JPH0254903B2 - - Google Patents
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- JPH0254903B2 JPH0254903B2 JP59067470A JP6747084A JPH0254903B2 JP H0254903 B2 JPH0254903 B2 JP H0254903B2 JP 59067470 A JP59067470 A JP 59067470A JP 6747084 A JP6747084 A JP 6747084A JP H0254903 B2 JPH0254903 B2 JP H0254903B2
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- JP
- Japan
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- peeling
- striking
- data
- impact
- hammer
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/045—Analysing solids by imparting shocks to the workpiece and detecting the vibrations or the acoustic waves caused by the shocks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/028—Material parameters
- G01N2291/02854—Length, thickness
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は建築物の壁面に取付けられたタイル等
の添着の状態を検知する剥離検知装置に関する。
の添着の状態を検知する剥離検知装置に関する。
建築物の壁面にモルタルで取付けたタイル等が
剥離して落下すると、危険であるから、従来打撃
音によつてタイル等の添着の状態を検知する剥離
検知装置が、本出願人によつて特公昭56−20498
号公報、特公昭57−23221号公報、実公昭53−
1992号公報及び実開昭52−10383号公報等で提案
されている。
剥離して落下すると、危険であるから、従来打撃
音によつてタイル等の添着の状態を検知する剥離
検知装置が、本出願人によつて特公昭56−20498
号公報、特公昭57−23221号公報、実公昭53−
1992号公報及び実開昭52−10383号公報等で提案
されている。
これ等の公知の技術はそれ自体効果的なもので
あるが、(a)直径５cm程度の小さな剥離や、深さ７
cm程度の表面から奥深いところにある剥離は検知
が困難である、(b)検知装置の移動に時間がかか
り、また凹凸部の多い壁面には実施しにくい、(c)
データの処理や図面化に時間と労働力を必要とす
る、という欠点があつた。
あるが、(a)直径５cm程度の小さな剥離や、深さ７
cm程度の表面から奥深いところにある剥離は検知
が困難である、(b)検知装置の移動に時間がかか
り、また凹凸部の多い壁面には実施しにくい、(c)
データの処理や図面化に時間と労働力を必要とす
る、という欠点があつた。
また、特開昭57−79445号公報には、例えば発
電機コイル等の絶縁検査をするのに適した打撃診
断装置が示されている。しかし、この公知の技術
を壁面タイル等の剥離検知装置に実施する場合
は、前記(c)の欠点がある。
電機コイル等の絶縁検査をするのに適した打撃診
断装置が示されている。しかし、この公知の技術
を壁面タイル等の剥離検知装置に実施する場合
は、前記(c)の欠点がある。
したがつて本発明の目的は、剥離の大きさや深
さも検知でき、移動が容易であり、かつデータを
簡単に図面化できる剥離検知装置を提供するにあ
る。
さも検知でき、移動が容易であり、かつデータを
簡単に図面化できる剥離検知装置を提供するにあ
る。
本発明によれば、壁面上縁部を水平方向に移動
自在な吊下げ移動部と、該移動部に上下動自在に
吊下げられた打撃部と、該打撃部に設けられたタ
イルを打撃するハンマ、該ハンマの打撃力を検知
する荷重検知器及びタイルの打撃音を検出するマ
イクロフオンと、該マイクロフオンが検出した打
撃音及び前記荷重検知器が検知した打撃音とから
タイルの剥離部分及び剥離深さを表示するマイク
ロコンピユータとを備えている。
自在な吊下げ移動部と、該移動部に上下動自在に
吊下げられた打撃部と、該打撃部に設けられたタ
イルを打撃するハンマ、該ハンマの打撃力を検知
する荷重検知器及びタイルの打撃音を検出するマ
イクロフオンと、該マイクロフオンが検出した打
撃音及び前記荷重検知器が検知した打撃音とから
タイルの剥離部分及び剥離深さを表示するマイク
ロコンピユータとを備えている。
本発明者は種々研究の結果、タイル等の剥離の
程度すなわち剥離の大きさや深さは打撃音の周波
数別の音の大きさによつて知り得ることを見出し
た。したがつてあらかじめその壁面のタイル等の
種々の剥離の程度をあらかじめ実験により求めて
おけば健全部データと測定した周波数別データと
を比較することによつて剥離の程度すなわち大き
さおよび深さを知ることができる。その際周波数
別データの音の大きさは、打撃データおよび振動
データに基づいて一定の打撃力および一定の振動
を与えた場合に換算し、もつて健全部データと比
較すればよい。
程度すなわち剥離の大きさや深さは打撃音の周波
数別の音の大きさによつて知り得ることを見出し
た。したがつてあらかじめその壁面のタイル等の
種々の剥離の程度をあらかじめ実験により求めて
おけば健全部データと測定した周波数別データと
を比較することによつて剥離の程度すなわち大き
さおよび深さを知ることができる。その際周波数
別データの音の大きさは、打撃データおよび振動
データに基づいて一定の打撃力および一定の振動
を与えた場合に換算し、もつて健全部データと比
較すればよい。
このように周波数別データにより剥離の大きさ
および深さが検知でき、これを壁面全体にわたつ
てＸ、Ｙ座標上に求め、その結果を記憶させ、モ
ニタに表示し、また印字することができる。また
例えばモニタに壁面のタイル等の健全および剥離
を積分けして表示することができる。
および深さが検知でき、これを壁面全体にわたつ
てＸ、Ｙ座標上に求め、その結果を記憶させ、モ
ニタに表示し、また印字することができる。また
例えばモニタに壁面のタイル等の健全および剥離
を積分けして表示することができる。
健全部か剥離の判定は、周波数別データと健全
部データとの比較により音のレベルが最も異る周
波数における音のレベルの差と、振幅の差とが一
定値以上であれば、剥離と判定し、一定値以下で
あれば健全であると判定する。
部データとの比較により音のレベルが最も異る周
波数における音のレベルの差と、振幅の差とが一
定値以上であれば、剥離と判定し、一定値以下で
あれば健全であると判定する。
したがつて最終データにより直に補修工事を行
うことができ、しかも修理すべき深さもあらかじ
め知ることができる。
うことができ、しかも修理すべき深さもあらかじ
め知ることができる。
以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明を実施した剥離検知装置の斜視
図であり、建築物Ｂの壁面Ｗに添着したタイルＴ
の剥離の程度を検知しようとしている所が示され
ている。
図であり、建築物Ｂの壁面Ｗに添着したタイルＴ
の剥離の程度を検知しようとしている所が示され
ている。
全体を符号１で示す吊下げ移動部は建築物Ｂの
屋上に形成されているパラペツトＰの両側部と係
合して固定されている複数の固定金具２と、それ
らの複数の固定金具２上に固定されてパラペツト
Ｐの上部を延びるガイドレール３と、そのガイド
レール３上を走行する車輪４および係合部５を有
し全体的にコ字状に形成された吊下げユニツト６
とを備えている。この吊下げユニツト６の壁面Ｗ
側には下方に延びる一対のロツド７，７が固着さ
れており、そしてこのロツド７，７にはそれぞれ
パラペツトＰの側面と係合する案内車輪８，８が
回転自在に設けられ、かつその下端にはそれぞれ
パラペツトＰの下側を壁面Ｗの方に延びる一対の
アーム９，９が水平面内を回動自在に設けられて
いる。これらの各アーム９，９の壁面Ｗ側の端部
にはそれぞれプーリ１０，１０が設けられ、これ
らのプーリ１０，１０にはガイドワイヤ１１，１
１がそれぞれ巻回されている。
屋上に形成されているパラペツトＰの両側部と係
合して固定されている複数の固定金具２と、それ
らの複数の固定金具２上に固定されてパラペツト
Ｐの上部を延びるガイドレール３と、そのガイド
レール３上を走行する車輪４および係合部５を有
し全体的にコ字状に形成された吊下げユニツト６
とを備えている。この吊下げユニツト６の壁面Ｗ
側には下方に延びる一対のロツド７，７が固着さ
れており、そしてこのロツド７，７にはそれぞれ
パラペツトＰの側面と係合する案内車輪８，８が
回転自在に設けられ、かつその下端にはそれぞれ
パラペツトＰの下側を壁面Ｗの方に延びる一対の
アーム９，９が水平面内を回動自在に設けられて
いる。これらの各アーム９，９の壁面Ｗ側の端部
にはそれぞれプーリ１０，１０が設けられ、これ
らのプーリ１０，１０にはガイドワイヤ１１，１
１がそれぞれ巻回されている。
これらのガイドワイヤ１１，１１には全体を符
号１２で示す打撃部が取付けられていると共に、
ワイヤ１１，１１の下端には駆動部１３が設けら
れ、したがつて駆動部１３に設けた図示しないモ
ータを作動することによつてガイドワイヤ１１は
移動し、ガイドワイヤ１１の移動によつて打撃部
１２は上下動するようになつている。そして打撃
部１２は前述の如く壁面Ｗに沿つて上下するの
で、適数の案内ローラ１４を有している。
号１２で示す打撃部が取付けられていると共に、
ワイヤ１１，１１の下端には駆動部１３が設けら
れ、したがつて駆動部１３に設けた図示しないモ
ータを作動することによつてガイドワイヤ１１は
移動し、ガイドワイヤ１１の移動によつて打撃部
１２は上下動するようになつている。そして打撃
部１２は前述の如く壁面Ｗに沿つて上下するの
で、適数の案内ローラ１４を有している。
第１ａ図に示すように、打撃部１２には打撃ユ
ニツトＵが設けられている。この打撃ユニツトＵ
は打撃部１２のほぼ中央部を横方向に延びる案内
ロツド１５と、その案内ロツド１５に沿つて図示
しないモータで図面の左右方向に移動する移動部
１６と、この移動部１６に設けられた打撃ハンマ
１７と、その打撃ハンマ１７の先端に設けられた
荷重検出器１８と、その打撃ハンマ１７でタイル
Ｔを打撃したときの打撃音を検知するマイクロフ
オン１９とを備えている。
ニツトＵが設けられている。この打撃ユニツトＵ
は打撃部１２のほぼ中央部を横方向に延びる案内
ロツド１５と、その案内ロツド１５に沿つて図示
しないモータで図面の左右方向に移動する移動部
１６と、この移動部１６に設けられた打撃ハンマ
１７と、その打撃ハンマ１７の先端に設けられた
荷重検出器１８と、その打撃ハンマ１７でタイル
Ｔを打撃したときの打撃音を検知するマイクロフ
オン１９とを備えている。
したがつて打撃部１２の上下移動と、移動部１
６の左右移動とによつて打撃ハンマ１７は壁面Ｗ
を面状に検査することができる。上記の駆動部１
３および移動部１６の移動指令や荷重検出器１８
およびマイクロフオン１９からの信号は制御部２
０に送受される。すなわち制御部２０は制御盤２
１を備え、各種の作動は操作盤２２で行われる。
そして制御部２０にはデータ処理を行うためにモ
ニタ２３、フロツピーデイスク２４、プリンタ２
５およびホストコンピユータ２６を備えている。
６の左右移動とによつて打撃ハンマ１７は壁面Ｗ
を面状に検査することができる。上記の駆動部１
３および移動部１６の移動指令や荷重検出器１８
およびマイクロフオン１９からの信号は制御部２
０に送受される。すなわち制御部２０は制御盤２
１を備え、各種の作動は操作盤２２で行われる。
そして制御部２０にはデータ処理を行うためにモ
ニタ２３、フロツピーデイスク２４、プリンタ２
５およびホストコンピユータ２６を備えている。
第２図は本発明を実施したブロツク図を示し、
第２図において第１図と対応する部品は同じ符号
を付して示してある。
第２図において第１図と対応する部品は同じ符号
を付して示してある。
建築物ＢのパラペツトＰに移動自在に設けた吊
下げユニツト６は前述の如く横移動自在である
が、説明を解り易くするために、壁面Ｗの検査範
囲は第１図において一対のワイヤ１１，１１の間
の範囲内であるものとし、したがつて吊下げユニ
ツト６は固定されているものとする。
下げユニツト６は前述の如く横移動自在である
が、説明を解り易くするために、壁面Ｗの検査範
囲は第１図において一対のワイヤ１１，１１の間
の範囲内であるものとし、したがつて吊下げユニ
ツト６は固定されているものとする。
制御部２０からの移動指令信号によつて所定位
置に打撃部１２が移動し、移動体１６が所定位置
に移動する。すると打撃位置検出器３０が打撃ハ
ンマ１７の打撃位置Ｘ、Ｙを検出してホストコン
ピユータ２６にその座標信号を送る。他方打撃ハ
ンマ１７の打撃作動により荷重検出器１８は荷重
すなわち打撃力を、またマイクロフオン１９はそ
の打撃音を剥離判定部３１に送る。この剥離判定
部は後述の態様で剥離部の大きさ、深さを判定す
るものであり、その判定信号はホストコンピユー
タ２６に送られる。このようにしてワイヤ１１，
１１の間の各位置（各座標）の判定結果がホスト
コンピユータ２６に記憶され、その結果はフロツ
ピーデイスク２４に格納され、モニタ２３に表示
され、またプリンタ２５で印字される。
置に打撃部１２が移動し、移動体１６が所定位置
に移動する。すると打撃位置検出器３０が打撃ハ
ンマ１７の打撃位置Ｘ、Ｙを検出してホストコン
ピユータ２６にその座標信号を送る。他方打撃ハ
ンマ１７の打撃作動により荷重検出器１８は荷重
すなわち打撃力を、またマイクロフオン１９はそ
の打撃音を剥離判定部３１に送る。この剥離判定
部は後述の態様で剥離部の大きさ、深さを判定す
るものであり、その判定信号はホストコンピユー
タ２６に送られる。このようにしてワイヤ１１，
１１の間の各位置（各座標）の判定結果がホスト
コンピユータ２６に記憶され、その結果はフロツ
ピーデイスク２４に格納され、モニタ２３に表示
され、またプリンタ２５で印字される。
次に、第３図ないし第７図を参照して剥離判別
に関して説明する。
に関して説明する。
第３図は横軸に時間ｔを、縦軸に打撃力Ｆをと
つて示す荷重検出器１８からの打撃力信号の一例
である。剥離判定部３１はその最大打撃力F0を
検知する。
つて示す荷重検出器１８からの打撃力信号の一例
である。剥離判定部３１はその最大打撃力F0を
検知する。
第４図は横軸に時間ｔを、縦軸に音声や振幅Ｔ
をとつて示すマイクロフオン１９からの音信号の
一例である。剥離判定部３１はその最大振幅T0
を検知する。
をとつて示すマイクロフオン１９からの音信号の
一例である。剥離判定部３１はその最大振幅T0
を検知する。
第５図は横軸に周波数をログ目盛で示し、縦軸
に音圧レベルを示した打撃音のスペクトル図であ
つて、図示の例は深さ７cmの所に直径40cmの円形
の剥離があつた場合の例であり、実験によりあら
かじめ測定されたものである。
に音圧レベルを示した打撃音のスペクトル図であ
つて、図示の例は深さ７cmの所に直径40cmの円形
の剥離があつた場合の例であり、実験によりあら
かじめ測定されたものである。
第６図は第５図と同様な図であるが、これは深
さ１cmの所に4.5cm×4.5cmの四角形の剥離があつ
た場合の例である。
さ１cmの所に4.5cm×4.5cmの四角形の剥離があつ
た場合の例である。
第３図ないし第６図の例はあらかじめ実験によ
り種々の例についてホストコンピユータ２６に記
憶させておく。
り種々の例についてホストコンピユータ２６に記
憶させておく。
第７図は第５図および第６図と同様な図であつ
て、これは全く剥離のない健全部の例である。こ
れもあらかじめホストコンピユータ２６に記憶さ
せておく。
て、これは全く剥離のない健全部の例である。こ
れもあらかじめホストコンピユータ２６に記憶さ
せておく。
これらの各例は建築物、タイル等の大きさ、形
状によつて異るので、測定しようとする壁面につ
いて予め求めておく。
状によつて異るので、測定しようとする壁面につ
いて予め求めておく。
次に第８図を参照して本発明の作動について説
明する。
明する。
まず、剥離しているか否かの測定に際し、前述
の如く打撃ハンマ１７でタイルＴを打撃する（プ
ロセスP1）。すると荷重検出器１８からの出力に
より第３図に示す打撃データD1と、マイクロフ
オン１９からの出力により第４図に示す振動デー
タD2および第５図、第６図に示す周波数別デー
タD3が得られる。剥離判定部３１はこれらのデ
ータD1〜D3から打撃力の最大値F0との振幅の最
大値T0とピーク音S1とその周波数F1とを採取す
る（プロセスP2）。また例えば第７図に示す健全
部のデータD4が前記データD3と比較され（プロ
セスP3）、周波数別の音のうち最大の差S2および
そのときの周波数F2が採取される（プロセス
P4）。そして剥離判定部３１は実験データに基づ
いて、これらの値F0，T0，S1，F1，S2，F2から
健全であるか剥離であるかを判定する（プロセス
P5）。健全な場合はその旨を出力し、ホストコン
ピユータ２６に記憶し、印字する（プロセス
P6）。剥離と判定された場合はホストコンピユー
タ２６は各種の前述した実験値に基づいて剥離の
程度を判断する（プロセスP7）。そしてこの値は
記憶され、モニタ２３に示され、またプリンター
２５により印字される（プロセスP8）。次いで作
動が終つたか否かを判断し（プロセスP9）、NO
の場合はプロセスP1に戻る。YESの場合は終了
し、次の作動に移る。
の如く打撃ハンマ１７でタイルＴを打撃する（プ
ロセスP1）。すると荷重検出器１８からの出力に
より第３図に示す打撃データD1と、マイクロフ
オン１９からの出力により第４図に示す振動デー
タD2および第５図、第６図に示す周波数別デー
タD3が得られる。剥離判定部３１はこれらのデ
ータD1〜D3から打撃力の最大値F0との振幅の最
大値T0とピーク音S1とその周波数F1とを採取す
る（プロセスP2）。また例えば第７図に示す健全
部のデータD4が前記データD3と比較され（プロ
セスP3）、周波数別の音のうち最大の差S2および
そのときの周波数F2が採取される（プロセス
P4）。そして剥離判定部３１は実験データに基づ
いて、これらの値F0，T0，S1，F1，S2，F2から
健全であるか剥離であるかを判定する（プロセス
P5）。健全な場合はその旨を出力し、ホストコン
ピユータ２６に記憶し、印字する（プロセス
P6）。剥離と判定された場合はホストコンピユー
タ２６は各種の前述した実験値に基づいて剥離の
程度を判断する（プロセスP7）。そしてこの値は
記憶され、モニタ２３に示され、またプリンター
２５により印字される（プロセスP8）。次いで作
動が終つたか否かを判断し（プロセスP9）、NO
の場合はプロセスP1に戻る。YESの場合は終了
し、次の作動に移る。
第９図は第８図に関して説明した態様で建築物
Ｂの全壁面Ｗを判定した結果をモニタ２３に表示
した一例である。図中ハツチングした部分Ｚは剥
離と判定された部分である。したがつてこの部分
Ｚを補修すればよい。その剥離の深さを印字デー
タから知ることができる。
Ｂの全壁面Ｗを判定した結果をモニタ２３に表示
した一例である。図中ハツチングした部分Ｚは剥
離と判定された部分である。したがつてこの部分
Ｚを補修すればよい。その剥離の深さを印字デー
タから知ることができる。
以上の如く、本発明によれば、壁面の剥離の検
知に際して剥離の程度および位置を知り得るの
で、補修工事が極めて容易となる。
知に際して剥離の程度および位置を知り得るの
で、補修工事が極めて容易となる。
第１図は本発明を実施した装置により壁面のタ
イル等の剥離を検知している所を示す説明図、第
１ａ図は打撃部を示す説明図、第２図は本発明の
一実施例を示すブロツク図、第３図は打撃データ
を示す図、第４図は振幅データを示す図、第５図
および第６図はそれぞれ剥離の程度が異る場合に
おける周波数別データの例を示す図、第７図は健
全データを示す図、第８図は本発明を実施した場
合のフローチヤートを示す図、第９図はモニタの
表示の一例を示す図である。 １……吊下げ移動部、１２……打撃部、１３…
…駆動部、１７……打撃ハンマ、１８……荷重検
出器、１９……マイクロフオン、２０……制御
部、２３……モニタ、２４……フロツピイデイス
ク、２５……プリンタ、２６……ホストコンピユ
ータ、３１……剥離判定部、Ｂ……建築物、Ｗ…
…壁面、Ｔ……タイル。
イル等の剥離を検知している所を示す説明図、第
１ａ図は打撃部を示す説明図、第２図は本発明の
一実施例を示すブロツク図、第３図は打撃データ
を示す図、第４図は振幅データを示す図、第５図
および第６図はそれぞれ剥離の程度が異る場合に
おける周波数別データの例を示す図、第７図は健
全データを示す図、第８図は本発明を実施した場
合のフローチヤートを示す図、第９図はモニタの
表示の一例を示す図である。 １……吊下げ移動部、１２……打撃部、１３…
…駆動部、１７……打撃ハンマ、１８……荷重検
出器、１９……マイクロフオン、２０……制御
部、２３……モニタ、２４……フロツピイデイス
ク、２５……プリンタ、２６……ホストコンピユ
ータ、３１……剥離判定部、Ｂ……建築物、Ｗ…
…壁面、Ｔ……タイル。
Claims (1)
- １ 壁面上縁部を水平方向に移動自在な吊下げ移
動部と、該移動部に上下動自在に吊下げられた打
撃部と、該打撃部に設けられたタイルを打撃する
ハンマ、該ハンマの打撃力を検知する荷重検知器
及びタイルの打撃音を検出するマイクロフオン
と、該マイクロフオンが検出した打撃音及び前記
荷重検知器が検知した打撃音とからタイルの剥離
部分及び剥離深さを表示するマイクロコンピユー
タとを備えていることを特徴とする壁面タイル等
の剥離検知装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59067470A JPS60211360A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 壁面タイル等の剥離検知装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59067470A JPS60211360A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 壁面タイル等の剥離検知装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211360A JPS60211360A (ja) | 1985-10-23 |
| JPH0254903B2 true JPH0254903B2 (ja) | 1990-11-22 |
Family
ID=13345876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59067470A Granted JPS60211360A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 壁面タイル等の剥離検知装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009264768A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波映像装置および超音波映像方法 |
| JP2021181967A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 株式会社Kjtd | 非破壊検査装置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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