JPH025503A - 酸化亜鉛型バリスタの電極形成方法 - Google Patents
酸化亜鉛型バリスタの電極形成方法Info
- Publication number
- JPH025503A JPH025503A JP63154977A JP15497788A JPH025503A JP H025503 A JPH025503 A JP H025503A JP 63154977 A JP63154977 A JP 63154977A JP 15497788 A JP15497788 A JP 15497788A JP H025503 A JPH025503 A JP H025503A
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- Japan
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- glass frit
- electrode
- silver
- silver paste
- varistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体電子部品をサージから保護するための
ディスクタイプの酸化亜鉛型バリスタの電極形成方法に
関するものである。 （従来の技術） 従来のこの種のバリスタの電極形成方法は、焼結体の両
面にガラスフリット含有鎖ペースｌ−を一度たり塗布し
た後、熱処理を施すようにするものである。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の方法で、ガラスフリットの含
有率の少ない銀ペーストを使用した場合、焼結体と形成
された銀電極との接着強度が低く。 また、バリスタの課電寿命特性およびサージ寿命特性が
良くないという傾向があり、反対にガラスフリッ１−の
含有率の高い銀ベース１−を用いた場合、銀電極のハン
ダぬれ性が悪くなり５リード線との接着がうまくゆかず
、それが原因でサージ耐量が低下する傾向があった・ 本発明は上記の点に鑑み、焼結体との接着強度が良く、
リード線接合のためのハンダ付は性が良く、課電寿命お
よびサージ寿命を向りせしめるようにする酸化亜鉛型バ
リスタの電極形成方法を提供するものである。 （課題を解決するための手段） そこで本発明は、焼結体の両面１、こ、まずガラスフリ
ッ１−の含有率が１％ないし３０％の銀ベース１−を塗
布し゛Ｃ乾燥させた後、その上にガラスフリットの含有
率が最初に塗布した銀べ・−ス［・・のガラスフリット
の含有率より少ない銀ペーストを塗布し、熱処理を施す
ことにより電極を形成するものである。 （作 用） 最初に塗布する銀ベーストに含むガラスフリットを１％
ないし３０％の高い含有率とした。二とで、焼結体との
接着強度が良く、また、その上層に塗布する銀ペースト
のガラスフリツ１への含有率を最初に塗布した下層の銀
ベース１−のガラスフリット含有率より少ないものとし
、たことで、リード線とのハンダ付は性が良く、後記の
ように実験結果よりもバリスタの課電寿命およびサージ
耐量が向上する。 （実施例） 図は本発明方法により焼結体の両面に電極を形成した状
態の断面図を示
ディスクタイプの酸化亜鉛型バリスタの電極形成方法に
関するものである。 （従来の技術） 従来のこの種のバリスタの電極形成方法は、焼結体の両
面にガラスフリット含有鎖ペースｌ−を一度たり塗布し
た後、熱処理を施すようにするものである。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の方法で、ガラスフリットの含
有率の少ない銀ペーストを使用した場合、焼結体と形成
された銀電極との接着強度が低く。 また、バリスタの課電寿命特性およびサージ寿命特性が
良くないという傾向があり、反対にガラスフリッ１−の
含有率の高い銀ベース１−を用いた場合、銀電極のハン
ダぬれ性が悪くなり５リード線との接着がうまくゆかず
、それが原因でサージ耐量が低下する傾向があった・ 本発明は上記の点に鑑み、焼結体との接着強度が良く、
リード線接合のためのハンダ付は性が良く、課電寿命お
よびサージ寿命を向りせしめるようにする酸化亜鉛型バ
リスタの電極形成方法を提供するものである。 （課題を解決するための手段） そこで本発明は、焼結体の両面１、こ、まずガラスフリ
ッ１−の含有率が１％ないし３０％の銀ベース１−を塗
布し゛Ｃ乾燥させた後、その上にガラスフリットの含有
率が最初に塗布した銀べ・−ス［・・のガラスフリット
の含有率より少ない銀ペーストを塗布し、熱処理を施す
ことにより電極を形成するものである。 （作 用） 最初に塗布する銀ベーストに含むガラスフリットを１％
ないし３０％の高い含有率とした。二とで、焼結体との
接着強度が良く、また、その上層に塗布する銀ペースト
のガラスフリツ１への含有率を最初に塗布した下層の銀
ベース１−のガラスフリット含有率より少ないものとし
、たことで、リード線とのハンダ付は性が良く、後記の
ように実験結果よりもバリスタの課電寿命およびサージ
耐量が向上する。 （実施例） 図は本発明方法により焼結体の両面に電極を形成した状
態の断面図を示
【、２、】は焼結体であって、例えば酸
化亜鉛粉末に酸化ビスマス、酸化マンガン、酸化コバ用
１−１酸化アンチモンを含む酸化物粉末を添加し、十分
混合した後造粒し、成形体厚みが２田で直径が１．Ｏｎ
ｍφに成形し、焼成を施して作成したものである。この
焼結体１の両面に、銀祭主成分とし、ホウケイ酸ビスマ
ス系のガラスフリットを１％以上、３０％以下を含む銀
ペーストを塗布し、十分乾燥させた銀電極下層２を形成
し５、二の下層２の」−に該下層を形成させた銀ペース
トよりもガラスフリツＩ−の含有率の少ない銀ベース１
−を塗布して熱処理を施し６銀電極り層３をも形成する
ものである。 なお、１−記のように形成されＩ−素子よりバリスタを
完成さ（するには、素子を外部引出し用リード線ではさ
み込み、フラックスを塗布した後、ハンダ槽に浸して電
極にリード線をハンダ付けし、洗浄した後、樹脂モール
ドすればよい。 以上のような本発明方法によって電極を形成した３例、
すなわち電極下層２を形成するための銀ペーストのガラ
スフリットの含有量がそれぞれ１０％、１５％、２０％
で、電極−１：、層を形成するための銀ペーストのガラ
スフリットの含有率が共に５％として作ったバリスタと
、従来方法により電極を形成させた１例、すなわち電極
を１回のみの銀ペース１〜・の塗布をして焼成する場合
の銀ペースト中に含有するガラスフリットの割合を１０
％としたものからバリスタを作成した例の４例について
、課電寿命試験、サージ寿命試験、サージ耐量試験を行
ない、課電寿命試験後のバリスタ電圧（Ｖ’、ｍＡ）の
順方向および逆方向の変化率（ΔＶ、ｍＡ）と、サージ
寿命試験後のバリスタ電圧の順方向および逆方向の変化
率、サージ試験接のバリスタ電圧の順方向および逆方向
の変化率を数表に示す。 このときの課電寿命試験は１２５℃の温度中にてバリス
タｖ１１ＩＩＡの９０％の負荷をかけて１００時間放１
ａして行ない、サージ寿命試験は常温において波高値が
１５ＯＡで８／２０μｓのインパルス電流を１秒間隔で
１０９回印加して行ない、また、サージ耐量試験は波高
値が７０００ Ａで８ ／ ２０１ｉ、ｑのインパルス
電流を２分間隔で２回印加して行なった。 上表に見るように、電極下層を形成させる銀ペースト中
のガラスフリット含有率を従来例の場合と同程度か、従
来例より大きくし、電極上層を形成させる銀ペースト中
のガラスフリット含有率を電極下層を形成させる銀ベー
スト中のそれを小さくしており、本発明によるものは従
来方法によるよりも課電寿命試験およびサージ寿命試験
において向上した特性が得られていることがわかる。ま
た、電極上層を形成させる銀ぺ・−スｌ−中のガラスフ
リット含有率の少ないものとしたことで、ハンダと銀の
ぬれ性が良くなり、接着強度が増し、サージ耐量試験の
際の電極剥離が防止される。 なお、電極下層を形成さぜる銀ベーストにガラスフリッ
ト含有率が３０％を越えるものを使用した場合にはサー
ジ耐量試験に弱くなり、課電寿命試験およびサージ寿命
試験後のバリスタ電圧Ｖ、ｍＡの分極率が高くなる傾向
があった。 （発明の効果） 以上のように本発明によれば、電極下層を形成させる銀
ペーストのガラスフリット含有率を１％ないし３０％と
したことで、焼結体との接着が良く、電極上層を形成さ
せる銀ペーストのガラスフリッ１−の含有率を電極下層
を形成させる銀ペーストのガラスフリット含有率より少
ないものとしたことで、電極のハンダ付番づ性が良く、
課電寿命特性。 サージ寿命特性およびサージ耐量特性の優れたバリスタ
を作成することができる。
化亜鉛粉末に酸化ビスマス、酸化マンガン、酸化コバ用
１−１酸化アンチモンを含む酸化物粉末を添加し、十分
混合した後造粒し、成形体厚みが２田で直径が１．Ｏｎ
ｍφに成形し、焼成を施して作成したものである。この
焼結体１の両面に、銀祭主成分とし、ホウケイ酸ビスマ
ス系のガラスフリットを１％以上、３０％以下を含む銀
ペーストを塗布し、十分乾燥させた銀電極下層２を形成
し５、二の下層２の」−に該下層を形成させた銀ペース
トよりもガラスフリツＩ−の含有率の少ない銀ベース１
−を塗布して熱処理を施し６銀電極り層３をも形成する
ものである。 なお、１−記のように形成されＩ−素子よりバリスタを
完成さ（するには、素子を外部引出し用リード線ではさ
み込み、フラックスを塗布した後、ハンダ槽に浸して電
極にリード線をハンダ付けし、洗浄した後、樹脂モール
ドすればよい。 以上のような本発明方法によって電極を形成した３例、
すなわち電極下層２を形成するための銀ペーストのガラ
スフリットの含有量がそれぞれ１０％、１５％、２０％
で、電極−１：、層を形成するための銀ペーストのガラ
スフリットの含有率が共に５％として作ったバリスタと
、従来方法により電極を形成させた１例、すなわち電極
を１回のみの銀ペース１〜・の塗布をして焼成する場合
の銀ペースト中に含有するガラスフリットの割合を１０
％としたものからバリスタを作成した例の４例について
、課電寿命試験、サージ寿命試験、サージ耐量試験を行
ない、課電寿命試験後のバリスタ電圧（Ｖ’、ｍＡ）の
順方向および逆方向の変化率（ΔＶ、ｍＡ）と、サージ
寿命試験後のバリスタ電圧の順方向および逆方向の変化
率、サージ試験接のバリスタ電圧の順方向および逆方向
の変化率を数表に示す。 このときの課電寿命試験は１２５℃の温度中にてバリス
タｖ１１ＩＩＡの９０％の負荷をかけて１００時間放１
ａして行ない、サージ寿命試験は常温において波高値が
１５ＯＡで８／２０μｓのインパルス電流を１秒間隔で
１０９回印加して行ない、また、サージ耐量試験は波高
値が７０００ Ａで８ ／ ２０１ｉ、ｑのインパルス
電流を２分間隔で２回印加して行なった。 上表に見るように、電極下層を形成させる銀ペースト中
のガラスフリット含有率を従来例の場合と同程度か、従
来例より大きくし、電極上層を形成させる銀ペースト中
のガラスフリット含有率を電極下層を形成させる銀ベー
スト中のそれを小さくしており、本発明によるものは従
来方法によるよりも課電寿命試験およびサージ寿命試験
において向上した特性が得られていることがわかる。ま
た、電極上層を形成させる銀ぺ・−スｌ−中のガラスフ
リット含有率の少ないものとしたことで、ハンダと銀の
ぬれ性が良くなり、接着強度が増し、サージ耐量試験の
際の電極剥離が防止される。 なお、電極下層を形成さぜる銀ベーストにガラスフリッ
ト含有率が３０％を越えるものを使用した場合にはサー
ジ耐量試験に弱くなり、課電寿命試験およびサージ寿命
試験後のバリスタ電圧Ｖ、ｍＡの分極率が高くなる傾向
があった。 （発明の効果） 以上のように本発明によれば、電極下層を形成させる銀
ペーストのガラスフリット含有率を１％ないし３０％と
したことで、焼結体との接着が良く、電極上層を形成さ
せる銀ペーストのガラスフリッ１−の含有率を電極下層
を形成させる銀ペーストのガラスフリット含有率より少
ないものとしたことで、電極のハンダ付番づ性が良く、
課電寿命特性。 サージ寿命特性およびサージ耐量特性の優れたバリスタ
を作成することができる。
図は本発明方法により焼結体の両面に電極を形成した状
態を示す断面図である。 １・・・焼結体、 ２・・・電極下層、 ３・・・電極
上層７
態を示す断面図である。 １・・・焼結体、 ２・・・電極下層、 ３・・・電極
上層７
Claims (1)
- 焼結体の両面に、まずガラスフリットの含有率が１％な
いし３０％の銀ペーストを塗布して乾燥させた後、その
上にガラスフリットの含有率が最初に塗布した銀ペース
トのガラスフリットの含有率より少ない銀ペーストを塗
布し、熱処理を施すことにより電極を形成することを特
徴とする酸化亜鉛型バリスタの電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154977A JP2649545B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 酸化亜鉛型バリスタの電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154977A JP2649545B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 酸化亜鉛型バリスタの電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025503A true JPH025503A (ja) | 1990-01-10 |
| JP2649545B2 JP2649545B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=15596015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154977A Expired - Fee Related JP2649545B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 酸化亜鉛型バリスタの電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649545B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188904A (ja) * | 1985-02-16 | 1986-08-22 | 松下電器産業株式会社 | バリスタ |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63154977A patent/JP2649545B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188904A (ja) * | 1985-02-16 | 1986-08-22 | 松下電器産業株式会社 | バリスタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2649545B2 (ja) | 1997-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |