JPH02227908A - フェライトチップ部品 - Google Patents
フェライトチップ部品Info
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- JPH02227908A JPH02227908A JP4953489A JP4953489A JPH02227908A JP H02227908 A JPH02227908 A JP H02227908A JP 4953489 A JP4953489 A JP 4953489A JP 4953489 A JP4953489 A JP 4953489A JP H02227908 A JPH02227908 A JP H02227908A
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- conductive paste
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Compounds Of Iron (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、例えば積層チップコイル、巻線タイプのチ
ップコイルなどの面実装可能なチップ部品において、そ
のフェライト素体に直接電極を形成させるために用いる
導電ペーストに関するものである。
ップコイルなどの面実装可能なチップ部品において、そ
のフェライト素体に直接電極を形成させるために用いる
導電ペーストに関するものである。
〈従来の技術〉
従来の導電ペーストは一般的に銀または銀パラジウム（
ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ）の粉末にバインダーおよび硼珪
酸ガラスなどのフリットを添加混合したものである。こ
のような導電ペーストはフェライト素体の表面に塗布し
て乾燥せしめたのち焼付けることにより電極を形成する
。
ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ）の粉末にバインダーおよび硼珪
酸ガラスなどのフリットを添加混合したものである。こ
のような導電ペーストはフェライト素体の表面に塗布し
て乾燥せしめたのち焼付けることにより電極を形成する
。
この従来の導電ペーストにおけるフリットは導電ペース
トにより形成した電極表面にＮｉ、 Ｓｎメツキを施す
ときに電極層内にメツキ液が浸透しないようにする役目
を果している。
トにより形成した電極表面にＮｉ、 Ｓｎメツキを施す
ときに電極層内にメツキ液が浸透しないようにする役目
を果している。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記のような従来の導電ペーストは焼付けをしてもフェ
ライト素体との化学的反応は起こし難（、焼付けによる
電極の熱収縮やフェライト素体表面の凹凸部の凹部への
くい込みなどにより物理的に接着されているにすぎない
。
ライト素体との化学的反応は起こし難（、焼付けによる
電極の熱収縮やフェライト素体表面の凹凸部の凹部への
くい込みなどにより物理的に接着されているにすぎない
。
従って、形成した電極表面にリード線を半田付けして引
張試験を行なった場合、３ＯＮ ／４ｍｍφ以下の低い
引張強度を示し、接着面からはがれ易いという問題があ
る。
張試験を行なった場合、３ＯＮ ／４ｍｍφ以下の低い
引張強度を示し、接着面からはがれ易いという問題があ
る。
このため面実装時または振動によって接着面から電極が
はがれてチップ部品が剥離してしまうおそれがある。
はがれてチップ部品が剥離してしまうおそれがある。
この発明は上記のような従来の導電ペーストの問題点に
鑑みても、フェライト素体との接着強度が大で、引張強
度の強い導電ペーストを提供することを課題とする。
鑑みても、フェライト素体との接着強度が大で、引張強
度の強い導電ペーストを提供することを課題とする。
〈課題を解決するための手段〉
上記の課題を解決するために、この発明は導電ペースト
を構成する主成分にフェライト素体成分を添加したもの
を提供する。
を構成する主成分にフェライト素体成分を添加したもの
を提供する。
また、上記主成分として、銀または銀パラジウムを用い
たもの、あるいは上記フェライト素体成分がＦｅａＯａ
、 Ｎｉ０１ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｎＯなどの酸化物粉
末を用いたものがある。
たもの、あるいは上記フェライト素体成分がＦｅａＯａ
、 Ｎｉ０１ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｎＯなどの酸化物粉
末を用いたものがある。
さらに、銀または銀パラジウムの粉末、バインダーおよ
び硼珪酸ガラス粉末からなる導電ペーストに、銀または
銀パラジウム粉末１００重量％に対し、フェライト素体
成分であるＦｅａｒｓ 、Ｎｉ０１ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｍ
ｎＯなどの酸化物粉末の一種または二種以上を２〜２０
重量％添加したものを提供する。
び硼珪酸ガラス粉末からなる導電ペーストに、銀または
銀パラジウム粉末１００重量％に対し、フェライト素体
成分であるＦｅａｒｓ 、Ｎｉ０１ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｍ
ｎＯなどの酸化物粉末の一種または二種以上を２〜２０
重量％添加したものを提供する。
この発明は、上記のようなものであるが、さらに詳細に
説明すれば、ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ粉末、バインダーお
よび硼硅酸ガラス粉末にＦｅ２ｒｓ ＊ Ｎｉ０１Ｃｕ
Ｏ、ＺｎＯ、ＭｎＯの酸化物粉末を２〜２０重量％添加
した導電ペーストをＮｉ−Ｚｎ、 Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフ
ェライトからなる素体に塗布したのち焼付けを行なう。
説明すれば、ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ粉末、バインダーお
よび硼硅酸ガラス粉末にＦｅ２ｒｓ ＊ Ｎｉ０１Ｃｕ
Ｏ、ＺｎＯ、ＭｎＯの酸化物粉末を２〜２０重量％添加
した導電ペーストをＮｉ−Ｚｎ、 Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフ
ェライトからなる素体に塗布したのち焼付けを行なう。
これにより、フェライト素体と電極接触面付近に存在す
るこれら酸化物がフェライト素体内に固溶する。つまり
、フェライト素体と電極間で化学的反応が起り、従来の
ものに比較して強固な結合がなされる。
るこれら酸化物がフェライト素体内に固溶する。つまり
、フェライト素体と電極間で化学的反応が起り、従来の
ものに比較して強固な結合がなされる。
これは、引張試験ではフェライト素体と電極の接触面で
なくフェライト素体の中から破壊していることからも推
定できる。
なくフェライト素体の中から破壊していることからも推
定できる。
酸化物添加量を２〜２０重量％としており２重量％以下
ではその化学的反応の力が弱く効果が非常に小さい。ま
た、２０重量％以上の場合には本来の導電性が損なわれ
て電気抵抗値が太き（なり、また、半田が電極的に均一
に付かなくなる。
ではその化学的反応の力が弱く効果が非常に小さい。ま
た、２０重量％以上の場合には本来の導電性が損なわれ
て電気抵抗値が太き（なり、また、半田が電極的に均一
に付かなくなる。
〈実施例〉
以下、さらに具体的な実施例について説明する。
Ｎｉ−Ｚｎ％Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎからなるフェライト素体
により５ｍｍ Ｘ ５ｍｍ Ｘ １ｍｍのフェライト基
板をつ（す、その両面にＡｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末
、バインダー ４重置％の硼珪酸ガラス粉末にＦｅａｒ
ｓ、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｎＯの酸化物粉末を２
〜２０重量％添加した導電ペーストを４ｍｍφの大きさ
に塗布し、８２０℃で焼付けて電極を形成し、この電極
部にＮｉおよびＳｎメツキを施して試料基板をつ（る。
により５ｍｍ Ｘ ５ｍｍ Ｘ １ｍｍのフェライト基
板をつ（す、その両面にＡｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末
、バインダー ４重置％の硼珪酸ガラス粉末にＦｅａｒ
ｓ、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｎＯの酸化物粉末を２
〜２０重量％添加した導電ペーストを４ｍｍφの大きさ
に塗布し、８２０℃で焼付けて電極を形成し、この電極
部にＮｉおよびＳｎメツキを施して試料基板をつ（る。
この試料基板の電極部に０．８φのリード線を半田付け
する。
する。
このリード線の両端を引張り破断したときの強度値を表
１および表２に示す。
１および表２に示す。
表１
＾ｇ＋４％硼珪酸ガラス＋酸化物
表２
へｇ９ｓ部−Ｐｄ
５部＋４％硼珪酸ガラス＋酸化物
Ａｇ＋ ４％硼珪酸ガラスにＮｉＯを添加したときの電
気抵抗率は 添加量（ｗｔ％） 電気抵抗率（Ω−ＣＩ１１）０
６ Ｘｌ０−’ ２ ２．７ Ｘｌ０−’ １０ ５．２ Ｘｌ０−’２０
８．１ Ｘｌ０−’３０ １５．６ ｘ
１０−’〈発明の効果〉 この発明の導電ペーストは以下に列記する効果がある。
気抵抗率は 添加量（ｗｔ％） 電気抵抗率（Ω−ＣＩ１１）０
６ Ｘｌ０−’ ２ ２．７ Ｘｌ０−’ １０ ５．２ Ｘｌ０−’２０
８．１ Ｘｌ０−’３０ １５．６ ｘ
１０−’〈発明の効果〉 この発明の導電ペーストは以下に列記する効果がある。
１、フェライト素体を形成する組成酸化物を添加するこ
とによって電極とフェライト素体間で化学的反応が起り
、強固な電極接合が得られる。
とによって電極とフェライト素体間で化学的反応が起り
、強固な電極接合が得られる。
低価格の酸化物を添加するために電極のコスト低減が可
能となる。
能となる。
プリント基板への実装時における電極はがれが大巾に少
なくなり信頼性が向上する。
なくなり信頼性が向上する。
電子機器や電子回路を有する各種機器の搬３．
２゜
４ 。
速時の振動に対しても電極はかれかな（なり信頼性が大
きくなる。
きくなる。
Claims (4)
- （１）導電ペーストを構成する主成分にフェライト素体
成分を添加したことを特徴とする導電ペースト。 - （２）上記主成分として、銀または銀パラジウムを用い
たことを特徴とする請求項（１）記載の導電ペースト。 - （３）上記フェライト素体成分がＦｅ＿２Ｏ＿３、Ｎｉ
Ｏ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｎＯなどの酸化物粉末であるこ
とを特徴とする請求項（１）記載の導電ペースト。 - （４）銀または銀パラジウムの粉末、バインダーおよび
硼珪酸ガラス粉末からなる導電ペーストに、銀または銀
パラジウム粉末１００重量％に対し、フェライト素体成
分であるＦｅ＿２Ｏ＿３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｍ
ｎＯなどの酸化物粉末の一種または二種以上を２〜２０
重量％添加したことを特徴とする請求項（１）記載の導
電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049534A JPH0777085B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | フェライトチップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049534A JPH0777085B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | フェライトチップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02227908A true JPH02227908A (ja) | 1990-09-11 |
| JPH0777085B2 JPH0777085B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=12833829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1049534A Expired - Lifetime JPH0777085B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | フェライトチップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777085B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05290623A (ja) * | 1991-12-03 | 1993-11-05 | E I Du Pont De Nemours & Co | 自動車ガラスの厚膜導電体ペースト |
| WO1998005045A1 (fr) * | 1996-07-26 | 1998-02-05 | Tdk Corporation | Pate conductrice et piece ceramique multicouche utilisant cette pate |
| US6007758A (en) * | 1998-02-10 | 1999-12-28 | Lucent Technologies Inc. | Process for forming device comprising metallized magnetic substrates |
| JP2009064896A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| JP2013084701A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2020177907A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物ならびにメタライズド基板およびその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5757406A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Conductive fine powder for conductive paste |
| JPS592305A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | Tdk Corp | 外部端子を有する電気部品 |
| JPS62263894A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 銅導電ペ−スト |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1049534A patent/JPH0777085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6153078A (en) * | 1998-02-10 | 2000-11-28 | Lucent Technologies Inc. | Process for forming device comprising metallized magnetic substrates |
| JP2009064896A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| JP2013084701A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2020177907A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物ならびにメタライズド基板およびその製造方法 |
| JP2020177908A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物ならびにメタライズド基板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777085B2 (ja) | 1995-08-16 |
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