめつき液Info
- Publication number
- JPH0254792A JPH0254792A JP20340888A JP20340888A JPH0254792A JP H0254792 A JPH0254792 A JP H0254792A JP 20340888 A JP20340888 A JP 20340888A JP 20340888 A JP20340888 A JP 20340888A JP H0254792 A JPH0254792 A JP H0254792A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ruthenium
- salt
- plating
- acid
- plating solution
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮果よｑ剋■光！
本発明はルテニウムの電気めっき液の組成に関する。
鴛」ヱ１丸避
ルテニウムめっきは、電気接点部あるいは耐摩耗性を必
要とする機械部品等の表面の被覆に有用であり、また色
調と硬度の点から装飾品にも利用されている。
要とする機械部品等の表面の被覆に有用であり、また色
調と硬度の点から装飾品にも利用されている。
従来提案されているめっき液としては、（ＲｕｚＮ（Ｉ
ＩｚＯ）ｚＹａ）ｆｆ−（Ｙ＝ＣＩ又はＢｒ） とスル
ファミン酸よりなるもの（特公昭４７−４１２２）、（
ＮＨ４） １（ＲｕＪ（ｌｌｚＯ） ＺＣＩＩ＋）にＧ
ａ、 Ｉｎ及びＴＩより選択された少くとも１種の金属
を含ませたもの（特公昭４９−２６１７５） 、（ＮＨ
ａ）ｚｃＲｕｚＮ（ｌｌｚＯ）ｚｃＩａ）にＩｎと少く
とも１種類のプラチナ金属を含ませたもの（特公昭５５
−４４１５７）及びルテニウム金属とスルファミン酸と
の錯塩にＮｉ、 Ｇｏ、 Ｆｅ、 Ｓｎ、 Ｐｂ及びＭ
ｇから選ばれた少量の金属を含ませたもの（特開昭５８
−１０８１）等が知られている。
ＩｚＯ）ｚＹａ）ｆｆ−（Ｙ＝ＣＩ又はＢｒ） とスル
ファミン酸よりなるもの（特公昭４７−４１２２）、（
ＮＨ４） １（ＲｕＪ（ｌｌｚＯ） ＺＣＩＩ＋）にＧ
ａ、 Ｉｎ及びＴＩより選択された少くとも１種の金属
を含ませたもの（特公昭４９−２６１７５） 、（ＮＨ
ａ）ｚｃＲｕｚＮ（ｌｌｚＯ）ｚｃＩａ）にＩｎと少く
とも１種類のプラチナ金属を含ませたもの（特公昭５５
−４４１５７）及びルテニウム金属とスルファミン酸と
の錯塩にＮｉ、 Ｇｏ、 Ｆｅ、 Ｓｎ、 Ｐｂ及びＭ
ｇから選ばれた少量の金属を含ませたもの（特開昭５８
−１０８１）等が知られている。
これらのめつき液の組成上の特徴は、ルテニウムがアコ
クロール錯体等の有機錯体となっていることであるが、
このようなめつき液ではめつき時間を長くすることによ
り厚い皮膜が得られるものの、皮膜厚みが２μｍ以上と
なるとクラックが発生し、外観不良となると共に液が劣
化され易く、析出速度が遅くなるという問題点があった
。
クロール錯体等の有機錯体となっていることであるが、
このようなめつき液ではめつき時間を長くすることによ
り厚い皮膜が得られるものの、皮膜厚みが２μｍ以上と
なるとクラックが発生し、外観不良となると共に液が劣
化され易く、析出速度が遅くなるという問題点があった
。
■が解” しようとする課
本発明は、従来の如上のルテニウムめっき液にみられる
問題点に鑑みなされたものであって、２μｍ以上の厚さ
のめっきを行ってもクランクの発生がなく、かつ光沢の
ある皮膜が得られるルテニウムめっき液を提供すること
を課題とする。
問題点に鑑みなされたものであって、２μｍ以上の厚さ
のめっきを行ってもクランクの発生がなく、かつ光沢の
ある皮膜が得られるルテニウムめっき液を提供すること
を課題とする。
以下本発明の詳細な説明する。
課題＋ｇ決するための手段
本発明者らは、上記問題点を解決するため鋭意研究した
結果、ルテニウム塩として硫酸ルテニウム等の無機塩の
形態としたものを用い、これに添加剤として周期律表の
第■属の金属塩を少くとも１種類添加することにより、
めっき皮膜厚みを２μｍ以上としてもクラックのないめ
っき皮膜が得られることの知見を得て、本発明に至った
。
結果、ルテニウム塩として硫酸ルテニウム等の無機塩の
形態としたものを用い、これに添加剤として周期律表の
第■属の金属塩を少くとも１種類添加することにより、
めっき皮膜厚みを２μｍ以上としてもクラックのないめ
っき皮膜が得られることの知見を得て、本発明に至った
。
本発明に用いるルテニウム塩は、上述のごとく硫酸ルテ
ニウム、塩化ルテニウム等の無機塩であれば良く、特に
硫酸ルテニウムが好ましい。
ニウム、塩化ルテニウム等の無機塩であれば良く、特に
硫酸ルテニウムが好ましい。
めっき液中のルテニウム濃度としては、０．５〜５０ｇ
／ ｌ 、好ましくは３〜ｌｏｇ／ ７！である。０．
５ｇ／ １２未満ではクランクのない２μ…以上のめつ
き皮膜を得ることが出来ず、一方、５０ｇ／ ｌを越え
ると厚付は出来るもののクランクが発生しやすくなる。
／ ｌ 、好ましくは３〜ｌｏｇ／ ７！である。０．
５ｇ／ １２未満ではクランクのない２μ…以上のめつ
き皮膜を得ることが出来ず、一方、５０ｇ／ ｌを越え
ると厚付は出来るもののクランクが発生しやすくなる。
また、酸としては、硫酸、塩酸等の無機酸であれば良い
が、使用されるルテニウム塩の種類に合わせて選定する
のが好ましい。すなわち、ルテニウム塩として硫酸ルテ
ニウムを用いる場合、酸としては硫酸を用いる。
が、使用されるルテニウム塩の種類に合わせて選定する
のが好ましい。すなわち、ルテニウム塩として硫酸ルテ
ニウムを用いる場合、酸としては硫酸を用いる。
酸濃度としては、１〜１００ｇ／ Ｉ！、、好ましくは
６〜２０ｇ／ ｌである。Ｉｇ／ １未満では、めっき
液中に水酸化物と思われる沈澱が生成し、１００ｇ／
Ｉ！を越えるとクラックが発生しやすくなる。
６〜２０ｇ／ ｌである。Ｉｇ／ １未満では、めっき
液中に水酸化物と思われる沈澱が生成し、１００ｇ／
Ｉ！を越えるとクラックが発生しやすくなる。
次に、本発明で用いる第■属の金属塩としてはＳｃ、
ＹＳＩｎ及びＧａ等の金属塩が例示され、Ｉｎを例にと
れば、硫酸インジウム、塩化インジウム、スルファミン
酸インジウム等が好ましい。
ＹＳＩｎ及びＧａ等の金属塩が例示され、Ｉｎを例にと
れば、硫酸インジウム、塩化インジウム、スルファミン
酸インジウム等が好ましい。
金属塩の濃度は、金属換算で０．１〜Ｌｏｇ／ ｌ、好
ましくは０．５〜３ ｇ／ （！である。０．１ｇ／Ａ
未満では、クラックが発生しやす＜、１０ｇ／７！を越
えると、曇りが発生しめつき不良となる。
ましくは０．５〜３ ｇ／ （！である。０．１ｇ／Ａ
未満では、クラックが発生しやす＜、１０ｇ／７！を越
えると、曇りが発生しめつき不良となる。
本発明の重要なポイントは、この第■属の金属塩を添加
することであり、これによりめっき皮膜の内部応力によ
るクランクの発生を抑制し、２μｍ以上でクラックがな
く光沢のあるめっき皮膜を得ることが出来る。
することであり、これによりめっき皮膜の内部応力によ
るクランクの発生を抑制し、２μｍ以上でクラックがな
く光沢のあるめっき皮膜を得ることが出来る。
これら添加金属の作用については、明確なことは判って
いないが、めっき皮膜中にａｔ検出されることから、ル
テニウムと共析することによりめっき皮膜の内部応力を
何らかの形で緩和しているものと考えられる。
いないが、めっき皮膜中にａｔ検出されることから、ル
テニウムと共析することによりめっき皮膜の内部応力を
何らかの形で緩和しているものと考えられる。
本発明のルテニウムめっき液を使用してめっきを行うに
当っては、めっき液の温度は３０〜８０℃、好ましくは
５０〜７０℃とするのが望ましい。３０℃未満だと析出
速度が遅＜、８０℃を越えるとめつき液からの蒸発が問
題となり、めっき液の濃度を一定とするため水の補充等
が必要となる。
当っては、めっき液の温度は３０〜８０℃、好ましくは
５０〜７０℃とするのが望ましい。３０℃未満だと析出
速度が遅＜、８０℃を越えるとめつき液からの蒸発が問
題となり、めっき液の濃度を一定とするため水の補充等
が必要となる。
又、液の撹拌は、物質移動を促進するため行うことが好
ましいが、本発明では静止浴を用いる場合は、被めっき
物を動揺させる程度でも良い。
ましいが、本発明では静止浴を用いる場合は、被めっき
物を動揺させる程度でも良い。
方、噴流式めっき装置を用いてめっきをする場合には、
液流速は、１〜４ ｍ／ｓが好ましい。１ｍ八未満だと
析出速度が遅く、４ ｍ／ｓを越えるとクラ・７りが発
生しやす（なる。
液流速は、１〜４ ｍ／ｓが好ましい。１ｍ八未満だと
析出速度が遅く、４ ｍ／ｓを越えるとクラ・７りが発
生しやす（なる。
電流密度は、静止浴の場合２〜１０Ａ／ｄｍ”、噴流式
の場合ｌＯ〜１２ＯＡ／ｄｍｚが好ましい。いずれの場
合も下限値未満では析出速度が遅く、上限値を越えると
クランクが発生しやすくなる。
の場合ｌＯ〜１２ＯＡ／ｄｍｚが好ましい。いずれの場
合も下限値未満では析出速度が遅く、上限値を越えると
クランクが発生しやすくなる。
一方、本発明のめつき液の対象となる金属は、特に制限
はないが、ニッケル、ステンレス、銅、黄銅、チタン、
金、銀等が例示される。
はないが、ニッケル、ステンレス、銅、黄銅、チタン、
金、銀等が例示される。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１
２０ｍ＋ｓ Ｘ ２５＋ａｍの黄銅板を用い、アノード
は白金板とし、ルテニウム濃度：３〜５ ｇ／ ｆｆ
、 Ｈ２ＳＯ４濃度＝ ６〜１０ｇ／ ｌ、添加剤濃度
：０〜２ｇ＃！、電流密度：２〜５ Ａ／ｄｍ！、めっ
き時間：３０〜８０分とし、静止浴（液温：５０℃）で
めっき試験を行った。
は白金板とし、ルテニウム濃度：３〜５ ｇ／ ｆｆ
、 Ｈ２ＳＯ４濃度＝ ６〜１０ｇ／ ｌ、添加剤濃度
：０〜２ｇ＃！、電流密度：２〜５ Ａ／ｄｍ！、めっ
き時間：３０〜８０分とし、静止浴（液温：５０℃）で
めっき試験を行った。
その結果を第１表に示す。
実施例２
２０ｍ＋＊ Ｘ ２５ｍｍの黄銅板を用い、アノードは
白金板とし、ルテニウム濃度：１０〜１５ｇ／ Ｎ 、
ｐｆｌ ： ２．５、添加剤濃度：０〜３ｇ／β、電
流密度：４０〜６０八／ｄｎ＋”、めっき時間：５〜２
０分とし、噴流式（液流速：２ｍ八、温度ニア０℃）で
めっき試験を行った。
白金板とし、ルテニウム濃度：１０〜１５ｇ／ Ｎ 、
ｐｆｌ ： ２．５、添加剤濃度：０〜３ｇ／β、電
流密度：４０〜６０八／ｄｎ＋”、めっき時間：５〜２
０分とし、噴流式（液流速：２ｍ八、温度ニア０℃）で
めっき試験を行った。
その結果を第２表に示す。
光１Ｅし１果
以上説明したように、本発明のルテニウムめっき液を用
いいることにより、めっき厚みを２μＭ以上としてもク
ランクがなく、かつ光沢のある皮膜が得られるため、電
気接点材料等として適用する場合、寿命が長くかつ信頼
性のある製品が得られる。
いいることにより、めっき厚みを２μＭ以上としてもク
ランクがなく、かつ光沢のある皮膜が得られるため、電
気接点材料等として適用する場合、寿命が長くかつ信頼
性のある製品が得られる。
Claims (3)
- （１）ルテニウム無機塩及び酸を主成分とし、さらに、
第III属の金属塩から選択された少くとも１種類の金属
塩を含むことを特徴とするルテニウムめつき液。 - （２）第III属の金属塩がＳｃ、Ｙ、Ｉｎ及びＧａから
成る群から選択される金属の塩である請求項（１）に記
載のルテニウムめつき液。 - （３）ルテニウム無機塩が硫酸ルテニウムである請求項
（１）に記載のルテニウムめつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20340888A JPH0254792A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | ルテニウムめつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20340888A JPH0254792A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | ルテニウムめつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254792A true JPH0254792A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16473571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20340888A Pending JPH0254792A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | ルテニウムめつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012171856A2 (en) | 2011-06-17 | 2012-12-20 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Electrolyte and its use for the deposition of black ruthenium coatings and coatings obtained in this way |
-
1988
- 1988-08-16 JP JP20340888A patent/JPH0254792A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012171856A2 (en) | 2011-06-17 | 2012-12-20 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Electrolyte and its use for the deposition of black ruthenium coatings and coatings obtained in this way |
| DE102011105207A1 (de) | 2011-06-17 | 2012-12-20 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt und seine Verwendung zur Abscheidung von Schwarz-Ruthenium-Überzügen und so erhaltene Überzüge |
| DE102011105207B4 (de) * | 2011-06-17 | 2015-09-10 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt und seine Verwendung zur Abscheidung von Schwarz-Ruthenium-Überzügen und so erhaltene Überzüge und Artikel |
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